電腦市場論文精選(九篇)
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第1篇：電腦市場論文范文
10月28-29日,中國國際物聯網(傳感網)大會在國家傳感網示范中心――無錫市隆重舉行。大會以“迎接智能時代”為主題,分設“物聯網技術及商業應用高峰論壇”和“物聯網投融資高峰論壇”兩場論壇。
在物聯網技術及商業應用高峰論壇上,物聯網技術應用和城市智能化將成為全球物聯網產業大玩家們關注的焦點。思科全球高級副總裁白高麟博士,藍色巨人IBM公司大中華區董事長錢大群先生,全球芯片業的老大――英特爾公司中國區董事總經理陳偉博士,西門子中國研究院院長徐亞丁博士,全球最大的軟件企業微軟大中華區首席技術執行官張湘輝博士,本土著名安防企業博康集團總裁李璞先生,傳感領域全球著名的企業村田公司中國區副總裁孫泉先生悉數到場,深度解析物聯網產業發展方向、趨勢和面臨的挑戰,探討政府如何通過發展物聯網產業推動產業升級物聯網核心技術及發展方向、物聯網技術商業化、企業如何通過應用物聯網技術改造傳統產業。
大會同期舉行“2010中國物聯網技術及產品展”,IBM、微軟、中國移動、中國電信、中國聯通、國家廣電、華為、大唐、東軟、用友等著名企業紛紛參展,展會圍繞“采集、傳輸、處理、應用”四大核心領域,全面展示物聯網產業鏈上各個關鍵環節的新技術、新產品、新裝備、新工藝和新的解決方案,展示物聯網在工業、電力、物流、交通、安防、環保、醫療、銀行、廣電、家居等領域的全新應用。
2010亞洲國際動力傳動
與控制技術展覽會上海召開
2010亞洲國際動力傳動與控制技術展覽會(簡稱PTCASIA)與2010亞洲國際物流技術與運輸系統展覽會(簡稱亞洲物流展)于10月25-28日在上海新國際博覽中心隆重舉行。
自1991年以來,亞洲國際動力傳動與控制技術展覽會已連續成功舉辦十四屆,確立了其在該領域中的國際地位并成為目前同類展會中亞洲最大、世界第二大的國際知名品牌展覽會。自創辦以來,PTC AISA展出面積不斷擴大,專業觀眾成倍增加,已成為全球基礎零部件行業重要的展示交易平臺。而中國市場的無限商機無疑將成為PTC ASIA取得更多輝煌的巨大動力和保障!2009年,在全球遭遇金融危機的襲擊下,PTC ASIA逆勢而上,以1,307家展商、71,000平方米的展出面積在茫茫商海中樹起行業發展風向標!來自全球90多個國家和地區的47,330名專業觀眾更為展商帶來了最切實的商業收益和最具價值的現場溝通!
2010年,PTC ASIA以更多熱點話題和創新服務給觀眾帶來了超越想象的收獲:超過1500家展商、來自德國、意大利、美國、英國、法國、西班牙、韓國和中國臺灣等的國際展團、80,000平方米展出面積、60,000余名專業觀眾及專業買家參加了本次展會。
博通收購4G移動芯片公司Beceem
博通(Broadcom)已經宣布收購Beceem Communications,進軍智能手機、電腦和消費電子產品無線連接市場。Beceem是一家第四代(4G)無線通信系統的半導體平臺專業供應商。
博通預計將向這家位于美國加州的Beceem支付約3.16億美元,這筆交易將使得博通的業務從3G/2G迅速延伸至新興的4G市場。
Beceem生產的芯片用于LTE和WiMax網絡,屬于第四代無線半導體技術。博通已經開發了蘋果iPad及手機、家庭網絡和無線基礎設施數據傳輸芯片,隨著電子設備的旺盛需求,其收入一直在強勁增長。博通公司表示,收購Beceem將使公司有能力“加快向市場提供”集成的廉價4G設備。
MIPS科技加入臺積電IP聯盟
美普思科技公司近日宣布,已加入臺積電(TSMC)軟IP聯盟計劃(Soft IP Alliance Program),以加速客戶的產品上市時間。通過軟IP計劃,臺積電將提供特定的設計文件與技術信息,使MIPS和其它聯盟伙伴可針對臺積電工藝技術優化 IP 內核。這些公司還將根據臺積電的技術路線圖展開合作,互相交流IP開發與工藝技術,以加快IP的準備就緒。
深圳市惠貽華普電子有限公司
新推出RF60技術平臺
深圳市惠貽華普電子有限公司近日推出RF60技術平臺 ,該平臺集成了RF收發器的超低功耗MCU系統級芯片(SoC)(國際領先技術),為基于微處理器 (MCU) 的應用提供業界最高性能的單芯片射頻 (RF) 系列。使射頻設計變得簡單、小巧、功能豐富和節能,AES128位加密協議使產品獲得最新的安全保障.
