對集成電路行業的認識精選(九篇)
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第1篇：對集成電路行業的認識范文
關鍵詞：微電子工藝；創新性；實驗教學
一、引言
微電子技術與國家科技發展密切相關，是21世紀我國重點發展的技術方向。在新形勢下，無論軍用還是民用方面都對微電子方向人才有強烈需求。高校微電子專業是以培養能在微電子學領域內，從事半導體器件、集成電路設計、制造和相應的新產品、新技術、新工藝的研究和開發等方面工作的高級應用型科技人才為目標的。因此，要求學生不僅要具備堅實的理論基礎，還需具備突出的專業能力和創新能力，滿足行業的快速發展和社會需求。
目前我國微電子行業中，微電子工藝研究相對于器件和集成電路設計研究工作是滯后的，處于不平衡發展狀態，為使行業發展更均衡，需要加強微電子工藝人才的培養。微電子工藝是微電子專業中非常重要的專業課，主要研究微電子器件與集成電路制造工藝原理與技術。微電子器件與集成電路尺寸都是在微米甚至納米量級，導致在理論學習過程中，學生理解有一定的困難，因此需要通過開設微電子工藝實驗課程加深和鞏固知識內容，使學生更加直接地接觸微電子行業核心技術，了解半導體器件、集成電路生產制造加工的技術方法，從而促進學生對微電子工藝等課程的學習。因此，微電子工藝實驗教學可以有效地彌補理論教學的局限性和抽象性，促進學生對理論課的理解和提高學生的動手能力。
二、課程分析
微電子工藝課程要求掌握制造集成電路所涉及的外延、氧化、摻雜、光刻、刻蝕、化學氣相淀積、物理氣相淀積、金屬化等技術的原理與方法，熟悉雙極型和M0s集成電路的制造工藝流程，了解集成電路的新工藝和新技術。微電子技術的發展是遵循摩爾定律，快速發展變化的，雖然工程教育要求教學最新最前沿的技術，但微電子設備價格昂貴，運轉與維護費用很高，任何高校都很難不斷升級換代；而且集成電路制造技術的更新迭代主要是在摻雜技術、光刻技術、電極制造技術方面進行了技術改進，在其他方面還都是相似的，因此，在高校中單純追求工藝先進的實驗教學是不現實的。基于此，結合實際教學資源情況，建設主流、典型工藝技術的工藝實驗線，并開展理論聯系實踐的實驗教學是微電子工藝實驗室建設的重點。通過實驗使學生更牢固地掌握晶體管及簡單Ic的整個工藝制造技術，學會測試晶體管重要參數，以及初步了解集成電路工藝制造過程。
黑龍江大學微電子工藝實驗室已建立數十年，之前受到設備的限制，所開設的實驗都是分立的，不能完全按工藝流程完成器件的制作，沒有形成有機整體，學生缺乏對晶體管制作工藝流程的整體認識。經過不斷發展和學校的大量投入，目前該實驗室擁有一條微電子平面工藝線，主要的設備包括磁控濺射設備、電子束蒸發設備、CVD化學氣相淀積系統、光刻機、離子刻蝕機、擴散爐、氧化爐、超聲壓焊機、燒結爐等。這些設備保證了微電子工藝實驗能夠按晶體管制作工藝流程順序完成制作。同時實驗室配備了測試環節所必須的顯微鏡、電阻率測試儀、探針測試臺、半導體特性圖示儀等檢測儀器，通過實驗能進一步加深學生對微電子工藝制造過程的了解。實踐證明，以上實驗內容對學生掌握知識和開拓視野起到十分重要的作用，效果顯著。該實驗室多年來一直開展本科生教學和本科生畢業設計、研究生畢業設計、各類創新實驗項目等教學、科研工作。
三、實驗教學的開展
為了達到理論實踐相互支撐與關聯，通過實驗促進理論學習，筆者根據微電子專業特點，開展了微電子工藝實驗的教學改革。在原有的微電子平面工藝實驗的基礎上，建立由實驗內容的設置、多媒體工藝視頻、實際操作的工藝實驗、實驗考核方法和參觀學習五部分組成的教學方式，形成有效的實踐教學，加強了學生對制造技術和工藝流程的整體的認識，培養了學生對半導體器件原理研究的興趣，使學生對將來從事半導體工藝方面的研究充滿信心。
（一）實驗內容的設置
實驗內容主要包括四部分：
1.教師提供給學生難易不同的器件結構（二極管、三極管、MOS管等），學生可以自主選擇；
2.根據器件結構，計算機輔助軟件設計器件制作的工藝流程；
3.通過實驗室提供的儀器設備完成器件制作；
4.測試器件性能參數。
通過這樣設置，既能掌握微電子工藝的基本理論，又能通過實驗分析完善工藝參數，使學生完全參與其中。
（二）多媒體工藝視頻
為了讓學生對集成電路設計和微電子制造工藝有直觀的認識。結合實際的實驗教學過程，制作全程相關單項工藝技術、流程及設備操作視頻演示資料，同時強調工藝制作過程中安全操作和注意事項，防止危險的發生。
（三）實際操作的工藝實驗
工藝實驗涵蓋清洗、氧化、擴散、光刻、制版、蒸鍍、燒結、壓焊等主要工序，為學生親自動手制作半導體器件和制造集成電路提供了一個完整的實驗條件。學生根據所學的理論知識了解器件結構、確定工藝條件、按照流程完成器件的制作。保證每名學生都參與到器件制作過程中。同時每個單項工序時間和內容采取預約制，實現開放式實驗教學。
、
（四）實驗考核方法
在實驗教學環節中，實驗考核是重要的教學質量評價手段。實驗著重對動手能力和綜合分析問題的能力及創新能力進行考核。主要考核內容包括：
1.器件工藝設計：考核設計器件制作流程的合理性；
2.工藝實驗：考核現場工藝操作是否規范，選用的工藝條件是否合理；
3.測試結果：考核制作器件的測試結果；
4.實驗分析報告：考核分析問題和解決問題能力，并最終給出綜合成績。
（五）參觀學習
參觀學習有助于學生全面了解本行業國內外發展的概況及先進的設備、現代化的生產車間和工藝水平。每年帶領學生參觀中國電子科技集團公司第49研究所、海格集團等企事業單位，安排相應技術人員進行講座和交流，使學生學習到更多的寶貴經驗和實踐知識。
第2篇：對集成電路行業的認識范文
――首鋼NEC參觀感受
2007年7月4日，今天早上九點我們微電子04級全體同學在首鋼NEC門口集合，在姜老師和鞠老師的帶領下跟隨首鋼NEC工作人員開始了我們的參觀實習。雖然天氣炎熱，但是同學們秩序井然，而且大家參觀的熱情高漲，充滿了興奮與好奇。
在工作人員的陪同下，我們來到了首鋼NEC的小禮堂，進行了簡單的歡迎儀式后，由工作人員向我們講解了集成電路半導體材料、半導體集成電路制造工藝、集成電路設計、集成電路技術與應用前景和首鋼NEC有限公司概況，其中先后具體介紹了器件的發展史、集成電路的發展史、半導體行業的特點、工藝流程、設計流程，以及SGNEC的定位與相關生產規模等情況。
IC產業是基礎產業，是其他高技術產業的基礎，具有核心的作用，而且應用廣泛，同時它也是高投入、高風險，高產出、規模化，具有戰略性地位的高科技產業，越來越重視高度分工與共贏協作的精神。近些年來，IC產業遵從摩爾定律高速發展，越來越多的國家都在鼓勵和扶持集成電路產業的發展，在這種背景下，首鋼總公司和NEC電子株式會社于1991年12月31日合資興建了首鋼日電電子有限公司（SGNEC），從事大規模和超大規模集成電路的設計、開發、生產、銷售的半導體企業，致力于半導體集成電路制造（包括完整的生產線――晶圓制造和IC封裝）和銷售的生產廠商，是首鋼新技術產業的支柱產業。公司總投資580.5億日元，注冊資金207.5億日元，首鋼總公司和NEC電子株式會社分別擁有49.7％和50.3％的股份。目前，SGNEC的擴散生產線工藝技術水平是6英寸、0.35um，生產能力為月投135000片，組裝線生產能力為年產8000萬塊集成電路，其主要產品有線性電路、遙控電路、微處理器、顯示驅動電路、通用LIC等，廣泛應用于計算機、程控和家電等相關領域，同時可接受客戶的Foundry產品委托加工業務。公司以“協力·敬業·創新·領先，振興中國集成電路產業”為宗旨，以一貫生產、服務客戶為特色，是我國集成電路產業中生產體系最完整、技術水平最先進、生產規模最大的企業之一，也是我國半導體產業的標志性企業之一。
通過工作人員的詳細講解，我們一方面回顧了集成電路相關的基礎理論知識，同時也對首鋼日電的生產規模、企業文化有了一個全面而深入的了解和認識。隨后我們在工作人員的陪同下第一次親身參觀了SGNEC的后序工藝生產車間，以往只是在上課期間通過視頻觀看了集成電路的生產過程，這次的實踐參觀使我們心中的興奮溢于言表。
由于IC的集成度和性能的要求越來越高，生產工藝對生產環境的要求也越來越高，大規模和超大規模集成電路生產中的前后各道工序對生產環境要求更加苛刻，其溫度、濕度、空氣潔凈度、氣壓、靜電防護各種情況均有嚴格的控制。
為了減少塵土顆粒被帶入車間，在正式踏入后序工藝生產車間前，我們都穿上了專門的鞋套膠袋。透過走道窗戶首先映入眼簾的是干凈的廠房和身著“兔子服”的工人，在密閉的工作間，大多數IC后序工藝的生產都是靠機械手完成，工作人員只是起到輔助操作和監控的作用。每間工作間門口都有嚴格的凈化和除靜電設施，防止把污染源帶入生產線，以及靜電對器件的瞬間擊穿，保證產品的質量、性能，提高器件產品成品率。接著，我們看到了封裝生產線，主要是樹脂材料的封裝。環氧樹脂的包裹，一方面起到防塵、防潮、防光線直射的作用，另一方面使芯片抗機械碰撞能力增強，同時封裝把內部引線引出到外部管腳，便于連接和應用。
在SGNEC后序工藝生產車間，給我印象最深的是一張引人注目的的海報“一目了然”，通過向工作人員的詢問，我們才明白其中的奧秘：在集成電路版圖的設計中，最忌諱的是“一目了然”版圖的出現，一方面是為了保護自己產品的專利不被模仿和抄襲；另一方面，由于集成電路是高新技術產業，毫無意義的模仿和抄襲只會限制集成電路的發展，只有以創新的理念融入到研發的產品中，才能促進集成電路快速健康發展。
在整個參觀過程中，我們都能看到整潔干凈的車間、纖塵不染的設備、認真負責的工人，自始至終都能感受到企業的特色文化，細致嚴謹的工作氣氛、一絲不茍的工作態度、科學認真的工作作風。不可否認，我們大家都應該向他們學習，用他們的工作的態度與作風于我們專業基礎知識的學習中，使我們能夠適應目前集成電路人才的需求。
這次參觀，由于集成電路生產自身的限制，我們只能通過遠距離的參觀，不能進一步向技術工人請教和學習而感到遺憾，總的來說，這次活動十分圓滿。
第3篇：對集成電路行業的認識范文
走進吳漢明在中芯國際的辦公室，一張簡單的辦公桌，一個書柜，一套會客的沙發和茶幾，簡單得甚至讓人覺得這個并不太大的辦公室都有些空曠。后來才知道，這是中芯國際新為他換的辦公室，而他自己并沒有將辦公地點搬過來，還擠在隔壁擁擠的小辦公室中。那是一個略顯局促的空間，書柜里塞滿了書，一塊吳漢明從上海來北京時特意帶過來的書寫板上，密密麻麻寫滿了字……這才是吳漢明真正工作的場所。
“橫豎都要去念個書”
1966年，吳漢明剛剛讀完初二，那場令中國印象深刻的“運動”便讓他嘗到了沒書讀的滋味。如果吳漢明沒有重新走進校園，可能他就是一名在安徽農村種地的農民，生活也許也能過得安逸恬淡，但與如今這位中國芯的制造者就會迥然不同了。
1973年，在安徽插隊的吳漢明經歷了那年的高考風波。白卷英雄張鐵生在考卷背后的一封信，讓如吳漢明這樣成績還不錯的學生求學成了困難。參加完那次高考后，吳漢明懵懵懂懂的，思考著自己可能能夠上一個中專，如果能開上火車，在他看來就是一件十分威武的事。然而，幸運的是，吳漢明的考試成績被中國科技大學的老師看到，出于對人才的珍愛，他獲得了到中國科技大學面試的機會，并最終誤打誤撞地進入了中國科技大學。
沒有讀過高中、初中也只讀過兩年，在進入中國科技大學后吳漢明感到十分吃力。最初的半年里，他坦言，自己沒日沒夜地看書，就這樣追趕了半年后，他才感覺自己可以應付大學的課程，甚至有些科目還可以領先了。這段經歷，讓他對教育也有了不一樣的認識，在他看來“教育也就是潛力問題”，“把年輕人的潛力挖出來”對教育而言至關重要。
讀完大學，吳漢明到了中科院的物理研究所，成為了建國后的第一批碩士。在談到當初為何做這樣的選擇時，吳漢明說道：“人們都覺得工農兵大學生肯定沒好好學習，所以我橫豎都要去念個書，深造一下。一來是自己的雄心，二來是可以把自己的本事長一點。”
