封裝工藝論文精選(九篇)

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第1篇：封裝工藝論文范文

關鍵詞：芯片封裝；引線鍵合；小波；焊點定位

中圖分類號：TP391文獻標識碼：ADOI：10.3969/j.issn.10036199.2017.01.028

1引言

芯片封裝是在引線框架的外接管腳與芯片焊點之間建立可靠的連接，實現芯片的功能[1]。目前常用的芯片封裝技術包括三種方法：引線鍵合、載帶自動焊和倒裝芯片技術[2]。在三種方法中由于引線鍵合技術具有成本低、精度高、可靠性好的優點，因此，90%以上的芯片封裝都采用的是引線鍵合形式。引線鍵合焊點的視覺定位就是首先通過視覺系統獲取芯片和貼片基板的數字圖像，從中提取出芯片和基板的實際中心坐標參數。計算出芯片和基板相對于預定義位置的坐標偏差和角度偏差。通過定位偏差參數實時計算芯片和引線框架焊點的實際坐標位置，實現芯片引線鍵合焊接劈刀定位誤差的在線修正[3]。

芯片的封裝工藝中需要將芯片粘貼在引線框架的貼片基板上，貼片機吸取芯片后將其放在基板上，由于取片和放片時存在誤差，導致芯片在基板上存在位置偏差。這種誤差的出現，在引線鍵合時會導致鍵合劈刀無法準確定位到芯片焊點的焊接位置。這種情況將導致金屬引線的焊球焊接不牢或者定位不準確，導致芯片的可靠性下降甚至失效。為了提高芯片的引線鍵合精度，本文采用構造多尺度小波變換的方法提取芯片和基座的邊緣信息，實時檢測芯片和貼片基板的邊緣；計算芯片和貼片基板邊緣的中心坐標和偏轉角度；為焊點實時定位和焊接劈刀的實時調整定位提供參數。

2基于小波變換的邊緣提取

通過CCD數字相機采集到的芯片圖像經過預處理后，采用基于小波分析的多尺度圖像分析的辦法提取芯片和引線框架的邊緣特征。通常圖像特征局部的不連續稱為“邊緣”。就灰度突變性而言，圖像的邊緣一般分為兩大類，一類是階躍狀邊緣，其特征是邊緣兩邊象素的灰度值有顯著的不同；另一類是屋頂狀邊緣，其特點是它位于灰度值由增加到減小的變化轉折點。在階躍邊緣點，圖像灰度在它兩旁的變化規律是灰度變化曲線的一階導數在該點達到極值，二階導數在該點近旁呈零交叉，即其左右分別為一正一負兩個峰；對于屋頂狀邊緣的邊緣點，其灰度變化曲線的一階導數在該點近旁呈零交叉，二階導數在該點達到極值。

5芯片特征識別與測試

本文在MATLAB軟件平臺上開發芯片引線鍵合焊點的定位檢測程序。首先從數字相機讀取芯片圖片，在采集芯片照片時設置環境光源，使得芯片處于良好的光照環境下。調整數字相機的鏡頭取景范圍，使芯片及其貼片基座盡量處于最大的取景范圍，使芯片圖像有較大的分辨率。采集到數字圖像后，根據數字相機的畸變校正矩陣[9]修正數字圖像誤差；然后通過圖像預處理技術[10]初步消除圖像中的干擾信息；其次采用圖像灰度處理[11]將其轉化為灰度圖像；再采用數字形態學技術消除芯片圖像上的微小孔隙，消除邊緣檢測過程中出現的亢余信息，完成數字圖像預處理過程。

將預處理過的圖像進行多分辨率分析，由邊緣檢測算法得到的邊緣信息保存到鏈表結構中，鏈表的每一行就保存一條邊緣。首先，在鏈表中查找被斷開的邊緣，并將斷開的邊緣重新連接起來，形成完成的邊緣。其次，將拼接起來的邊緣進行平移和旋轉不變性處理，使得圖像特征中的芯片和基板的邊緣特征轉化為具有不變性的封閉曲線。第三，在實時提取到的芯片和基板邊緣曲線進行不變性處理并提取其小波特征后，將模板的小波特征與實時圖像中的邊緣特征參數進行對比，從而在采集到的圖像中識別出芯片和貼片基板的邊緣。最后通過計算邊緣曲線的矩特征參數，計算出芯片和基板對應的偏移參數。