在目前市場中,還大量存在使用聲表面、高頻管和編碼芯片設計的單發射系統。這些小型系統都面臨分立器件批次生產質量穩定性、線路面積無法適應更美觀小巧結構、功能單一且不能靈活、不能重復使用不同頻點應用。RF60正是針對這些缺陷解決,能適用27MHz～960MHz任意頻點,小型單片系統能降低成本、簡化生產。同時,帶有AES128位加密計算,能很好符合汽車安防行業需要。
士蘭微電子推出6-60V輸入
1A大功率LED驅動芯片SD42528
近日,杭州士蘭微電子公司推出了一款6~60V輸入,1A大功率LED驅動芯片SD42528。該芯片是降壓、恒流型LED驅動電路,采用了士蘭微電子專為綠色節能產品所開發的高性能BCD工藝技術,單芯片集成LDMOS功率開關管,內置PWM調光模塊和多重保護功能,具有很高的轉換效率,適合于LED路燈,LED日光燈,LED景觀照明等多種LED照明領域。
SD42528可應用于直流輸入和交流輸入等典型應用領域。直流輸入典型應用中,寬輸入電壓范圍寬達6V~60V,可以輸出最大1A電流。輸入電壓為48V時,可串接 12個 LED,系統元器件非常少,僅需要7個元器件,非常適合應用于36V或48V電源系統。
Exar同時推出單雙通道
1A降壓型穩壓器
Exar公司(納斯達克:EXAR)近日了兩款新產品- XRP6658 和XRP6668,分別是單通道和雙通道的降壓型轉換器,帶來每通道高達1安培的輸出電流。這兩款芯片的意味著Exar 在已倍受市場肯定的低壓降壓型穩壓器產品線上又添新軍。
XRP6658 and XRP666在極小的封裝內集成了一路和兩路高效率高性能的調節器,只需極少的元器件即可穩定工作由于靜態電流低至15μA和30μA,這兩款芯片無疑是同類產品中首屈一指的。”
萊迪思推出第三代混合信號器件PLATFORM MANAGER
萊迪思半導體公司近日宣布推出其第三代混合信號器件,Platform Manager系列。通過整合可編程模擬電路和邏輯,以支持許多常見的功能,如電源管理、數字內部處理和粘合邏輯,可編程Platform Manager能夠大大簡化電路板管理的設計。通過整合這些支持的功能,與傳統方法相比,Platform Manager器件不僅可以降低這些功能的成本,而且還可以提高系統的可靠性,并提供很高的設計靈活性,最大限度地減少了電路板返工的風險。
飛兆半導體FAN5365
動態電壓調節降壓穩壓器
今日,飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 一款6MHz、800mA/1A的數字可編程降壓穩壓器產品FAN5365,具有出色的動態性能、高效率和小占位面積,成為系統工程師設計PMIC的理想互補產品。
FAN5365采用1.27mm X 1.29mm 的 9-bump WLCSP封裝,是目前最小的6MHz DVS降壓穩壓器,相比先前解決方案的體積減小多達40%,成為智能手機、超移動PC、平板電腦和無線寬帶熱點設備等單一鋰離子電池供電設備的理想內核處理器供電器件。
FAN5365是飛兆半導體全面廣泛的DVS降壓轉換器產品系列的成員,可讓工程師集成功能性、提升性能并減少設備尺寸及總體組件數目,從而推動設計創新。
新唐科技推出首顆Cortex-M0核心的NuVoice語音處理ICN572
