集成電路市場發展精選(九篇)

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第1篇：集成電路市場發展范文

盡管我國集成電路產業發展迅速，但仍難以滿足國內巨大且快速增長的市場需求，集成電路產品仍大量依靠進口。2010年，國內集成電路進口規模已經達到1570億美元，創歷史新高。集成電路已連續兩年超過原油成為進口規模最大的商品。

展望未來五到十年，集成電路產業的發展存在諸多利好因素。首先，政策環境進一步支持產業發展。2011年1月，國務院了《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（簡稱4號文件），從財稅、投融資、研發、進出口、人才、知識產權等方面給予集成電路產業諸多優惠，政策覆蓋范圍從設計企業與生產企業延伸至封裝、測試、設備、材料等產業鏈上下游企業。

其次，戰略性新興產業將為集成電路產業帶來更多發展機會。2010年10月，國務院《國務院關于加快培育和發展戰略性新興產業的決定》，明確提出加快培育和發展下一代信息技術、節能環保、生物產業、高端裝備制造產業、新能源、新材料以及新能源汽車等戰略性新興產業。其中在下一代信息技術領域，發展重點包括高性能集成電路、物聯網、三網融合、新型顯示、下一代移動通信、下一代互聯網等方面。國家鼓勵發展戰略性新興產業，不僅將直接惠及集成電路產業，而且能通過拉動下游應用市場，間接帶動國內集成電路企業的發展。

再次，資本市場將為企業融資提供更多機會。創業板的推出在一定程度上打通了國內集成電路企業發展的資金瓶頸。創業板帶來的財富效應，還將吸引更多資金和人才投入到集成電路行業。此外，國務院4號文件中也明確提出將通過中央預算內投資、產業投資基金、銀行貸款以及企業自籌資金等多種途徑對集成電路企業的融資給予鼓勵。

市場需求大、政策和資本市場支持，“十二五”期間國內集成電路產業發展面臨前所未有的機遇，并將步入發展黃金期。

第2篇：集成電路市場發展范文

集成電路產業發展到如今已有50年之久，但這一產業仍然顯得生機勃勃。邁入21世紀后，集成電路在無線通訊、網絡、消費性電子、計算機等領域的應用更是日新月異，以集成電路需求量最大的手機與PC市場為例，新興市場手機需求所占的全球份額已超過60％，在PC方面亦接近50％，而這一趨勢在今后會越來越明顯。全球約有63億人口，高端市場占8億人，新興市場占15億人，發展中市場占40億人。不同市場里電子產品的需求特性、價格有所區別，對性價比及功能的要求也大為不同，這些均給集成電路的下一步成長帶來了機會。

從另外一個角度來分析，也能發現集成電路的前景非常廣闊。2007年，美國人均使用集成電路金額是250美元，而中國、印度等新興市場則只有20美元。當中、印市場人均使用集成電路的金額達到美國的一半時，這一產業將呈現6－7倍的增長，可見新興市場的增長潛力十分巨大。

據了解，2007年中國集成電路市場規模高達740億美元，占全球市場29％。事實上，在這740億美元中，有超過三分之二的市場是在國內制成電子產品，再出口到歐美、日本等國而獲得的，但這一部分電子產品的內核――芯片，事實上是在國外終端市場上消耗掉了。如果想做進口替代，短期內恐難有著力點。比較可行的戰略是促成國際集成電路大公司在國內設廠，就近供應與服務中國龐大的電子產業鏈，可提升整體產業鏈效率，降低成本，但一味盯著這三分之二的芯片市場而大蓋晶圓代工廠恐怕不是長久之策。而另外三分之一的集成電路是制成電子產品應用于中國的內需市場。

現在，中國電子產業(包括集成電路產業)正迎來飛速發展的機會，但促使產業壯大的首要條件是建立競爭優勢，建立能在國內市場與世界品牌爭勝的本錢，然后才能去爭奪全球市場。中國電子產品若要在本地市場與全球品牌競爭，必須推出具有特色的電子產品。電子產品的特色一般是通過工業設計(美觀、時尚、人體工學)與功能設計(功能完備，高度整合)展現出來。集成電路是功能設計的體現，而集成電路設計是集成電路的核心。過去幾年最具特色的熱賣電子產品如蘋果iPod、任天堂Wii等等，集成電路設計創意是其贏得市場的關鍵之一，其重要性就可想而知。

獨特的設計可以帶來有特色、有價值的差異，從而真正地建立起自己的品牌。建立如“索尼”、“三星”等世界級的電子企業，集成電路設計是關鍵因素之一，其重要性遠大于進口芯片替代。

為什么中國的集成電路設計業可以做起來?首先，中國擁有足夠的人才，擁有集成電路設計所必需的創新思維和能力；其次，它貼近全世界最大的內需市場和電子產品制造中心，集成電路設計者對消費者的需求能夠快速反應，集成電路設計制造完成后就近運抵整機廠，提升產業鏈效率，降低成本。

第3篇：集成電路市場發展范文

根據SIA預測,2008年全球半導體市場將只增長2.2%,在2007年2556億美元的基礎上增長到2612億美元。中國的集成電路市場形勢略好,全年產業整體銷售額規模在1300億元左右,增速為5%,但相比2007年中國集成電路市場24.3%的增速,還是有大幅度的回落。

三大行業均受影響

從我國國內的集成電路設計、芯片制造與封裝測試三個行業的發展情況來看,2008年,這三個行業均不同程度地受到了市場低迷的影響,其中芯片制造業所受的影響最為明顯。全年國內芯片制造業規模增速將僅為1%,各主要芯片制造企業均不同程度地出現產能閑置、業績下滑的情況。封裝測試業雖然也普遍遇到訂單下降、開工率不足的問題,但情況相對較好,全年的行業增幅將在7%左右。集成電路設計業方面,雖然受到國內市場需求增長放緩的影響,但重點企業在技術升級與產品創新方面所做的努力在一定程度上克服了市場需求不振帶來的困難。行業的全年增速仍將保持在7.5%左右,明顯高于行業整體增幅。

整體來看,2009年國內集成電路產業仍將保持增長的態勢,但增幅還將繼續回落。預計2009年產業的整體增幅將在4%左右,其中IC設計業增速還將保持在7%左右,芯片制造與封裝測試業增速相較于2007年將有一定程度的下滑。從未來發展來看,一年內,半導體行業仍然會持續受到金融危機導致的消費低迷的影響。預計2009年,全球半導體市場將出現六年以來的首次下滑。國內集成電路行業的經濟效益也將出現明顯下滑,并很可能出現全行業虧損的不利局面。

發展還看3C領域

從應用領域來看,3C領域(計算機類、消費類、網絡通信類)占據了中國集成電路市場85%以上的市場份額,計算機類份額仍然最大。計算機類集成電路市場是2008年3C領域中發展最快的,2008年增速接近10%。通信類產品對集成電路的需求主要來自手機和其他通信產品,由于各類整機產量增長率下降較大,通信類集成電路市場的增長率也出現較大降幅,預計2008年增長率將在5%左右。消費類集成電路的表現一般,預計2008年增速在7%左右。其他領域(工控、汽車、IC卡和其他)的增速也有不同大小的降幅,IC卡領域受二代身份證市場大幅萎縮的影響將出現負增長。