以任意兩幅圖片為例，芯片和貼片基板中心坐標檢測實驗以芯片和基板周邊一定范圍為拍攝區域，如圖1和圖2所示。如前所述，芯片在粘貼在引線框架的貼片基板上時存在貼片誤差，在這兩個隨機選擇的芯片貼片圖像中芯片相對于基板的位置并不固定。這種誤差將導致在引線鍵合時，焊接劈刀無法與芯片和引線框架的焊點精確對準，這種誤差將導致芯片可靠性降低甚至殘片。計算出芯片和貼片基板的位置偏移量之后，可以根據偏移量計算出芯片和引線框架上的焊點位置[12]。此時計算出的焊點坐標是采用像素為單位的坐標參數，通過對數字相機的標定，可以計算出焊點的實際位置參數（單位：mm）。

6結論

芯片粘貼在引線框架后，為解決芯片和基座幾何中心坐標與設備坐標系中理論坐標偏差和軸向偏角實時測量，以及實時修正芯片的鍵合焊點的位置提高引線鍵合質量的問題，文中提出采用基于緊支集雙正交小波的方法實現邊緣提取和邊緣特征識別。通過實驗表明，該算法能快速、準確的將芯片邊緣和貼片基板的邊緣從圖像中識別出來；并根據兩者的中心位置偏差計算出焊點的實際位置，修正參數反饋給鍵合頭驅動系統。這種算法能夠提高引線鍵合工藝中的焊接質量，簡化了特征提取的步驟，縮短了算法的復雜度，提高了算法的精確度。

參考文獻

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第2篇：封裝工藝論文范文

關鍵詞：機電設備安裝調試技術驗收

1主要設備安裝

1.1遠程處理機的安裝

樓宇自動控制系統與各可重構處理單元RPU之間的通信是透明的，可利用同一線路不同的RPU完成同一個控制系統。一般而言，建筑電氣設備自動化系統大量監控的是空調機組，所以將RPU布置在機房之中或附近，把空調機組控制系統使用后剩余的輸入輸出接口用于連接附近的水流量計、水位信號、照明控制等。為了日后的發展，RPU的接口要留出20%～30%為宜。

1.2電氣設備自動化系統的布線

在電氣設備自動化系統進行布線時，要注意某些線路需要專門的導線，如通信線路、溫度濕度傳感器線路、水位浮子開關線路、流量計線路等，它們一般需要屏蔽線，或者由制造商提供專門的導線。電源線與信號、控制電纜應分槽、分管敷設;數據顯示通道(DDC)、計算機、網絡控制器、網關等電子設備的工作接地應連在其他弱電工程共用的單獨的接地干線上。智能建筑中安裝有大量的電子設備，這些設備分屬于不同的系統，由于這些設備工作頻率、抗干擾能力和功能等都不相同，對接地的要求也不同。

1.3輸入設備的安裝

輸入設備應安裝在能正確反映其性能的位置，便于調試和維護的地方。不同類型的傳感器應按設計、產品的要求和現場實際情況確定其位置:水管型溫度傳感器、蒸汽壓力傳感器、水流開關、水管流量計不宜安裝在管道焊縫及其邊緣上開孔焊接;風管型濕度傳感器、室內溫度傳感器、風汽壓力傳感器、空氣質量傳感器應避開蒸汽放空口及出風口處。

1.4輸出設備的安裝

風閥箭頭、電動閥門的箭頭應與風門、電動閥門的開閉和水流方向一致;安裝前宜進行模擬動作;電動閥門的口徑與管道口徑不一致時，應采取漸縮管件，但閥門口徑一般不應低于管道口徑二個檔次，并應經計算確定滿足設計要求;電動與電磁調節閥一般安裝在回水管上。