1978年的研究生考試讓吳漢明印象深刻。
第一年的研究生考試，是在一個大禮堂里進行的。當時考試的人非常多，年齡最大的快五十歲了，與吳漢明這樣二十來歲的學生年齡跨度有三十幾歲。而且，當時競爭十分激烈，大概一千名考生中錄取六十人。“那年也是血淋淋的，競爭很殘酷。”吳漢明說道。
他清楚地記得，當時自己考得并不好，“我記得我的流體力學就考了四十幾分”。要知道當時的試卷都是中科院一線的老教授和有豐富經驗的研究員出的。那些在他們眼中很簡單的題目，確實難倒了不少的考生，吳漢明甚至說“那種考卷我都沒見過，見過也不會做完，來回看了看挑了幾道題做了上去。”
考完以后，吳漢明覺得自己肯定沒戲了，但沒想到，他竟考了第二名。就這樣進入了中科院力學研究所研究磁流體力學，并在碩士畢業之后成為了建國后第一批博士。遺憾的是，1981年他得了肝炎，休學兩年調養身體，直到1987年才拿到博士學位。
“只要想做，一定做得來”
博士順利畢業后，吳漢明在中科院獲得了高級職稱。當時，中科院得到一個機會推薦優秀的年輕科研人員出國深造。吳漢明抓住了這次機會，爭取到了名額，不過是去英國深造。
吳漢明當然珍惜這個來之不易的機會，但他心里十分清楚，英國的舞臺太小，遠沒有美國的舞臺有吸引力。于是他又跑到中科院去申請到美國的機會，并最終如愿以償。
最初到美國時，吳漢明是在德州的奧斯汀大學，但吳漢明總覺得，國內給了那么多錢支持自己出國讀書，總應該去最好的學校去“沾沾光”。幾經聯系之后，他拿到了到伯克利大學做博士后的機會，也就是從那里，他才正式開始做半導體研究。
“那個地方到處都會看到專注做學問的人，他的專注來源于他的興趣，有興趣就會專注，就會把事情做好。”吳漢明說道。在伯克利大學期間，吳漢明被周圍那些專注于自己興趣的人所影響，學習得十分努力，“晚上十一二點回家是很正常的事情，周末也不休息”。
伯克利大學在吳漢明眼中是自己人生的轉折點。這所大學不僅讓他的學術造詣得到了提升，更重要的是他獲得了做研究的自信心。也就是在伯克利大學那幾年，讓吳漢明獲得了影響他一生的處事原則――“沒有過不去的坎，再難的事情，你只要想做，一定做得來”。
“二進二出”
1993年，吳漢明回國，重新回到中科院做研究。
為了解決經費不足的問題，初生牛犢不怕虎的他徑直敲開了時任中科院院長周光召的辦公室大門。吳漢明將自己研究中遇到的資金不足的問題一股腦地告訴了周光召，希望周光召能給20萬的撥款，周光召最終答應給他13萬。吳漢明坦言，他當時還擔心老院長是在打官腔，不相信資金能夠到位。但令他意想不到的是，資金一個禮拜就到位了。
那次與周光召的會面，讓吳漢明至今仍十分感慨，“這些老院長，我很佩服他們。他們不管你是否有名，只要你有想法，他就愿意跟你談。他愿意給年輕人機會，也愿意扶持年輕人進步。”
拿到資金，吳漢明順利搭建了自己的實驗室，有序地推進了自己的研究。但兩年之后，他還是選擇再度前往美國。“原因是，我發現微電子集成電路不是做科研的行業，而是做產業的行業。這是非常典型的應用技術，它必須要有一個很大的應用背景和一個產業化的背景做支撐，這樣這個學科才能往前走。”
而當時的中國并不具備這樣的產業背景。雖然當時國內也有人在這個領域做工作，但是國內搞半導體的大環境卻并不理想，產業沒有支持。沒有行業對技術的期待，政府重視程度自然不高，學術界的積極性也不高，只是出出文章而已。“出文章不是我的理想，我并不想到我退休的時候說我有幾百篇論文，這不是我想要的。我要的是實實在在做點事情出來，真正讓國家得到好處。”吳漢明說道。
于是，他選擇“二進宮”再次前往美國。
再次回到美國，那些頂尖企業的思路深深地影響了吳漢明。那種鼓勵建設性“爭論”的企業文化，讓吳漢明認識到了這些跨國企業成功的原因。不過，他坦言，這種模式在國內并不一定奏效，“國內經常有爭論但是沒有建設性，一件事情不一定非要直來直去，可以迂回，能把事情做成了，按中國傳統的文化推動，也許就是一種智慧”。
2000年，吳漢明再次回國，工資只有美國的1/3，國內技術落后，平臺條件也不如美國好。那他為什么回國？
吳漢明在美國時，有一次中芯國際的創始人張汝京到硅谷招人。他對著臺下許多中國聽眾說：“我是拿美國護照的中國人，我都想為中國做點事情，你們就更要為你們的祖國做點什么了！”這位中芯國際的創始人的這句話深深地刺激了吳漢明。
此時，吳漢明也明白，國內的產業已經與他當初再度前往美國時有了很大的差異。留在美國，做得再好，也是為美國人打工，而現在吳漢明看到了中國人自己做集成電路的機會。對國家最基本的責任感這種深入骨髓的愛國情愫，驅使吳漢明做出了放棄美國優厚待遇回國的決定。
“我只是做了自己愿意做的事”
2000年吳漢明回國時，國內的集成電路與美國的差距非常大，“至少有七八代的差距”。在技術條件相對落后的情況下，吳漢明全程參與了中國集成電路發展的6個技術代跨越。
據吳漢明的同事鄭凱介紹，集成電路技術是一門綜合學科，每個細分方向都具有較強的專業性，每個方向都做好才能發展好集成電路產業。
國外領先的技術，令吳漢明最頭疼的便是知識產權的問題。吳漢明介紹，這個行業里面有很多的技術細節，打個比方，就像做飯，水量、溫度、時間是飯做得生熟、好壞的技術細節（know-how），而在集成電路里這樣的參數有成千上萬個。每一臺設備有成千上萬個參數，而這樣的設備又有幾百部，工作量之大可想而知。
更重要的是，一個集合了上千步工藝步驟，即便999步都是世界一流水平，只要有一步是短板，整個工藝的水平便被拉低了。管理學中的木桶效應，在吳漢明所從事的集成電路行業中體現得尤為明顯。所以，為了達到更高的水準，就需要幾百個人做數萬次的工藝研究，花費幾年的時間和幾十億元來反復試驗，用吳漢明的話說“是個很燒錢的活兒”。“燒錢的活兒”帶給吳漢明團隊的困難更是不言而喻，鄭凱介紹，吳漢明在這些困難面前從未表現出絲毫的倦怠感，總是充滿激情，認為解決“挑戰”的工作才是最有意思的事情。
集成電路產業發展戰略核心是關鍵技術要國產化。據吳漢明的同事卜偉海介紹，在國家重大專項開展初期，國產設備和材料廠商的技術水平相對落后，設備和材料存在很多需要改進的地方，因此工廠對國產設備和材料的性能和質量有一定的顧慮，工藝驗證工作推進很困難。吳漢明一方面幫助國產廠商提高技術水平，要求他們的設備和材料的性能和質量向國際同類產品看齊，另一方面在公司內部進行宣傳和協調，從公司管理層到一線工程師逐步都認識到國產設備的重要性，不但大生產工藝驗證工作進展順利，而且中芯國際的工程師還主動幫助國產設備和材料廠商改進技術，目前已經有17臺國產12英寸設備和40多種材料通過產業化驗證并被中芯國際采購，基本滿足了我國集成電路產業發展戰略的初步需求。
就這樣，從0.13微米、90納米、65納米、45納米、32納米，再到2015年完成的28納米產品，吳漢明和中芯國際的同仁一起跨越了6個技術代。這其中，“90-65納米大生產關鍵工藝技術”獲得2008年國家科技進步二等獎，他負責的國家重大專項“65-45納米技術產業化”成果獲得2013年國家科技進步獎二等獎。
克服了種種困難，中國集成電路產業才進入納米級時代，并不斷向更小更精推進。那么，集成電路這些高深的納米級數字背后到底蘊藏著什么樣的價值，它們又在如何影響普通人的生活和國家的整體發展呢？
吳漢明用簡單的例子向記者介紹了蘊藏在這些高深數字背后的價值。
“比如說，你小時候看的黑白電視是晶體管的，體積很大。那么現在你所看的電視就是集成卡的，功能越來越多，體積卻越來越小。”吳漢明還以智能手機說明了集成電路實現納米級的價值所在。如今的智能手機替代原來的大哥大，就是集成電路技術帶動的。集成電路越做越小，功能越來越多，耗電卻越來越少，成本卻越來越低。吳漢明說，假如還原到上世紀50年代（當時每個晶體管一美元），如果有人送了你父母一部如今滿大街都能見得到的智能手機，那么在當時這個有20億個晶體管的手機的價值大約是20億美金。所以，當時手機是不可能走進老百姓的生活的，而現在它卻成為了人們生活中不可缺少的一部分，這就是技術給人們生活所帶來的影響。
從國家的層面而言，集成電路進入納米時代更是極具經濟價值和戰略安全價值。
2015年4月，中國成為最大石油進口國，國內原油的對外依存度過高再度成為社會普遍關注的話題。但吳漢明介紹，集成電路對外依存度甚至比原油還要高。吳漢明直言，集成電路大量依靠國外進口的模式“對我們的經濟安全很不利”。而從國家政治和經濟安全的角度而言，如果中國沒有自己的芯片，單單依靠進口，對于國家安全“將是災難”。
即便是做了如此有價值的事，在吳漢明看來自己并不算成功。“像我國預警機之父王小謨、像中國爆炸力學專家鄭哲敏，為國家做了那么了不起的貢獻，他們才是成功的。我能盡力做點事情就很不錯了，成功談不上，我只是做了自己樂意做的事情。”吳漢明說道。
老驥伏櫪志在千里
吳漢明坦言，如今中國集成電路的技術與世界先進水平還有約十年的差距，但可喜的是，政府對集成電路行業發展十分重視。2014年6月24日，《國家集成電路產業發展推進綱要》正式，《綱要》將中國集成電路產業定義了三性――“戰略性、基礎性、先導性”。并且，政府還推動成立了集成電路產業發展基金，首期給予產業1200億的資金支持。這讓吳漢明對中國集成電路未來的發展十分有信心。
據吳漢明介紹，未來中國芯將在28納米產品上線后，向14納米挺進。而已退休的吳漢明則掛上了“顧問”的頭銜，開始進入一個全新的領域。
在集成電路這個行業做了這么久，他看到了中國和其他國家的差距，從技術和規模上來講，或許學習先進國家我們還需要走很長的路，但是在他看來，至少可以先學習臺灣集成電路產業發展的做法，把產業服務做上去。吳漢明介紹說，“產業服務的核心是設計IP，國內的IP缺少公共平臺，這個平臺可以減少國內的中小型設計企業的創新成本。現在我就去做這一塊的事情，把中國集成電路設計公司所需要的平臺做出來，努力打造一個國家級的公共設計IP 平臺。這是我從今年開始啟動的項目。”
第4篇：對集成電路行業的認識范文
1信息產業及相關核心技術分析
隨著經濟全球化進程不斷推進，不同國家和地區參與到同一產品的生產過程中來，分別參與了價值鏈中不同層次、不同環節、不同階段的生產過程，其中最典型的就是信息技術產業。信息產品的生產鏈條長、環節多、價值差異大、技術密集和勞動密集同時存在，信息技術產業也成為全球化程度最高的產業之一。信息產業價值鏈是產業鏈的價值體現，根據分工不同，國際信息產業逐漸分出來三大陣營:第一陣營是美國。美國基本占據著信息產業高端，控制著大多數標準制定、擁有高端品牌、控制高端技術及知識產權，美國具有最全的信息核心技術鏈，從原材料、設備、微電子集成電路到整機、系統等均不同程度控制著，美國相關企業、大學信息技術原始創新能力極強，新產品、新業態、新模式不斷涌現，往往獲取了最多的利益。第二陣營是部分歐洲國家、日本、韓國。這些國家緊隨美國之后，較早進行了信息技術和產業發展，承接了部分中高端產業轉移，具有明顯先發優勢。例如荷蘭、德國在光刻機等高端集成電路制造裝備占據絕對優勢，日本的制造裝備、集成電路、元器件、消費電子等十分發達，而韓國由于其體量較小，發展了具有獨特優勢的高端制造產業，但其在存儲產業、電子顯示產業方面獨具優勢。第三陣營是部分發展中國家。具有勞動力資源和成本優勢的發展中國家通常處于產業價值鏈的低端，主要從事一般元器件的生產以及較為簡單的加工組裝工作。例如，中國多年來是全球電子信息產品的制造大國，但由于核心技術能力缺失，在很多行業內基本只能承接低端組裝等分。隨著國際技術轉移，信息產業國際分工體系逐漸變化，中高低端的界限變得模糊，歐洲、日本、韓國等國家發揮優勢集中突破，也發展出部分高端產業，與美國形成互補關系，例如韓國的存儲和顯示產業，歐洲的5G通信業等。經過國家引導和市場發力，我國部分行業也走向中高端，例如華為、中興、曙光等信息技術企業在手機終端、網絡設備等方面，正在國際市場上處于邁向高端水平。
