集成電路市場現狀精選(九篇)
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第1篇：集成電路市場現狀范文
關鍵詞：納米；集成電路；新工藝；發展趨勢
中圖分類號：TN47 文獻標識碼：A 文章編號：1674-7712 （2013） 20-0000-01
自從摩爾提出了集成電路的發展預測，他認為單位面積上的晶體管在24個月都將在數量上翻番，經過微納電子技術的不斷發展，使得摩爾的預測逐漸實現，而且隨著微納電子產業的發展，使得摩爾的預測正在受到非常強大的挑戰，因為隨著新的科學技術的不斷發展，新材料和新結構的不斷創新促使當前的發展逐漸顯示出其有效性，由于產業的不斷發展和思索，使得人們逐漸從晶體管的使用上認識到其體積還能縮小，所以根據當前的晶體管理論，當特征距離小到10納米的時候會不可避免的發生電子漂移，此時會無法控制電子的進出，從而導致了晶體管的實效。隨著新材料和新工藝的崛起使得在設計和制造出集成電路的時候，會逐漸的淡化摩爾定律，那么則會對市場的沖擊帶來深遠的影響，尤其是在互聯網時代，納米材料的使用可以更加有效的滿足目前現狀的要求，同時還能夠成為具有高度關注的全球集成電路產業。
一、納米技術在集成電路大生產工藝中的現狀
隨著當前的經濟的不斷發展，納米技術在運用上變得越來越廣泛，而且其功能的優越性也使得其應用更加的符合當前的發展現狀。當前所使用的摩爾定律的不斷延伸，基本上是依賴于新材料和新工藝進行突破，同時在發展的過程中如果不能夠找到合適的替代品，那么摩爾定律則會實效，因此可以從新材料和新工藝的發展現狀來檢驗出摩爾定律是否得到有效的延伸。目前所采用的應硅工藝、小型溝道材料技術、小尺寸工藝、高K金屬柵工藝、超低K工藝、450mm硅片以及光刻技術等均在被大量的使用。雖然納米技術在當前的工藝中使用非常廣泛，但是卻仍然存在著很多的問題，因此在采用納米技術的時候要解決相應的納米
技藝所面臨的難題。另外納米技術在存儲器中的應用也非常普遍，無論是相變阻器還是磁變阻器，其高速的運轉造成了在成本的需求上需要更多，運用納米技術可以在芯片中更好的運用。采用納米技術可以使得所制出芯片存儲器更加小，可以使得更加小的芯片擁有更大的驅動能力，從體積的角度不斷縮小，而從功能的角度則是不斷的擴大。
二、納米集成電路發展趨勢概述
隨著我國社會經濟的高速發展，加上社會需求的增大，我國對于微納電子技術和微納電子產業的重視力度越來越大，特別是最近幾年建立了和集成電路技術相關的重大科技項目和研發項目，為我國的納米集成電路的發展奠定了良好的基礎。為了能夠盡快的達到世界先進水平，能夠掌握自主知識產權技術和設計，本文從集成電路發展的規律上分析，主要認為需要從兩個角度來進行發展和研究：一是對維納電子基礎的前沿性研究要進一步的重視和加強，二是根據集成電路發展的規律和特點，充分認識產業支撐對于集成電力發展的重要性，國家應大力的發展和優化產業鏈條和產業技術。對于前者，特別是對于二代（五年）后的集成電力產業發展方向要進行著重的分析和研究，分析和研究的具體內容有新型器件的結構研究、新材料的研究、新技術的研究等。目前我國的很多的項目研究都局限在某一設備、某一技術或某一項工藝，在對這些內容進行研究時，有的研究人員對基礎問題的研究不重視，所以缺乏自身的核心技術，造成了后續發展動力不足的現象，除此之外，在研究中要充分的認識工藝集成技術的重要性，還要著重的突出集成性，因為工藝參數或某器件的性能再優良，無法集成，這就對集成電路的發展毫無意義；對于后者，產業支撐對于集成電路來說具有重要的影響，產業技術中的產前技術尤為重要，其中的工藝集成、成本控制、質量控制等都是產業技術中的重點，這些方面需要企業發揮出創新的主體作用，除了對產業技術中的基本工藝進行研究外，主要還要對國內外的市場進行研究和考察，根據市場的發展走向來開展具有市場特色的產業工藝技術研發。對于集成電路發展來說，技術和產業規模是重點，所以擴大產業規模、產業渠道、加大投資、優化鏈條、創新技術等內容是未來發展重點。
三、總結語
隨著微電子科學在集成電路上的應用逐漸升級，使得傳統的集成電路正在不斷的發生著本質上的革新，但是依靠著科學技術的發展逐漸構建起新的集成電路技藝，無論是從物理角度分析還是從經濟的角度進行分析，采用納米技術可以更好的為集成電路的發展創新帶來發展的機遇，同時還能夠有效的促進當前科學技術發展的環境下對于納米技術進行深層次的研究，為相關納米集成電路大生產工藝的生產者提供有建設性的借鑒。
參考文獻：
[1]吳漢明，吳關平，吳金剛.納米集成電路大生產中新工藝技術現狀及發展趨勢[J].中國科學：信息科學，2012，12：1509-1528.
[2]彭祎帆，袁波，曹向群.光刻機技術現狀及發展趨勢[J].光學儀器，2010，04：80-85.
第2篇：集成電路市場現狀范文
微電子技術的主要相關行業集成電路行業和半導體制造行業，既是技術密集型產業，又是投資密集型產業，是電子工業中的重工業。與集成電路應用相關的主要行業有：計算機及其外設、家用電器及民用電子產品、通信器材、工業自動化設備、國防軍事、醫療儀器等。
1.微電子技術的概述
微電子技術的涵義：微電子技術一般是指以集成電路技術為代表，制造和使用微小型電子元器件和電路，實現電子系統功能的新型技術學科，簡言之就是將電子產品微小化的技術。微電子技術主要涉及研究集成電路的設計、制造、封裝相關的技術與工藝;是建立在以集成電路為核心的各種半導體器件基礎上的高新電子技術。
因其體積小、重量輕、可靠性高、工作速度快，對信息時代的飛速發展具有巨大的影響。實現網絡、計算機和各種電子設備的信息化的基礎是集成電路，因此說微電子技術是電子信息技術的核心技術，是社會信息化發展的基石。
微電子技術知識組成及應用：微電子學科以半導體物理、半導體化學專業為基本，涉及半導體物理基礎、半導體材料、半導體器件與測量、半導體制造技術、微電子封裝技術、半導體可靠性技術、集成電路原理、集成電路設計、模擬電子線路、數字電路、工程化學、電路CAD基礎、可編程邏輯器件、電子測量、單片機原理等眾多學科知識。衡量微電子技術的標志要在三個方面：一是縮小芯片中器件結構的尺寸，即縮小加工線條的寬度：二是增加芯片中所包含的元器件的數量，即擴大集成規模;三是開拓有針對性的設計應用。
微電子的應用領域廣泛，主要分布在半導體集成電路芯片行業，從事制造、測試、封裝、版圖設計及質量管理、生產管理、設備維護等半導體行業，不光需要大量的一線工程技術人員，也需要大量高級技術工人。其就業方向主要面向微電子產品的生產企業和經營單位，從事半導體芯片制造、封裝與測試、檢驗、質量控制、設備維護等的工藝方面工作，生產管理和微電子產品的采購、銷售及服務工作。
2.微電子技術產業現狀
全球產業現狀：自上世紀，作為信息技術發展的基石，微電子技術伴隨著計算機技術、數字技術、移動通信技術、多媒體技術和網絡技術的出現得到了迅猛的發展，從初期的小規模集成電路(ssI)發展到今天的巨大規模集成電路(GSI)，成為使人類社會進入信息化時代的先導技術。本世紀，隨著現代科學技術的飛速發展，人類歷史進入一個嶄新的時代——信息時代。
其鮮明的時代特征是，支撐這個時代的諸如能源、交通、材料和信息等基礎產業均將得到高速發展，并能充分滿足社會發展及人民生活的多方面需求。電子科學與技術的信息科學已成為當前新經濟時代的基礎產業。
國際微電子技術的發展趨勢是集成電路的特征尺寸將繼續縮小，集成電路(Ic)將發展為系統芯片(sOC)。芯片是信息時代最重要的基礎產品之一，如果把石油比作傳統工業“血液”的話，芯片則是信息時代IT產業的“大腦”和“心臟”。無論是小到日常生活的電視機、VCD機、洗衣機、移動電話、計算機等家用消費品，還是大到傳統工業的各類數控機床和國防工業的導彈、衛星、火箭、軍艦等都離不開這，JwJ\的芯片。隨著我國國民經濟和信息產業持續快速增長，國內集成電路市場需求持續旺盛，當前我國集成電路市場已成為全球最大的市場。
微電子工業發展的主導國家是美國和日本，發達國家和地區有韓國和西歐。我國微電子技術產業正進入迅猛發展時期，目前已經成為世界半導體制造中心和國際上主要的芯片供應地。特別是在半導體晶片生產方面，其產量超過全世界晶片產量的30%，今年隨著LED產業迅猛發展，芯片市場已供不應求。今年，我國芯片總需求已經達到500億美元，成為全球最大的集成電路市場之一。
我國微電子技術產業現狀：在2006年8月及10月海力士意法在無錫建成8英寸和12英寸芯片生產線之后，2007年迅速達產，從而拉動了國內芯片制造業整體規模的擴大。在此基礎上，2008年海力士意法又繼續實施第二期工程，將12英寸生產線產能擴展至每月8萬片。此外，國內還有多條集成電路芯片生產線正處于建設或達產過程中，其中12英寸芯片生產線已成為投資熱點。
中芯國際在成都的8英寸生產線建成投產，緊接著在武漢的12英寸芯片制造企業——武漢新芯集成電路制造有限公司也建成投產;華虹NEC二廠8英寸生產線建成投產;英特爾投資25億美元在大連的12英寸芯片制造廠投產：臺灣茂德也投資9.6億美元在重慶建設8英寸生產線;中芯國際投資12億美元在上海的12英寸生產線正式運營。中芯國際宣布正在深圳建設8英寸和12英寸生產線，英特爾支持建設的深圳方正微電子芯片廠二期工程已竣工。
隨著這些新建和擴建生產線新增產能的陸續釋放，我國芯片制造業的規模將繼續快速擴大。北京京東方月生產9萬片玻璃基板的液晶生產8.5代線今年即將投產。在封裝測試領域，中芯國際和英特爾在成都的封裝測試企業建成投產，江蘇長電科技投資20億元建設的年產50億塊集成電路的新廠房在使用，三星電子(蘇州)半導體公司的第二工廠投產。