在產品結構方面,存儲器仍然是中國集成電路市場上份額最大的產品,2006年以來,DRAM和NAND的價格都處于下滑趨勢,2008年,這個趨勢依然延續。出貨量增長對銷售額的貢獻被價格不斷抵消,直接拖慢了整體集成電路市場的發展速度。受整機領域增速較快的影響,CPU和計算機器件的市場增長率相對較高,而ASSP和ASIC則由于受到手機等通信領域產品產量增長率大幅下降的影響而出現低速增長。邏輯器件、模擬器件、MCU(微控制器)和嵌入式CPU等產品則保持了相對平穩的增長速度。

新興應用成強心劑

從整體市場來看,在某些領域發展出的新產品、新應用成為領先企業發展的重點,強勁的合力將加速市場回暖。產品主要集中在MCU和MEMS(微電子機械系統)方面。越來越多MCU廠商將醫療電子、工業控制、汽車電子領域作為新的市場增長點。這些新領域MCU產品的穩定性、可靠性要求相對較高,將帶動中國16位/32位MCU市場快速增長。

第4篇：集成電路市場發展范文

【關鍵詞】新專業 市場 可行性 分析 需求

【中圖分類號】U472 【文獻標識碼】A 【文章編號】2095-3089（2012）04-0117-01

一、開設新專業的指導思想

在職業院校開設新的專業，應以市場為導向，以社會需求為準則，充分發揮地方資源優勢和人才培養優勢。積極地探尋市場、發現市場，把供需鏈條緊緊連在一起。在北京市同層次院校的專業中，做到人無我有，人有我強，人強我特，形成品牌，形成特色。專業設置逐步從“條件驅動”型向“發展需求驅動”型轉變，即根據社會經濟發展需求確定專業設置。從強調我能做什么，能培養什么樣的人才，轉變為強調需要我做什么，需要培養什么樣的人才。本著以上指導思想，現提出開設微電子技術與器件專業的一些方案設想。

二、市場需求分析

微電子技術與器件專業，其就業導向涵蓋了集成電路和半導體材料產業。根據首都“十一五”電子信息產業發展規劃，集成電路、TFT?鄄LCD、計算機及網絡設備、移動通信產業、數字電視產業、半導體照明材料產業和智能交通及汽車電子產業等7個產業是信息產業下一步發展的重點領域。其中集成電路排在了第一位，半導體照明材料排在了第六位。早在2000年，北京市委、市政府就首次向全球宣布：北京將建設中國北方微電子產業基地。從那時到現在，北京集成電路產業走過了蓬勃興起的10年，初步建立起了集成電路設計、制造、封裝測試以及裝備材料互動協調發展的良好格局，確立了北京在全國集成電路產業中的重要地位。

以2010年為例，該年北京集成電路產業全產業鏈實現銷售收入245億元，比2009年增長了31%，產業規模是2000年的20倍左右，占全國的17%。在北京市，電子信息產業產品銷售收入排名位居全市工業第一，占全市工業23%，而集成電路產業全產業鏈的銷售就占了近四分之一。

目前，北京有各類集成電路設計企業約80多家，年總銷售收入約90億元，占全國的1/4。集成電路制造企業3-4（大型）家，實現總銷售收入約60億元，約占全國14%。集成電路封裝測試企業2-3家（大型），實現總銷售收入約90億元，約占全國15%。集成電路裝備制造企業3-4家（大型），實現銷售20多億元，多項裝備在全國處于領先地位。另外，還建有生產集成電路關鍵原料的硅材料科研、生產基地。

當前，北京集成電路產業正迎來跨越式發展的新機遇。國務院2011年4號文為集成電路產業的發展提供優越的外部環境。相信要不了多久北京就會建成具有全球影響力的集成電路產業基地。

政府的大力支持，堅實的產業基礎，廣闊的發展前景，優惠的國家政策，可以說集成電路產業在北京具有得天獨厚的條件。產業的發展必然伴隨著人才的巨大需求，雖然集成電路產業是知識和資金密集型產業，但它同樣需要大量應用型技術人才。比如集成電路設計，需要大量的程序錄入和輔助支持技術人員；集成電路制造，需要大量的高科技設備儀器操作員、工藝技術員、質量檢驗員和設備維護技術人員；集成電路封裝測試，同樣需要大量的高科技設備儀器操作員、工藝技術員、質量檢驗員和設備維護技術人員。另外，半導體硅材料及單晶硅片的生產等，都需要大量的應用型技術人才。

三、可行性分析

在我院設置微電子技術與器件專業具有非常好的條件并且可行，其理由主要有以下幾個方面：

1.我院在中專學校升高職院校之前，南校區就有這個專業。因此，在師資力量、教學資源、實訓資源、招生分配等方面都有一定的基礎和經驗，設置微電子技術與器件專業可以說是駕輕就熟。

2.該專業的設置符合國家產業政策，契合北京“十一五”電子信息產業發展規劃，因此，獲得上級單位批準的幾率大。

3.在北京“十一五”電子信息產業發展規劃中，7個重點發展領域，集成電路產業排第一，半導體照明材料產業排第六，因此，設置該專業可獲得國家和北京市資金的大力支持。

4.分配就業前景良好，正如市場需求分析中所提到的，集成電路產業在整個電子信息產業已經占到了四分之一左右，而且，今后將跨越式發展，必然需要大量的應用型技術人才，因此，該專業畢業學生的就業前景良好。

四、困難及解決途徑

在我院設置微電子技術與器件專業也會遇到一些困難，仔細分析有以下幾個方面：

1.生源問題。微電子技術與器件這一名稱，屬于比較新的科技名詞，一般人在日常生活中很少接觸，理解起來有一定困難，不知道這一專業到底學什么，畢業后干什么。因此，會出現專業招生困難，或招不到相對高素質的學生。

解決辦法：一是改專業名稱，起一個即通俗易懂，又能代表專業含義的名稱，這有一定困難。二是加強宣傳，在招生時，宣傳材料、現場解說、視頻資料等全方位進行，使考生了解北京市的產業政策和就業前景，提高對該專業的認知度。

2.實訓問題。微電子技術與器件專業的實訓環節比較困難，我們知道現在強調實訓模擬真實場景，而集成電路產業鏈的工序非常多，每一道工序的設備儀器都非常昂貴，動則幾百萬，建立校內實訓基地，場地和資金都是問題。

解決辦法：一是計算機模擬，現在多媒體教學設備完善，各種模擬軟件很多，通過購買和教師制作等方式來模擬實際工藝，替代昂貴的真實設備儀表。二是下廠實訓，校企合作辦學是學院發展的方向，我院有良好的基礎和得天獨厚的條件，北京分布著眾多的集成電路設計、生產、測試企業可供我們選擇實習參觀，而且，我院已經和許多這方面的企業簽有校外實訓基地協議，如中國電子集團微電子所，北京飛宇微電子科技有限公司，中國科學院微電子所，燕東微電子有限公司等。我院應充分利用這一優勢，解決微電子技術與器件專業的實訓問題。

參考文獻:

[1]尹建華，李志偉 半導體硅材料基礎，北京.化學工業出版社，2012

第5篇：集成電路市場發展范文

關鍵詞：張江園區；集成電路設計；企業

中圖分類號：F270 文獻標志碼：A 文章編號：1673-291X（2013）12-0026-04

自1958年美國德克薩斯儀器公司發明了世界上第一塊集成電路以來，作為電子信息行業的核心和基礎，集成電路產業規模迅速擴大，技術水平突飛猛進，這是技術驅動和市場拉動雙重合力的結果。雖然集成電路制造業依然是這個產業鏈的中流砥柱，但值得注意的是近年來設計業異軍突起。張江集成電路產業的發展特點無疑也暗合了這樣的趨勢。雖然張江集成電路設計、制造、封裝測試和設備材料四業均保持了平穩快速的增長態勢，但設計業充分顯示了先導性行業的活力，成為整個產業鏈中增長最快、占比上升最明顯的行業。