新唐科技引領業界推出第一顆以ARM Cortex-M0為核心架構,專為語音處理的IC-NuVoice N572.N572 包括ARM Cortex-M0,64KB flash,8KB SRAM,以及語音輸出入所需之Pre-Amplifier,ADC,DAC,及功放.新唐高整合度NuVoice語音處理 IC- N572將可以降低成本并大幅簡化系統設計。
NuVoice語音處理 IC N572 強大的運算能力可同時執行多個程序:如NuOne,NuSound 等高壓縮比可用來儲存長時間語音資料;語音變音增加趣味;watermark 可用來傳遞指令或訊息;語音識別增進互動…等等,這些算法可以組合以豐富您的產品,增進產品吸引力和競爭力。
Sonics拓展中國大陸和中國臺灣業務,
并任命Mac Hale為亞洲運營副總裁
近日,智能型片上通信解決方案領先供應商美商芯網股份有限公司(Sonics, Inc.)宣布,公司計劃拓展在中國大陸和中國臺灣地區的業務,并任命James Mac Hale先生為亞洲運營副總裁。Sonics已經在臺北設立了分區辦事處,并在臺北和上海這兩個亞洲技術爆發能力最強的地區組建了本地團隊,包括新招聘的技術銷售支持員工以及銷售代表,以幫助公司拓展現有的業務,并支持這兩個地區不斷擴大的客戶群。
美光針對消費應用設備
推出V100微型投影引擎
美光科技 (Micron Technology Inc.) 宣布針對消費性視頻與手機應用市場,推出首款兼具精巧體積與高畫質效能的 V100 微型投影引擎 (V100 pico projector engine) 。V100采用美光創新的六邊型像素相乘技術 (HPX) , 可達到視頻輸入訊號使用的最佳效率,滿足微型顯示所需,為微型投影儀與新的使用模式開啟無限可能。
V100 微型投影儀引擎的FLCOS 微型顯示面板涵蓋了所有必須的圖像處理,免去了增加額外處理器的需求,因而提供了能耗與成本優勢。
LSI推出業界首款
6Gb/s SAS交換機SAS6160
近日,LSI 公司面向渠道客戶推出業界首款 6Gb/s SAS交換機。該款 LSI SAS6160 交換機可將多個服務器連接到一個或多個獨立的外部存儲系統,從而顯著擴展 SAS 在直連存儲 (DAS) 環境中的功能。6Gb/s SAS 交換機為客戶提供了高性能、低成本且簡便易用的存儲網絡選擇,支持云計算、數據中心以及托管主機應用環境中的機架式服務器和存儲設備。
LSI SAS 交換機可實現多個服務器的資源共享,并通過 SAS 分區對資源進行高效管理,從而不但能夠幫助客戶優化存儲資源利用率,減少存儲孤島的現象,而且還能顯著簡化存儲管理、備份以及升級。
LinearRF至數字微型
模塊接收器LTM9004和LTM9005
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出兩款突破性的 RF 至數字微型模塊 (uModule) 接收器 LTM9004 和 LTM9005,這些器件集成了 3G 和 4G 基站接收器 (WCDMA、TD-SCDMA、LTE ... 等等) 以及智能天線 WiMAX 基站的關鍵組件。這些集成的微型模塊接收器極大地減少了所占用的電路板空間,在一個便于使用的小型封裝中集成了 RF 混頻器 / 解調器、放大器、無源濾波以及 14 位、125Msps ADC。LTM9004 采用直接轉換架構,具有 I/Q 解調器、低通濾波器和兩個 ADC。而 LTM9005 采用 IF 采樣架構,具有下變頻混頻器、SAW 濾波器和一個 ADC。這種高集成度實現了較小的電路板尺寸或通道數較高的系統,緩解了與信號的分離和路徑選擇有關的問題,并顯著地縮短了設計和調試時間。這些接收器借助了多年的信號鏈路設計經驗,并采用了易用型 22mm x 15mm μModule 封裝。