2 機電設備安裝中常見幾種技術問題

2.1螺栓聯接問題。螺栓聯接是機電安裝中最基本的裝配，但操作不當如聯接過緊時，螺栓就可能由于電磁力和機械力的長期作用，出現金屬疲勞，以至于誘發剪切、螺牙滑絲等部件裝配松動的現象，埋下事故隱患。尤其是用于電氣工程傳導電流的螺栓聯接，更應當把握好螺栓、螺母間機械效應與電熱效應的處理，要壓實壓緊，避免因壓接不緊造成接觸電阻增大，由此引發發熱――接觸面氧化――電阻增大等一系列連鎖反應，最后導致聯接處過熱、燒熔，出現接地短路、斷開事故。

2.2振動問題。振動問題原因通常包含3方面：①泵，主要是由于軸承間隙大，轉子與殼體同心度差或轉子和定子磨擦過強烈等因素的影響所造成。②電機，其成因包括軸承間隙大，轉子不平衡或與定子間的氣隙不均勻。③安裝操作，工藝操作參數如偏離額定參數過多，極易造成泵運行穩定性失衡，如出口閥流量控制不穩定導致的震動等，這就要求設備安裝工藝應盡可能地接近于額定參數來操作。

2.3超電流問題。出現此種情況，可能存在三種原因：泵軸承損壞，設備內部有異物；電機過載電流整定偏低，線路電阻偏高等；工藝操作所用介質由于密度大或粘度高超出泵的設計能力。

2.4電氣設備問題：

2.4.1隔離開關安裝操作不當導致動、靜觸頭的接觸壓力與接觸面積不足，致使接觸面出現電熱氧化、電阻增大的情況，最后觸頭燒蝕釀成事故。

2.4.2斷路器弧觸指及觸頭裝配不正確，插入行程、接觸壓力、同期性、分合閘速度達不到要求，將使觸頭過熱、熄弧時間延民，導致絕緣介質分解，壓力驟增，引發斷路器爆炸事故。

2.4.3調壓裝置裝配存在誤差或裝配時落入雜物卡住機構，如不及時加以處理，也會出現不同程度的安全事故。

2.4.4主變壓器絕緣損壞或被擊穿。主變吊芯與高壓管安裝時落入螺帽等雜物、密封裝置安裝有誤差等都會直接影響到主變絕緣強度的變化，極可能致使局部絕緣遭損毀或擊穿，釀成惡性事故。

2.4.5電流互感器因安裝檢修不慎，使一次繞組開路，將產生很高的過電壓，危及人身與設備安全。

3 機電設備安裝常見問題的對策

3.1嚴格施工組織設計及設備、設施選擇施工組織設計和設備、設施選擇是經有關科技人員共同研究商定的,通過技術計算和驗算,既有其使用價值,又可保證良好的經濟效益,不要隨便更改選用設備,否則會影響基礎工作的進展。

3.2按預定計劃開展安裝工作

每一項機電設備安裝工作順序都有其科學性。一個安裝工程的計劃排隊是經過多方面的考慮,經過技術論證排出的,是有科學根據并有一定指導性的,不要隨便改動,以免造成窩工,工程進度連續不上。

3.3對安裝工作要總體布置、統一安排對大型安裝工程,由于設備多,安裝環節多,因此對每項安裝都必須有總體布置,做到統一安排,施工隊中必須有一個統一指揮的機電隊長(或項目副經理)對各項工作進行協調處理,集思廣益,多征求職工的工作意見。

3.4安裝工作要有主有次一個工程具備開工條件,首先得有電源,其次要有動力源,有提升裝備(包括井架、提升絞車)。要想達到短期開工之目的,安裝工作必須有主有次,分輕重緩急。只有對安裝變電所、壓風機,井架、提升絞車工作有一個合理的安排,有計劃有目的地進行安裝工作,才能達到事半功倍之效果。

3.5嚴格按設計要求施工每一種設備的安裝,都有很嚴格的技術要求,只有按設計技術要求施工,才能減少不必要的時間流失和材料消耗。

3.6按常規安裝方式對設備進行安裝每種設備的安裝,都有一定的作業方式和工作順序,不能急于求成,工序顛倒。例如:井架安裝,常規作業方法是一層組裝起后,進行初操平找正,然后逐層安裝。