一、張江集成電路設計企業的發展優勢

集成電路產業是張江高科技園區的主導產業之一。該產業鏈的形成肇始于2000年底第一家晶圓代工企業——中芯國際的投資建設。一大批芯片設計、制造、封裝、測試及設備材料等上下游企業，在張江 “產業鏈”發展思路和以創新帶動園區建設的主導思想下快速集聚張江，展訊、華虹、格科微、昂寶、AMD、Nvidia和Marvel等一批國內外著名設計企業經歷了多年的快速發展，在移動通訊、3G/4G手機芯片、高清數字電視、智能標簽、綠色電源、數字多媒體等芯片設計領域形成了獨特的發展優勢，主要表現在：

（一）技術水平加速提升

作為產業鏈中技術含量最高的設計業，生存和發展的根本動力在于技術創新。

張江園區一批具有競爭力的自主創新設計企業，通過技術創新和商業模式創新已成為各自細分領域的引領者，部分領軍企業設計研發的產品已達到國際先進水平。2011年初，展訊推出了全球首款40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片，這款芯片的研制成功，標志著張江園區手機芯片設計水平首次達到世界一流水平。又如深迪半導體開發的一款陀螺儀產品—SSZ030CG，標志著第一款具有中國自主知識產權的商用MEMS陀螺儀的誕生，打破了歐美及日本對這一高科技領域的技術壁壘。

經過多年的努力，張江集成電路設計企業相繼實現了技術乃至應用領域的新突破。設計企業研發的基帶、射頻、圖像傳感器、功率放大器、能源計量等20多類芯片被廣泛應用于手機、智能卡、數字電視、汽車電子、智能電表和水表等消費電子和工業電子領域。越來越多的設計企業從單一的技術或產品開發向系統方案集成和終端產品開發轉變。

（二）銷售收入持續增長

張江集成電路設計企業已由初創期轉入成長期，持續快速增長正是IC設計企業進入成長期的重要標志。

2010年，在全球和國內集成電路產業全面復蘇的背景下，張江設計業呈現全面爆發式的增長，實現銷售收入66.1億元，同比增長56%。2011年，即使在半導體行業不景氣的情況下，張江設計業依然實現銷售收入95.7億元，首次超過芯片制造業，同比增長44.8%，是四業中增速最快的行業，遠高于國內30.2%的平均增速。占上海的比重由2010年的58.4%上升為64.1%，占全國比重由18.2%上升至20.2%。

自2004年張江出現首家超億元的設計企業（上海華虹集成電路有限責任公司）以來，每年超億元的設計企業數量不斷增加，2012年已達10多家。其中最為突出的是展訊公司，2011年銷售收入在上一年猛增238%的基礎上再次翻番，達到42.88億元，增速居全球前25大集成電路設計企業首位。

（三）資源整合步伐加快

并購重組現已成為設計企業在短期內快速實現業務整合，彌補技術短板的最佳方案，這也是世界集成電路發達國家和地區的普遍規律。

張江集成電路設計企業順應國際半導體行業及相關領域兼并重組的發展趨勢，通過產業鏈上下游企業間的并購重組，克服單一企業進入市場的障礙，加速進入高端芯片市場。例如聚辰半導體與美凌微電子以股份置換的方式進行合并，發揮雙方在智能卡芯片、模擬和混合信號集成電路產品方面的優勢，融合數字和模擬技術，打造國內模擬IC市場的巨頭。再如銳迪科在布局基帶芯片領域的同時，獲得泰鼎一項IP特許和開發協議，可以開發生產和銷售派生版本的數字電視SOC平臺，這也意味著銳迪科將進入數字電視市場。

張江集成電路設計企業通過兼并重組，實現強強聯合，既保存了企業實力，延伸拓寬了產業鏈；又推動了企業做大做強，增強了市場競爭力。

二、張江集成電路設計企業的發展瓶頸

張江園區是中國集成電路設計企業最為集中，技術水平相對較高，所有制形式最為多樣化的產業基地。但在張江落戶的設計企業，總的來說，還處于成長階段，企業規模小，盈利能力不足，產品線單一，缺乏核心技術和自主品牌。張江大多數設計企業發展后勁乏力的主要原因在于：

（一）政策限制挫傷企業發展活力

政策支持在集成電路產業發展中的重要作用不言而喻。2000年的國發18號文開啟了國內集成電路產業發展的黃金十年。但近年來，政策的諸多限制，抑制了芯片設計企業乃至整個產業鏈的良性發展。

首先，由于財稅[2000]25號文對“集成電路設計企業”的定義，導致許多設計企業在工商登記后，稅務機關不認可其為生產型企業，拿不到加工手冊，無法實現出口退稅。當設計企業設計的芯片需要在境內加工時，只能通過境外公司下訂單，并通過國外公司銷售。而張江的設計企業僅僅成了設計中心。

其次，中國自2005年4月1日起停止執行財稅[2002]70號第一條即增值稅實際稅負超過3%的部分實行即征即退政策，致使設計企業在尚未銷售產品前，須先交付芯片制造、封裝和測試等各個加工環節17%的增值稅，從而造成設計企業流動資金周轉困難。而其他采用增值稅制的國家和地區，如新加坡為3%，中國臺灣為5%，韓國為10%，都較國內低。設計企業為了避免資金占壓，只能迂回境外下單加工。此外，由于進口芯片可以免稅，境內客戶便不愿采購境內設計企業芯片，造成境內設計企業不能實現本土銷售。

張江一批設計企業因受政策影響，在完成設計后不得不轉移到境外生產和銷售，造成銷售額、利潤和稅收大量流向境外，使張江的芯片代工企業和封裝測試企業得不到設計企業的訂單支持，既阻礙了以設計企業為“龍頭”推動集成電路產業全面發展的趨勢，也使國家稅收遭受巨大損失。

（二）融資困難束縛企業發展規模

集成電路產業是一個技術密集、資金密集和人才密集的產業，對于投融資環境的要求較其他產業更為迫切。然而，集成電路設計企業的特殊性，使其融資之路較其他產業更為艱難。

首先，中國的投融資渠道比較單一，國內銀行體系重點關注的是回報率穩定、資產風險小的行業和大型國有企業。而大多數設計企業無廠房、設備等固定資產，其資產輕、規模小、歷史短的特征，不符合傳統意義上的銀行放貸標準。近年來，雖然有些銀行推出了以知識產權等無形資產獲取信用貸款的金融產品，但由于知識產權質押登記流程長，耗時久，加上一般高新技術較為尖端，其市場價值和發展前景難以為金融機構人員理解和評估。銀行為了規避自身風險，不愿從根本上突破現有的評估模式，所以真正通過知識產權質押獲得銀行貸款的企業少之又少。