2基于國際比較分析的信息領域核心技術創新模式研究
美國是信息技術和產業最早發端和綜合實力最強的國家，2016年美國電子信息產業市場規模約為4388億美元，占全球電子信息產業市場規模的23!。美國電子信息產業鏈布局齊全、技術創新能力高、核心競爭力強、標準話語權重、品牌效應突出。美國政府、軍方在信息產業發展中發揮了關鍵作用。雖然美國一向秉承自由經濟，但對于信息技術和產業而言，發展歷程并不完全是受市場支配，美國政府、軍方等國家部門發揮了關鍵作用。一是軍事需求驅動信息技術原始創新，市場需求推動信息產業高速發展。信息產業發展早期，集成電路和計算機等是非常昂貴的產品，因此主要用于軍事應用，并主要受軍事需求的牽引。二是根據需要不斷從國家戰略高度適時出臺有效政策，引導和激勵技術創新及產業發展。在美國信息產業發展史上，政府其實扮演了重要角色。三是為維持美國信息技術產業領先地位出臺保護性政策。通過高關稅、建設基礎設施等措施保護本國紡織、鋼鐵等支柱工業，同時注重差別關稅，對本國不生產的咖啡與茶葉等進口產品予免稅或減稅。與美國相比，日本、韓國信息產業發展起步相對較晚，從承接美國轉移出去的產業環節開始，注重模仿創新、集成創新，逐步發展壯大，并形成了各自特色。相較于領先的美國半導體業而言，日本和韓國的半導體產業都是后發的追趕者，但是日本在20世紀80年代成功地趕超了美國;韓國通過大力扶植三星等龍頭企業，在90年代也成功地實現了趕超，并至今日仍掌控著全球半導體存儲產業和集成電路制造業的高端。德國的科技水平始終位居全球領先水平，是一個科技強國，德國的汽車工業特別發達，制造的數控機床和各種機器設備技術和質量都位居全球領先地位，德國能長期屹立于世界核心技術之林，關鍵在于德國能與時俱進，不斷創新，并且堅持走專業化、技術型道路，牢牢守住全球產業鏈中的高端地位，大力樹立“德國制造”這一塊象征著優質、高效和創新的全球金字招牌，保持產品的競爭力。
3中國高端芯片技術創新現狀和環境分析
由于集成電路行業技術發展日新月異，國際國內環境變化速度加快，因此文中對中國高端芯片技術創新現狀和環境進行分析，得出的內部優勢和劣勢、外部機遇和挑戰，繼而研究新時期中國高端芯片技術自主創新模式。市場和政策雙重驅動產業實現高速增長，未來產業增長動力持續增強。中國已成為電子信息產品全球最大的市場，市場體量只有美國與之接近，同時中國電子信息產業發展已成為全球信息產業發展的重要動力。中國的電子信息產業增長，與近年來中國相關政策激勵分不開。隨著5G全球競爭白熱化，中國華為、移動等龍頭企業意在搶占相關行業制高點，在5G基帶芯片和射頻器件方面投入加大，也將帶動相關技術發展。在“大眾創業、萬眾創新”導向下，中國大力發展移動智能終端、網絡通信、云計算、大數據、智能硬件等多層次硬件創新，創造了新的市場需求，也是集成電路行業發展新的重要動力。特別值得注意的是，中國近年來提高了對信息安全的重視，提出了建立自主可控的信息技術和產業體系的要求，近年來一系列產業政策均是在這一方針指引下做出的，可以說，對安全的要求更高，也是中國大力自主發展信息產業，特別是核心的集成電路產業的重要因素。可以預計到2030年，在中國市場需求和國家政策的雙創驅動下，中國的信息產業及集成電路產業未來產業增長動力持續增強，成為帶動相關核心技術發展的重要因素。產業整體仍處于價值鏈中低端，高端芯片自給率低，供應鏈“命門”掌握在別人手里，中國企業不足與國際龍頭企業抗衡。雖然近年來中國集成電路行業發展勢頭良好，但由于起步晚、技術發展難度大、國外壁壘較難突破等原因，中國集成電路特別是高端芯片的關鍵核心技術仍有缺失，芯片自主率低，進口額維持高位。核心環節關鍵技術差距仍有2～3代，技術創新缺乏軟硬件生態體系支撐。受西方國家限制對中國高技術出口的“瓦森納協定”等制約，中國集成電路制造設備和技術始終落后國際水平2～3個技術節點，高端光刻設備、關鍵封測設備及SiC等三代半導體材料仍基本依賴多種方式引進(如引進二手、落后設備)。在核心技術方面，CPU、FPGA、DSP和存儲器等核心技術雖早有自主研發企業，但未能有所突破，缺乏軟硬件生態體系支撐。即便如此，全球集成電路技術創新放緩帶來追趕超越機遇是在工藝節點進入10nm以后，業界基本放棄追趕摩爾定律，國際企業和研究機構試圖通過多種技術路線，延續、超越摩爾定律，實際上技術創新步伐趨緩，這給中國集成電路追趕提供了較好契機。國際巨頭企業戰略重心轉移，國際合作層次不斷提升。中國擁有全世界最大、增長最快的集成電路市場，國際地位日益突出，國際集成電路企業為爭奪中國市場，紛紛謀求與中國企業進行合作，以更加貼近中國市場需求和優化資源配置。破壞性、顛覆性創新帶來發展新機遇。拓展摩爾定律、超越摩爾定律等技術路線不斷深入推進，特別是深度學習等人工智能技術發展對高端芯片的影響巨大，IBM、谷歌、Intel等巨頭紛紛研究專門用于處理人工智能算法和數據的芯片，IBM推出“真北”芯片，谷歌推出TPU，中國寒武紀公司也推出了深度學習芯片。中國高端芯片的發展還面臨著美國不斷的加強外國投資委員會職權，重點加強對中國的審查和遏制力度，高度警惕中國資本滲透其半導體、人工智能等前沿技術領域的挑戰。近年來，美國以威脅美“國家安全”為由，多次不予審批涉中國背景的公司正常商業活動。傳統國際集成電路巨頭企業在長期發展中，特別注重對自身知識產權的保護，并且經常利用專利戰來達到經營目的，例如蘋果和高通的專利戰。
4構建新時期中國高端芯片核心技術自主創新模式
第5篇：對集成電路行業的認識范文
集成電路設計實踐主要是提供學生一個實踐平臺，采用先進的集成電路仿真軟件，將書本上的知識采用模擬的方法進行加深理解。實踐內容既是電路、模擬電子技術、數字電子技術以及課程設計中所學知識的應用，又是與最前沿科技緊密聯系的。而傳統的教學內容和教學模式，缺乏對學生創造力的培養，也缺乏與前沿科技的聯系，因此需要進行教學改革的探討和實踐。隨著教育改革的不斷深入，傳統的實踐教學中“以教師為中心”、“以灌輸為主要方式”的教學模式已無法適應時代的要求。先進的教學模式是人才培養的關鍵措施。研究型教學模式，又稱為研討式教學模式，是指教師以課程內容和學生的知識積累為基礎，引導學生創造性地運用知識、自主地發現問題、研究問題和解決問題，以學生為中心，以知識掌握為基礎，以能力培養為主線，以提高素質為目的的一種新模式。集成電路設計實踐同樣需要采用先進的教學方式，提高學生的創新能力，培養研究型IC設計人才。
2研究型實踐教學模式的作用分析
集成電路設計實踐引入研究型實踐教學模式，可以使相關領域的學生真正實現學有所用，不僅學習了集成電路設計的軟件知識，同時可以將課堂的理論知識通過工藝模型、電路設計、仿真方法來復現，從而更深入的理解理論知識，而且可以通過一些電路實例來解釋生活中的一些現象，激發學習的興趣。集成電路設計是實踐性很強的一個方向，要求將工藝、器件、電路、版圖四個方面的理論課程融會貫通，而傳統的實踐教學旨在加強學生對軟件的認識，忽略對理論內容的加深與貫通。通過研究型實踐教學模式的開展，可以在保證教學大綱不變的前提下，通過選擇適用性較強的實踐內容，使學生一方面能夠將各門理論課的知識加深及貫通，另一方面可以使學生接觸到用人單位感興趣的課題內容，有利于學生加強實踐的動力和持續進步。通過研究型實踐，對學校而言，可以培養更優秀學生；對學生而言，可以掌握前沿知識、促進就業。研究型實踐成果的實現為學生的晉升、發展提供支持。學生的實踐研究成果如能公開發表或獲獎，能解決實際工作中的問題，這無形中為學生在工作崗位上的晉升、發展增加籌碼。這在最大程度上激發學生的實踐興趣，是其他任何實踐模式都不可比擬的。同時，研究型實踐教學鼓勵學生多看文獻、多寫總結報告，這也為學生撰寫本科畢業論文打下良好的基礎。
3研究型實踐教學模式的具體實施
3．1課程結構優化
指導學生接觸各類資料，能夠提出問題，進而解決問題以掌握知識、應用知識，完成對知識的一個探求過程；對實驗內容進行適當調整和完善，使課程體系更全面更科學，更能貼近行業發展，更能體現學生的主動性。
3.2采用課堂討論進行專題研討的教學方法
在研究型實踐教學模式中，師生互動有助于學生對基本概念、基本理論、基本方法的理解和掌握。根據課程需要，結合國內外的研究現狀和發展趨勢，采用與行業內吻合的實驗軟件，挑選合適的電路原型做仿真設計，并共同探討電路的優化方案。
3．3專業資料查詢能力培養
為學生提供研究資料或指導學生進行資料查詢、整理，鼓勵學生從圖書館、書店、網絡等各種途徑查閱文獻資料，以充實自己的研究基礎。提醒學生要對已收集的資料進行批判性的研究，去偽存真，指導學生從這些資料中總結、分析、解釋與實踐研究課題相關的理論、知識經驗以及前人的研究成果。
3．4指導學生撰寫專題論文（報告）
在研究型實踐教學過程中，指導學生通過論文、調查報告、工作研究、分析報告、可行性論證報告等形式記錄實踐研究成果。在撰寫論文時，要求學生要了解實踐課題研究報告的一般撰寫格式；要先擬訂論文的寫作提綱，組織好論文的結構，做到綱舉目張；會用簡練、嚴謹、準確的語言表達自己的思想，不追求文章的長短。指導學生開展專題電路討論，由學生根據自己感興趣的課題來查找文獻資料，進行研究，完成電路設計和仿真，最后完成專題論文的撰寫。
3．5鼓勵學生參與課題研究
為調動學生參與科研創新活動的積極性，激發學生的創新思維，提高學生實踐創新能力，鼓勵學生參加老師的課題，鍛煉學生的動手能力，培養“研究型”的思維模式。
4研究型實踐教學模式對教師和學生的要求
4．1研究型實踐教學模式對教師的要求
研究型實踐教學模式的實施對任課教師提出了新的要求：一是要熟練地掌握課程的基礎知識和內在結構，還要掌握與課程相關的專業基礎知識和實踐的基本技能；二是要掌握學科最新信息，不斷更新知識，了解課程所涉及學科的最新動態和取得的最新研究成果；三是要熟練運用科學研究的方法和手段。這些都對教師提出了更高的要求。
4.2研究型實踐教學模式對學生的要求
第6篇：對集成電路行業的認識范文
關鍵詞： 微電子學專業微電子技術課程教學改革
在當今的信息時代，微電子學的應用已經深入國民經濟的各個領域。微電子技術的發展需要大量的多種多樣的人才，既需要設計和制造的人才，又需要科研和教學的人才，也需要管理和市場開發等方面的人才。因此，微電子學專業與其他專業一樣要培養高素質的專門人才，在業務素質方面，要培養出既具有扎實的理論基礎又具有很強的技術意識和技術能力的人才，培養出具有微電子背景的理工科復合型專業人才，以適應現代化建設和社會發展的需求。
一、課程現狀
由于受傳統辦學模式的影響很深，學生的學習能力、適應環境的能力還不強。
1.課程設置和教學內容在一定程度上脫離實際需要。許多課程的內容和實施計劃與其他本科專業有相當的雷同，這對基礎相對薄弱的學校學生來說可謂是難上加難，導致掌握的基礎知識不堅實。
2.工程教育的非工程化現象嚴重，學生能力的培養與當前電子技術實際需要的技能結合不緊密；教學內容重復，層次不分明，銜接不科學，注重每門課程理論體系的完整性，但輕視課程之間的橫向聯系。
3.重視教材的編寫，輕視專業建設和課程的開發。
4.授課方式單一，重視教師的主導作用，輕視學生學習的主動性、自主性，實施“以講為主”的教學方法仍然偏重，不利于學生能力的培養。
5.實踐性教學環節薄弱，許多學校對許多課程的教學實施手段與要求相距甚遠。
二、教學內容的改革
1.微電子學專業的學生必須掌握電子線路的基本概念理論和方法，必須系統地學習電路分析基礎、模擬電子技術基礎和數字電子技術基礎等電子線路的基礎知識。但是這些基礎課程與微電子專業課程的內容有許多重復之處，比如：《電子線路》教材中的內容與微電子學專業的《集成電路設計原理》等課程中的內容有許多重復。為了避免重復，需要有合理的開課時間安排，如《電子線路》課程應安排在《集成電路設計原理》之前，這樣有利于合并課程中相互重疊的部分，既節約課時，又保證學生的系統學習。隨著大規模集成電路和電子計算機的迅速發展，電子電路分析與設計方法發生了重大的變革，以電子計算機輔助分析與設計為基礎的電子設計自動化技術已廣泛應用于電子電路、集成電路與系統的設計之中，它改變了以定量估算和電路實驗為基礎的傳統設計方法，成為現代電子系統設計中的關鍵技術之一，是必不可少的工具與手段。因此，微電子技術專業課程內容應該增加計算機輔助分析與設計，可以與集成電路課程緊密結合起來，以適應教學改革的需要。