飛思卡爾、奇夢達、RFMD、瑞薩、日月光和星科金朋等多家企業也分別對其在中國大陸的封裝測試企業進行增資擴產。此外，松下投資100億日元在蘇州建設半導體封裝新線投產;意法半導體投資5億美元在深圳龍崗建設封裝工廠。這些新建、擴建項目成為近期拉動我國集成電路封裝測試業繼續快速增長的主要力量。
從產業的市場層面看：英特爾、三星、德州儀器、Renesas公司、東芝公司、ST微電子公司、英飛凌、NEC、摩托羅拉和飛利浦電子公司，為世界較大的半導體生產商。領導我國微電產業主流的企業主要分布在以上海為中心的“長三角”地區、以北京為中心的京津環渤海灣地區和以深圳為中心的“珠三角”地區，代表是：上海廣電集團有限公司、北京東方電子集團股份有限公司、深圳天馬有限公司等。
毋庸置疑，微電子產業投資巨大，產業規模發展迅速，發展前景無限廣闊。
3.微電子產業的發展為中等職業學校微電子專業打開就業市場
國內現有的集成電路生產線的生產能力和技術水平正迅猛擴大和提升。企業通過加強工藝技術、生產技術的研究開發和改造，加快現有生產線的技術升級，形成規模生產能力，提高產品技術水平，擴大產品品種，替代進口。因而，用工需求量大，技術工人市場前景也隨之向好。近年來，我國職業教育實現了跨越式發展，適應企業的發展需要培養技術技能型人才成為中等職業教育的出發點。
目前，全國設有電子科學與技術相關專業的高等院校有一百多所，在校學生估計超過5萬人。本專業設有?？?、本科和研究生教育三個層次。專業的發展現狀良好，主要表現在：規模在逐年擴大，開設此專業的學校和招生人數都在增加;專業畢業生的就業率相對較高。這是與微電子技術產業的穩步發展相適應的。
然而，我們應該看到，不同層次的人才對應著不同層次的社會需求。高等教育的目的是為國家培養出具有良好的思想道德素質、扎實的基礎理論知識、寬廣的科學技術知識面、良好的創新意識和創新能力的高素質人才，而隨著集成電路、液晶、有機薄膜發光及太陽能電池等信息產業投產規模的不斷擴大，從事基本勞動的產業技術工人需求量也在大幅增加，目前很多企業正處在“用工荒”。這給職業教育開設微電子技術專業帶來的契機，我們必須牢牢抓住這個契機，為社會培養合格的技術工人，適應企業的發展。
4.突出職教特色，校企結合開設課程
合格人才的培養不是一個孤立的事件，而是一個復雜的工程，它既是專業知識的培訓過程又是思想道德素質的提高過程;它要求學校要適應產業發展需要，培養的學生既要有專業技能又要腳踏實地：既要有“教方”教改的靈活變化，更要有“學方”學習內容的切合實際。
這些決定教育質量和產業發展的環節相輔相成、缺一不可。電子科學與技術專業的教育質量、規模、結構和市場的關系是一種相互制約、相輔相成的辯證關系。教學必須適應生產力的發展需要，課程設置、專業規模和結構必然受到行業市場冷熱的影響。就學校而言，教育質量除了受到教師、教材、課程、授課方式等純教學因素的影響之外，同時受到產業規模和結構的制約，課程結構設置要和企業需求密切結合。
課程設置中：明確設課目的。明確基礎課、實訓課之間的學時比例，要了解社會需求對課程的模式、培養方向起到決定性作用。起點不同的學生技術專業也應定位在不同的培養層次上。
一般來講，高中畢業起點的學生課程選擇應該在對材料生長的了解、清洗工藝、凈化及器件工藝的學習掌握;初中起點學生的培養目標是普通型工人，學校的辦學目標不能一刀切，應根據需求分出層次。內容應根據市場需求，不能盲目制定教學計劃而脫離實際，要大膽結合企業用工需求，培養稱職的技術工人。
教學環節中：在目前的社會環境和市場調節的作用下，如何提高教學質量是一個重大和綜合性的課題。影響教學質量的校內要素是“教”與“學”，“教方”的要素有：教師隊伍、課程設置、教材選擇、教學方式;“學方”的要素是學習目的、上課態度。
在這些方面存在著：教方能否真正及時了解和掌握市場信息，教師有沒有適應市場需求的教學能力;課程設置能不能和學生的接受能力吻合，既要按需設課也要“因人設課”，實驗和實習環節不能流于形式：教材選擇和講授內容既要按照統一標準，又要“因人施教”、“因需施教”;教學方式達到在不偏離教學要求前提下的多樣化：以寬進嚴出的原則對待學生、教授知識。
從“教”與“學”兩個方面來抓“質量”：首先，必須重視教師隊伍的建設，注重教師的基本素質，如思想品德、敬業和專業知識面等;其次應該注重教師的再學習，這包括教授課程的學習與拓寬，要掌握捕捉微電子學科發展的洞察力和知識的更新能力;其次，隨著電子科學與技術的不斷發展，應該注重課程設置的不斷更新和調整;第三，課程設置必須同樣注重教學和實驗兩個環節，加強實驗教學環節;帶學生多參加實訓，對于培養學生的接受、掌握專業知識和動手能力非常必要;即課堂與課下相結合、講課與實驗相結合、平時與考試相結合。
從前面國內外電子科學與技術行業的現狀和發展趨勢來看，美國、西歐、日本、韓國、臺灣地區的電子科學與技術產業早已完成飛速發展的上升期，進入穩步而緩慢的平臺。而我國隨著市場開放和外資的不斷涌入，電子科學與技術產業正突飛猛進、煥發活力。今后我國電子科學與技術產業還將有明顯的發展空間，高科技含量的自主研發的產品將會占領全球主導市場，隨著社會需求逐步擴大，微電子技術專業的就業前景十分看好。
目前，市場對從事此類工作的工人需求是供不應求的，呈現“用工荒”狀態，而且真正經過專業培訓的合格技術工人幾乎很難找到，農民工缺乏相應的技術不能滿足像因特公司、京東方、上廣電、大連路明集團、久久光電這些科技產業的用工需要，從這一點來看，企業急需具有一定技術技能型的工人來充實一線生產。因此，今后幾年內，職業教育應該注重微電子技術專業領域人才的培養。
第3篇：集成電路市場現狀范文
關鍵詞 片上系統設計導論 集成電路設計 項目化教學
中圖分類號：G642 文獻標識碼：A 文章編號：1002-7661（2015）17-0010-02
隨著半導體工藝和集成電路設計技術的發展，集成電路的規?？梢赃_上億個晶體管，已經發展到片上系統SoC（System on Chip）?，F代片上系統（SoC）是利用IP核（Intellectual Property Core）復用和深亞微米技術，采用軟件和硬件結合的設計和驗證方法，在一塊芯片上實現復雜的功能。它廣泛應用于汽車、醫療設備、手機和其他消費電子，其應用領域的市場應用結構如圖1所示。
圖1 2013年集成電路設計市場應用結構
圖2 2008-2014年集成電路行業的產值
2008年以來，我國集成電路產業總產值從2107億元增長到2915億元。2014年，據國家統計局統計，共生產集成電路1015.5億塊，同比增長12.4%，增幅高于上年7.1個百分點；集成電路行業銷售產值同比增長8.7%，增幅高于上年0.1個百分點。集成電路行業的產值如圖2所示。
近年來，半導體集成電路產業在國家政策支持下發展迅速，因此對人才的需求在不斷增加。據權威機構報道，2010年以來，中國IC產業對設計工程師的需求將達到30萬人以上，并且逐年增加，但目前國內實際人才數量相較于需求遠遠不夠。高校是人才培養的搖籃，但高校大多數教授基礎概念，并了解基本的設計流程和設計方法，遠不能滿足行業的要求。
針對這一現象，《片上系統（SoC）設計導論》課程將結合《固體物理》《半導體物理》《數字集成電路設計》《模擬集成電路設計》《VHDL語言》等多門課程，以項目化教學的形式進行教學，并且對其進行探討。
一、采用項目化教學改善學生只會理論、不會設計的現狀
（1）解決SoC設計與相關課程之間的內部聯系，教學內容主要涉獵到相類似的部分，通過將一個大項目分解成幾個小項目，通過逐漸加大項目的難度，使學生在項目中逐漸加深了對知識點的理解，并且將課程的主要內容相互銜接與融合，形成完整的SoC設計概念。例如通過對矩陣加法器的項目分解如下幾個小項目來實現，具體項目如圖3所示。通過這些項目設計過程完整地訓練，既培養了較強的SoC設計能力，還提升了學生的擇業面。
圖3 項目流程圖
（2）項目中會先有示例，然后引導學生對分解的小項目做設計，熟悉設計流程和設計方法，而且解決了理論教學與實踐教學相脫節的問題，轉變了傳統的理論教學方式，達到較好的教學效果。
二、 通過PDCA戴明環的方式改善設計的產品不能用的問題
（1）在SoC設計的過程中，通過跟蹤課內外學生設計中反應的問題，對項目難易度的進行調整，提高學生的綜合素質，逐步鍛煉和培養學生的自主學習、團結協作等能力。
（2）結合新的技術或者領域，對項目進行適當的調整，在基礎層上讓學生邊學邊做，在單個簡單的模塊中進行訓練，最后實現復雜的項目要求的功能，達到SoC設計能力的提高。
通過PDCA戴明環的方式來持續改進教學方法，對教學內容和教學計劃進行合理和高效的修改。PDCA戴明環如圖4所示。
圖4 PDCA循環
三、小結
教師指導學生設計一個完整的項目，其中包括需求、硬件設計、軟件設計、驗證等部分。學生不僅掌握了基本概念，也提高了設計實踐能力，更提升了團隊意識?！镀舷到y（SoC）設計導論》課程項目化教學改變了傳統的理論課教學方式，以目標為導向，以設計作為考核標準，充分發揮了學生的能動性和協作能力，使學生理論與實踐齊頭并進，縮短了與集成電路設計人才的距離。
參考文獻：
[1] 陳超，王心一，王成華. 基于PSoC的實驗教學平臺開發[J]. 實驗室研究與探索， 2010，29（10）：110-113.