4 調試階段

4.1調試過程。大型機電設備在出廠時一般無法進行總裝和負荷試驗,即使是使用過的設備,由于拆卸、搬運及再次安裝,難免改變原始安裝狀態,所以,對安裝好的大型機電設備盡快進行調試就顯得非常重要。應該認識到,不僅是解體裝運的初次使用的大型筑路設備在安裝后需進行調試,實際上所有新增、更新、自制、改造、大(中)修機械設備,在投入使用前,都必須進行調試。調試前,要再次檢查設備裝配的完整性、合理性、安全性和滲漏痕跡等,以便調試工作安全、順利進行。調試時,主要試驗其工作質量、操作性能、可靠性能、經濟性能等。考核時,應在施工現場進行空負荷和負荷試驗,以正確檢驗其性能是否達到工業化生產技術條件要求。調試過程中,參加調試的機械技術人員和隨機操作人員須時時到位,以主動了解設備的現實技術狀況、調試程序、操作控制方法等。現場必須有機械技術人員筆錄調試過程。因為它是原始記錄,是日后操作設備、撰寫技術報告、解決遺留問題的重要依據。

4.2撰寫安裝調試技術報告。撰寫安裝調試技術報告是大型筑路設備初次安裝調試后進行技術、資產及財務驗收的主要依據之一,是一項必須做好的工作。安裝調試報告應以讀者能再現其安裝、調試過程,并得出與文中相符的結果為準。大型機電設備安裝調試技術報告作為一種科技文件,其內容比較專深、具體,有關人員應意識到它的重要性。撰寫時注意與論文的區別,應詳略得當、主次分明,不要象流水帳一樣,把某年某月做了些什么調試統統寫入報告,使人不得要領。在安裝調試技術報告的結尾,要向曾給安裝調試工作以幫助、支持或指導的人及部門致以謝意。這種做法,實際上也是載明安裝、調試過程中有關部門及人員所起作用、工作內容或成績的一種方式。

5 機電設備調試

機電設備安裝好之后，后續工作就是盡快地使設備投入生產。要實現這一目標，調試是必不可免的過程。充分細致的設備裝配檢查是設備調試工作順利完成的基礎與前提，調試前需要再次對設備裝配的完整性、安全性以及安裝條件等作好檢查工作。設備調試的內容主要包括：設備使用性能、工作質量以及運行是否正常等。調試過程中，相應機械技術人員與輔助人員須按時足員到位，在調試過程中進一步熟悉設備的操作要領、基本程序以及各項功能控制方法。調試過程應有專門人員筆錄設備調試的各項步驟，通過對設備安裝經驗的系統總結，可比較客觀的歸納出設備的基本運行狀態及特征。也可以為將來設備運行中可能出現的各種技術問題解決提供一手資料，對于設備的升級改造也能起到積極的輔助作用。

在設備的調試過程中，必須遵循兩項基本原則：其一，“五先五后”原則，即先單機后聯調；先就地后遙控；先點動后聯動；先空載后負載；先手動后自動。其二，“安全第一”為基本準則。人身安全與設備安全必須放在第一位考慮，不能急于投產或輕忽大意而淡化安全調試的重要性。

6 設備技術驗收階段

大型機電設備安裝調試成功的標志是:設備安裝調試完成,生產考核合格,經濟和技術性能符合定貨合同規定指標,具備工業化生產條件。大型機電設備安裝調試結束之后,要進行技術驗收和總結。經過對安裝調試技術報告、設備有關文件、單證、資料的審查及現場的考察,才可決定能否通過技術驗收。通過技術驗收后,才準予辦理資產、財務手續,交付使用。未經技術驗收,不得入帳和投入使用,否則會造成責任不清。驗收合格后,由總監理工程師簽署工程竣工報驗單,并向建設單位提出資料評估報告。對一些竣工驗收后工程移交前未來得及完成整改的問題,可征得安裝單位的同意,做甩項處理,在監理的督促和跟蹤下可以在工程移交后繼續完善。