其次，雖然設計企業可以選擇國內或海外上市，但國內上市門檻高，使眾多設計企業望而卻步。如主板市場需要連續三年盈利，中小板需要連續兩年盈利，創業板需要最近三個會計年度凈利潤均為正數，且累計超過3 000萬元。而海外上市手續復雜、成本高，加上國際影響力不夠，能夠成功上市的僅屬業中翹楚，中小型設計企業根本無法企及。此外，雖有政府扶持資金，但審核周期長，有時要超過一年，根本無法在企業最需要資金的時候雪中送炭。

融資困難一方面使眾多的設計企業發展規模受阻；另一方面無力投入高新技術研發，致使產品附加值不高，只能在國內低端產品市場競爭，前景堪憂。

（三）人才缺失制約企業發展潛力

集成電路設計業是產業鏈中人才密集度最高的行業，如何更好地利用現有人才激勵政策、戶籍政策來吸引人才，留住人才，用好人才，是助推設計企業發展的關鍵。

一般來說，集成電路設計企業引進的研發高端人才大多來自海外，收入相對較高。然而根據中國現行的個人所得稅法的相關規定，這些人才收入的征稅率相較于其在國外繳納的所得稅來說要高出許多。據統計，一位年薪10萬美元的美籍工程師，按照美國稅法以及其撫養子女、購房貸款和贍養父母的抵扣規定，其實際繳納的總稅率僅為10%～15%。而按照中國個人所得稅法，實際繳納的總稅率至少達35%，根本不利于設計企業高端人才的引進，也降低了該類人才留在國內發展的穩定性。

同時，受上海戶籍制度的限制，許多優秀的外地人才被拒之門外。雖然有居住證制度，但與戶籍享有的權利和保障存在明顯差異，尤其在子女教育問題上。更重要的是居住證遠沒上海戶籍那樣讓人產生安全感與歸屬感。許多優秀的外地人才只能到上海周邊地區——戶籍政策門檻相對較低的蘇、杭州等地，尋找個人價值的發展空間。此外，上海作為全國最發達的現代化城市，生活成本居高不下。根據英國經濟學人智庫最新一期“全球生活成本指數”排行榜，上海已與紐約基本看齊，大陸第一，全球第三十，遠高于內地城市的生活成本，不僅令未來者望而卻步，也令已居者萌生去意。

上海日趨緊張的用人環境和設計企業成倍增長的人才需求形成巨大的供需矛盾，招聘人才難，人才流失嚴重已成為制約設計企業發展不容忽視的關鍵因素。

三、張江集成電路設計企業發展策略

集成電路設計業是集成電路產業中最具活力和最富發展潛力的行業，是集成電路產業技術水平的集中體現，也是中國集成電路產業發展的重中之重。如果設計業發展滯緩，不僅牽制集成電路市場的擴展，也嚴重影響芯片制造和封裝測試等整個產業鏈的發展與穩定。因此，采取一些有突破性的措施來迅速改善集成電路設計業的現狀，對推動集成電路整個產業鏈的發展十分重要。

（一）構建以設計企業為“龍頭”的集成電路產業鏈保稅監管新模式

首先，將設計企業視同于將產品制造外包的集成電路生產型企業，使其可以享受產品出口退稅，鼓勵設計企業將流片加工和銷售重返境內。目前，集成電路生產制造有兩種方式，一種是英特爾、德州儀器公司等企業采用的IDM（集成器件制造商）方式；另一種是以垂直分工為主要特征的集成電路產業鏈方式，主要由集成電路設計公司（Fabless）、芯片代工企業（Foundry）、封裝測試企業（Assembly&Testing）分別完成。中國臺灣地區、新加坡、韓國等均是通過后一種方式參與集成電路產業的國際分工。中國集成電路產業也是借助于這種方式得以迅速崛起。因此，對集成電路設計企業的認識不應僅停留在設計服務層面上。實際上，Fabless才是集成電路設計企業的主流商業模式。Fabless的準確含義是沒有芯片廠的半導體公司。如果在政策層面能夠將設計企業定位于生產型企業，設計企業享受免抵退政策也就順理成章了。

其次，參照臺灣新竹的成功經驗，將集成電路產業進行全程保稅，即保關稅和增值稅。對經認定的集成電路企業，無論是集成電路設計、生產、封裝、測試企業還是集成電路設備和原材料生產企業，在其從事集成電路產業相關經營活動中，給予保稅政策。當這些企業的產品實現國內銷售，就按國內銷售征稅；若產品出口，則免于征稅。如果張江集成電路產業能夠參照國際通行做法，對設計企業設計的芯片在生產加工過程中不征收增值稅，那么它對帶動芯片制造、封裝測試、設備制造和軟件開發等各個環節的跨越式發展有著不可估量的作用，它可以使整個產業鏈上繳給國家的稅收呈幾何級、跳越式增長。

（二）搭建投融資專業化金融服務平臺，助力設計企業發展騰飛

首先，根據張江設計企業特性和發展階段，開發多層次、多品種的金融產品，以適應不同特點和階段的企業融資需求。對于處在研發階段的初創型企業，引入張江小額貸款、融資租賃和融資擔保等；對于產品處于研發階段的企業，則從“投貸聯動”入手，引入私募基金、風險投資等。同時，加大推進張江已經實施的“銀政合作”項目，按照“風險共擔、限額補貼、征信先行、專業運作、監管創新”的原則，以企業融資信用信息征集為基礎，不斷引入多家商業銀行共同參與，支持銀行擴大放貸規模，對解決企業融資問題有突出貢獻的機構給予風險補償和獎勵。一方面，銀行通過提高抵押融資比例、豐富質押融資手段、加快審批速度、優化信貸結構，為企業提供銀行融資；另一方面，政府通過風險共擔、梯度獎勵等激勵措施，增強銀行放貸信心。有了政府的擔保抵沖壞賬額度，銀行的放貸規模成倍放大，一些原本不符合銀行放貸條件的企業可以因此得益，從而解決設計企業在發展過程中的融資難題。

其次，幫助設計企業進入多層次資本市場，促使企業創新與資本運作有機結合。對有改制上市意愿的企業，邀請券商等專業中介機構進行不同資本市場的專題培訓或上門個別輔導，從公司治理、內部控制、股權激勵、商業模式設計等多角度全面分析企業發展之路，有針對性地幫助企業提高上市融資實務操作技能，使之充分了解企業自身發展現狀，選擇最佳上市板塊。尤其是要幫助設計企業充分認識到“新三板”作為多層次資本市場的組成部分，可成為有創新能力和發展潛力企業可持續發展的重要加速器。同時，鼓勵設計企業進入OTC中心掛牌交易，對交易各方給予引導和支持，為科技型企業早期融資創造條件。

（三）推動創新人才政策，營造聚才、育才、用才的良好環境

首先，以張江建設國家自主創新示范區為契機，推進和落實“張江創新十條”政策。設立以國資為導向的“代持股專項資金”，實施股權激勵。對符合股權激勵條件的團隊和個人，給予股權認購、代持及股權取得階段所產生的個人所得稅代墊等資金支持。推行“張江聚才計劃”，加速高端人才集聚。建立以市場化的角度、企業家的眼光為導向的全新人才評價方法，以實踐和貢獻為出發點來衡量人才。設立“張江創新人才獎勵資金”，通過評價方式、評價標準和激勵方式的創新幫助企業吸引和留住關鍵、骨干人才。還可借鑒一些國家或地區的做法，對貢獻大和特別急需的高層次人才，實施個人所得稅補貼、個人購房貸款貼息及年度嘉獎等激勵政策，來加大企業吸引人才，留住人才的法碼。