[2] 馬仁杰，王榮科，左雪梅等. 管理學原理[M]. 北京：人民郵電出版社，2013，（9）.
[3]周殿鳳.片上可編程系統項目化教學探討[J].輕工科技， 2013，（5）：190-191.
第4篇：集成電路市場現狀范文
程:您好!在浦東新區政府和北京大學的大力支持和領導下,經過一年多的籌備,上海浦東微電子封裝和系統集成公共服務平臺已經正式開始運營。
平臺由上海北京大學微電子研究院聯合多家封裝企業和研究單位共同建設,在上海市浦東新區科學技術委員會、上海市集成電路行業協會、上海張江集成電路產業區開發有限公司、上海浦東高新技術產業應用研究院和上海張江(集團)有限公司支持下運營。平臺目標旨在通過跨地域、跨行業、跨學科的產學研用合作,集聚優勢資源,為我國微電子產業(主要是中小型企業)提供需要的封裝設計加工、測試、可靠性分析與測試等服務并開展微機械系統MEMS/微光電子機械系統(MOEMS)封裝、3-D集成等系統集成技術研發,為集成電路行業培養封裝和系統集成高端人才,逐步發展成能為全國集成電路企業提供優質技術服務的微電子封裝與系統集成公共服務平臺。
平臺服務內容包括先進封裝設計、小批量多品種集成電路封裝與測試、系統集成、可靠性分析測試和封裝人才培養等,將涵蓋封裝設計、仿真、材料、工藝和制造等多個領域。封裝設計服務將提供封裝設計及封裝模擬,封裝信號完整性分析等服務。小批量多品種封裝服務將提供中小型集成電路設計企業需要的封裝技術,為特殊應用領域(如寬禁帶半導體高溫電子封裝、高頻系統封裝、大功率器件與集成電路封裝等)提供封裝服務。系統集成技術服務將提供圓片級封裝技術(WLP)、微電子機械系統(MEMS)/微光電子機械系統(MOEMS)封裝、3-D集成等先進封裝/系統集成技術服務,同時廣泛開展技術合作、技術孵化導入活動?？煽啃苑治鰷y試服務將圍繞可靠性測試技術發展需求,開發具有自主知識產權、具有廣泛應用前景的技術和產品,為自主知識產權高端芯片的設計制造項目提供技術支撐,為微電子企業提供集成電路測試、分析、驗證、老化篩選和完整的測試解決方案和咨詢服務。另外,我國封裝技術人才的嚴重短缺,成為制約集成電路封裝業進一步發展的瓶頸。依托平臺強大的封裝研發力量,充分發揮海內外專業人才示范作用,盡快培養本土IC封裝人才群,為企業作好人才梯隊儲備。
平臺擁有一支以中青年人才為科技骨干的、擁有雄厚技術力量和戰斗力的技術團隊。平臺的運營目前是以中芯國際、UTAC、58研究所、天水華天科技、772研究所、香港科技大學和上海北京大學微電子研究院為技術依托,以國內外知名封裝、微電子領域學者和資深專家為核心,主要核心科學家和技術專家包括有中國工程院院士、微電子技術專家許居衍,北京大學教授、中國科學院院士王陽元,香港科技大學教授、資深電子封裝專家、香港科大電子封裝實驗室主任、先進微系統封裝中心主任李世偉等。
另外,上海北京大學微電子研究院在平臺的技術和運營方面也有很多優勢。我院依托北京大學擁有雄厚的人才資源和學科優勢,在微電子產業戰略、基礎技術、關鍵技術、應用開發四個層面上展開工作,同時在射頻電路、混合信號集成電路、EMI、納米尺度MOS器件、MEMS技術、高壓大功率器件與電路、高可靠性封裝測試技術等領域取得了一系列研究成果。研究院具有許多在微電子主要領域和研究方向的專家、教授、研究員、工程師,同時也招收培養了一批優秀的研究生。他們在LED驅動芯片的設計與封裝、芯片級封裝、系統級封裝、三維立體封裝和可靠性封裝方面有很深入的研究,并取得了不少成果和專利。SIP封裝技術、三維立體封裝和可靠性封裝將成為北大上海微電子研究院重點發展的研究方向,這些技術基礎為封裝服務平臺的建設發展提供了可靠的保障。
記者:成立該平臺的背景是什么?它對行業有哪些積極作用?
程:隨著封裝技術不斷發展演變,IC設計公司對微型化、輕便化、多功能化、高集成化和高可靠性的需求越來越高,目前浦東新區現有封裝測試企業并不能滿足中小型IC企業的要求,該平臺可以使相關企業獲得服務便捷、形式靈活、成本合理的封裝測試服務,有利于提高產品質量,加快產品開發節奏,提高企業自身的競爭能力。
目前浦東已有100余家集成電路設計企業,隨著近幾年出現的多項目晶圓(MPW)服務的開展,進一步地降低了IC設計開發的初期投入,也大大促進了集成電路設計行業的發展。但是,中小型IC設計企業在起步階段需要以QFP、BGA等形式封裝,封裝數量較小,很難獲得大型封測企業的服務支持,導致產品開發周期加長和成本提高等諸多問題。而隨著IC設計企業的成長,產品線的不斷擴展,需要的封裝品種也將不斷增加,一般的封裝企業不能提供有效的技術服務。因此小批量、多品種封裝必然成為集成電路產業鏈中迫切的需求。
另外,很多企業和研究機構在對一些新型電路、高端產品和先進技術的探索、創新和研究上,需要有微小型、高密度、高頻、高溫、高壓、大功率、高可靠性的封裝技術來支持。而大型封測廠并不能針對這種高端的、專一的、小量的封裝服務需求給予有力的幫助,因而這些集成電路企業和研究機構只能通過其它途徑尋求提供特殊需求服務的國外封測單位,這樣無形間帶來產品開發時間和成本的壓力。建設這樣的封裝服務平臺則可以有效的解決此類問題,為他們創造便利的條件。
記者:對于解決封裝行業存在的一些問題,國外有無類似的平臺?我們建立該平臺有無借鑒國外的一些經驗?
程:世界半導體產業面臨波浪式發展,目前各大公司紛紛在我國建立后工序工廠及設計公司,摩托羅拉、英特爾、AMD、三星、ST、億恒、Amkor、日立、三菱、富士通、東芝、松下、三洋都在我國建有后工序工廠,飛利浦在江蘇、廣東新建兩個后工序工廠。面對蓬勃發展的IC封裝業,無論技術怎樣發展,市場需求是產業發展原動力,既有規?；a,又有市場變化對封裝要求加工批量小、節奏快、變數大的特點,市場競爭不只是求規模,更重要的是求強,大不一定就是強,所以通過國際半導體形勢的發展來看,封裝產業的發展模式及戰略十分值得重視與探討。
該平臺就是在總結了國內外集成電路封裝產業存在的問題之后而建立的。目前國外和中國臺灣地區有企業從事類似業務,但沒有類似在政府和行業協會支持下專門從事封裝技術支持的公共服務平臺。
記者:該平臺是只面向浦東還是面向全國?
程:面向全國。
記者:與一些大型封裝測試公司相比,該平臺有哪些優勢?您認為它的前景怎樣?
答:隨著封裝技術不斷發展演變,IC設計公司提出了微型化、輕便化、多功能化、高集成化和高可靠性的需求,目前一些大型封裝公司并不能滿足中小型IC企業的要求,而該平臺的優勢在于可以使相關企業獲得服務便捷、形式靈活、成本合理的封裝服務,有利于提高產品質量,加快產品開發節奏,例如為中小型IC設計/光電器件企業提供如下的服務:晶圓凸點制備、芯片級植焊球、有機底版設計及加工、表面貼裝回流焊、BGA/FC/MCM封裝及組裝等。針對部分電子系統制造商的要求,開展特殊封裝的研發與服務,主要包括:集成電力電子模塊封裝(IPEM)、大功率LED的封裝、MEMS封裝設計與服務等。為大學與科研機構提供各種特殊封裝材料/形式的封裝、咨詢、培訓、系統集成服務,以及各種可靠性測試和分析服務。上述服務都是一些大型封裝測試公司無法做到的。所以該平臺的服務模式本身就是一種優勢。
另外,我國目前擁有良好的產業政策環境,浦東地區具有雄厚的產業基礎,豐富的人才資源儲備和較好的技術基礎,加上廣泛的市場需求和上海北京大學微電子研究院及其合作伙伴的技術和運營優勢,該平臺有著非常廣闊的發展前景。
記者:成立這樣一個平臺,您一定也在這方面有非常深的了解,站在一個行業專家的角度,您對整個封裝業的現狀有哪些看法?