第3篇：封裝工藝論文范文

【關鍵詞】高沖擊 電子線路灌封材料 緩沖機理

現在國際競爭日趨激烈，國際武器裝備朝著更加先進的方向發展，為了提高武器的先進性，現在大多數武器都追求較高的速度與大功率。在武器有較高的速度與功率的同時，也帶來了一些問題，例如速度較高時具有較高的沖擊性與振動性，武器在使用的過程中存在沖擊與振動，將會使得電子器件受損嚴重，電子器件的受損嚴重就會進一步影響到武器的精度和使用效率，為了減少在高速度與大功率的條件下對武器的精度和使用效率所造成的影響，就必須選用緩沖吸能效果比較好的電子灌封材料，從而減少這種不利的影響。

1 電子線路灌封材料的緩沖機理

電子線路灌封材料在進行緩沖的過程中，就是能量吸收的過程，利用能量稀松來減弱或隔離武器發射或撞擊目標時，電子線路所受到的，沖擊，就比如灌封材料具有較強的粘彈性，例如硅橡膠，在硅橡膠受到外界應力的沖擊下，會發生分子鏈的變形，而分子鏈之間也會產生一定的位移，在外界的沖擊力消失之后，受到變形的分子，還要恢復原形。根據能量守恒原理，此時就必須交所受的外力釋放出來，但是材料的變形不能完全地還原為起初的樣子，這時候就能夠一定的沖擊能量，此時的變形與所能能夠吸收的外界力成正比例關系。 如下圖所示可以進一步進行分析得出：

圖1為典型的低密度多孔緩沖材料的應力應變曲線，它包括3個階段：彈性變形AB；屈服平臺BC；材料壓實區CD。表明材料在進入C-D區之前經過了B-C區，即材料在壓實之前經過了一個屈服平臺，說明材料具有吸能緩沖作用。而且鑒于這個平臺的比值較低，所以材料在被壓實之前不可能傳遞高于平臺的力 。

灌封材料在另一方面還能有效的將物體所受撞擊力時的應力波進行衰減，在物體受到外力沖擊的情況下，材料的彈性變形會將一部分作用力進行有效的隔離與衰減。此外電子線路灌封材料的粘性，也會使應力波在傳播的過程中逐漸的衰減，直至消失。有實驗曾經表明，常用灌封材料的波阻抗低，僅有鋼材的0.001-0.0001倍，在沖擊波，從彈性載體投射到灌封材料中時，應力幅值減少，約0.001-0.0001倍。圖2為某種密度聚氨酯泡沫塑料在SHPB實驗中經歷了應變率為102～103/s的沖擊時，輸入桿輸出與桿上典型的應力波形，從圖中可以看出，透射波形的長度遠遠超過入射脈沖的長度，透射波的強度福祉叫入射波的小許多，因此泡沫材料在受到外界的沖擊下，由于泡沫材料的緩沖效果使得應力波在穿過其后產生了較大的衰減。

2 電子線路灌封材料的選擇

在對電子線路灌封材料進行選擇的時候，要根據電子產品所處的環境以及電子產品將來所使用到的性能進行選擇，一定要將各種電子不同材料的性能，發揮到極點，從而滿足產品所設計的要求 。在進行灌封材料選取時，一定要選擇灌封材料必須是緩沖吸能效果好、應力波傳播衰減速度快、幅值大的材料，對于灌封材料選取，可以從下面幾個方面進行選擇。

2.1 電子灌封材料的選擇

首先要對不同種類的材料緩沖吸效果有正確的判斷，要對材料進行各種實驗分析，在進行實驗完成后要選擇材料的吸能率較高的，因為材料的吸能率高，表示材料所緩沖吸能的效果好。有時要根據實驗所得出的結果作出能量吸收圖，來幫助設計者進行直觀的觀察，從而做出正確的選擇。能量吸收圖，能夠直觀地表示出電子線路緩沖材料，在不同密度與應變率的條件下它的性能狀態 。可以用吸能曲線和能量吸收圖，表示低密度多孔材料的吸收特性，這兩種特性由實驗測得。首先測出材料應力應變曲線，曲線上屈服平臺趨勢下所圍成的面積即為材料受力過程中所吸收的能量，用E表示材料的吸能率，I表示理想吸能率，其數學表達式為：