其次，不斷優化工作和生活環境，全方位降低人才的創業和居住成本。針對上海高房價對企業引進、留住人才帶來的壓力，加速開發建設價格優惠、配套設置齊全的人才公寓，建造限價商品房，定向配售給符合條件的引進人才、專業技術骨干、管理人員自住。同時，積極拓展優質教育資源，提升園區基礎教育水平，對設計企業創新創業人才，其子女在學前教育、義務教育階段入園入學安排上予以優先照顧，并為外籍高層次人才及其配偶、未成年子女和外籍高端技術人員，申請長期居留許可提供便利。

四、結束語

當今世界正處于電子信息時代，集成電路產業對于改變我們的生活方式，促進全球信息技術發展，提（下轉79頁）（上接28頁）升各國綜合國力具有重要的戰略意義和現實意義。未來的張江，如何把握相關戰略新興產業快速發展的機遇，實現以集成電路設計企業為龍頭，帶動整個產業鏈的快速發展；如何把握建設張江國家自主創新示范區的重大機遇，集聚創新能力，優化產業結構，躋身世界一流集成電路產業競爭行列，任重而道遠。

參考文獻：

[1] 上海市經信委和上海市集成電路行業協會.2012年上海集成電路產業發展研究報告[M].上海：上海教育出版社，2012.

[2] 2011年度張江高科技園區產業發展報告[Z].

[3] 朱貽瑋.中國集成電路產業發展論述文集[M].北京：新時代出版社，2006.

第6篇：集成電路市場發展范文

2009年4季度觸底反彈

從應用領域來看,計算機領域依然是2009年中國最大的集成電路應用市場,市場份額高達45.9%,比2008年提高了3.8%。通信領域也在中國3G建設的帶動下表現相對較好,市場份額也較2008年有所提升。汽車電子領域雖然市場份額較小,但它是近幾年來中國集成電路市場表現最好的領域之一,2009年汽車電子類集成電路市場實現逆市發展,市場增長在10%左右。消費類和工控類則成為受此次國際金融危機影響最大的兩個領域,二者在2009年的衰退都在20%左右。

產品結構方面,存儲器占據市場份額最大,CPU、ASSPs、邏輯器件和計算機器件也占據較大份額,從2009年各個產品的發展來看,嵌入式處理器、ASIC、CPU和計算機器件是2009年發展相對較好的四類產品,其中CPU和計算機器件市場的良好表現主要依賴于2009年筆記本電腦產量的大增。據國家統計局統計,截至2009年10月,2009年中國筆記本電腦產量比2008年前10個月增加35.6%。而嵌入式處理器和ASIC則得益于中國3G網絡的建設。

IC設計展活力

從IC設計、芯片制造以及封裝測試三業發展來看,其情況不盡相同。受家電下鄉、家電以舊換新、3G網絡建設等一系列刺激內需政策拉動,2009年國內IC設計業在內需市場的帶動下逆市增長,全年IC設計業增長將超過11%,規模將超過260億元。

與IC設計業主要面向內需市場不同,國內芯片制造與封裝測試業的對外依存度極高,受國際市場的影響也更大。2009年芯片制造與封裝測試業出現了較大降幅。但隨著出口形勢不斷好轉,芯片制造業已開始逐步回升,預計全年芯片制造業降幅將收窄至16%左右,規模約為330億元。全年封裝測試業銷售收入的降幅也將有所收窄,但預計仍將在-28%左右。

從行業發展趨勢來看,IC設計業仍將是國內集成電路產業中最具發展活力的領域。在2009年中國創業板推出的鼓舞下,國內眾多中小IC設計企業上市融資的門檻正在降低,創業板不但能為這些企業提供發展所需資金,還能增強VC和PE等投資機構和投資人前期投入中小集成電路行業的信心,將為國內IC設計業注入大量發展資金,并通過財富效應的彰顯,吸引更多風投資金與高端人才進入IC設計領域,從而推動國內IC設計行業的發展。

芯片制造與封裝測試在出口恢復的拉動下,無疑也將呈現顯著增長,但考慮到全球市場的復蘇還有較大的不確定性,各方投資擴產仍較謹慎,估計難以出現生產規模大幅增長的局面。2010年國內芯片制造與封裝測試業的發展將呈恢復性增長,真正實現進一步發展預計還要到2011年。

2010年全面復蘇

經歷了2009年的衰退之后, 2010年必定會成為市場復蘇的一年。在市場需求的拉動下,預計國內集成電路產

第7篇：集成電路市場發展范文

CSIP在大會上了《2012中國集成電路設計業發展報告》、《2011年芯聞參考匯編》等產業研究報告。報告稱，我國集成電路設計業全行業銷售額預計比去年同期增長20%以上，發揮對整個產業的牽引和帶動作用，帶動我國集成電路產業繼續保持穩定增長。報告認為，國際半導體產業正在向集中度更高、制造業競爭不斷升溫、多屏SoC芯片架構融合的方向發展，而我國集成電路設計業面臨本土Foundry能力有限、國際市場波動加大等不利因素，需要國家盡快落實4號文的配套措施。

為了促進產業鏈上下游的溝通交流，大會還舉辦了“中國芯”產品及應用展。主辦方CSIP希望通過“中國芯”產品及應用展等一系列方式推動整機企業與芯片企業聯動，促使整機企業提供需求牽引，芯片企業提供技術創新，通過合作實現雙贏，實現整機產品的不斷更新換代，逐步提高附加值和技術含量。這不但是整機企業的迫切需求，也是芯片企業保持長遠發展動力的內在要求。

“中國芯”產品及應用展精彩看點

新岸線3G平板電腦M7S　新岸線平板電腦C905T

新岸線有限公司攜其最新研發的國內最薄平板電腦亮相展會。7英寸全功能3G平板電腦M7S，厚度為8.6mm，該平板電腦帶有新岸線自主研發的3G模塊MU600，可以實現通話、上網等多種通訊功能。此外，C905T平板電腦也引人關注，機身最厚處僅9.7mm。該機采用的NS115芯片方案，基于ARMv7　Cortex-A9雙核架構，內置異構雙核GPU架構的Mali-400MP圖形處理芯片。

泰斗微電子芯片產品

泰斗微電子在本次展會上展出了旗下SoC芯片和模組的各種實物應用和多種解決方案，其中包括50　多款授時、導航、定位和監控等各方面應用的實物終端產品及行業應用解決方案。這些終端產品的應用領域極為多樣，包括高精度授時手表、車載監控系統、車載導航儀、船載監控系統、　GIS　數據采集和測量測繪設備等等。

龍芯核心模塊

作為目前國內唯一授權的龍芯SoC芯片產業化承接者，南京龍淵微電子成功研發的基于國產龍芯SoC（系統）芯片的物聯網新技術，可使智能家居、智能農業等領域的應用成本大幅降低。今后，一套軟硬件“全國產”的智能家居安防系統，市民只需要花不到1500塊錢就能用上。

奔圖P2000

奔圖科技攜旗下多款打印機參加本屆展會，奔圖P2000黑白激光打印機采用自主研發的芯片，黑白打印速度達到20ppm，最高分辨率1200x600dpi，月打印負荷大約20000頁。

記者觀察

參展商普遍看好“中國芯”