程:IC封裝測試業是IC產業鏈中的一個重要環節。一直以來,外資企業在中國IC封裝測試領域占據了優勢,但內資封裝測試企業蓬勃發展,中小企業不斷涌現,內資特別是民營企業的發展為IC封裝測試業增添了活力和希望。目前在長三角地區,匯聚了江陰長電、南通富士通、安靠、優特、威宇科技、上海紀元微科、上海華嶺等眾多大型微電子封裝測試企業,在全國處于領先地位。西部地區封裝測試業包括天水華天科技也有較快的發展。另外,2007年10月,英特爾(成都)有限公司微處理器工廠順利運營并實現首枚多核處理器出口。同時,中芯國際(SMIC)、馬來西亞友尼森(Unisem)、美國芯源系統(MPS)等半導體封裝測試項目在成都相繼投產,西部封裝測試廠的產能將會進一步釋放。
目前,國內外資IDM型封裝測試企業主要為母公司服務,OEM型封裝測試企業所接訂單多為中高端產品,而內資封裝測試企業的產品已由DIP、SOP 等傳統低端產品向QFP、QFN、BGA、CSP等中高端產品發展。
綜觀目前國內整個封裝業在對中小型集成電路設計企業的服務方面存在以下不足:
(1)國內企業高端技術投資有限,產品多集中于中低端,難以在高端市場上取得突破;
(2)國內先進封裝技術的實施幾乎完全依靠從國外引入;
(3)已有封裝企業對于處于起步階段的IC設計公司小批量封裝要求能提供的服務極少,不利于整個IC產業的發展;
(4)無法滿足小批量集成電路特殊封裝的需求。
(下轉第47頁)
記者:未來封測業的發展怎樣?該平臺的未來發展規劃是怎樣?
第5篇：集成電路市場現狀范文
為打破幾十年來，國內“硬件不做CPU，軟件不做操作系統”的現象，中國國家高技術智能計算機系統專家組日前以國家的行為通過各種方式聯合攻關，這為新世紀的軟件與集成電路產業大發展吹響了世紀的號角。
中國科技大學的金西老師，獲邀參加了中國國家高技術智能計算機系統(863-306)專家組主辦的第一屆中國自由軟件發展戰略研討會，并作了演講?，F在我們將其在會議演講文稿及通過各種渠道了解到的發展動態綜述出來，答謝讀者多年來對我刊的支持與厚愛，同時衷心祝賀我國的軟件與集成電路產業在新世紀蒸蒸日上。
1國家鼓勵的主要產業政策
國家鼓勵的有關軟件產業和集成電路產業的主要產業政策如下：
第十條支持開發重大共性軟件和基礎軟件。國家科技經費重點支持具有基礎性、戰略性、前瞻性和重大關鍵共性軟件技術的研究與開發，主要包括操作系統、大型數據庫管理系統、網絡平臺、開發平臺、信息安全、嵌入式系統、大型應用軟件等基礎軟件和共性軟件。屬于國家支持的上述軟件研究開發項目，應以企業為主，產學研相結合，通過公開招標方式，擇優選定項目承擔者。
第十一條支持國內企業、科研院所、高等學校與外國企業聯合設立研究與開發中心。
第四十二條符合下列條件之一的集成電路生產企業，按鼓勵外商對能源、交通投資的稅收優惠政策執行。
(一)投資額超過80億元人民幣;
(二)集成電路線寬小于0.25μm的。
2軟件產業
2.1我國軟件業現狀
進入21世紀，信息技術將滲透到經濟建設和社會生活的各個方面，軟件將會成為突出體現一個國家經濟優勢的產業。我國軟件業在1990年軟件的銷售額僅為2.2億元人民幣，1999年中國軟件市場總銷售額增加到176元億人民幣，增長79倍，每年的發展速度都在20％以上；2000年中國軟件市場的銷售額約225億元人民幣左右，較1999年增長27.8％。軟件產業做為支柱產業的形象越來越明顯。
2.2我國軟件業與印度軟件業的差距
我國軟件業的發展和國外軟件業相比還有很大的差距，獨立自主開發的軟件所占比例還很小。早在1998年的統計資料就表明軟件產品市場銷售額為138億元人民幣，約占當年世界軟件市場份額的1％；軟件產品出口約為6500萬美元，而同期印度的軟件出口額已達到26.5億美元，約是我國的40倍。2000年印度軟件產業銷售額達57億美元左右，出口達39億美元，這比我國2000年銷售總額要多40％左右。
2.3我國政府對軟件產業的態度
軟件業已成為衡量一個國家綜合國力的標志之一。軟件產業的快速發展對各國保持經濟穩定、持續發展起到了關鍵作用。在發達國家，軟件業已超過鋼鐵、汽車和石油等傳統產業成為國民經濟的重要支柱；而在中國信息產業中，軟件市場尚不及硬件的20％，軟件產業發展的滯后已經引起我國政府和有志之士的高度重視。
科技部副部長徐冠華談到，90年代以來，信息技術及其產業發展令人目不暇接，國際信息產業結構正在進行戰略調整。由以硬件為主導向以軟件為主導過渡，軟件的重要性日益顯著。在軟件產業方面，正在發生著由銷售導向向服務導向轉變。以Linus為代表的共享軟件的出現，促使軟件由壟斷封閉型開發，向社會開放型的開發方向演化，這代表已在網絡上合作進行研發的新趨勢。這種趨勢迫切要求不甘落后的國家，必須盡快形成自己的軟件開發實力，壯大自己的軟件產業，在未來經濟和產業之林中占有一席之地。軟件園在國家整個軟件產業發展中的核心作用、牽引作用和示范作用都已得到體現，軟件園的建設發展，已成為當地開拓新經濟增長點的重要方向，集中發展是實現軟件產業能夠快速發展的戰略選擇。
軟件產業是以智力和人力為主要經營資源，以知識和信息為經營載體，以創新為主要經營特色的知識、智力密集型產業，是典型的知識產業，是知識經濟的核心。信息產業部副部長曲維枝指出，軟件產業有以下兩個顯著的特點：
(1)軟件產業以人才為本，高素質、高水平、穩定的軟件技術人才隊伍是產業發展的必要條件。
(2)軟件產業以創新為主要發展動力，必須在技術、產品、市場和管理的不斷創新中取得發展。
曲副部長還指出：我國政府應從以下幾方面著手，為軟件產業營造良好的政策和經濟環境：
(1)盡快制定配套的軟件產業政策，推動我國軟件產業的快速發展。
(2)通過設立軟件專項基金等措施啟動市場，推動軟件產業發展。
(3)重視對軟件的產業化、軟件人才隊伍的穩定和培養。
(4)強化行業管理、嚴格質量控制。要在系統集成商與軟件開發商中大力推廣ISO9000和CMM認證及軟件企業的資質認證，以及對系統集成工程要實行工程監理制度。
(5)開展國際合作，開拓國際市場。
3CMM模型
3.1CMM的由來
軟件是知識產品，是人類智慧的結晶，軟件系統的復雜程度也是超乎想象，不同于一般的生產過程。美國卡內基·梅隆大學軟件工程研究所（CMN／SE）受美國國防部的委托，開發了軟件能力成熟度模型（CMM），為軟件工程過程管理和實施開辟了一條新的途徑。CMM主要用于評估和改進軟件企業中的以軟件能力為標志的軟件活動。它能幫助軟件企業改進和優化管理，在提高軟件開發水平和效率的同時提高產品的質量和可靠性，實現軟件生產工程化。根據軟件生產的歷史和現狀，CMM框架用5個不斷進貨的層次來表達軟件組織活動的行為特征及相應問題，其中初始層是混沌的過程；可重復層是經過訓練的軟件過程；定義層是標準一致的軟件過程；管理層是可預測的軟件過程；優化層是能持續改善的軟件過程。在CMM框架的不同層次中，需要解決具有相應層次特征的軟件過程問題。因此，一個軟件組織首先需要了解自己處于哪一個層次，然后才能針對該層次的行為特征解決相關問題。任何軟件組織致力于軟件過程改善時，只能是循序漸近地向相鄰的上一層進化；而且向更成熟層次進化時，原有層次中那些已具備的能力還應該保持和發揚。
3.2CMM的國際地位
CMM已得到了國際上普遍的認可，并對計算機軟件行業產生了深遠的影響，它可以通過對軟件組織軟件能力的評價、軟件過程的評估及改進，提高開發軟件產品的能力和質量，是我國軟件企業走向世界迅速發展的必由之路。我國軟件業和印度相比出口額差別很大，其中原因很多，就企業自身管理而言，我們比印度差得更多。從行業本身角度來看，印度軟件行業導入CMM模型是其成功的重要因素。目前，全球已有72家企業通過了CMM4級和5級評估，其中印度就有24家，通過CMM模式的管理，印度大幅度提高了其軟件開發能力及軟件產品的質量，保證了向美國和歐洲軟件出口的高速增長。與此相比，我國軟件企業2000年前只有北京鼎新公司通過CMM2級認證。
我國的軟件開發整體水平是印度十年前的水平，軟件生產方式普遍是手工作坊的軟件生產過程，處于有章不循和無章可循的混沌狀態。外部環境的改善、政府的支持和保護、資金問題的改善，給軟件業的發展提供了一個良好的發展平臺；但外因是要通過內因來起作用的，在我們抱怨資金缺乏、不堪稅賦、人才流失等問題時，應該好好的反思軟件企業的自身問題，用CMM作為一面鏡子去發現、查找、評估企業在軟件生產過程中的問題，我們缺乏的是科學化、系統化、規范化的管理，也就是突破CMM2級的問題。實施CMM是軟件企業加強自身管理，提高素質，擺脫困境的必經之路，是軟件業與國際接軌的重要舉措。
3.3中國的CMM認證
令人欣慰的是，在這次2000年中國自由軟件發展及應用戰略研討會上，摩托羅拉中國軟件中心的經理在演講中公布，摩托羅拉中國軟件中心是中國大陸第一個基于“軟件能力成熟模型”(CMM)開展其業務的軟件開發機構。CMM由五級組成，第一級為最低，第五級代表最高水平。目前，大部分軟件組織通過的認證屬于一級或二級。摩托羅拉中國軟件中心已于2000年9月通過了頂級（五級）評估，成為中國首家達到頂級的軟件企業，也使中國成為繼美國、印度之后第三個擁有頂級企業的國家。那位經理特別強調整個摩托羅拉中國軟件中心完全是由中國人組成，中國人也能做到CMM頂級。
會上，有不少軟件開發商質詢摩托羅拉中國軟件中心說，CMM2級認證過程需百萬美金以上費用，有沒有這個必要嗎？摩托羅拉中國軟件中心用一組數據展示其在向爭取高級別認證過程中的大幅提高效率作了肯定的答復，也就說明了，隨著項目復雜度的日益增加，“軟件能力成熟模型”已經成為及時和高品質軟件產品的保障，是企業競爭力提高的象征。摩托羅拉中國軟件中心不僅在公司內部使用“能力成熟模型”，而且積極倡導并推廣該模型的應用，同時為國內外其他軟件組織提供軟件工程方面的咨詢服務。
CMM的思想、原理、工具、方法無疑對我國軟件產業的加速發展起到巨大的推動作用，它必將對我國軟件產業的評估、認證、引導以及軟件企業內部的優化與發展產生深遠的影響。
4集成電路產業
4.1 集成電路制造技術已推進到深亞微米領域
集成電路制造技術進入深亞微米領域的發展趨勢主要有:
1.