2.加強計算機的訓練與應用，EDA設計技術是微電子技術的重要技術之一，集成電路的整個設計過程都普遍使用計算機輔助或電子自動化設計技術的工具，以計算機為基礎，因此培養的學生必須具有很強的計算機應用和電路開發能力。學生在本科四年學習過程中要結合不同時期的學習內容，不斷地進行計算機訓練。不僅在硬件方面，而且在軟件方面，都要進行嚴格的訓練。在學習《計算機基礎》、《B語言》、《微機原理及應用》、《算法與數據結構》等計算機基礎課程期間，要結合上機訓練和編寫基本的程序，使學生熟悉計算機的基本原理和基本軟件的使用。同時，要不斷地更新和補充教學內容，把最新的技術內容引入教學中，對學生進行培養訓練。
三、教學方法的改革
工程性、系統性和適用性強是該課程的顯著特點。大部分學生在學完這門課程后，只是了解了一些專業術語，掌握了一些基本原理及方法，但理論知識運用不夠靈活，稍微復雜的電路圖就看不懂了，也不會分析和調試電路，更談不上設計和制作電路。長期以來，學生對這門課程的學習普遍感到比較吃力，甚至一些學生由于在學習該課程時產生了畏懼感，在以后的學習中凡是遇到跟模擬電路有關聯的課程都不自覺地帶有畏難情緒，從而影響了后續相關專業課程的學習，許多老師反映難教，教學效果比較差。所以必須對傳統的教學手段進行改進。
1.授課。學生注意力的高低，是評判教學成功與否的一個重要指標。微電子技術課程知識點多、內容抽象，學習過程中困難大。傳統的教學手段以板書和理論分析講授為主。這樣的教學過程，學生在學習時聽起來、看起來枯燥乏味，注意力常常不集中，對于該課程中很多抽象的概念難以理解，講課效率低下。而多媒體課件融圖、文、聲為一體，動靜結合，把看、聽、說、寫、想結合在一起，圖文并茂、視聽結合，富有吸引力，能引起學生的無意注意，使學生的注意力穩定集中，可以更好地增強聽課效果。教師交替使用幾種授課方法可有效引導學生將注意力集中到教學中來，從而保證教學質量。
2.開展課堂討論。把時間留給學生，充分調動學生的學習自主性在教學過程中，專門抽出時間留作課堂討論，以學生獨立自主學習為前提，以課外文獻閱讀為討論內容，通過科研專題討論的形式，為學生提供充分自由的表達、質疑、探究、討論問題的機會，將自己所學知識應用于解決實際問題。這樣可調動學生的積極性，促使他們自己去獲取知識以及發現問題、提出問題、分析問題、解決問題，從而開發學生的智力，培養自學能力及創新能力。
3.實驗和仿真。在集成電路設計及CAD技術教學內容中加入實踐環節，在講授理論知識的基礎上增加VHDL模擬、電路模擬、器件模擬、工藝模擬的實驗教學內容，充分利用學校的EDA實驗資源，在實驗中利用可視化的技術使原本抽象、實驗難度大、成本高或無法演示的內容形象化、可視化，使復雜、枯燥的內容變得直觀、有趣、容易理解，從而充分調動學生的積極性，增強實驗效果，適時進行簡練清晰的解說，給學生留下深刻的印象，使學習變得輕松而愉快，提高學生的學習興趣，深化理論學習，為后續課程的學習和走上工作崗位打下堅實的基礎。在集成電路制造工藝講授過程中，盡可能地組織學生參觀各類先進的半導體制作工藝相關實驗室，提高學生對制作工藝的感性認識，培養學生以后從事微電子行業的興趣。
隨著計算機硬件的飛速進步和軟件技術的迅猛發展，虛擬仿真技術成為當前流行的新型教學手段。傳統的實驗教學手段，由于實驗室購置的設備和儀器，特別是微電子專業的實驗設備價格高昂、操作復雜、容易損傷，同學們很難得到上機鍛煉的機會。而使用基于虛擬仿真技術的教學方式，過程簡單靈活，交互方式多樣，結果直觀明了，既能培養學生的動手能力和分析、綜合能力，又能提高學習興趣，激發學生的創造性。虛擬仿真技術在微電子專業教學中的應用主要體現在兩個方面：一是在電路設計方面，基于電子設計自動化EDA技術實現對電子線路（包括集成電路與版圖）的模擬仿真；二是在微電子工藝與器件方面，基于半導體工藝和器件的計算機輔助技術TCAD實現對微電子制造工藝和半導體器件結構及工作過程的仿真與演示。使用仿真軟件所提供的強大功能，包括軟件所具有的可升級性，在課堂和實驗中通過軟件設計微電子電路、工藝和器件，在屏幕上模擬其功能，可使教學概念清晰，內容生動，過程可視，還能夠大幅節省實驗設備的購置和維護費用，經濟高效。
4.課程設計。課程設計可以培養學生綜合分析、實際動手能力，同時能夠培養學生獨立解決問題、探索創新能力及組織所學知識的能力，更為重要的是這些設計能增加學生學習的趣味性。教師要組織帶有研制產品意義的綜合性應用課題，指導學生小組做設計。學生可以事先對自己的設計方案進行仿真研究，然后實施，從而節省設計時間，節約體力和精力。課程設計應激發學生的科研興趣，活躍學生的思維，開闊學生的知識面，促進學生對所學知識的綜合運用，培養學生獨研究的能力，提升實驗教學的整體質量和水平。例如以研制有新技術指標要求的集成溫度傳感器為課題，讓學生首先利用計算機做電路綜合、模擬調整、仿真、版圖設計與驗證并制備出掩模版，然后投片到芯片測試，根據測試結果分析問題，必要時返回進行第二次、第三次設計和投片。這個階段要增加工藝制備實踐的環節，注意工藝技術的培養。當然，要在畢業設計的有限時間中成功地研制出一個新的微電子產品是不大可能的，但是，把這種有創新意義的課題讓學生去實踐，對培養學生的創新能力會起很大的作用。
四、結語
目前，我國人才供求結構中存在著嚴重的“所供非所求，所教非所需”的不對稱現象：一方面，我國對集成電路設計師的需求達幾十萬，人才缺口很大，另一方面，我國每年卻有大批的大學生畢業后找不到工作，造成巨大的就業壓力。要解決這一問題，高校教育要針對我國集成電路制造和設計人才缺乏的現狀探索新型的高水平、復合型的集成電路人才培養模式，面向市場，及時了解微電子產業的人才需求情況，根據市場需要，及時調整教學體系，確定人才培養方向，探索新的教學模式，有效提高教學質量，培養適合時展需要的人才。
參考文獻：
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第7篇：對集成電路行業的認識范文
關鍵詞：信息技術；知識經濟；計算機通信；計算機網絡
人類的生存與發展，離不開財富的發現、創造和聚集，而信息則作為一種非常重要財富，決定了社會的發展和人類文明的進步信息源在我們的日常生活中隨處可見，無時不在，其形式多種多樣，通過對這些信息的了解，我們才能夠熟悉周邊的環境，認識世界。然而，并非所有信息都能在日常生活中發現，要對信息加以利用，必須通過一定的設備或媒介，以之作為載體。同時，信息技術的發展也推動了電子信息科學技術產業的興起，并在很多高科技領域獲得廣泛的應用，如航天、能源、環境等，其發展趨勢則是向著信息技術產業方向發展，信息技術的產業化又反過來深刻地影響著各個專業領域，促進其進一步完善和提高。
一、信息技術的發展歷程
1.從通信技術到計算機通信技術的發展
通信技術起源于19世紀上半葉，以美國的莫爾斯發明的電報為標志。20世紀下半葉初期，世界上的第一部程控交換機由美國人研制出來，具有劃時代的意義，通信技術向著數字化的方向發展。隨著衛星通信技術領域的開拓，通信技術的應用范圍進一步擴展。而計算機技術則起源于1946年，以世界上的第一臺計算機設備的誕生為標志，該計算機由美國賓夕法尼亞大學研制，命名為“埃尼阿克”，雖然這臺計算機的體積非常龐大、外形也十分笨重，并且需要消耗卜大的功率，然而其誕生卻標志著計算機技術這一項對人類社會發展有重大影響和貢獻的發明的問世。自此，科學技術領域進入了一個嶄新的發展階段。同時，計算機在運算速度、存儲容量等方面都有所提高，數據處理能力也逐漸增強，計算機所具備的功能也從單一化向著多元化發展。集成電路的發展及軟件技術的更新，使得計算機獲得更加廣泛的應用，逐漸應用于社會各個領域。
2.從晶體管到以集成電路為基礎的微電子技術的發展
1948年，世界上第一個晶體管問世，標志著微電子技術的誕生。十年后，第一塊集成電路研制成功，成為一個重要的里程碑，被稱為是微電子技術的革命，其影響范圍十分廣泛，在全球造成了轟動性的影響。電子信息系統日益復雜，然而微電子技術的應用，卻使得復雜的系統能夠在很小的硅片上進行集成，計算機系統的能耗也隨之降低，微型化成為電子設備的發展趨勢集成電路在微電子技術的帶動下，迅速發展起來，集成電路的規模越來越大，而每一個集成電路芯片上所能集成的電子器件數量也日益增多。與此同時，集成電路所需的成本卻有所下降或保持不變，這些都促進了微電子技術的快速發展和廣泛應用。
3.網絡技術
1969年，美國首次建立了采用分組交換技術構建的計算機網絡，即所謂的ARPANET網絡，成為計算機因特網的前身隨后，國家科學基金網NSFNET又于1986年在美國建成。直到1994年因特網應用于商業領域，互聯網技術發生了質的飛躍，在推動信息技術產業飛速發展的同時，對于人類社會的文明和進步也造成了巨大影響。給人們的工作、學習、生活帶來了極大的便利，并潛移默化地影響著人們的生活模式。網絡技術本身也經歷了一系列的革新，逐漸完善和發展起來，不僅帶動了互聯網服務行業的興起，還為企業和個人參與全球范圍的競爭提供了寶貴的機會。
二、信息技術的應用分析
1.信息技術應用于人類社會的各個領域
當前，信息技術的應用范圍十分的廣泛，逐漸滲透到人類社會的各個領域，同時影響著社會的整體面貌人們的生活方式和節奏，也隨著信息網絡的滲透，逐漸發生著變化。工作方式也發生了很大的變革，從傳統的每天去公司上班，發展到現在的在家就可以通過網絡來辦公。此外，與人們的健康息息相關的醫療服務也可以通過遠程實現，而網上交友和網上購物更是豐富了人們的日常生活。
2.信息技術促進經濟增長方式的轉變
原材料和能源、資源的大量投入，是工業社會經濟獲得增長的基礎。尤其是對于傳統的工業生產而言，這種加工模式對于資源的使用量非常巨大，且利用率不高，對于能源的消耗也很大，污染比較嚴重由此而導致的工業污染、資源的短缺、環境的惡化，嚴重影響著人們所賴以生存的生態環境。最近幾年，信息科學技術為經濟增長提供了新的增長模式，為經濟的可持續發展提供了新的動力。傳統生產方式下高成本、高能耗、高污染的局面獲得了有效的改善。
3.信息技術轉變了教育方式及教育理念
在知識經濟時代，教育對經濟發展和社會進步的作用日益突出社會發展加速了知識的更新，同時，學校教育只能是人生的一個短暫的學習階段，因此我們要樹立終生教育的理念。現代信息技術在教育領域的推廣和應用，極大地促進了教育事業的發展。
4.信息技術改變了工業生產的基本工具
隨著信息技術的發展，在工業設計和工業制造中，逐步出現了計算機輔助設計、計算機輔助制造、計算機集成制造系統等先進的設計制造技術，這些技術影響著工業生產，加速工業生產的信息化進程。信息技術大大縮短了計算機設計、制造的時間，促進了企業產品的更新速度，提高了工業生產的效率，提高了經濟效益。
5.信息技術影響社會時代以及思維方式
信息技術使社會時代從物質能量生產力轉換為信息知識生產力，促進了工業經濟向知識經濟的轉型，演變出數字時代和虛擬時代對于思維方式，在早期的工業社會，以現實世界為主，個人以及人腦乃是人類思維的主體，而思維的客體則受到思維主體及社會關系的影響；在信息社會，則以虛擬世界為主，群體以及人機系統乃是思維的主體，并且不再受到思維主體與社會關系的影響。
三、結束語
信息技術引發的社會信息化進程正在深刻地改變人類社會，無淪從社會形態、經濟增長，還是教育觀念等方面，都對社會發展起到了巨大的促進作用。同時，信息技術為各種思想文化的傳播提供了便捷渠道，成為社會各階層進行交流溝通的重要橋梁，為社會的整體發展和進步提供了可靠保障，對文化的發展產生深遠的影響。