Lantiq全球首款帶有
內置光控電路的GPON系統級芯片
近日,領先的寬帶接入和家庭網絡技術供應商領特公司(Lantiq)宣布:推出世界首款帶有內置光控電路的千兆位無源光網絡(GPON)系統級芯片(SoC),該芯片應用于光網絡單元(ONU)或光網絡終端(ONT)。在該系列新型FALC ON器件上集成的特性使GPON ONU/ONT制造商們能夠將光學元件的物料成本(BOM)降低達40%,同時還可降低系統功耗、提升光網絡的整體魯棒性以及縮小ONU/ONT網絡設備的尺寸。 基于Lantiq GPON SoC的ONU/ONT設備的功耗比歐盟社會責任守則(European Code of Conduct)2011年目標所要求的還低65%,同時也低于當前擬議的2013年效率要求。憑借一個僅僅為17×17mm的芯片封裝,該器件能夠實現非常小尺寸的產品解決方案。
安捷倫46款
新型PXI和AXIe產品
安捷倫科技公司近日46款新型PXI和AXIe產品,將測試與測量系列產品擴展到模塊化產品領域。新產品將安捷倫測量專業技術――包括先進的測量軟件和高性能的硬件――引入到模塊化產品中,同時提供之前在模擬、數字、微波、射頻和光波測試技術方面不具備的新功能。
安捷倫推出的46款PXI和AXIe產品包括數字轉換器、任意波形發生器、數字示波器、數字萬用表(DMM)和一系列開關。模塊包括IVI-C、IVI-COM和LabVIEW(G)軟件驅動程序,以及增強型輸入/輸出(I/O)程序庫。所有驅動程序均已針對需要高性能、高速度和高吞吐量的測試應用進行了優化。
揚智科技推出新升級版
M3701E機頂盒芯片組
2010 杭州ICTC展會上,揚智科技(ALi Corporation),攜“M3701E第二代高清有線數字電視機頂盒解決方案”,與iPanel共同參展。做為揚智本次展出的主打產品M3701E,是一款同時具備高清、性能先進、靈活等諸多優勢的機頂盒平臺。具有雙調諧器通道的M3701E支持有線數字電視多格式視頻標準,支持將標清向上轉換為高清視頻HDMI播出;Ethernet接口可以對接“三網融合”的技術要求;PVR功能及豐富的接口擴展能力,為下一代廣播電視網絡(NGB)預留了足夠的開發空間。
華虹NEC出席2010年中國通信集成
電路技術與應用研討會
為進一步推進通信專用集成電路技術的發展與進步,2010(第八屆)中國通信集成電路技術與應用研討會于近日在武漢隆重召開,上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)應邀出席了此次活動。
作為世界領先的晶圓代工企業,華虹NEC專注的嵌入式非揮發性存儲以及射頻等特色工藝被廣泛應用于各類通信產品,公司市場副總裁高峰先生在會上發表了 “華虹NEC與中國通信集成電路產業共成長”的主題演講,他介紹說,近年來中國通信產業快速發展,新的市場契機不斷涌現,華虹NEC始終以市場需求為導向,緊跟熱點應用及技術趨勢,在通信產品代工領域取得不俗成績。目前公司正在大力研發國際先進的0.13微米SiGe BiCMOS技術,今后將繼續開發性價比更高的射頻工藝技術平臺,以期實現高端無線通信芯片的國產化。
此次會議促進了集成電路上下游企業在通信領域的溝通合作,華虹NEC將持續加強技術升級創新和業務開拓,以更先進的技術和更優質的服務,與客戶共同迎接通信產業的新一輪發展!
