Journal Of Electronic Packaging

SCIE

按雜志級別劃分： 中科院1區中科院2區中科院3區中科院4區

4區中科院分區
Q2 JCR分區
45 年發文量
97.78% 研究類文章占比
0.57% Gold OA文章占比

ISSN：1043-7398

創刊時間：1989

是否預警：否

E-ISSN：1528-9044

出版地區：UNITED STATES

是否OA：未開放

出版語言：English

出版周期：Quarterly

影響因子：2.2

出版商：American Society of Mechanical Engineers(ASME)

審稿周期： 12周，或約稿

CiteScore：4.9

H-index：46

出版國人文章占比：0.19

開源占比：0.005

文章自引率：0.0625

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Journal Of Electronic Packaging雜志簡介

Journal Of Electronic Packaging是由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商主辦的工程技術領域的專業學術期刊，自1989年創刊以來，一直以高質量的內容贏得業界的尊重。該期刊擁有正式的刊號（ISSN：1043-7398，E-ISSN：1528-9044），出版周期Quarterly，其出版地區設在UNITED STATES。該期刊的核心使命旨在推動工程技術專業及ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC學科界的教育研究與實踐經驗的交流，發表同行有創見的學術論文，提倡學術爭鳴，激發學術創新，開展國際間學術交流，為工程技術領域的發展注入活力。

該期刊文章自引率0.0625，開源內容占比0.005，出版撤稿占比0，OA被引用占比0.0057...，讀者群體主要包括工程技術的專業人員，研究生、本科生以及工程技術領域愛好者，這些讀者群體來自全球各地，具有廣泛的學術背景和興趣。Journal Of Electronic Packaging已被國際權威學術數據庫“ SCIE（Science Citation Index Expanded） ”收錄，方便全球范圍內的學者和研究人員檢索和引用，有助于推動ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域的研究進展和創新發展。

收錄信息

SCIE（科學引文索引擴展板）

CiteScore（2024年最新版）

CiteScore：4.9
SJR：0.615
SNIP：0.84

學科類別	分區	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	267 / 797	66%
大類：Engineering 小類：Mechanics of Materials	Q2	134 / 398	66%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	100 / 284	64%
大類：Engineering 小類：Computer Science Applications	Q2	322 / 817	60%

CiteScore: 這一創新指標力求提供更為全面且精確的期刊評估，打破了過去僅依賴單一指標如影響因子的局限。它通過綜合廣泛的引用數據，跨越多個學科領域，從而確保了更高的透明度和開放性。作為Scopus中一系列期刊指標的重要組成部分，包括SNIP（源文檔標準化影響）、SJR（SCImago雜志排名）、引用文檔計數以及引用百分比。Scopus整合以上指標，幫助研究者深入了解超過22,220種論著的引用情況。您可在Scopus Joumal Metrics website了解各個指標的詳細信息。

CiteScore分區值與影響因子值數據對比

Journal Of Electronic Packaging中科院分區表

中科院分區 2023年12月升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械	4區 4區	否	否

中科院分區 2022年12月升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械	4區 4區	否	否

中科院分區 2021年12月舊的升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械	4區 4區	否	否

中科院分區 2021年12月基礎版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械	4區 4區	否	否

中科院分區 2021年12月升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械	4區 4區	否	否

中科院分區 2020年12月舊的升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	3區 4區	否	否

中科院分區表歷年分布趨勢圖

WOS期刊JCR分區（2023-2024年最新版）

按JIF指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	183 / 352	48.2%
學科：ENGINEERING, MECHANICAL	SCIE	Q2	75 / 180	58.6%

按JCI指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	195 / 354	45.06%
學科：ENGINEERING, MECHANICAL	SCIE	Q3	92 / 180	49.17%

JCR（Journal Citation Reports）分區，也被稱為JCR期刊分區，是由湯森路透公司（現在屬于科睿唯安公司）制定的一種國際通用和公認的期刊分區標準。JCR分區基于SCI數據庫，按照期刊的影響因子進行排序，按照類似等分的方式將期刊劃分為四個區：Q1、Q2、Q3和Q4。需要注意的是，JCR分區的標準與中科院JCR期刊分區（又稱分區表、分區數據）存在不同之處。例如，兩者的分區數量不同，JCR分為四個區，而中科院分區則分為176個學科，每個學科又按照影響因子高低分為四個區。此外，兩者的影響因子取值范圍也存在差異。

歷年發文數據

年份	年發文量
2014	59
2015	55
2016	50
2017	47
2018	42
2019	47
2020	69
2021	53
2022	77
2023	45

期刊互引關系

被他刊引用情況
期刊名稱	引用次數
INT J HEAT MASS TRAN	143
J ELECTRON PACKAGING	97
APPL THERM ENG	60
IEEE T COMP PACK MAN	60
MICROELECTRON RELIAB	26
APPL ENERG	22
INT J THERM SCI	20
J MATER SCI-MATER EL	16
INT COMMUN HEAT MASS	15
J HEAT TRANS-T ASME	15

引用他刊情況
期刊名稱	引用次數
J ELECTRON PACKAGING	97
INT J HEAT MASS TRAN	82
IEEE T COMP PACK MAN	71
MICROELECTRON RELIAB	44
IEEE T ELECTRON DEV	43
APPL THERM ENG	34
J HEAT TRANS-T ASME	27
APPL PHYS LETT	21
J APPL PHYS	17
IEEE ELECTR DEVICE L	14