參考文獻：
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第8篇：對集成電路行業的認識范文
關鍵詞 微電子技術 集成系統 微機電系統 dna芯片
1 引 言
綜觀人類社會發展的文明史，一切生產方式和生活方式的重大變革都是由于新的科學發現和新技術的產生而引發的，科學技術作為革命的力量，推動著人類社會向前發展。從50多年前晶體管的發明到目前微電子技術成為整個信息社會的基礎和核心的發展歷史充分證明了“科學技術是第一生產力”。信息是客觀事物狀態和運動特征的一種普遍形式，與材料和能源一起是人類社會的重要資源，但對它的利用卻僅僅是開始。當前面臨的信息革命以數字化和網絡化作為特征。數字化大大改善了人們對信息的利用，更好地滿足了人們對信息的需求；而網絡化則使人們更為方便地交換信息，使整個地球成為一個“地球村”。以數字化和網絡化為特征的信息技術同一般技術不同，它具有極強的滲透性和基礎性，它可以滲透和改造各種產業和行業，改變著人類的生產和生活方式，改變著經濟形態和社會、政治、文化等各個領域。而它的基礎之一就是微電子技術。可以毫不夸張地說，沒有微電子技術的進步，就不可能有今天信息技術的蓬勃發展，微電子已經成為整個信息社會發展的基石。
50多年來微電子技術的發展歷史，實際上就是不斷創新的過程，這里指的創新包括原始創新、技術創新和應用創新等。晶體管的發明并不是一個孤立的精心設計的實驗，而是一系列固體物理、半導體物理、材料科學等取得重大突破后的必然結果。1947年發明點接觸型晶體管、1948年發明結型場效應晶體管以及以后的硅平面工藝、集成電路、cmos技術、半導體隨機存儲器、cpu、非揮發存儲器等微電子領域的重大發明也都是一系列創新成果的體現。同時，每一項重大發明又都開拓出一個新的領域，帶來了新的巨大市場，對我們的生產、生活方式產生了重大的影響。也正是由于微電子技術領域的不斷創新，才能使微電子能夠以每三年集成度翻兩番、特征尺寸縮小倍的速度持續發展幾十年。自1968年開始，與硅技術有關的學術論文數量已經超過了與鋼鐵有關的學術論文，所以有人認為，1968年以后人類進入了繼石器、青銅器、鐵器時代之后硅石時代（silicon age）〖1〗。因此可以說社會發展的本質是創新，沒有創新，社會就只能被囚禁在“超穩態”陷阱之中。雖然創新作為經濟發展的改革動力往往會給社會帶來“創造性的破壞”，但經過這種破壞后，又將開始一個新的處于更高層次的創新循環，社會就是以這樣螺旋形上升的方式向前發展。
在微電子技術發展的前50年，創新起到了決定性的作用，而今后微電子技術的發展仍將依賴于一系列創新性成果的出現。我們認為：目前微電子技術已經發展到了一個很關鍵的時期，21世紀上半葉，也就是今后50年微電子技術的發展趨勢和主要的創新領域主要有以下四個方面：以硅基cmos電路為主流工藝；系統芯片（system on a chip，soc）為發展重點；量子電子器件和以分子（原子）自組裝技術為基礎的納米電子學；與其他學科的結合誕生新的技術增長點，如mems，dna chip等。
2 21世紀上半葉仍將以硅基cmos電路為主流工藝
微電子技術發展的目標是不斷提高集成系統的性能及性能價格比，因此便要求提高芯片的集成度，這是不斷縮小半導體器件特征尺寸的動力源泉。以mos技術為例，溝道長度縮小可以提高集成電路的速度；同時縮小溝道長度和寬度還可減小器件尺寸，提高集成度，從而在芯片上集成更多數目的晶體管，將結構更加復雜、性能更加完善的電子系統集成在一個芯片上；此外，隨著集成度的提高，系統的速度和可靠性也大大提高，價格大幅度下降。由于片內信號的延遲總小于芯片間的信號延遲，這樣在器件尺寸縮小后，即使器件本身的性能沒有提高，整個集成系統的性能也可以得到很大的提高。
自1958年集成電路發明以來，為了提高電子系統的性能，降低成本，微電子器件的特征尺寸不斷縮小，加工精度不斷提高，同時硅片的面積不斷增大。集成電路芯片的發展基本上遵循了intel公司創始人之一的gordon e．moore 1965年預言的摩爾定律，即每隔三年集成度增加4倍，特征尺寸縮小倍。在這期間，雖然有很多人預測這種發展趨勢將減緩，但是微電子產業三十多年來發展的狀況證實了moore的預言[2]。而且根據我們的預測，微電子技術的這種發展趨勢還將在21世紀繼續一段時期，這是其它任何產業都無法與之比擬的。
現在，0．18微米cmos工藝技術已成為微電子產業的主流技術，0．035微米乃至0．020微米的器件已在實驗室中制備成功，研究工作已進入亞0．1微米技術階段，相應的柵氧化層厚度只有2．0～1．0nm。預計到2010年，特征尺寸為0．05～0．07微米的64gdram產品將投入批量生產。
21世紀，起碼是21世紀上半葉,微電子生產技術仍將以尺寸不斷縮小的硅基cmos工藝技術為主流。盡管微電子學在化合物和其它新材料方面的研究取得了很大進展；但還不具備替代硅基工藝的條件。根據科學技術的發展規律，一種新技術從誕生到成為主流技術一般需要20到30年的時間，硅集成電路技術自1947年發明晶體管1958年發明集成電路,到60年代末發展成為大產業也經歷了20多年的時間。另外，全世界數以萬億美元計的設備和技術投入，已使硅基工藝形成非常強大的產業能力；同時，長期的科研投入已使人們對硅及其衍生物各種屬性的了解達到十分深入、十分透徹的地步，成為自然界100多種元素之最，這是非常寶貴的知識積累。產業能力和知識積累決定了硅基工藝起碼將在50年內仍起重要作用，人們不會輕易放棄。
目前很多人認為當微電子技術的特征尺寸在2015年達到0．030～0．015微米的“極限”之后，將是硅技術時代的結束，這實際上是一種誤解。且不說微電子技術除了以特征尺寸為代表的加工工藝技術之外，還有設計技術、系統結構等方面需要進一步的大力發展，這些技術的發展必將使微電子產業繼續高速增長。即使是加工工藝技術，很多著名的微電子學家也預測，微電子產業將于2030年左右步入像汽車工業、航空工業這樣的比較成熟的朝陽工業領域。即使微電子產業步入汽車、航空等成熟工業領域，它仍將保持快速發展趨勢，就像汽車、航空工業已經發展了50多年仍極具發展潛力一樣。
隨著器件的特征尺寸越來越小，不可避免地會遇到器件結構、關鍵工藝、集成技術以及材料等方面的一系列問題，究其原因，主要是：對其中的物理規律等科學問題的認識還停留在集成電路誕生和發展初期所形成的經典或半經典理論基礎上，這些理論適合于描述微米量級的微電子器件，但對空間尺度為納米量級、空間尺度為飛秒量級的系統芯片中的新器件則難以適用；在材料體系上，sio2柵介質材料、多晶硅／硅化物柵電極等傳統材料由于受到材料特性的制約，已無法滿足亞50納米器件及電路的需求；同時傳統器件結構也已無法滿足亞50納米器件的要求，必須發展新型的器件結構和微細加工、互連、集成等關鍵工藝技術。具體的需要創新和重點發展的領域包括：基于介觀和量子物理基礎的半導體器件的輸運理論、器件模型、模擬和仿真軟件，新型器件結構，高k柵介質材料和新型柵結構，電子束步進光刻、13nmeuv光刻、超細線條刻蝕，soi、gesi／si等與硅基工藝兼容的新型電路，低k介質和cu互連以及量子器件和納米電子器件的制備和集成技術等。
3 量子電子器件（qed）和以分子原子自組裝技術為基礎的納米電子學將帶來嶄新的領域
在上節我們談到的以尺寸不斷縮小的硅基cmos工藝技術，可稱之為“scaling down”，與此同時我們必須注意“bottom up”。“bottom up”最重要的領域有二個方面：
(1)量子電子器件（qed—quantum electron device）這里包括單電子器件和單電子存儲器等。它的基本原理是基于庫侖阻塞機理控制一個或幾個電子運動，由于系統能量的改變和庫侖作用，一個電子進入到一個勢阱，則將阻止其它電子的進入。在單電子存儲器中量子阱替代了通常存儲器中的浮柵。它的主要優點是集成度高；由于只有一個或幾個電子活動所以功耗極低；由于相對小的電容和電阻以及短的隧道穿透時間，所以速度很快；且可用于多值邏輯和超高頻振蕩。但它的問題是制造比較困難，特別是制造大量的一致性器件很困難；對環境高度敏感，可靠性難以保證；在室溫工作時要求電容極小（αf），要求量子點大小在幾個納米。這些都為集成成電路帶來了很大困難。
因此，目前可以認為它們的理論是清楚的，工藝有待于探索和突破。
(2)以原子分子自組裝技術為基礎的納米電子學。這里包括量子點陣列（qca—quantum－dot cellular automata)和以碳納米管為基礎的原子分子器件等。
量子點陣列由量子點組成，至少由四個量子點,它們之間以靜電力作用。根據電子占據量子點的狀態形成“0”和“1”狀態。它在本質上是一種非晶體管和無線的方式達到陣列的高密度、低功耗和實現互連。其基本優勢是開關速度快，功耗低，集成密度高。但難以制造，且對值置變化和大小改變都極為靈敏，0．05nm的變化可以造成單元工作失效。
以碳納米管為基礎的原子分子器件是近年來快速發展的一個有前景的領域。碳原子之間的鍵合力很強，可支持高密度電流，而熱導性能類似于金剛石，能在高集成度時大大減小熱耗散，性質類金屬和半導體，特別是它有三種可能的雜交態，而ge、si只有一個。這些都使碳納米管（cnt）成為當前科研熱點，從1991年發現以來，現在已有大量成果涌現，北京大學納米中心彭練矛教授也已制備出0．33納米的cnt并提出“t形結”作為晶體管的可能性。但是問題是如何去生長有序的符合設計性能的cnt器件，更難以集成。
目前“bottom up”的量子器件和以自組裝技術為基礎的納米器件在制造工藝上往往與“scaling down”的加工方法相結合以制造器件。這對于解決高集成度cmos電路的功耗制約將會帶來突破性的進展。
qca和cnt器件不論在理論上還是加工技術上都有大量工作要做，有待突破，離開實際應用還需較長時日！但這終究是一個誘人探索的領域，我們期待它們將創出一個新的天地。
4 系統芯片（system on a chip）是21世紀微電子技術發展的重點
在集成電路（ic）發展初期，電路設計都從器件的物理版圖設計入手，后來出現了集成電路單元庫（cell－lib），使得集成電路設計從器件級進入邏輯級，這樣的設計思路使大批電路和邏輯設計師可以直接參與集成電路設計，極大地推動了ic產業的發展。但集成電路僅僅是一種半成品，它只有裝入整機系統才能發揮它的作用。ic芯片是通過印刷電路板（pcb）等技術實現整機系統的。盡管ic的速度可以很高、功耗可以很小，但由于pcb板中ic芯片之間的連線延時、pcb板可靠性以及重量等因素的限制，整機系統的性能受到了很大的限制。隨著系統向高速度、低功耗、低電壓和多媒體、網絡化、移動化的發展，系統對電路的要求越來越高，傳統集成電路設計技術已無法滿足性能日益提高的整機系統的要求。同時，由于ic設計與工藝技術水平提高，集成電路規模越來越大，復雜程度越來越高，已經可以將整個系統集成為一個芯片。目前已經可以在一個芯片上集成108－109個晶體管，而且隨著微電子制造技術的發展，21世紀的微電子技術將從目前的3g時代逐步發展到3t時代（即存儲容量由g位發展到t位、集成電路器件的速度由ghz發展到燈thz、數據傳輸速率由gbps發展到tbps，注：1g=109、1t=1012、bps：每秒傳輸數據位數）。
正是在需求牽引和技術推動的雙重作用下，出現了將整個系統集成在一個微電子芯片上的系統芯片（system on a chip，簡稱soc）概念。
系統芯片（soc）與集成電路（ic）的設計思想是不同的，它是微電子設計領域的一場革命，它和集成電路的關系與當時集成電路與分立元器件的關系類似，它對微電子技術的推動作用不亞于自50年代末快速發展起來的集成電路技術。