中國集成電路產業促進大會和“中國芯”頒獎典禮已經走過了七個年頭，來自半導體產業的領軍企業齊聚一堂，共同探討國產芯片發展之路。

這一屆展會除了傳統的論壇和頒獎典禮外，今年加入了新的內容——以小規模展會的形式展示各家企業最新研發的技術和產品。“我們每年要參加各種展會，對于細分領域集成電路的展會，我們必須要參加。”新岸線市場公關經理石為說，“今天我們已經和很多做芯片的同行溝通，因為芯片也分很多方向，面向不同的應用，有了‘中國芯’這樣的平臺，我們可以和不同的廠家合作，這樣就使產品的競爭力大為提高。”

市場競爭白熱化

國內芯片市場就像一場快速淘汰賽，目前除高通、三星等少數幾個老牌競爭者外，年中英特爾推出Intel凌動Z2460芯片組，吹響了這個PC芯片霸主進入智能終端領域的號角。

目前中國是芯片的最大消費國，但是95%以上的芯片都是從國外進口，國產芯片就在有限的空間里摸索著前進。

第8篇：集成電路市場發展范文

作為活躍在模擬技術領域的半導體供應商，飛思卡爾半導體一直致力于為嵌入式控制系統設計者提供高度集成的系列功率開關、網絡、通信、運動控制和電源管理應用產品。這些產品不同于具有單一功能的傳統模擬產品，飛思卡爾可在單個集成電路中提供多種可改善和簡化系統設計的關鍵功能。用戶則可受益于這些產品的成本效益并縮短產品上市時間。本文將結合飛思卡爾在模擬技術方面的創新，對未來的模擬市場的最新發展。

滿足模擬市場增長需求

據Databeans Estimates預測，到2010年全球模擬半導體市場將以12%的復合增長率成長，亞太地區將高達17%，中國市場的增長尤為可觀，將高達20%。未來幾年，通信設備、消費電子產品將是驅動半導體市場成長的主要動力；此外保安、數字廣播、節能及監控、汽車電子系統、工業設備等需求也將相應增加。通信設備、消費電子及電腦仍是中國三大主要市場；而且，中國已成為全球最大的手機生產基地之一。2006年3G通信設備市場將會繼續成為國內最大的垂直整合產品市場。中國電子產業的可觀增長，將需要更多的模擬集成電路來支持更多創新的功能，從而刺激對模擬集成電路的需求。這些都為廠商提供了有利的機遇和條件。

作為設計和開發高度集成的混合信號模擬集成電路的廠商，飛思卡爾不斷將用戶所需的關鍵系統功能融入到令人興奮的解決方案中。飛思卡爾的電動(power actuation)解決方案包括：低端開關、高端開關、H橋和可配置開關、H橋步進電機、前置驅動器、電爆驅動器、發動機電壓調節器；電源管理解決方案包括：線性穩壓器、開關穩壓器、熱插拔控制器；網絡收發器包括：連接解決方案（CAN物理接口、LIN/ISO9141/J1850物理接口、分布式系統接口元件）和千兆SerDes收發器；信號調整產品包括：彈性I/O；特殊功能及有線通信產品包括：音頻放大器、電流控制器、ISDN、Ringer、UDLT、話音與數據編碼（MC14LC5480系列數據信號編解碼器、過濾器）；此外還有嵌入式MCU＋功率器件。

飛思卡爾的模擬產品可以在無線通信、數字和硬拷貝影像、汽車和工業等許多領域應用。公司也在將功率控制和電源管理方面的卓越新產品增加到產品線中。

SMARTMOS工藝實現先進功能

飛思卡爾的集成電路功能強大，可為動力、控制和通信應用提供許多獨到的特性。專有的SMARTMOS(注:SMARTMOS為飛思卡爾的產品商標)混合信號半導體工藝可實現高密度邏輯與模擬和電源功能的共存，為設計者提供顯著的集成優勢。這些優勢包括易于使用、突出的集成電路和負載保護特性，同時還可以減少元件數量和提高可靠性。

飛思卡爾的標準產品線包括功率開關集成電路、電源管理集成電路、網絡收發器、汽車安全產品和專用功能器件。這些產品實現了單個芯片和集成級封裝。每種器件都采用SMARTMOS工藝作為通用構建模塊，以增加用戶所需的功能。這些器件可與飛思卡爾的微處理器、微控制器和DSP一起運行。

SMARTMOS是嵌入式世界的最佳工藝。其獨到之處在于結合了許多模擬器件所必需的特性，包括：NVM、iLDMOS、大電流金屬、高電壓、噪聲免疫性、適應惡劣環境、感性負載開關和干擾免疫性、105V的能力，等等。這些強大的功能加上工程設計匹配能力，使SMARTMOS產品成為了模擬設計的理想選擇。

值得一提的是，雖然今天的高密度CMOS工藝具有很高的處理能力，但是它不能與大多數現實世界的系統進行直接交互。在嵌入式系統中，現實世界的信號仍然需要經過處理器，負載也需要進行驅動。此外，處理器還需要有干凈的電源，同時還要對其進行保護，以免受到外部世界惡劣電氣環境的影響。

SMARTMOS是一種融合型CMOS工藝，它集成了精度模擬、功率器件和邏輯電路。采用SMARTMOS技術的集成電路可以實現CMOS工藝所無法得到的性能。嵌入式系統設計者可以將諸如穩壓、功率MOSFET、輸入信號調節、瞬態保護、系統診斷和控制等功能融入到低成本的單片集成電路中，從而省掉數十個元件。

SMARTMOS技術產的應用主要分為四大類――電源、通信、保護和控制。電源產品可以用具有現實世界能力的模擬/電源接口保護敏感元件；通信產品是用來與其主MCU通信實現網絡通信的器件；保護產品可對其本身及其負載、匹配的MCU和電氣線路進行智能保護，以免受到環境壓力、故障或過載的影響；控制產品具有控制驅動大電流和大功率負載的能力，例如：螺線管、繼電器、燈、電機和被動負載。

以形式劃分，SMARTMOS產品有3種主要類型――單芯片SMARTMOS集成電路、多芯片單封裝智能大功率開關產品，以及智能分布式控制產品。這些產品系列之間的通用線程是SMARTMOS硅材料。

SMARTMOS集成電路產品功能豐富，其混合信號構建模塊包括：A/D和D/A轉換器、軌對軌運算放大器、比較器、充電泵和柵極驅動器、穩壓器、精度參考、數字邏輯和非易揮發存儲器。在負載驅動應用方面，還有具備感應能量箝位、獨立熱管理(independent thermal management)、短路保護(short circuit protection)和負載感測診斷(diagnostic load sensing)的功率MOSFET產品。

此外，為滿足網絡和通信市場發展的需求，飛思卡爾還開發了千兆SerDes收發器產品，為市場提供了從分立SerDes解決方案向集成解決方案轉移的路徑。飛思卡爾的SerDes產品是一種高帶寬系統內或芯片間、板卡間、背板或電纜通信的全雙工和多通道數據接口收發器，可提供優異的信號完整性和最佳的質量特性。SerDes產品采用CMOS工藝，可使用工業標準材料，以降低成本、功耗和風險。

總之，采用SMARTMOS技術有助于設計者滿足高精度元件在惡劣環境下運行的要求，提供強大的功率晶體管性能。新一代SMARTMOS 7是專門為0.35μm CMOS電路開發的，與0.5μm CMOS工藝的SMARTMOS 5相比，可提供接近10倍的數字密度。目前，采用0.25μm工藝的SMARTMOS 8也即將投入生產。