（1）

（2）

從此公式中，我們能夠明顯的看出E、I值越大材料的吸能特性越好。所謂的吸能曲線，是指吸能效率圖和吸能理想圖，當需要綜合了緩沖材料在不同密度，應變率條件下的最佳吸能狀態點時，應借助于能量吸收圖。能量吸收圖，表示了某一密度范圍內單位體積泡沫塑料吸收的能量與峰值應力的關系，如果選擇了臨界損傷應力，能量吸收圖給出不超過應力峰值而吸收最大能量的泡沫材料的密度。圖3是給出的聚氨酯泡沫塑料的能量吸收圖，Ey為基體材料的楊氏模量。

2.2 應力波在粘彈性材料中傳播系數和衰減指數的確定

泡沫材料在應力波加載條件下的緩沖效果，由傳播系數和衰減指數表示。以一個端部受到的軸向撞擊的一維線性粘彈性桿為例，粘彈性桿在軸向應力的作用下，產生軸向應變和橫向應變，應力應變關系為 ：

（3）

式中：

Y（t）為材料的松弛模量，

V是泊松比，

r2g是截面對x軸的回轉半徑的平方；

其中桿的運動方程為：

（4）

幾何方程為：

（5）

（3）～（5）式作傅氏變換可以得到控制方程為：

（6）

式中：

（7）

ω為角頻率；

E*w為材料的復數楊氏模量。

控制方程的解為：

（8）

（9）

其中，，為某一橫截面處沿X軸正向和負向傳播的波，引起的軸向應變的傅里葉變化，可由實驗測得，在該點貼應變片，測出由于撞擊產生的互不重疊的入射波和自由端的反射波，進行傅氏變換得出。

γ（ω）是一個重要參數，反映了材料本身引起的應力波的衰減和彌散，我們將其稱為傳播系數，在傳播系數進行確定時，使用兩種方法，第一種方法是我們知道桿材料的復數模量E*w，以及桿材料的密度，波松比，截面半徑等，然后借助公示（7）計算求出，第二種方法是由實驗進行測量測得，在已知自由端處應力為零，然后我們設桿x=l，由方程（9）得出，

（10）

因此我們只要測得桿上一點處的，就可以根據不同頻率計算出γ（ω），進而可以確定桿材料的衰減指數，和波數k（w）或相數c（w）。

； （11）

； （12）

； （13）

在有應力波的條件下，電子線路的灌封材料的緩沖性能效果，是由傳播系數與衰減指數所決定的，引力波所受到的應力應變關系有一定的方程能夠正確的描述出他們的關系。電子線路灌封技術的電子器件，與所選擇的材料的熱膨脹系數如果不一致的話，就會在它們之間形成一定的內應力，此時在灌封電路降溫的同時，電子器件便會受到壓應力，就會導致電子線路發生一定的裂縫 。

2.3 填料加入量的控制

是一種典型的環氧樹脂固化物的內應力隨玻璃化轉變溫度Tg的變化示意圖。通常要求有較高的Tg以確保灌封體有良好的可靠性，特別是當灌封電路體在高溫條件下工作或可能發生熱循環的情況。試驗表明，每種混合料都有一個適當的填料濃度，在此濃度下混合料的熱膨脹系數和彈性模量都具有最佳值，既達到低應力狀態，又具有較高的Tg。通過控制填料的加入量，可以改變灌封電路體的熱膨脹系數，達到調節應力的目的。

3 電子線路灌封材料的緩沖措施

在武器彈丸發生作用的時候，如果引線電路沒有正_的緩沖措施，這個時候一旦彈丸開始發生作用就會發生劇烈的振動，設備中的元器件在受到這個劇烈的振動后，因為受力的情況，這就會導致設備中的元器件受到很大程度的損壞，眾所周知元器件在武器中的作用是不可忽視的，它關乎著整個武器能否正確的發揮作用的全部過程，一旦設備中的元器件受到一定程度的損壞，甚至是微弱的損壞這將會進一步影響到程序輸出過程中的錯誤，所以為了防止元器件受到損失導致程序輸出錯誤的發生。所以為了保護設備中的元器件不受到外界力的沖擊時所損壞某些器件，影響設備的準確率，這就必須通過以下途徑來進行電子線路緩沖。