加工微細化
微細化的關鍵是光刻。據研究，光學光刻的極限是0.12μm。通過開發短波長光源、大數值孔徑鏡頭、變形照明、移相掩膜以及先進的抗蝕劑工藝技術等已將光學光刻推進到實用線寬0.25μm，可滿足256M DRAM制造的需要。日立公司已用這些技術實現了0.13μm的線寬。
2.硅片大直徑化
芯片尺寸隨著集成度提高而增大，使圓片能分割的芯片數減少，導致成本增大。世界各大IC廠商集團經討論決定將新世紀第一個主流硅片直徑定為12英寸。
3.加工環境、設備及材料超凈化
隨著加工微細化、超凈要求越來越高，如線寬為0.25μm時，要求硅片缺陷尺寸小于0.05μm，工藝氣體＞0.02μm的雜質每立方英尺少于1個，對生產環境、設備以及各種氣體、化學品、原材料等的塵粒及雜質都有嚴格的限制。
4.生產線自動化、柔性化
加工的復雜性、精度和凈化的要求不斷提高，生產線自動化。
4.2 新材料、新器件研究
除了Si和GaAs、InP等Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體器件之外，近年來SiGe、SiC和金剛石材料及器件的研究取得了較大進展。
SiGe IC在高速、高頻、低噪聲、低電壓工作等許多方面其特性比GaAs IC更優越，而且成本低、對環境污染小。特別是與Si工藝兼容，可沿用成熟的Si工藝技術和設備。目前SiGe IC技術已逐步從實驗室走向商品生產。IBM已建立了SiGe IC制造線，1994年中已可商品生產。IBM已采用0.25μmBiCMOSSiGe工藝和HBT工藝進行IC設計。據報道SiGe器件能在高達125GHz的頻率下工作。而且還可用于制作太陽能電池及其它光電子器件。Analog Devices公司已可提供1GHz 12位D/A轉換器，據說其功耗僅為GaAs IC的1/4。SiGe技術將擴大市場，并經濟地滿足日益增長的高性能應用的要求。
SiC的材料性質使它適于制作高頻、高功率、耐高溫、抗輻射的器件，并可制作發光器件。近年來在材料和器件研制方面都取得了較大進展，已對SiC的MOSFET、MESFET、JFET(結型)以及雙極晶體管進行了實驗研究，并取得了一定進展，但目前還在進行實用化研究，在SiC襯底及外延層質量、肖特基接觸、低阻歐姆接觸、刻蝕技術及SiC/SiO2界面等器件制造工藝方面都還需做大量實用化工作。
作為Si器件后的新型晶體管的研究也在廣泛地進行，如量子器件、超導晶體管、神經網絡器件、單電子器件、塑料晶體管及柔韌型晶體管等等。
4.3國內集成電路設計與投片
國內通過引進、吸收，已經有了可以投產0.35μm甚至0.25μm線寬的集成電路工藝線，正在建設中還有更小線寬的工藝線。集成電路設計水平也在不斷提高，已具有幾百萬門級集成電路的前端設計能力。相信通過類似像CPU一類大型集成電路設計、投片試制，將對我國微電子事業起到實質性推動作用。
5信息家電的發展與動態
目前，最有量產效益和時代特征的信息產品應是與Internet上有關的信息家電(Information Appliance)，如Web可視電話、Web游戲機、Web PDA、WAP手機、STB(機頂盒)、DVD播放機、電子閱讀機等。
5.1信息家電的定義
在因特網的迅猛發展下，加上集成電路芯片制造能力的快速提高以及嵌入式軟件的應用，一些產品的形態變得更加輕薄短小、簡單易用且價格低廉，我們稱這些產品為信息家電（Information Appliance，IA）。一般可認為，那些低單價、操作簡單、可通過因特網發送或獲取信息，將逐步分割或替代PC的某些功能，并能與其它信息產品交換資料或訊息的產品可統稱為IA。
5.2信息家電的分類
IA產品按類型可大致分為：
(1)網絡電視（NetTV）。(2)網上游戲機（Internet gaming device）。(3)智能掌上型設備(Internet smart handheld device)。(4)網絡電話（Internet screen Phone）。(5)Consumer NC client等。
因此，綜合市場上對于IA產品的認知條件與需求要素來看，IA產品具下列4點特性：
(1) 處理器發展趨向低成本、高整合性與低耗能。
(2) 整合數字與模擬處理的技術。
(3) 較PC更強調通訊能力。
(4) 利用軟件增加產品的差異性(高附加價值的關鍵)。
5.3我國IA產品的應用情況
據計算機與微電子發展研究中心市場信息中心（CCID—MIC）分析和預測，到2003年我國有4723萬人需要不通過計算機而實現聯網，嵌入式操作系統作為信息家電的核心，僅機頂盒一種產品的市場容量就達2000萬臺，市場估值達到40億元。其它家電如VCD、電冰箱、洗衣機、微波爐等，如果都實現信息化，嵌入式操作系統每年將帶來上百億元的收入。
CNNIC最新統計我國上網人數1680萬，每半年可增長100％，2000年底將達到3000萬，可能超過日本，成為僅次于美國的國家。目前，機頂盒（Set-Top Box）是最接近家電的IA產品，從增加電視遙控選臺功能，到配備MPEG解壓縮功能、數字加密功能，未來可能整合在數碼電視中，很可能成為家庭信息、娛樂中樞。
目前，國內有很多IA的開發廠商正加大投入、開發和研制新產品，特別是一些外資大公司積極和國內電器方面的大公司合作推出很具竟爭力的IA產品。
5.4嵌入式Linux在IA上的應用開發前景
(1) 與硬件芯片的緊密結合
新世紀的智能設備已經逐漸地模糊了硬件與軟件的界限，SOC系統（System On Chip）的發展就是這種軟硬件無縫結合趨勢的明證。隨著處理器片內微碼的發展，在將來可能出現在處理器片內嵌進操作系統的代碼模塊。
嵌入式Linux的一大特點是：與硬件芯片(如SOC等)的緊密結合。它不是一個純軟件的Linux系統，而比一般操作系統更加接近于硬件。嵌入式Linux的進一步發展，逐步地具備了嵌入式RTOS的一切特征：實時性、與嵌入式處理器的緊密結合。
(2)開放的源代碼
嵌入式Linux的另一大特點是：代碼的開放性。代碼的開放性是與后PC時代的智能設備的多樣性是相適應的。代碼的開放性主要體現在源代碼可獲得上，Linux代碼開發就像是“集市式”開發，任意選擇并按自己的意愿整合出新的產品。
對于嵌入式Linux，事實上是把BIOS層的功能實現在Linux的driver層。目前，在Linux領域，已經出現了專門為Linux操作系統定制的自由軟件的BIOS代碼，并在多款主板上實現此類的BIOS層功能。
嵌入式Linux技術的普及發展，為國內單片機工程師在軟件功能方面提供了極大的支持，為軟件引入了TCP/IP網絡特性，引入了軟件操作系統的健壯性，這都極大增加了系統的功能和極大提高了系統的性能。
(3) 嵌入式Linux與硬件芯片的緊密結合
對于許多信息家電的應用來說，嵌入的性能指標是最難滿足的，只有靠提高芯片的集成度與裝配密度來解決。
嵌入式Linux與標準Linux的一個重要區別是嵌入式Linux與硬件芯片的緊密結合。這是一個不可逾越的難點，也是嵌入式Linux技術的關鍵之處。嵌入式Linux和商用專用RTOS一樣，需要編寫BSP（Board Support Package），這相當于編寫PC機的BIOS。這不僅僅是嵌入式Linux的難點，也是使用商用專用RTOS開發的難點。硬件芯片（SOC芯片或者是嵌入式處理器）的多樣性也決定了代碼開放的嵌入式Linux的成功。信息家電的發展，必然導致軟硬件無縫結合趨勢，逐漸地模糊了硬件與軟件的界限，在將來可能出現SOC片內的操作系統代碼模塊。
隨著處理器片內微碼的發展，在將來應出現在處理器片內嵌進操作系統的代碼模塊，很顯然模塊將具有安全性好、健壯性強、代碼執行效率高等特點。著眼于未來的信息家電等智能設備的發展，我們基于對嵌入式Linux技術的深入研究，更重要的是對嵌入式處理器以及SOC系統的深刻理解和研究，發揮對EDA技術的深入研究，以及對模擬數字混合集成電路芯片的深入研究，正在對SOC片內進行嵌入式Linux操作系統代碼的植入研究。此類的研究有可能減輕系統開發者對BSP開發的難度要求，并使得嵌入式Linux能夠成為普及的嵌入式操作系統，而大大提高嵌入式Linux的易用性，大大提高其開發出的高智能設備的安全性、穩定性，同時也大大提高智能設備的計算能力、處理能力。
(4)解決好軟件開發問題
目前，中國眾多的家電廠商以制造業為主，當投身IA領域之際，首先面臨了不擅長的軟件開發工作，找到容量小、穩定性高且易于開發的操作系統對于大家至關重要，嵌入式Linux核心則扮演了一個很好的橋梁的角色，這是一個跨平臺的操作系統， 到目前為止，它可以支持二三十種CPU，眾多家電業的芯片都開始做嵌入式Linux的平臺移植工作，在網絡方面一般要支持TCP/IP和標準的以太網協議，支持標準的X-Window和中文輸入。建議開發商選擇一個成熟的方案提供商，從而達到降低開發平臺門檻的目的。眾多的開發商在成熟的開發平臺上可以較為容易加入用戶的應用程序，形成個性化、系列化的應用產品。