soc是從整個系統的角度出發，把處理機制、模型算法、芯片結構、各層次電路直至器件的設計緊密結合起來，在單個（或少數幾個）芯片上完成整個系統的功能，它的設計必須是從系統行為級開始的自頂向下（top－down）的。很多研究表明，與ic組成的系統相比，由于soc設計能夠綜合并全盤考慮整個系統的各種情況，可以在同樣的工藝技術條件下實現更高性能的系統指標。例如若采用soc方法和0．35μm工藝設計系統芯片,在相同的系統復雜度和處理速率下，能夠相當于采用0．18～0.25μm工藝制作的ic所實現的同樣系統的性能；還有，與采用常規ic方法設計的芯片相比,采用soc設計方法完成同樣功能所需要的晶體管數目約可以降低l～2個數量級。
對于系統芯片（soc）的發展，主要有三個關鍵的支持技術。
（1）軟、硬件的協同設計技術。面向不同系統的軟件和硬件的功能劃分理論（functional partition theory），這里不同的系統涉及諸多計算機系統、通訊系統、數據壓縮解壓縮和加密解密系統等等。
（2）ip模塊庫問題。ip模塊有三種,即軟核，主要是功能描述；固核，主要為結構設計；和硬核，基于工藝的物理設計、與工藝相關，并經過工藝驗證過的。其中以硬核使用價值最高。cmos的cpu、dram、sram、e2prom和flash memory以及a／d、d／a等都可以成為硬核。其中尤以基于深亞微米的新器件模型和電路模擬為基礎，在速度與功耗上經過優化并有最大工藝容差的模塊最有價值。現在,美國硅谷在80年代出現無生產線（fabless)公司的基礎上，90年代后期又出現了一些無芯片（chipless）的公司,專門銷售ip模塊。
（3）模塊界面間的綜合分析技術,這主要包括ip模塊間的膠聯邏輯技術（glue logic technologies）和ip模塊綜合分析及其實現技術等。
微電子技術從ic向soc轉變不僅是一種概念上的突破,同時也是信息技術新發展的里程碑。通過以上三個支持技術的創新,它必將導致又一次以系統芯片為主的信息技術上的革命。目前，soc技術已經嶄露頭角，21世紀將是soc技術真正快速發展的時期。
在新一代系統芯片領域，需要重點突破的創新點主要包括實現系統功能的算法和電路結構兩個方面。在微電子技術的發展歷史上,每一種算法的提出都會引起一場變革，例如維特比算法、小波變換等均對集成電路設計技術的發展起到了非常重要的作用,目前神經網絡、模糊算法等也很有可能取得較大的突破。提出一種新的電路結構可以帶動一系列的應用,但提出一種新的算法則可以帶動一個新的領域,因此算法應是今后系統芯片領域研究的重點學科之一。在電路結構方面,在系統芯片中，由于射頻、存儲器件的加入，其中的電路結構已經不是傳統意義上的cmos結構，因此需要發展更靈巧的新型電路結構。另外，為了實現膠聯邏輯（glue logic）新的邏輯陣列技術有望得到快速的發展,在這一方面也需要做系統深入的研究。
5 微電子與其他學科的結合誕生新的技術增長點
微電子技術的強大生命力在于它可以低成本、大批量地生產出具有高可靠性和高精度的微電子結構模塊。這種技術一旦與其它學科相結合,便會誕生出一系列嶄新的學科和重大的經濟增長點，這方面的典型例子便是mems（微機電系統）技術和dna生物芯片。前者是微電子技術與機械、光學等領域結合而誕生的，后者則是與生物工程技術結合的產物。
微電子機械系統不僅是微電子技術的拓寬和延伸,它將微電子技術和精密機械加工技術相互融合，實現了微電子與機械融為一體的系統。mems將電子系統和外部世界聯系起來，它不僅可以感受運動、光、聲、熱、磁等自然界的外部信號，把這些信號轉換成電子系統可以認識的電信號，而且還可以通過電子系統控制這些信號，發出指令并完成該指令。從廣義上講，mems是指集微型傳感器、微型執行器、信號處理和控制電路、接口電路、通信系統以及電源于一體的微型機電系統。mems技術是一種典型的多學科交叉的前沿性研究領域，它幾乎涉及到自然及工程科學的所有領域，如電子技術、機械技術、光學、物理學、化學、生物醫學、材料科學、能源科學等〖3〗。
mems的發展開辟了一個全新的技術領域和產業。它們不僅可以降低機電系統的成本，而且還可以完成許多大尺寸機電系統所不能完成的任務。正是由于mems器件和系統具有體積小、重量輕、功耗低、成本低、可靠性高、性能優異及功能強大等傳統傳感器無法比擬的優點,因而mems在航空、航天、汽車、生物醫學、環境監控、軍事以及幾乎人們接觸到的所有領域中都有著十分廣闊的應用前景。例如微慣性傳感器及其組成的微型慣性測量組合能應用于制導、衛星控制、汽車自動駕駛、汽車防撞氣囊、汽車防抱死系統（abs）、穩定控制和玩具；微流量系統和微分析儀可用于微推進、傷員救護；信息mems系統將在射頻系統、全光通訊系統和高密度存儲器和顯示等方面發揮重大作用；同時mems系統還可以用于醫療、光譜分析、信息采集等等。現在已經成功地制造出了尖端直徑為5μm的可以夾起一個紅細胞的微型鑷子，可以在磁場中飛行的象蝴蝶大小的飛機等。
mems技術及其產品的增長速度非常之高，目前正處在技術發展時期，再過若干年將會迎來mems產業化高速發展的時期。2000年，全世界mems的市場達到120到140億美元，而帶來的與之相關的市場達到1000億美元。
目前，mems系統與集成電路發展的初期情況極為相似。集成電路發展初期，其電路在今天看來是很簡單的，應用也非常有限，以軍事需求為主,但它的誘人前景吸引了人們進行大量投資，促進了集成電路飛速發展。集成電路技術的進步,加快了計算機更新換代的速度，對cpu和ram的需求越來越大,反過來又促進了集成電路的發展。集成電路和計算機在發展中相互推動，形成了今天的雙贏局面，帶來了一場信息革命。現階段的微機電系統專用性很強，單個系統的應用范圍非常有限,還沒有出現類似于cpu和ram這樣量大面廣的產品。隨著微機電系統的進步，最后將有可能形成像微電子技術一樣有廣泛應用前景的新產業，從而對人們的社會生產和生活方式產生重大影響。
當前mems系統能否取得更更大突破，取決于兩方面的因素：第一是在微系統理論與基礎技術方面取得突破性進展，使人們依靠掌握的理論和基礎技術可以高效地設計制造出所需的微系統；第二是找準應用突破口，揚長避短，以特別適合微系統應用的重大領域為目標進行研究,取得突破，從而帶動微系統產業的發展。在mems發展中需要繼續解決的問題主要有：mems建模與設計方法學研究；三維微結構構造原理、方法、仿真及制造；微小尺度力學和熱學研究；mems的表征與計量方法學；納結構與集成技術等。
微電子與生物技術緊密結合誕生的以dna芯片等為代表的生物芯片將是21世紀微電子領域的另一個熱點和新的經濟增長點。它是以生物科學為基礎，利用生物體、生物組織或細胞等的特點和功能，設計構建具有預期性狀的新物種或新品系，并與工程技術相結合進行加工生產，它是生命科學與技術科學相結合的產物。具有附加值高、資源占用少等一系列特點，正日益受到廣泛關注。目前最有代表性的生物芯片是dna芯片。
采用微電子加工技術，可以在指甲蓋大小的硅片上制作出包含有多達萬種dna基因片段的芯片。利用這種芯片可以在極快的時間內檢測或發現遺傳基因的變化等情況，這無疑對遺傳學研究、疾病診斷、疾病治療和預防、轉基因工程等具有極其重要的作用。
dna芯片的基本思想是通過生物反應或施加電場等措施使一些特殊的物質能夠反映出某種基因的特性從而起到檢測基因的目的。目前stanford和affymetrix公司的研究人員已經利用微電子技術在硅片或玻璃片上制作出了dna芯片〖4〗。他們制作的dna芯片是通過在玻璃片上刻蝕出非常小的溝槽，然后在溝槽中覆蓋一層dna纖維。不同的dna纖維圖案分別表示不同的dna基因片段，該芯片共包括6000余種dna基因片段。dna（脫氧核糖核酸）是生物學中最重要的一種物質，它包含有大量的生物遺傳信息，dna芯片的作用非常巨大，其應用領域也非常廣泛：它不僅可以用于基因學研究、生物醫學等，而且隨著dna芯片的發展還將形成微電子生物信息系統，這樣該技術將廣泛應用到農業、工業、醫學和環境保護等人類生活的各個方面，那時，生物芯片有可能象今天的ic芯片一樣無處不在。
目前的生物芯片主要是指通過平面微細加工技術及超分子自組裝技術，在固體芯片表面構建的微分析單元和系統，以實現對化合物、蛋白質、核酸、細胞以及其它生物組分的準確、快速、大信息量的篩選或檢測。生物芯片的主要研究包括采用生物芯片的具體實現技術、基于生物芯片的生物信息學以及高密度生物芯片的設計、檢測方法學等等。
6 結 語
在微電子學發展歷程的前50年中，創新和基礎研究曾起到非常關鍵的決定性作用。而隨著器件特征尺寸的縮小、納米電子學的出現、新一代soc的發展、mems和dna芯片的崛起，又提出了一系列新的課題，客觀需求正在“召喚”創新成果的誕生。
回顧20世紀后50年，展望21世紀前50年，即百年的微電子科學技術發展歷程，使我們深切地感受到，世紀之交的微電子技術對我們既是一個重大的機遇，也是一個嚴峻的挑戰，如果我們能夠抓住這個機遇，立足創新，去勇敢地迎接這個挑戰，則有可能使我國微電子技術實現騰飛，在新一代微電子技術中擁有自己的知識產權，促進我國微電子 產業的發展，為迎接21世紀中葉將要到來的偉大的民族復興奠定技術基礎，以重鑄中華民族的輝煌！
參考文獻
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第9篇：對集成電路行業的認識范文
10月28-29日,中國國際物聯網(傳感網)大會在國家傳感網示范中心――無錫市隆重舉行。大會以“迎接智能時代”為主題,分設“物聯網技術及商業應用高峰論壇”和“物聯網投融資高峰論壇”兩場論壇。
在物聯網技術及商業應用高峰論壇上,物聯網技術應用和城市智能化將成為全球物聯網產業大玩家們關注的焦點。思科全球高級副總裁白高麟博士,藍色巨人IBM公司大中華區董事長錢大群先生,全球芯片業的老大――英特爾公司中國區董事總經理陳偉博士,西門子中國研究院院長徐亞丁博士,全球最大的軟件企業微軟大中華區首席技術執行官張湘輝博士,本土著名安防企業博康集團總裁李璞先生,傳感領域全球著名的企業村田公司中國區副總裁孫泉先生悉數到場,深度解析物聯網產業發展方向、趨勢和面臨的挑戰,探討政府如何通過發展物聯網產業推動產業升級物聯網核心技術及發展方向、物聯網技術商業化、企業如何通過應用物聯網技術改造傳統產業。
大會同期舉行“2010中國物聯網技術及產品展”,IBM、微軟、中國移動、中國電信、中國聯通、國家廣電、華為、大唐、東軟、用友等著名企業紛紛參展,展會圍繞“采集、傳輸、處理、應用”四大核心領域,全面展示物聯網產業鏈上各個關鍵環節的新技術、新產品、新裝備、新工藝和新的解決方案,展示物聯網在工業、電力、物流、交通、安防、環保、醫療、銀行、廣電、家居等領域的全新應用。
2010亞洲國際動力傳動
與控制技術展覽會上海召開
2010亞洲國際動力傳動與控制技術展覽會(簡稱PTCASIA)與2010亞洲國際物流技術與運輸系統展覽會(簡稱亞洲物流展)于10月25-28日在上海新國際博覽中心隆重舉行。
自1991年以來,亞洲國際動力傳動與控制技術展覽會已連續成功舉辦十四屆,確立了其在該領域中的國際地位并成為目前同類展會中亞洲最大、世界第二大的國際知名品牌展覽會。自創辦以來,PTC AISA展出面積不斷擴大,專業觀眾成倍增加,已成為全球基礎零部件行業重要的展示交易平臺。而中國市場的無限商機無疑將成為PTC ASIA取得更多輝煌的巨大動力和保障!2009年,在全球遭遇金融危機的襲擊下,PTC ASIA逆勢而上,以1,307家展商、71,000平方米的展出面積在茫茫商海中樹起行業發展風向標!來自全球90多個國家和地區的47,330名專業觀眾更為展商帶來了最切實的商業收益和最具價值的現場溝通!