先進設計平臺集數字模擬大成

DigitalPower是飛思卡爾為復雜集成混合信號系統級芯片（SoC）解決方案創建的設計平臺。它利用超級智能功率技術SMARTMOS可顯著提高數字密度，幫助系統級芯片設計者經濟有效地將數字內容――微控制器和DSP核、串行接口、存儲器和邏輯――融入在具有高性能模擬和大功率電路的芯片中。

該平臺是一種真正的混合模式設計方法，可以實現3-A H橋與32MHz微控制器和處理器共存等大功率模擬功能。這種新的方法所提供的低功耗模擬功能包括：運算放大器、模數轉換器（ADC）、脈沖寬度調制電路、通用I/O、寬能隙參考、波形發生器和濾波器。

DigitalPower技術的最初目標是打印機應用。利用DigitalPower能力開發的完整的噴墨打印機系統級芯片，集成了8位16.7MHz 68HC05微控制器核、16KB ROM、256字節RAM、IEEE-1284平行端口接口、DRAM控制器、四通道/8位模數轉換器、系統時鐘鎖相環、16位定時器、16位COP看門狗定時器、邏輯門和4個25V H橋，以及5V 100mA線性穩壓器、1.8 V～3.2V 25mA線性穩壓器、開關模式穩壓控制器，還有電機控制專用的硬件特性。所有這一切都集成在一個100引腳的TQFP封裝中。目前，DigitalPower技術已廣泛用于影像、數碼相機、CD/MP3播放器和其他消費產品。其較早的產品是定制設計，現在已為這些應用開發了標準的系統級芯片。為了使ASIC設計者獲得DigitalPower的好處，飛思卡爾還創建了一個數字、模擬和電源功能程序庫。這個開放的程序庫有助于用戶集成自身的專用功能和IP，也可用于設計、開發和仿真工具。

推動模擬集成電路向高端遷移

近20年，模擬集成電路經歷了穩健快速的發展；10年來，消費電子產品、通信產品、計算應用市場依然發展迅猛。與數字IC相比，模擬集成電路的應用依然是高端應用，即使數字集成電路能夠實現完成與模擬集成電路相同的任務，達到相同的性能，模擬集成電路在通用和大批量市場中依然是高性價比的選擇。作為全球重要的制造和采購基地，中國的模擬IC市場依然是全球關注的焦點，而且在未來1－2年仍然有著巨大的增長潛力。

先進電子產品需要采用更多的模擬集成電路，以支持更多新的功能。隨著便攜產品的小型化、低功耗要求，3C產品在給模擬器件帶來巨大市場機會的同時，也對其提出更苛刻的要求。從整體趨勢來說，速度、功耗、準確度、噪聲及失真率等都是衡量電子產品性能的重要參數，這幾方面的要求將日趨嚴格。這些正是廠商開發高性能的模擬芯片及子系統所追求的目標。

第9篇：集成電路市場發展范文

 

微電子技術的主要相關行業集成電路行業和半導體制造行業，既是技術密集型產業，又是投資密集型產業，是電子工業中的重工業。與集成電路應用相關的主要行業有：計算機及其外設、家用電器及民用電子產品、通信器材、工業自動化設備、國防軍事、醫療儀器等。

 

1.微電子技術的概述

 

微電子技術的涵義：微電子技術一般是指以集成電路技術為代表，制造和使用微小型電子元器件和電路，實現電子系統功能的新型技術學科，簡言之就是將電子產品微小化的技術。微電子技術主要涉及研究集成電路的設計、制造、封裝相關的技術與工藝;是建立在以集成電路為核心的各種半導體器件基礎上的高新電子技術。

 

因其體積小、重量輕、可靠性高、工作速度快，對信息時代的飛速發展具有巨大的影響。實現網絡、計算機和各種電子設備的信息化的基礎是集成電路，因此說微電子技術是電子信息技術的核心技術，是社會信息化發展的基石。

 

微電子技術知識組成及應用：微電子學科以半導體物理、半導體化學專業為基本，涉及半導體物理基礎、半導體材料、半導體器件與測量、半導體制造技術、微電子封裝技術、半導體可靠性技術、集成電路原理、集成電路設計、模擬電子線路、數字電路、工程化學、電路CAD基礎、可編程邏輯器件、電子測量、單片機原理等眾多學科知識。衡量微電子技術的標志要在三個方面：一是縮小芯片中器件結構的尺寸，即縮小加工線條的寬度：二是增加芯片中所包含的元器件的數量，即擴大集成規模;三是開拓有針對性的設計應用。

 

微電子的應用領域廣泛，主要分布在半導體集成電路芯片行業，從事制造、測試、封裝、版圖設計及質量管理、生產管理、設備維護等半導體行業，不光需要大量的一線工程技術人員，也需要大量高級技術工人。其就業方向主要面向微電子產品的生產企業和經營單位，從事半導體芯片制造、封裝與測試、檢驗、質量控制、設備維護等的工藝方面工作，生產管理和微電子產品的采購、銷售及服務工作。

 

2.微電子技術產業現狀

 

全球產業現狀：自上世紀，作為信息技術發展的基石，微電子技術伴隨著計算機技術、數字技術、移動通信技術、多媒體技術和網絡技術的出現得到了迅猛的發展，從初期的小規模集成電路(ssI)發展到今天的巨大規模集成電路(GSI)，成為使人類社會進入信息化時代的先導技術。本世紀，隨著現代科學技術的飛速發展，人類歷史進入一個嶄新的時代——信息時代。

 

其鮮明的時代特征是，支撐這個時代的諸如能源、交通、材料和信息等基礎產業均將得到高速發展，并能充分滿足社會發展及人民生活的多方面需求。電子科學與技術的信息科學已成為當前新經濟時代的基礎產業。

 

國際微電子技術的發展趨勢是集成電路的特征尺寸將繼續縮小，集成電路(Ic)將發展為系統芯片(sOC)。芯片是信息時代最重要的基礎產品之一，如果把石油比作傳統工業“血液”的話，芯片則是信息時代IT產業的“大腦”和“心臟”。無論是小到日常生活的電視機、VCD機、洗衣機、移動電話、計算機等家用消費品，還是大到傳統工業的各類數控機床和國防工業的導彈、衛星、火箭、軍艦等都離不開這，JwJ\的芯片。隨著我國國民經濟和信息產業持續快速增長，國內集成電路市場需求持續旺盛，當前我國集成電路市場已成為全球最大的市場。

 

微電子工業發展的主導國家是美國和日本，發達國家和地區有韓國和西歐。我國微電子技術產業正進入迅猛發展時期，目前已經成為世界半導體制造中心和國際上主要的芯片供應地。特別是在半導體晶片生產方面，其產量超過全世界晶片產量的30%，今年隨著LED產業迅猛發展，芯片市場已供不應求。今年，我國芯片總需求已經達到500億美元，成為全球最大的集成電路市場之一。

 

我國微電子技術產業現狀：在2006年8月及10月海力士意法在無錫建成8英寸和12英寸芯片生產線之后，2007年迅速達產，從而拉動了國內芯片制造業整體規模的擴大。在此基礎上，2008年海力士意法又繼續實施第二期工程，將12英寸生產線產能擴展至每月8萬片。此外，國內還有多條集成電路芯片生產線正處于建設或達產過程中，其中12英寸芯片生產線已成為投資熱點。

 