（1）電子元器件一定要選用具有抗高過載能力的，抗高過載能力的電子元器件在受到外界沖擊時，能夠有較強的自我抵抗能力，防止電子元器件因為受到外部的，撞擊，導致自身的某些線路斷開，甚至是焊點脫落，抗高過載能力能夠保護電子元器件，保證電子元器件在高沖擊下具有一定的使用壽命。

（2）電子元器件在電路板上要有一定合理的布局，使得他們在電路板上的質量分布均勻。元器件的質量中心，盡量為電路板的中心位置，防止在運動過程中，會因為離心力而受到損害。電子元器件一旦受到離心力的作用，將會受到巨大的損害，電子元器件的質量中心如果偏離電路板的中心位置，這在離心力的作用下會嚴重的導致其某些器件，在旋轉運行過程中受到質量偏移問題，導致因為離心力的作用將某些元器件而甩落。

（3）有一些質量較大的電子元器件，他們在電路板上印刷時，要采用固定的結構，必須要將引線進行捆扎，并根據一定的距離進行捆綁固定，這是因為這些較重的元器件與離心力作用發生時會導致其脫落，由前面可知，離心力將會導致電子元器件的線路斷裂或者是元器件的斷腳、脫焊等都有可能發生，所以為了防止電子元器件在離心力的作用下發生這種問題，一定要將電路板在進行印刷時將其固定，用導線或者線束及電纜進行捆扎，這樣就能夠有效地保障電子元器件受到離心力作用，發生斷線或者是脫焊的問題存在。

（4）電子線路灌封材料還必須具有一定的工藝性，工藝性較好的灌封材料才能夠根據罐封裝形式，走線等來保證灌封的質量，避免產生固化應力。電子線路灌封材料中電子模塊元器件，在封裝時它的形式各不相同，而且電子模塊元器件的大小也不同，因此它的封裝形式是不同的。而且有一部分是相互重疊的，這部分重疊的地方，他們的線路走向是十分密集的，為了保證電子線路灌封的質量，這就要求灌封材料在，常溫下具有較好的流動性，較強的固化收縮率，借此來避免產生固化應力，減小進電子模塊元器件的損傷。

（5）引信承受的過載超過50000g重力加速度時，比如在彈丸侵徹混凝土或鋼板時，電路圖需要用兩級緩沖，其中第一級采用灌封材料，將電路模塊固化與鋁制殼體內，該殼體固定在由V型或W型鋼性緩沖彈簧組成的二級緩沖體上，當過載超過某一極限時，剛性彈簧產生較大的塑性變形，達到減小過載峰值的作用。

4 結論

高沖擊下電子線路灌封材料是比較關鍵的制作材料。本文通過以上對電子線路灌封材料的緩沖機理進行了分析研究，得出了電子線路灌封材料，是由于灌封材料具有一定的能量吸收能力，其次還具有能力衰減與彌散的能力。后面又根據灌封材料的性能進行了灌封材料的選取，根據電器元件的不同，使用性能與工作環境進行材料的選擇。文章的最后又對電子元器件的緩沖措施進行了一定的論述，為了保護電子線路在高沖擊下受到破壞，需要選用具有較高的抗過載能力，，還要求電子元件有合理的質量分布，還要講究電子元器件灌封材料的工藝性，對于質量較大的電子元件進行元件的捆綁等措施。因此電子元件進行得出了要想將武器的速度與功率進行提高，就必要要將武器中的電子元器件采取一定的保護措施，與選擇措施。從而保證電子元器件在使用的過程中不會存在問題導致失敗。

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作者簡介

安長俊（1983-），男，江蘇省揚州市人。碩士學位。講師。現為江海職業技術學院信息工程系教師，主要從事電氣與電子技術研究。

周家婕（1983-），女，江蘇省江都區人。碩士學位。實驗師。現為江海職業技術學院信息工程系實驗教師，主要從事電工與電子技術教學與研究。