2010年,PTC ASIA以更多熱點話題和創新服務給觀眾帶來了超越想象的收獲:超過1500家展商、來自德國、意大利、美國、英國、法國、西班牙、韓國和中國臺灣等的國際展團、80,000平方米展出面積、60,000余名專業觀眾及專業買家參加了本次展會。
博通收購4G移動芯片公司Beceem
博通(Broadcom)已經宣布收購Beceem Communications,進軍智能手機、電腦和消費電子產品無線連接市場。Beceem是一家第四代(4G)無線通信系統的半導體平臺專業供應商。
博通預計將向這家位于美國加州的Beceem支付約3.16億美元,這筆交易將使得博通的業務從3G/2G迅速延伸至新興的4G市場。
Beceem生產的芯片用于LTE和WiMax網絡,屬于第四代無線半導體技術。博通已經開發了蘋果iPad及手機、家庭網絡和無線基礎設施數據傳輸芯片,隨著電子設備的旺盛需求,其收入一直在強勁增長。博通公司表示,收購Beceem將使公司有能力“加快向市場提供”集成的廉價4G設備。
MIPS科技加入臺積電IP聯盟
美普思科技公司近日宣布,已加入臺積電(TSMC)軟IP聯盟計劃(Soft IP Alliance Program),以加速客戶的產品上市時間。通過軟IP計劃,臺積電將提供特定的設計文件與技術信息,使MIPS和其它聯盟伙伴可針對臺積電工藝技術優化 IP 內核。這些公司還將根據臺積電的技術路線圖展開合作,互相交流IP開發與工藝技術,以加快IP的準備就緒。
深圳市惠貽華普電子有限公司
新推出RF60技術平臺
深圳市惠貽華普電子有限公司近日推出RF60技術平臺 ,該平臺集成了RF收發器的超低功耗MCU系統級芯片(SoC)(國際領先技術),為基于微處理器 (MCU) 的應用提供業界最高性能的單芯片射頻 (RF) 系列。使射頻設計變得簡單、小巧、功能豐富和節能,AES128位加密協議使產品獲得最新的安全保障.
在目前市場中,還大量存在使用聲表面、高頻管和編碼芯片設計的單發射系統。這些小型系統都面臨分立器件批次生產質量穩定性、線路面積無法適應更美觀小巧結構、功能單一且不能靈活、不能重復使用不同頻點應用。RF60正是針對這些缺陷解決,能適用27MHz～960MHz任意頻點,小型單片系統能降低成本、簡化生產。同時,帶有AES128位加密計算,能很好符合汽車安防行業需要。
士蘭微電子推出6-60V輸入
1A大功率LED驅動芯片SD42528
近日,杭州士蘭微電子公司推出了一款6~60V輸入,1A大功率LED驅動芯片SD42528。該芯片是降壓、恒流型LED驅動電路,采用了士蘭微電子專為綠色節能產品所開發的高性能BCD工藝技術,單芯片集成LDMOS功率開關管,內置PWM調光模塊和多重保護功能,具有很高的轉換效率,適合于LED路燈,LED日光燈,LED景觀照明等多種LED照明領域。
SD42528可應用于直流輸入和交流輸入等典型應用領域。直流輸入典型應用中,寬輸入電壓范圍寬達6V~60V,可以輸出最大1A電流。輸入電壓為48V時,可串接 12個 LED,系統元器件非常少,僅需要7個元器件,非常適合應用于36V或48V電源系統。
Exar同時推出單雙通道
1A降壓型穩壓器
Exar公司(納斯達克:EXAR)近日了兩款新產品- XRP6658 和XRP6668,分別是單通道和雙通道的降壓型轉換器,帶來每通道高達1安培的輸出電流。這兩款芯片的意味著Exar 在已倍受市場肯定的低壓降壓型穩壓器產品線上又添新軍。
XRP6658 and XRP666在極小的封裝內集成了一路和兩路高效率高性能的調節器,只需極少的元器件即可穩定工作由于靜態電流低至15μA和30μA,這兩款芯片無疑是同類產品中首屈一指的。”
萊迪思推出第三代混合信號器件PLATFORM MANAGER
萊迪思半導體公司近日宣布推出其第三代混合信號器件,Platform Manager系列。通過整合可編程模擬電路和邏輯,以支持許多常見的功能,如電源管理、數字內部處理和粘合邏輯,可編程Platform Manager能夠大大簡化電路板管理的設計。通過整合這些支持的功能,與傳統方法相比,Platform Manager器件不僅可以降低這些功能的成本,而且還可以提高系統的可靠性,并提供很高的設計靈活性,最大限度地減少了電路板返工的風險。
飛兆半導體FAN5365
動態電壓調節降壓穩壓器
今日,飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 一款6MHz、800mA/1A的數字可編程降壓穩壓器產品FAN5365,具有出色的動態性能、高效率和小占位面積,成為系統工程師設計PMIC的理想互補產品。
FAN5365采用1.27mm X 1.29mm 的 9-bump WLCSP封裝,是目前最小的6MHz DVS降壓穩壓器,相比先前解決方案的體積減小多達40%,成為智能手機、超移動PC、平板電腦和無線寬帶熱點設備等單一鋰離子電池供電設備的理想內核處理器供電器件。
FAN5365是飛兆半導體全面廣泛的DVS降壓轉換器產品系列的成員,可讓工程師集成功能性、提升性能并減少設備尺寸及總體組件數目,從而推動設計創新。
新唐科技推出首顆Cortex-M0核心的NuVoice語音處理ICN572
新唐科技引領業界推出第一顆以ARM Cortex-M0為核心架構,專為語音處理的IC-NuVoice N572.N572 包括ARM Cortex-M0,64KB flash,8KB SRAM,以及語音輸出入所需之Pre-Amplifier,ADC,DAC,及功放.新唐高整合度NuVoice語音處理 IC- N572將可以降低成本并大幅簡化系統設計。
NuVoice語音處理 IC N572 強大的運算能力可同時執行多個程序:如NuOne,NuSound 等高壓縮比可用來儲存長時間語音資料;語音變音增加趣味;watermark 可用來傳遞指令或訊息;語音識別增進互動…等等,這些算法可以組合以豐富您的產品,增進產品吸引力和競爭力。
Sonics拓展中國大陸和中國臺灣業務,
并任命Mac Hale為亞洲運營副總裁
近日,智能型片上通信解決方案領先供應商美商芯網股份有限公司(Sonics, Inc.)宣布,公司計劃拓展在中國大陸和中國臺灣地區的業務,并任命James Mac Hale先生為亞洲運營副總裁。Sonics已經在臺北設立了分區辦事處,并在臺北和上海這兩個亞洲技術爆發能力最強的地區組建了本地團隊,包括新招聘的技術銷售支持員工以及銷售代表,以幫助公司拓展現有的業務,并支持這兩個地區不斷擴大的客戶群。
美光針對消費應用設備
推出V100微型投影引擎
美光科技 (Micron Technology Inc.) 宣布針對消費性視頻與手機應用市場,推出首款兼具精巧體積與高畫質效能的 V100 微型投影引擎 (V100 pico projector engine) 。V100采用美光創新的六邊型像素相乘技術 (HPX) , 可達到視頻輸入訊號使用的最佳效率,滿足微型顯示所需,為微型投影儀與新的使用模式開啟無限可能。
V100 微型投影儀引擎的FLCOS 微型顯示面板涵蓋了所有必須的圖像處理,免去了增加額外處理器的需求,因而提供了能耗與成本優勢。
LSI推出業界首款
6Gb/s SAS交換機SAS6160
近日,LSI 公司面向渠道客戶推出業界首款 6Gb/s SAS交換機。該款 LSI SAS6160 交換機可將多個服務器連接到一個或多個獨立的外部存儲系統,從而顯著擴展 SAS 在直連存儲 (DAS) 環境中的功能。6Gb/s SAS 交換機為客戶提供了高性能、低成本且簡便易用的存儲網絡選擇,支持云計算、數據中心以及托管主機應用環境中的機架式服務器和存儲設備。
LSI SAS 交換機可實現多個服務器的資源共享,并通過 SAS 分區對資源進行高效管理,從而不但能夠幫助客戶優化存儲資源利用率,減少存儲孤島的現象,而且還能顯著簡化存儲管理、備份以及升級。
LinearRF至數字微型
模塊接收器LTM9004和LTM9005
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出兩款突破性的 RF 至數字微型模塊 (uModule) 接收器 LTM9004 和 LTM9005,這些器件集成了 3G 和 4G 基站接收器 (WCDMA、TD-SCDMA、LTE ... 等等) 以及智能天線 WiMAX 基站的關鍵組件。這些集成的微型模塊接收器極大地減少了所占用的電路板空間,在一個便于使用的小型封裝中集成了 RF 混頻器 / 解調器、放大器、無源濾波以及 14 位、125Msps ADC。LTM9004 采用直接轉換架構,具有 I/Q 解調器、低通濾波器和兩個 ADC。而 LTM9005 采用 IF 采樣架構,具有下變頻混頻器、SAW 濾波器和一個 ADC。這種高集成度實現了較小的電路板尺寸或通道數較高的系統,緩解了與信號的分離和路徑選擇有關的問題,并顯著地縮短了設計和調試時間。這些接收器借助了多年的信號鏈路設計經驗,并采用了易用型 22mm x 15mm μModule 封裝。
Lantiq全球首款帶有
內置光控電路的GPON系統級芯片
近日,領先的寬帶接入和家庭網絡技術供應商領特公司(Lantiq)宣布:推出世界首款帶有內置光控電路的千兆位無源光網絡(GPON)系統級芯片(SoC),該芯片應用于光網絡單元(ONU)或光網絡終端(ONT)。在該系列新型FALC ON器件上集成的特性使GPON ONU/ONT制造商們能夠將光學元件的物料成本(BOM)降低達40%,同時還可降低系統功耗、提升光網絡的整體魯棒性以及縮小ONU/ONT網絡設備的尺寸。 基于Lantiq GPON SoC的ONU/ONT設備的功耗比歐盟社會責任守則(European Code of Conduct)2011年目標所要求的還低65%,同時也低于當前擬議的2013年效率要求。憑借一個僅僅為17×17mm的芯片封裝,該器件能夠實現非常小尺寸的產品解決方案。
安捷倫46款
新型PXI和AXIe產品
安捷倫科技公司近日46款新型PXI和AXIe產品,將測試與測量系列產品擴展到模塊化產品領域。新產品將安捷倫測量專業技術――包括先進的測量軟件和高性能的硬件――引入到模塊化產品中,同時提供之前在模擬、數字、微波、射頻和光波測試技術方面不具備的新功能。
安捷倫推出的46款PXI和AXIe產品包括數字轉換器、任意波形發生器、數字示波器、數字萬用表(DMM)和一系列開關。模塊包括IVI-C、IVI-COM和LabVIEW(G)軟件驅動程序,以及增強型輸入/輸出(I/O)程序庫。所有驅動程序均已針對需要高性能、高速度和高吞吐量的測試應用進行了優化。
揚智科技推出新升級版
M3701E機頂盒芯片組
2010 杭州ICTC展會上,揚智科技(ALi Corporation),攜“M3701E第二代高清有線數字電視機頂盒解決方案”,與iPanel共同參展。做為揚智本次展出的主打產品M3701E,是一款同時具備高清、性能先進、靈活等諸多優勢的機頂盒平臺。具有雙調諧器通道的M3701E支持有線數字電視多格式視頻標準,支持將標清向上轉換為高清視頻HDMI播出;Ethernet接口可以對接“三網融合”的技術要求;PVR功能及豐富的接口擴展能力,為下一代廣播電視網絡(NGB)預留了足夠的開發空間。
華虹NEC出席2010年中國通信集成
電路技術與應用研討會
為進一步推進通信專用集成電路技術的發展與進步,2010(第八屆)中國通信集成電路技術與應用研討會于近日在武漢隆重召開,上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)應邀出席了此次活動。
作為世界領先的晶圓代工企業,華虹NEC專注的嵌入式非揮發性存儲以及射頻等特色工藝被廣泛應用于各類通信產品,公司市場副總裁高峰先生在會上發表了 “華虹NEC與中國通信集成電路產業共成長”的主題演講,他介紹說,近年來中國通信產業快速發展,新的市場契機不斷涌現,華虹NEC始終以市場需求為導向,緊跟熱點應用及技術趨勢,在通信產品代工領域取得不俗成績。目前公司正在大力研發國際先進的0.13微米SiGe BiCMOS技術,今后將繼續開發性價比更高的射頻工藝技術平臺,以期實現高端無線通信芯片的國產化。
此次會議促進了集成電路上下游企業在通信領域的溝通合作,華虹NEC將持續加強技術升級創新和業務開拓,以更先進的技術和更優質的服務,與客戶共同迎接通信產業的新一輪發展!