(5)自身開發實力的評估
我們認為主要應從以下幾個方面考慮：
有沒有技術積累優勢？有沒有將待開發IA產品有關領域的整合能力？產品有沒有可重用性、模塊化？有沒有成系列化的可能？有沒有市場和售后服務保證？最終用戶群的拓展范圍有多大？
解決好這些問題后，關鍵就是開發人才梯隊的建設，資金融入等運營管理問題。
第6篇：集成電路市場現狀范文
【關鍵詞】區域化 芯片 融合
一、芯片的發展
386/486微機系統使用的控制芯片組，早期的386微機中采用的控制芯片組是82C30系列。82C30芯片組采用了六片結構，再加上一片外設控制芯片構成完整的386微機控制系統。82C30芯片組單片芯片的集成度小，功能差，是C&T公司的早期產品，但是它的某些基本功能，至今仍然在使用。目前使用的大規模集成的芯片組，常常是把多個芯片的功能集成在一兩片芯片中并增加了一些新的功能。除了82C30系列外，典型的386控制芯片組還有OPTI公司的WB386PC/AT芯片組。486處理器把協處理器集成到CPU內部（即FPU），控制芯片組的局部性能有小的調整而已。常見的486控制芯片組如：FRX46C401FRX46C402；HT321HT342；M1489M1487；82C40682C496等。486控制芯片組大多為兩片結構，即由系統控制器和數據緩沖控制器組成586時代以后，隨著控制芯片技術的發展，主板逐漸顯露出我們現在主板的雛形，這時候，包括Intel和威盛等主要芯片廠家也開始走上歷史舞臺。
總體而言，每一代的芯片制作其前一代產品相比，都著重改進了系統的可靠性；并進一步提高了集成度，采用了隱形性的區域化制作結構；在性能上有所提高。芯片的發展方向是越來越質量輕體積小性能越來越多，越來越高，這也整體符合區域化芯片的研究與發展方向。區域化芯片就是將笨重的芯片大佬，改制成及多種功能與一體的小精靈。
二、芯片的不同功能
（1）IC。就是集成電路，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。
（2）芯片組。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻內存的類型和最大容量ISA/PCI/AGP插槽ECC糾錯等支持。南橋芯片則提供對鍵盤控制器、實時時鐘控制器、通用串行總、數據傳輸方式和高級能源管理等的支持。其中北橋芯片起著主導性的作用，也稱為主橋（Host Bridge）。
以上兩大類型的芯片，是現代經濟發展所不可缺少的必要硬件條件。但是當前兩大類別的聯系并不是很多，至此可見區域化芯片對于此狀況的打破的至關重要作用。如果在單獨提升各自獨立性能的基礎上，在一個芯片上的不同區域內，分別置入如發聲、發光、散熱、語音識別、讀入和輸出等功能，在經過一定技術的檢測與改進，那么區域化后的整體芯片將是一個集多種功能于一體的小精靈。這種強勢芯片的出現，必將打破當前科技產業的變革，可能會帶來科技產業的另一番景象，促進當前經濟的進一步發展。
三、區域化芯片的應用
區域化芯片即將一塊芯片劃分成若干的小區域，在各自的小區域內進行不同技術的改進，達到各自的最優程度，再通過一定的技術支持進行芯片測試和整合，實現最終的整體最優化效益。區域化成功后的芯片可以大大縮短數據的傳輸距離并提升計算任務的處理速度。此外，由于這種設計減少了電腦制造商需要購買的組件數量，因此生產成本會降低，電腦的尺寸也可以變得更小。整合帶來的好處至少有兩個方面主板性能大增，在一些處理數據很繁雜的芯片區域同時兼有電壓溫度和其他一些方面的檢測功能后，主板結構迅速簡化可靠性也隨之提在安裝維護方面助益不少；在南橋芯片控制區域內增添一定的輔助功能，可以在一定程度上提升芯片的處理性能，即額外效益及數據機功能可大幅降低整體系統的成本，同時大部分功能的整合大大減少了芯片的使用數量，節約資源也減輕了負重。
對于如何應用好區域化芯片這項技術，應確實落實一下幾點：
（1）實施積極的財政、稅收、融資政策。遵照市場經濟和集成電路產業發展的規律，在國務院18號文件的基礎上，制定更為優惠的、可操作的產業政策，加快制定《芯片產業發展促進條例》；將集成電路專用設備、儀器和材料納入政策扶持范疇；制定和實施知識產權和標準戰略；制定相應的政策和措施，鼓勵符合相關條件的中小集成電路設計企業優先在創業板塊上市；通過設立引導資金、資本金注入、融資信貸、減免征收交易稅等方式，對企業聯合重組給予支持，推動優勢資源整合。
（2）采取切實措施，做好區域化芯片的推廣應用工作。設立專項資金，建立整機企業和芯片企業在研發階段互動機制；設立風險擔?；穑瑢a芯片的首購給與擔保，逐步建立整機企業對國產芯片的認知度和信任度；加強政府采購支持力度，在金融卡、交通卡、社?？?、醫療卡等領域，各級政府應優先采購國產集成電路產品。
（3）加大資金支持力度，做好標準引領工作。利用好核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件等重大專項、集成電路研發專項等政府基金項目，堅持“扶優、扶強、扶大”的原則，以企業為主體、市場為導向、產學研結合，鼓勵和支持企業突破核心技術，推進科技成果產業化，拓展產品應用領域；突破現有管理體制的障礙，吸收國家組織開發二代身份證的成功經驗，組織新的國家級工程，帶動一個完整芯片產品鏈條的發展。
四、區域芯片的發展前景和研究效益
英特爾第8座晶圓廠落戶中國，體現了IT產業的這一發展趨勢，也是英特爾順應潮流，就中國市場而言，憑借著市場需求巨大、低成本生產要素 勞動力、土地、智力資源等，以及具備相當實力的產業基礎和生產能力等綜合成本優勢，獲得了承接跨國公司產業轉移的有利地位。
中國經濟和信息產業的飛速發展也使得跨國公司開始重新評估中國市場的價值，中國對其來說已經不僅僅是一個銷售市場的概念，芯片產品的顯著特征是它的滲透性和增值性，它滲透到一切信息系統產品之中并應用到國民經濟的所有部門，增強了信息系統產品的功能，節約了能源，保護了環境，增加了應用領域的技術含量，提升了產品的附加值，提高了國民經濟各領域的勞動生產率，從而帶來經濟的增值。
現代經濟發展的數據表明，每1～2元集成電路產值能帶動10元左右電子信息產業產值，進而帶動100元左右的GDP增長。目前，信息產業已成為世界大產業，也是我國的第一大產業。發達國家信息產業產值已占到國民經濟總產值的40%～60%，國民經濟總產值增長部分的65%與集成電路有關。以現代汽車工業為例，汽車90%以上的革新來源于汽車電子，其關鍵技是集成電路、半導體器件的大量應用集成電路產品是現代軍事裝備和武器系統的核心器件，一個國家如果自己不能提供關鍵的軍用集成電路芯片，就會在軍事上受制于人，就會在現代戰爭中處于被動挨打的地位。誰擁有了當今世界最先進的集成電路技術，誰就擁有最先進的武器及軍事系統，就能在軍事斗爭中處于有利位置。
市場調查表明了，當代經濟、科技等很多方面的發展得依靠高新科技的發展，當然芯片的發展是最基礎、是最重要的支撐。就近幾年來看，小小芯片不僅可以帶動萬億元的產業規模，而且關系到整個國家的工業安全。我國的芯片產業在最近十年里發展迅猛，但產品依然90%依賴進口，每年進口額超過石油的事實讓人憂心。在信息業日新月異的今天，這一戰略性產業背負怎樣的沉重包袱？該如何在競爭激烈的世界格局中“突出重圍”，實現彎道超越？這是區域化芯片研究與發展的必要性就表現得毋庸置疑了。
從酷睿處理器首次將CPU與GPU兩顆芯片封裝在同一塊處理器可以看到，芯片整合應該是今后的技術發展的一個必然的趨勢，高速的QPI總線將兩顆芯片互連以提高計算效率。32nm的Westmere架構極大地提升了顯示核心（HDGraphics）的3D性能，使其擁有完全具備匹敵入門級獨立顯卡的性能，而功耗更低、平臺架構更為簡潔，此舉不僅可以顯著降低平臺購買成本，也令高性能MiniHTPC的搭建成為現實更節能的處理器構架。這已經表明區域化芯片的研究是要一定的技術基礎的，又在當前芯片業亟待改變的情境下，區域化芯片的研究與推廣看來是勢在必行了。
五、結語
在當前芯片乃至科技產業到達一個瓶頸的境地，區域化芯片的研究和推廣是必要的。區域化芯片的成功研究與推廣，將會極大的助力我國科技行業的前行，在一定程度上打破“無芯”的尷尬情形，也在一定程度上推動我國經濟的發展，迎來經濟發展的另一個。在有些芯片企業已經開始試驗將不同技術整合到一個芯片的基礎上，區域化芯片的開發并不是不可制作的。我相信，在區域化芯片得以推廣的時候，必然會帶來科技與經濟的高速飛躍。
參考文獻：
[1]高婷.我國集成電路現狀分析[J].中國科技博覽，2009，（24）.