英飛凌向中國通信市場
推出新一代LDMOS晶體管
英飛凌最近宣布推出全新的PTFB系列LDMOS晶體管,可供設計寬頻無線網絡基站的高功率LDMOS晶體管系列產品,新型晶體管的單管輸出功率高達300W,完全支持由3G發展為4G無線網絡所需的高峰值對均值功率比(peak to average power ratio)以及高數據傳輸速率規格。PTFB系列系列產品所提供的高增益及高功率密度,主要應用在1.4-2.6GHz頻帶中。如此將可使用體積減少30%的器件,設計更小型且成本更低的功率放大器。高峰值功率非常有助于設計Doherty放大器,以及減少其它架構中的零件數量。
恩智浦推出EM773電能計量芯片
恩智浦半導體近日宣布正式推出EM773電能計量芯片,這是全球首款非計費式電能計量用32位ARM解決方案。近年來,電力企業和管理部門紛紛采用先進計量基礎設施(AMI)和智能儀表來推行更為精確合理的計價模式和資費標準,鼓勵用戶相應調整其能源消耗方式。恩智浦的EM773電能計量芯片突破了傳統的計費概念,使系統設計人員能夠方便地將電能計量功能整合到幾乎任何類型設備中,為終端用戶提供更方便直觀的用電信息。EM773芯片作為計量引擎,具有自動單相電能計量功能,其API指令可極大地簡化非計費式計量應用的設計工作。恩智浦EM773采用了ARM Cortex-M0處理器。
德州儀器推出業界最快的
單內核浮點DSP
近日,德州儀器 (TI) 宣布在現有數字信號處理器 (DSP) + ARM? 產品的成功基礎上推出 C6A816x IntegraTM DSP + ARM 系列處理器。C6A816x Integra DSP + ARM 處理器不但可提供高達 1.5 GHz 的業界最快單內核浮點與定點 DSP 性能,而且還集成性能高達 1.5 GHz 的業界最快單內核 ARM CortexTM-A8 內核。Integra DSP + ARM 的組合架構堪稱理想架構,因為 DSP 可專門用于處理密集型信號處理需求、復雜的數學函數以及影像處理算法,而 ARM 則可用于實現圖形用戶界面 (GUI)、網絡連接、系統控制以及多種操作系統下的應用處理。這些操作系統包括 Linux、Microsoft?Windows? Embedded Compact 7 以及 Android 等。
中興新型高端以太網交換機
選用賽普拉斯72-Mbit SRAM
SRAM市場的領導者賽普拉斯半導體公司近日宣布,全球領先的通訊設備和網絡解決方案供應商中興公司在其新型ZXCME 9500系列以太網交換機中選用了賽普拉斯的QDRTMII+ (四倍速TM) SRAM器件。賽普拉斯的65-nm 72-Mbit QDRII+ SRAM能在目前市場上最快的550MHz的時鐘頻率下工作,且擁有市場上最寬泛的產品選擇范圍,并能提供業界最多的參考設計。
除了以太網交換機之外,72Mbit器件還是因特網核心和邊緣路由器、3G基站、安全路由器的理想選擇,還能提升醫學成像和軍事信號處理系統的性能。這一系列的器件與90納米SRAM管腳兼容,因而網絡應用客戶能在不改變電路板設計的情況下提升性能并增加端口密度。
安凱AK98移動多媒體應用處理器
安凱微電子在日前召開的“IC China 2010”上了最新研發成果――AK98移動多媒體應用處理器,獲得了現場的廣泛關注。
AK98移動多媒體應用處理器基于ARM926EJ內核,集成度高、功耗低。采用了大容量的L2 Cache和支持32bit DDR2 SDRAM,整體性能顯著提升。此芯片還集成了Ethernet的MAC模塊,降低了硬件器件的BOM成本。在存儲方面,支持最新的eMMC Nandflash,可以提供系統的穩定性,延長產品的使用壽命。據安凱微電子總經理萬享博士介紹,AK98主要針對平板電腦、上網本(MID)、學習電腦、高端學習機、高清播放器、智能手機等市場領域,尤其滿足物聯網發展需要。