英飛凌向中國通信市場
推出新一代LDMOS晶體管
英飛凌最近宣布推出全新的PTFB系列LDMOS晶體管,可供設計寬頻無線網絡基站的高功率LDMOS晶體管系列產品,新型晶體管的單管輸出功率高達300W,完全支持由3G發展為4G無線網絡所需的高峰值對均值功率比(peak to average power ratio)以及高數據傳輸速率規格。PTFB系列系列產品所提供的高增益及高功率密度,主要應用在1.4-2.6GHz頻帶中。如此將可使用體積減少30%的器件,設計更小型且成本更低的功率放大器。高峰值功率非常有助于設計Doherty放大器,以及減少其它架構中的零件數量。
恩智浦推出EM773電能計量芯片
恩智浦半導體近日宣布正式推出EM773電能計量芯片,這是全球首款非計費式電能計量用32位ARM解決方案。近年來,電力企業和管理部門紛紛采用先進計量基礎設施(AMI)和智能儀表來推行更為精確合理的計價模式和資費標準,鼓勵用戶相應調整其能源消耗方式。恩智浦的EM773電能計量芯片突破了傳統的計費概念,使系統設計人員能夠方便地將電能計量功能整合到幾乎任何類型設備中,為終端用戶提供更方便直觀的用電信息。EM773芯片作為計量引擎,具有自動單相電能計量功能,其API指令可極大地簡化非計費式計量應用的設計工作。恩智浦EM773采用了ARM Cortex-M0處理器。
德州儀器推出業界最快的
單內核浮點DSP
近日,德州儀器 (TI) 宣布在現有數字信號處理器 (DSP) + ARM? 產品的成功基礎上推出 C6A816x IntegraTM DSP + ARM 系列處理器。C6A816x Integra DSP + ARM 處理器不但可提供高達 1.5 GHz 的業界最快單內核浮點與定點 DSP 性能,而且還集成性能高達 1.5 GHz 的業界最快單內核 ARM CortexTM-A8 內核。Integra DSP + ARM 的組合架構堪稱理想架構,因為 DSP 可專門用于處理密集型信號處理需求、復雜的數學函數以及影像處理算法,而 ARM 則可用于實現圖形用戶界面 (GUI)、網絡連接、系統控制以及多種操作系統下的應用處理。這些操作系統包括 Linux、Microsoft?Windows? Embedded Compact 7 以及 Android 等。
中興新型高端以太網交換機
選用賽普拉斯72-Mbit SRAM
SRAM市場的領導者賽普拉斯半導體公司近日宣布,全球領先的通訊設備和網絡解決方案供應商中興公司在其新型ZXCME 9500系列以太網交換機中選用了賽普拉斯的QDRTMII+ (四倍速TM) SRAM器件。賽普拉斯的65-nm 72-Mbit QDRII+ SRAM能在目前市場上最快的550MHz的時鐘頻率下工作,且擁有市場上最寬泛的產品選擇范圍,并能提供業界最多的參考設計。
除了以太網交換機之外,72Mbit器件還是因特網核心和邊緣路由器、3G基站、安全路由器的理想選擇,還能提升醫學成像和軍事信號處理系統的性能。這一系列的器件與90納米SRAM管腳兼容,因而網絡應用客戶能在不改變電路板設計的情況下提升性能并增加端口密度。
安凱AK98移動多媒體應用處理器
安凱微電子在日前召開的“IC China 2010”上了最新研發成果――AK98移動多媒體應用處理器,獲得了現場的廣泛關注。
AK98移動多媒體應用處理器基于ARM926EJ內核,集成度高、功耗低。采用了大容量的L2 Cache和支持32bit DDR2 SDRAM,整體性能顯著提升。此芯片還集成了Ethernet的MAC模塊,降低了硬件器件的BOM成本。在存儲方面,支持最新的eMMC Nandflash,可以提供系統的穩定性,延長產品的使用壽命。據安凱微電子總經理萬享博士介紹,AK98主要針對平板電腦、上網本(MID)、學習電腦、高端學習機、高清播放器、智能手機等市場領域,尤其滿足物聯網發展需要。
MIPS處理器內核助Sequans
開發下一代移動解決方案
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)日前宣布,4G芯片供應商Sequans Communications已選用MIPS32TM M14Kc可合成處理器內核開發下一代移動解決方案。M14K系列是首款采用microMIPS指令集架構(Instruction Set Architecture,ISA)的內核系列,可保持MIPS32架構98%的高性能,并至少縮小30%的代碼尺寸,以顯著降低芯片成本。
AMD首次在華展示APU芯片
明年推首款產品
AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合,將CPU和GPU融合推出Fusion技術的APU芯片成為AMD的目標。AMD今日首次在華展示了APU芯片,并透露首款產品將在明年年初。
其中APU新品的代號將為針對超便攜筆記本市場的“Ontario”產品,和針對入門級主流筆記本的“Zacate”。這兩款APU芯片的CPU都將采用“Bobcat”架構。
融入GPU之后的APU產品最大的特點是高性能的圖形處理能力,而目前已知的關于APU的信息是APU均支持DX11的顯示技術。
祥碩科技自行研發之USB3.0 ASM1042 主控端芯片正式獲得微軟認證
祥碩科技(asmedia Technologies.)自行研發之USB3.0 主控端芯片ASM1042, 在獲得微軟(Microsoft)認證后,確保主控端驅動程序與微軟Win7, Vista(32bit/64bit) 與WinXP的兼容性后,即將正式量交。
USB3.0主控端芯片在外商的壟斷下,市場接受度一直未能普及。祥碩科技為國內USB3.0裝置端產品第一個獲USB-IF協會認證之廠商,并在裝置端芯片組占有龍頭地位,因此市場普遍看好其所推出之主控端芯片ASM1042在兼容性會比其它廠商有相對優勢。
Sonics攜手北京新岸線為其提供
片上網絡IP解決方案和性能分析工具
日前,美商芯網股份有限公司(Sonics, Inc.)宣布,中國發展最快的創新型系統及硅提供商之一――北京新岸線公司(Nufront)已選擇Sonics的片上網絡IP解決方案和性能分析工具,來開發其全新的先進筆記本和平板電腦產品系列。新岸線公司面向移動計算機的高集成、低功耗SoC解決方案系列位列市場同類產品前茅,在性能和性價比方面屬于行業最佳。新岸線將獲得授權使用Sonics著名的SonicsMX低功耗片上網絡以及高效的MemMax內存調度器。
Maxim推出用于HSPA和LTE的
LNA MAX2666/MAX2668
Maxim推出用于HSPA和LTE等高數據速率無線協議的低噪聲放大器(LNA) MAX2666/MAX2668。每款LNA具有三種可編程增益狀態,允許用戶動態調節線性度和靈敏度,優化不同輸入信號強度下的系統性能。當鄰道信號的干擾很高時(這在移動設備中十分常見),可以調節增益以保持最佳的阻塞性能。MAX2666/MAX2668能夠在各種輸入信號條件下保證優異的系統性能,非常適合用于智能手機和平板電腦等基于HSPA/LTE的無線系統。
面向新興市場的SoC與IP供給
新關系――SSIP 2010在滬召開
“SSIP 2010――IP重用技術國際研討會”于近日在上海浦東東錦江索菲特大酒店召開。本次研討會由上海硅知識產權交易中心(SSIPEX)以及上海市集成電路行業協會(SICA)主辦,會議以“面向新興市場的SoC與IP供給新關系”為主題,圍繞“面對新興市場下SoC設計對IP的需求”以及“IP設計驗證新技術”等議題展開研討。世界領先的IP核供應商,中國大陸以及臺灣的重要IP供應商悉數參加本次峰會。ARM、Evatronix、Mentor、Cadence、SMIC、C*Core、IEEE、復旦大學等世界著名IP提供商、芯片制造商、設計公司的技術專家、業內的學者、政府官員及業內人士近200人參會,多家IP供應商、設計與設計服務就IP的技術交流與商務合作達成了初步的意向。
此次會議為國內外的IP供應商和IC設計企業之間提供了一個信息共享和商務溝通的平臺,憑借此平臺,雙方共同暢談中國IP市場的現狀與需求,探討IP/SoC的最新成果及其交換交易的商務模式,推動技術創新與商務合作,從而協助營造國內外的以IP為核心內容的合作創新環境的建立,以加速提升產業創新發展的能力,其成果必將為全國IC設計業乃至創意產業、先進制造業、現代服務業的又好又快發展注入創新要素和新的活力。
2010第二屆集成電路設計企業
與市場分銷商研討會在蘇州召開
近日,由中國半導體行業協會主辦,蘇州市集成電路行業協會、深圳華強電子網承辦的“2010第二屆集成電路設計企業與市場分銷商研討會”在蘇州國際博覽中心南部會議區隆重召開。本次分銷商研討會借助2010“第八屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇”(簡稱IC CHINA 2010)這個廣闊的平臺,是繼“華強電子網,助力分銷商”2009年第一屆集成電路設計企業與分銷商對接交流會在蘇州成功舉辦后的又一次激情碰對。
在國民經濟持續平穩發展和半導體產業觸底回升的形式下,集成電路產業也呈現出整體發展良好的勢頭。近年來中國電子信息產業的快速成長,促成了中國本土集成電路(IC)設計企業的興起,同時IC的銷售模式也發生了變化,直銷、銷售以及與分銷商緊密合作,分銷商提供市場需求、定義產品,下產品訂單和提供技術服務等多種模式并存。分銷商在推廣國產電子元器件方面的作用是極為顯著的,與分銷商合作能節省產品開發成本,縮短產品入市時間,也能借助分銷商的渠道快速打開知名度,分銷商的價值展現出的實力將帶出電路設計企業、分銷商、整機系統廠家更多的三贏局面。越來越多的IC設計企業已經認識到了分銷商的價值,迫切地需要一個與分銷商溝通合作的平臺。集成電路設計企業與市場分銷商研討會正是這樣一個為IC設計企業與分銷商提供面對面交流、探討、合作機會的服務平臺,在2009年第一屆成功召開后,許多IC設計企業與市場分銷商已看到到了它的好處及行業引導作用。2010蘇州分銷商研討會由華強電子網營銷總監劉玉瑰主持,以設計企業與分銷商代表演講研討、合作洽談、企業形象及相關產品展示這三種形式進行,并采用圓桌式“一對一”的方式直接讓設計企業與分銷商、方案商直接、有針對性的進行合作交流。
目前,我國電子分銷行業尚未形成規范化的局面,在分銷渠道、賬期、貨款上存在著安全風險,且還要面臨來自國際分銷商的壓力,這使得電子分銷市場競爭愈來愈激烈,分銷商利潤越來越低。這些無疑對整個行業的發展是不利的,也是本土分銷商面臨的挑戰,分銷市場正處在整合變革的十字路口,分銷變革勢在必行。蘇州分銷商研討會的及時召開應對了集成電路分銷市場的變化需求,是電子產業迅速發展的重要產物。本次研討會上,與會的設計企業和優秀的分銷商、方案商將共同探討未來集成電路設計與市場的分銷狀況及發展趨勢,對未來分銷行業的發展變革、定位進行指導,促進產業健康、有序發展。
第五屆惠瑞捷年度