[2]丁文武.新時期我國集成電路產業的發展戰略及對策[M].天津大學學報，2010，（11）.
[3]孟慶民.區域經濟一體化的概念與機制[M].開發研究，2001，（2）.
第7篇：集成電路市場現狀范文
然而，這次的宏大計劃能否改變中國電子工業“缺芯少魂”的現狀，仍不得而知。
現實狀況不容樂觀
根據美國半導體產業協會（SIA）的最新統計，2013年全球半導體產業銷售額成長4.8%，全球半導體產業首次突破3000億美元大關。反觀中國的半導體產業發展，過去十年的年復合增長率高達25%，然而市場規模在2013年即還只是接近80億美元，超過10億美元銷售額的企業屈指可數。
就在這一年，我國集成電路進出口總值達到3199億美元，同比增長29%，保持快速增長勢頭。其中，出口額為880億美元，同比增長63%；進口額為2322億美元，同比增長20%，均保持高速增長。貿易逆差為1441億美元，較上年同期的1391億美元擴大50億美元。巨大的貿易逆差使得國人再次把半導體產業當做堪比鋼鐵業的戰略性產業。
過去的事實證明，市場是換不來核心技術的。來自日本和韓國的半導體產業的發展經驗表明，后進國家必須通過應用來拉動半導體產業，市場是培育自有核心技術的重要基礎。
中國目前是全球計算機、手機、通信設備、消費類電子等產品的主要產地和出口基地，主要產品產量占據全球50%以上。如此大的電子生產制造基地，卻為何培育不出一家世界頂級的半導體公司？
主要原因就是中國以往沒有一家世界級的電子整機企業，這使得我們本土的半導體很難獲得與國際半導體公司同等的市場機會。事實上，這些年國際半導體公司可以不斷從中國用戶那里得到改進其產品的良好建議，而中國本土的半導體企業連入門的機會都很少有，就更談不上不斷優化提升產品性能的契機啦。
現在情況發生了根本的變化，以華為、聯想、海爾為代表的中國整機企業的壯大，為中國本土半導體企業的發展奠定了良好的基礎，本土的半導體企業有條件參與到整機產品的定義和規劃，適時推出應用于這些整機產品半導體元器件。
要知道，聯想電腦的銷售已達世界第一，華為手機的銷量已達世界第三，海爾的家電銷量也已處于世界領先地位。如果說這三家世界級的整機企業能夠適當關注中國半導體產業，那么無疑為中國半導體產業的發展注入了一針強“芯”劑。
第8篇：集成電路市場現狀范文
今年6月，我國配備國產芯片的“神威?太湖之光”登頂“全球超級計算機TOP500榜單”，“中國芯”的實力嶄露頭角。但從我國芯片行業整體發展現狀來看，進口依存度高、全球市場占比率低仍然是不爭的事實。
面對國內市場需求量龐大，國外在技術和投資限制方面“圍追堵截”的困境，“中國芯”要想全面突圍、跨越式提升技術水平、最終實現自給自足的目標，并非一朝一夕之功。
助力超算登頂
今年6月19日，全球超算大會在德國法蘭克福舉行，會上了最新一版“全球超級計算機TOP500榜單”。其中，我國“神威?太湖之光”和“天河二號”連續第三年躋身前兩名。尤其值得注意的是，排名首位的“神威?太湖之光”所使用的中央處理器，是我國自主設計生產的國產芯片――“申威26010”眾核處理器。
“申威26010”實力凸顯，“中國芯”助力超算登頂，意味著曾經高度依賴進口的中國芯片制造業正在邁向自主可控的新時代，在性能方面也已達到國際先進生產技術水平。
但是，從此次“全球超算TOP500榜單”中超算芯片使用整體情況來看，“中國芯”要趕上乃至全面超越國外老牌芯片廠商，依舊前路漫漫。以美國為例，此次上榜的500臺超算計算機中，有464臺都使用了美國英特爾芯片;采用美國IBM和AMD芯片的超級計算機分別為21臺和6臺。
實際上，這份超算榜單所折射出的，恰是當前我國芯片業在全球市場競爭格局中的真實處境：近十年來，國內芯片產業在關鍵技術自主可控方面已取得一定成效，但全球市場占比遠遠不足，且制造企業在規模、創新研發與設計以及生產承接能力方面依舊落后于全球領先廠商。
目前，我國國產芯片自給率尚不足三成，集成電路的全球市場份額不到10%。芯片業已與原油并列成為我國進口份額最大的兩類產品。2016年，中國集成電路進口額高達2271億美元，亦是連續第四年芯片產品進口費用超過2000億美元。與此同時，我國集成電路出口金額卻僅為613.8億美元，貿易逆差高達1657億美元。
內外夾擊
當前，中國在大力推動國內芯片產業發展和關鍵技術自主可控過程中，主要面臨著來自國內和國外兩個層面的挑戰。 2017年6月，我國配備國產芯片的“神威?太湖之光”登頂“全球超級計算機TOP500榜單”。
國內層面，我國是全球芯片需求大國，芯片市場需求總量約占全球的1/3。僅從電子信息制造業這一個領域來看，2016年我國全年共生產手機21億部、微型計算機設備2.9億臺、智能電視9310萬臺，芯片需求量之巨大可見一斑。
更重要的是，S著人工智能、物聯網、虛擬現實等前沿科學技術的逐漸成熟，未來芯片市場需求將呈爆發式增長態勢。
以汽車產業為例。麥肯錫咨詢公司在今年4月的名為《出行趨勢：汽車半導體業的未來在哪里？》的報告中提出，隨著汽車行業的電動化、互聯網、智能化趨勢不斷加深，從1995―2015年，全球汽車芯片市場規模從70億美元增長到300億美元。據麥肯錫咨詢公司估計，從2015―2020年，汽車芯片的市場規模還將以每年6%的速度繼續增長。
在這一背景下，如若不能及時彌補我國集成電路存在的巨大市場供給缺口，擺脫高度依賴進口的局面，將會給我國未來社會經濟發展帶來巨大的隱患。
國際層面，由于涉及到專利保護、技術封鎖等問題，未來通過直接從他國購買芯片設計和制造技術進行生產的方式，難度可能將進一步加大。
今年1月，美國總統科技顧問委員會的《關于確保美國在半導體行業長期領先的報告》稱，雖然現階段中國芯片產業在全球銷售額方面仍遠落后于美國，但在過去10年間，中國加大了對半導體行業的研發及市場投入，加上產業政策的大力傾斜，長此以往，必將對美國芯片業的創新進程和全球市場份額造成嚴重威脅。由此，報告提出了應加強對中國芯片出口限制、審查中國海外芯片投資等建議。
美國之所以在芯片產業領域對中國“圍追堵截”，除了經濟方面的考量外，更重要的是考慮到芯片對國家安全的重要意義。也正因如此，美國總統科技顧問委員會在報告中還提出，美國政府應盡快著手鑒別那些關乎國家安全的半導體技術，并從這一角度出發，重新思考構建相關的國家安全政策。
兩方面突圍
國務院在2014年印發的《國家集成電路產業發展推進綱要》中提出：到2030年，產業鏈主要環節要達到國際先進水平，實現跨越發展。面對國產芯片自給率不足三成的困境，《中國制造2025》明確提出：到2020年芯片自給率要達到40%，2025年達到50%。
為實現跨越發展，“中國芯”要全面突圍，達到自給自足的最終目標，可從以下兩方面入手。
一是實現專利質量提升。近十年來，我國企業在芯片專利數量上成績喜人，已逐步趕上國外老牌企業。為實現我國芯片產業在裝備、工藝和材料領域的自主創新發展，2008年國務院批準實施“集成電路專項”。截至目前，該專項共申請了2.3萬余項國內發明專利和2000多項國際發明專利。
不過，國產芯片的用武之地大多集中在音箱、機頂盒、冰箱、空調等消費類產品上，通信、醫療和軍事等對芯片性能要求極高的領域，依然高度依賴進口芯片?！爸袊尽睂＠季重叫鑿牧孔冏呦蛸|變。
二是加強行業協同合作。由于芯片研發制造的投資成本高、回報周期長、技術要求高，因此加強國內外主體企業之間的協同合作至關重要。
過去一段時間，我國芯片企業乃至政府機構主要通過收購、投資海外芯片公司，以期獲取行業最前沿的技術和知識。但從上述美國總統科技顧問委員會的報告來看，單純的收購行為可能會遭到限制。
第9篇：集成電路市場現狀范文
【關鍵詞】UHF RFID 片上天線 溫度傳感器 大容量存儲器
射頻識別（Radio Frequency Identifi-cation，RFID）是一種自動識別技術，近年來發展迅速，已廣泛用于很多領域。RFID標簽支持快速讀寫，多目標識別，非視距識別，移動定位及長期跟蹤管理。超高頻標簽通常在 860MHz ～ 960MHz頻率下工作，具有作用距離遠（通常是3m～ 10m），通信速度快，成本低的優點，是目前RFID產業發展的熱點，并有望在未來成為主流技術。