中芯國際在成都的8英寸生產線建成投產，緊接著在武漢的12英寸芯片制造企業——武漢新芯集成電路制造有限公司也建成投產;華虹NEC二廠8英寸生產線建成投產;英特爾投資25億美元在大連的12英寸芯片制造廠投產：臺灣茂德也投資9.6億美元在重慶建設8英寸生產線;中芯國際投資12億美元在上海的12英寸生產線正式運營。中芯國際宣布正在深圳建設8英寸和12英寸生產線，英特爾支持建設的深圳方正微電子芯片廠二期工程已竣工。

 

隨著這些新建和擴建生產線新增產能的陸續釋放，我國芯片制造業的規模將繼續快速擴大。北京京東方月生產9萬片玻璃基板的液晶生產8.5代線今年即將投產。在封裝測試領域，中芯國際和英特爾在成都的封裝測試企業建成投產，江蘇長電科技投資20億元建設的年產50億塊集成電路的新廠房在使用，三星電子(蘇州)半導體公司的第二工廠投產。

 

飛思卡爾、奇夢達、RFMD、瑞薩、日月光和星科金朋等多家企業也分別對其在中國大陸的封裝測試企業進行增資擴產。此外，松下投資100億日元在蘇州建設半導體封裝新線投產;意法半導體投資5億美元在深圳龍崗建設封裝工廠。這些新建、擴建項目成為近期拉動我國集成電路封裝測試業繼續快速增長的主要力量。

 

從產業的市場層面看：英特爾、三星、德州儀器、Renesas公司、東芝公司、ST微電子公司、英飛凌、NEC、摩托羅拉和飛利浦電子公司，為世界較大的半導體生產商。領導我國微電產業主流的企業主要分布在以上海為中心的“長三角”地區、以北京為中心的京津環渤海灣地區和以深圳為中心的“珠三角”地區，代表是：上海廣電集團有限公司、北京東方電子集團股份有限公司、深圳天馬有限公司等。

 

毋庸置疑，微電子產業投資巨大，產業規模發展迅速，發展前景無限廣闊。

 

3.微電子產業的發展為中等職業學校微電子專業打開就業市場

 

國內現有的集成電路生產線的生產能力和技術水平正迅猛擴大和提升。企業通過加強工藝技術、生產技術的研究開發和改造，加快現有生產線的技術升級，形成規模生產能力，提高產品技術水平，擴大產品品種，替代進口。因而，用工需求量大，技術工人市場前景也隨之向好。近年來，我國職業教育實現了跨越式發展，適應企業的發展需要培養技術技能型人才成為中等職業教育的出發點。

 

目前，全國設有電子科學與技術相關專業的高等院校有一百多所，在校學生估計超過5萬人。本專業設有專科、本科和研究生教育三個層次。專業的發展現狀良好，主要表現在：規模在逐年擴大，開設此專業的學校和招生人數都在增加;專業畢業生的就業率相對較高。這是與微電子技術產業的穩步發展相適應的。

 

然而，我們應該看到，不同層次的人才對應著不同層次的社會需求。高等教育的目的是為國家培養出具有良好的思想道德素質、扎實的基礎理論知識、寬廣的科學技術知識面、良好的創新意識和創新能力的高素質人才，而隨著集成電路、液晶、有機薄膜發光及太陽能電池等信息產業投產規模的不斷擴大，從事基本勞動的產業技術工人需求量也在大幅增加，目前很多企業正處在“用工荒”。這給職業教育開設微電子技術專業帶來的契機，我們必須牢牢抓住這個契機，為社會培養合格的技術工人，適應企業的發展。

 

4.突出職教特色，校企結合開設課程

 

合格人才的培養不是一個孤立的事件，而是一個復雜的工程，它既是專業知識的培訓過程又是思想道德素質的提高過程;它要求學校要適應產業發展需要，培養的學生既要有專業技能又要腳踏實地：既要有“教方”教改的靈活變化，更要有“學方”學習內容的切合實際。

 

這些決定教育質量和產業發展的環節相輔相成、缺一不可。電子科學與技術專業的教育質量、規模、結構和市場的關系是一種相互制約、相輔相成的辯證關系。教學必須適應生產力的發展需要，課程設置、專業規模和結構必然受到行業市場冷熱的影響。就學校而言，教育質量除了受到教師、教材、課程、授課方式等純教學因素的影響之外，同時受到產業規模和結構的制約，課程結構設置要和企業需求密切結合。

 

課程設置中：明確設課目的。明確基礎課、實訓課之間的學時比例，要了解社會需求對課程的模式、培養方向起到決定性作用。起點不同的學生技術專業也應定位在不同的培養層次上。

 

一般來講，高中畢業起點的學生課程選擇應該在對材料生長的了解、清洗工藝、凈化及器件工藝的學習掌握;初中起點學生的培養目標是普通型工人，學校的辦學目標不能一刀切，應根據需求分出層次。內容應根據市場需求，不能盲目制定教學計劃而脫離實際，要大膽結合企業用工需求，培養稱職的技術工人。

 

教學環節中：在目前的社會環境和市場調節的作用下，如何提高教學質量是一個重大和綜合性的課題。影響教學質量的校內要素是“教”與“學”，“教方”的要素有：教師隊伍、課程設置、教材選擇、教學方式;“學方”的要素是學習目的、上課態度。

 

在這些方面存在著：教方能否真正及時了解和掌握市場信息，教師有沒有適應市場需求的教學能力;課程設置能不能和學生的接受能力吻合，既要按需設課也要“因人設課”，實驗和實習環節不能流于形式：教材選擇和講授內容既要按照統一標準，又要“因人施教”、“因需施教”;教學方式達到在不偏離教學要求前提下的多樣化：以寬進嚴出的原則對待學生、教授知識。

 

從“教”與“學”兩個方面來抓“質量”：首先，必須重視教師隊伍的建設，注重教師的基本素質，如思想品德、敬業和專業知識面等;其次應該注重教師的再學習，這包括教授課程的學習與拓寬，要掌握捕捉微電子學科發展的洞察力和知識的更新能力;其次，隨著電子科學與技術的不斷發展，應該注重課程設置的不斷更新和調整;第三，課程設置必須同樣注重教學和實驗兩個環節，加強實驗教學環節;帶學生多參加實訓，對于培養學生的接受、掌握專業知識和動手能力非常必要;即課堂與課下相結合、講課與實驗相結合、平時與考試相結合。

 

從前面國內外電子科學與技術行業的現狀和發展趨勢來看，美國、西歐、日本、韓國、臺灣地區的電子科學與技術產業早已完成飛速發展的上升期，進入穩步而緩慢的平臺。而我國隨著市場開放和外資的不斷涌入，電子科學與技術產業正突飛猛進、煥發活力。今后我國電子科學與技術產業還將有明顯的發展空間，高科技含量的自主研發的產品將會占領全球主導市場，隨著社會需求逐步擴大，微電子技術專業的就業前景十分看好。

 

目前，市場對從事此類工作的工人需求是供不應求的，呈現“用工荒”狀態，而且真正經過專業培訓的合格技術工人幾乎很難找到，農民工缺乏相應的技術不能滿足像因特公司、京東方、上廣電、大連路明集團、久久光電這些科技產業的用工需要，從這一點來看，企業急需具有一定技術技能型的工人來充實一線生產。因此，今后幾年內，職業教育應該注重微電子技術專業領域人才的培養。