MIPS處理器內核助Sequans
開發下一代移動解決方案
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)日前宣布,4G芯片供應商Sequans Communications已選用MIPS32TM M14Kc可合成處理器內核開發下一代移動解決方案。M14K系列是首款采用microMIPS指令集架構(Instruction Set Architecture,ISA)的內核系列,可保持MIPS32架構98%的高性能,并至少縮小30%的代碼尺寸,以顯著降低芯片成本。
AMD首次在華展示APU芯片
明年推首款產品
AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合,將CPU和GPU融合推出Fusion技術的APU芯片成為AMD的目標。AMD今日首次在華展示了APU芯片,并透露首款產品將在明年年初。
其中APU新品的代號將為針對超便攜筆記本市場的“Ontario”產品,和針對入門級主流筆記本的“Zacate”。這兩款APU芯片的CPU都將采用“Bobcat”架構。
融入GPU之后的APU產品最大的特點是高性能的圖形處理能力,而目前已知的關于APU的信息是APU均支持DX11的顯示技術。
祥碩科技自行研發之USB3.0 ASM1042 主控端芯片正式獲得微軟認證
祥碩科技(asmedia Technologies.)自行研發之USB3.0 主控端芯片ASM1042, 在獲得微軟(Microsoft)認證后,確保主控端驅動程序與微軟Win7, Vista(32bit/64bit) 與WinXP的兼容性后,即將正式量交。
USB3.0主控端芯片在外商的壟斷下,市場接受度一直未能普及。祥碩科技為國內USB3.0裝置端產品第一個獲USB-IF協會認證之廠商,并在裝置端芯片組占有龍頭地位,因此市場普遍看好其所推出之主控端芯片ASM1042在兼容性會比其它廠商有相對優勢。
Sonics攜手北京新岸線為其提供
片上網絡IP解決方案和性能分析工具
日前,美商芯網股份有限公司(Sonics, Inc.)宣布,中國發展最快的創新型系統及硅提供商之一――北京新岸線公司(Nufront)已選擇Sonics的片上網絡IP解決方案和性能分析工具,來開發其全新的先進筆記本和平板電腦產品系列。新岸線公司面向移動計算機的高集成、低功耗SoC解決方案系列位列市場同類產品前茅,在性能和性價比方面屬于行業最佳。新岸線將獲得授權使用Sonics著名的SonicsMX低功耗片上網絡以及高效的MemMax內存調度器。
Maxim推出用于HSPA和LTE的
LNA MAX2666/MAX2668
Maxim推出用于HSPA和LTE等高數據速率無線協議的低噪聲放大器(LNA) MAX2666/MAX2668。每款LNA具有三種可編程增益狀態,允許用戶動態調節線性度和靈敏度,優化不同輸入信號強度下的系統性能。當鄰道信號的干擾很高時(這在移動設備中十分常見),可以調節增益以保持最佳的阻塞性能。MAX2666/MAX2668能夠在各種輸入信號條件下保證優異的系統性能,非常適合用于智能手機和平板電腦等基于HSPA/LTE的無線系統。
面向新興市場的SoC與IP供給
新關系――SSIP 2010在滬召開