1 UHF RFID現狀
1.1 國際現狀
RFID 工作在發達國家起步比較早，發展水平也比較高，無論是技術、標準、產業鏈，還是應用方面都已發展得相對完備，在發達國家，RFID 技術已經發展成為 IC、IT產業炙手可熱的焦點和熱點技術。首先在芯片技術方面，發達國家已經具備了相對完整的產品線，并且在技術和市場不斷的發展和完善等力量的推動下，電子標簽工藝的提升，技術的進步，使其成本不斷降低，應用發展進入了蓬勃發展的階段。Alien公司的0類設計和Matrics公司的1 類設計奠定了第一代RFID標準的實現技術，相對于第一代標準來講，EPC 第二代標簽芯片具有很多優勢，它的中心頻率為900MHz 頻段，大大提高了識別速率，可以達到500到1500標簽/秒；反向散射數據速率可以從每秒數十bit提高到650kbps；掃描范圍提高到30英尺。如今已經在市場和實驗室出現了更多優異性能的UHF 第二代RFID標簽芯片，如Impinj公司的 Monza 4 RFID標簽芯片的系列產品已達到了更先進的水平，其優異的性能主要表現在可以擴展的內存選項、創新的保密功能、良好的抗干擾能力、業界領先的靈敏度指標。
在學術方面，近年來頂尖的國際集成電路會議和集成電路期刊發表了越來越多關于 RFID芯片技術的論文，國際物聯網會議和國際RFID 會議也變得異常令人矚目，成為全球致力于RFID技術領域的研究機構和從業人員交流最新成果與進展的良好平臺。
在工業方面，Impinj公司等 RFID 公司不斷取得技術進步，材料和工藝創新，使得芯片的技術性能大幅提高的同時，其成本不斷降低，使市場不斷地成熟，促進產業不斷進步和升級，相信在未來的時間，隨著該產業公司和研究機構對技術進步和革新的追求，芯片造價不斷降低，性能的紀錄不斷被刷新，眾多新技術與新應用被不斷開發與推廣。
1.2 國內現狀
國內從事RFID產業的公司生產規模都不大，生產成本比較高，在眾多的全國RFID企業中，絕大多數為各種、外企分支機構、系統集成與應用系統開發企業，真正從事RFID核心技術開發、具有自主知識產權的企業寥寥無幾，這是我國RFID產業鏈中最薄弱的環節。針這樣的現狀和形勢，科技部在國家高技術研究發展計劃（863計劃）的重大項目已經明確把“射頻識別（RFID）技術與應用”列入，把UHF RFID的工作頻段劃分了840MHz～845MHz和920MHz～925MHz兩個頻段，2012年出臺了基于ISO/IEC18000-6的國家標準，這對我國電子標簽的發展起到了非常重要的作用。
雖然與國外RFID芯片設計水平存在很大的差距，但是我國集成電路設計和制造業在近些年來也取得了令人矚目的發展和成就。在RFID芯片方面，已經基本實現了自主設計。國內 RFID設計公司主要有北京清華同方集成電路設計公司、上海華虹集成電路設計公司、上海復旦微電子公司等。在芯片制造方面，諸如復旦微電子、上海華虹、上海貝嶺等優秀企業都具有大規模生產 RFID芯片的能力。
2 UHF RFID發展趨勢
2.1 與傳感器相結合
近年來，研究的熱點集中在RFID 技術與無線傳感器網絡（WSN，Wireless Sensor Networks）的結合方面，冷鏈物流的興起更是為內嵌溫度傳感器的RFID標簽的發展提供了廣闊的發展機遇和空間。
帶有溫度傳感器的標簽已經在很多論文中出現，而且市場上已經出現了這類成品標簽。適用于RFID的溫度傳感器設計難點在于保證溫度范圍和精度的條件下使功耗控制在幾個微瓦，甚至幾百個納瓦之內。目前的溫度傳感器，如果不采用校準，誤差都是比較大的，因此，一般在RFID標簽中采用的溫度傳感器都會采用校準技術，采用兩點校準的比較多，這樣又增加了標簽的成本和復雜程度。
一些論文中雖然提到過在RFID標簽中集成光傳感器，但是在實際中很難做到，主要問題在于光敏器件與工藝很難兼容，標簽的封裝對光線進入光敏器件的影響難以估計。但是相信隨著設計技術的進步，封裝技術的改進和工藝的完善，光傳感器也許在不遠的將來就會在RFID標簽芯片中實現。
對于壓力傳感器和濕度傳感器，也存在著類似于光傳感器一樣的問題，而且相關的研究幾乎還沒有展開。
2.2 片上天線
采用和集成電路芯片相同的材料和工藝制作而成的天線叫做片上天線（On-Chip Antenna， OCA）。片上天線可以分為兩種：第一種片上天線與電路芯片處在同一個硅襯底上，是真正意義上的片上天線，也稱為片內天線；第二種片上天線與電路芯片不在同一硅襯底上，但被封裝在同一個管殼內，也可以稱做封裝天線。
片上天線的設計和制作受到面積限制、工藝限制和干擾限制，天線的尺寸依據半波長或 1/4波長，通常芯片的尺寸小于該尺寸，要使天線尺寸盡量少受封裝面積和芯片的約束，就要求天線工作頻率不能太低，目前已有的關于RFID 片上天線多集中在HF、UHF和 MW頻段。同時，標準 CMOS 材料和工藝，低金屬電導率、硅互連金屬尺寸、高介電常數和低阻硅襯底等方面的因素，都會對片上天線的性能產生一定的影響。由于硅器件結構和芯片面積等因素的制約，RFID片上天線的增益、方向性等性能，都要比片外天線低，但對于單品的近距離應用，是可以接受的。
與常規天線相比，片上天線具有自身優點：天線以及天線和芯片的連接都在芯片或封裝內部實現，可以大大減小無線終端產品的體積，減輕產品的重量，并使產品的重復性和可靠性得到提高。天線與芯片在生產過程中一次生產出來，可以大幅度降低規模生產下的產品成本。
2.3 大容量存儲器
由于受到芯片面積和功耗的限制，芯片中的存儲器一般都比較小，普通的標簽以512bit和1Kbit的最常見。但是用戶希望的是大容量存儲器，能夠攜帶更多信息的標簽對用戶而言無疑更具有吸引力。在這種市場的推動下，大容量低功耗的存儲器已經面世，目前，市場上已經出現了16Kbit、32Kbit甚至64Kbit存儲器的UHF RFID標簽。相信隨著更深入的研究，更大容量更低功耗的存儲器會被開發出來并應用在UHF RFID標簽中。
3 結語
本文對UHF RFID國內外發展現狀做了簡單介紹，并根據目前市場以及最新研究論文，對UHF RFID未來的發展趨勢做了總結，得出了與傳感器相結合、片上天線和大容量存儲器三個方向將成為UHF RFID發展熱點的結論。
參考文獻
[1]中國射頻識別（RFID）技術政策白皮書[Z].中華人民共和國科學技術部等十五部委，2006（06）.
[2]倪昊，徐元森.非接觸式IC卡天線的CMOS集成化設計[J].功能材料與器件學報，2003（9）.
[3]Namjun Cho，Seong-Jun Song.A 5.1μW UHF RFID Tag Chip integrated with Sensors for Wireless Environmental Monitoring[C].Proceedings of ESSCIRC，Grenoble，France，2005.
[4]Chen LY，Mao LH.A Novel Impedance Matching Approach for Passive UHF RFID Transponder ICs[J].Journal of Semiconductors，2008（29）.
[5]Foster PR，Burberry RA.Antenna problem in RFID systems[J].IEE Colloquium on RFID Technology，1999.
[6]Poki Chen，hun-Chi Chen.A Time-Domain SAR Smart Temperature Sensor With Curvature Compensation and a 3σ Inaccuracy of 0.4℃ +0.6℃ Overa0℃ to90℃ Range”[J].IEEE.J.Solid-State Circuits，Vol.45，NO.3，MARCH，2010.
作者簡介
鄒恒 （1963-），男，陜西省富平縣人。大學本科學歷?，F為陜西省電子信息產品監督檢驗院工程師。研究方向為微電子產品檢測。