“SSIP 2010――IP重用技術國際研討會”于近日在上海浦東東錦江索菲特大酒店召開。本次研討會由上海硅知識產權交易中心(SSIPEX)以及上海市集成電路行業協會(SICA)主辦,會議以“面向新興市場的SoC與IP供給新關系”為主題,圍繞“面對新興市場下SoC設計對IP的需求”以及“IP設計驗證新技術”等議題展開研討。世界領先的IP核供應商,中國大陸以及臺灣的重要IP供應商悉數參加本次峰會。ARM、Evatronix、Mentor、Cadence、SMIC、C*Core、IEEE、復旦大學等世界著名IP提供商、芯片制造商、設計公司的技術專家、業內的學者、政府官員及業內人士近200人參會,多家IP供應商、設計與設計服務就IP的技術交流與商務合作達成了初步的意向。
此次會議為國內外的IP供應商和IC設計企業之間提供了一個信息共享和商務溝通的平臺,憑借此平臺,雙方共同暢談中國IP市場的現狀與需求,探討IP/SoC的最新成果及其交換交易的商務模式,推動技術創新與商務合作,從而協助營造國內外的以IP為核心內容的合作創新環境的建立,以加速提升產業創新發展的能力,其成果必將為全國IC設計業乃至創意產業、先進制造業、現代服務業的又好又快發展注入創新要素和新的活力。
2010第二屆集成電路設計企業
與市場分銷商研討會在蘇州召開
近日,由中國半導體行業協會主辦,蘇州市集成電路行業協會、深圳華強電子網承辦的“2010第二屆集成電路設計企業與市場分銷商研討會”在蘇州國際博覽中心南部會議區隆重召開。本次分銷商研討會借助2010“第八屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇”(簡稱IC CHINA 2010)這個廣闊的平臺,是繼“華強電子網,助力分銷商”2009年第一屆集成電路設計企業與分銷商對接交流會在蘇州成功舉辦后的又一次激情碰對。
在國民經濟持續平穩發展和半導體產業觸底回升的形式下,集成電路產業也呈現出整體發展良好的勢頭。近年來中國電子信息產業的快速成長,促成了中國本土集成電路(IC)設計企業的興起,同時IC的銷售模式也發生了變化,直銷、銷售以及與分銷商緊密合作,分銷商提供市場需求、定義產品,下產品訂單和提供技術服務等多種模式并存。分銷商在推廣國產電子元器件方面的作用是極為顯著的,與分銷商合作能節省產品開發成本,縮短產品入市時間,也能借助分銷商的渠道快速打開知名度,分銷商的價值展現出的實力將帶出電路設計企業、分銷商、整機系統廠家更多的三贏局面。越來越多的IC設計企業已經認識到了分銷商的價值,迫切地需要一個與分銷商溝通合作的平臺。集成電路設計企業與市場分銷商研討會正是這樣一個為IC設計企業與分銷商提供面對面交流、探討、合作機會的服務平臺,在2009年第一屆成功召開后,許多IC設計企業與市場分銷商已看到到了它的好處及行業引導作用。2010蘇州分銷商研討會由華強電子網營銷總監劉玉瑰主持,以設計企業與分銷商代表演講研討、合作洽談、企業形象及相關產品展示這三種形式進行,并采用圓桌式“一對一”的方式直接讓設計企業與分銷商、方案商直接、有針對性的進行合作交流。
目前,我國電子分銷行業尚未形成規范化的局面,在分銷渠道、賬期、貨款上存在著安全風險,且還要面臨來自國際分銷商的壓力,這使得電子分銷市場競爭愈來愈激烈,分銷商利潤越來越低。這些無疑對整個行業的發展是不利的,也是本土分銷商面臨的挑戰,分銷市場正處在整合變革的十字路口,分銷變革勢在必行。蘇州分銷商研討會的及時召開應對了集成電路分銷市場的變化需求,是電子產業迅速發展的重要產物。本次研討會上,與會的設計企業和優秀的分銷商、方案商將共同探討未來集成電路設計與市場的分銷狀況及發展趨勢,對未來分銷行業的發展變革、定位進行指導,促進產業健康、有序發展。
第五屆惠瑞捷年度
