集成電路布圖設計精選(九篇)
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第1篇：集成電路布圖設計范文
第一條為了保護集成電路布圖設計專有權，鼓勵集成電路技術的創新，促進科學技術的發展，制定本條例。
第二條本條例下列用語的含義：
（一）集成電路，是指半導體集成電路，即以半導體材料為基片，將至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路集成在基片之中或者基片之上，以執行某種電子功能的中間產品或者最終產品；
（二）集成電路布圖設計（以下簡稱布圖設計），是指集成電路中至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置，或者為制造集成電路而準備的上述三維配置；
（三）布圖設計權利人，是指依照本條例的規定，對布圖設計享有專有權的自然人、法人或者其他組織；
（四）復制，是指重復制作布圖設計或者含有該布圖設計的集成電路的行為；
（五）商業利用，是指為商業目的進口、銷售或者以其他方式提供受保護的布圖設計、含有該布圖設計的集成電路或者含有該集成電路的物品的行為。
第三條中國自然人、法人或者其他組織創作的布圖設計，依照本條例享有布圖設計專有權。
外國人創作的布圖設計首先在中國境內投入商業利用的，依照本條例享有布圖設計專有權。
外國人創作的布圖設計，其創作者所屬國同中國簽訂有關布圖設計保護協議或者與中國共同參加有關布圖設計保護國際條約的，依照本條例享有布圖設計專有權。
第四條受保護的布圖設計應當具有獨創性，即該布圖設計是創作者自己的智力勞動成果，并且在其創作時該布圖設計在布圖設計創作者和集成電路制造者中不是公認的常規設計。
受保護的由常規設計組成的布圖設計，其組合作為整體應當符合前款規定的條件。
第五條本條例對布圖設計的保護，不延及思想、處理過程、操作方法或者數學概念等。
第六條國務院知識產權行政部門依照本條例的規定，負責布圖設計專有權的有關管理工作。
第二章布圖設計專有權
第七條布圖設計權利人享有下列專有權：
（一）對受保護的布圖設計的全部或者其中任何具有獨創性的部分進行復制；
（二）將受保護的布圖設計、含有該布圖設計的集成電路或者含有該集成電路的物品投入商業利用。
第八條布圖設計專有權經國務院知識產權行政部門登記產生。
未經登記的布圖設計不受本條例保護。
第九條布圖設計專有權屬于布圖設計創作者，本條例另有規定的除外。
由法人或者其他組織主持，依據法人或者其他組織的意志而創作，并由法人或者其他組織承擔責任的布圖設計，該法人或者其他組織是創作者。
由自然人創作的布圖設計，該自然人是創作者。
第十條兩個以上自然人、法人或者其他組織合作創作的布圖設計，其專有權的歸屬由合作者約定；未作約定或者約定不明的，其專有權由合作者共同享有。
第十一條受委托創作的布圖設計，其專有權的歸屬由委托人和受托人雙方約定；未作約定或者約定不明的，其專有權由受托人享有。
第十二條布圖設計專有權的保護期為10年，自布圖設計登記申請之日或者在世界任何地方首次投入商業利用之日起計算，以較前日期為準。但是，無論是否登記或者投入商業利用，布圖設計自創作完成之日起15年后，不再受本條例保護。
第十三條布圖設計專有權屬于自然人的，該自然人死亡后，其專有權在本條例規定的保護期內依照繼承法的規定轉移。
布圖設計專有權屬于法人或者其他組織的，法人或者其他組織變更、終止后，其專有權在本條例規定的保護期內由承繼其權利、義務的法人或者其他組織享有；沒有承繼其權利、義務的法人或者其他組織的，該布圖設計進入公有領域。
第三章布圖設計的登記
第十四條國務院知識產權行政部門負責布圖設計登記工作，受理布圖設計登記申請。
第十五條申請登記的布圖設計涉及國家安全或者重大利益，需要保密的，按照國家有關規定辦理。
第十六條申請布圖設計登記，應當提交：
（一）布圖設計登記申請表；
（二）布圖設計的復制件或者圖樣；
（三）布圖設計已投入商業利用的，提交含有該布圖設計的集成電路樣品；
（四）國務院知識產權行政部門規定的其他材料。
第十七條布圖設計自其在世界任何地方首次商業利用之日起2年內，未向國務院知識產權行政部門提出登記申請的，國務院知識產權行政部門不再予以登記。
第十八條布圖設計登記申請經初步審查，未發現駁回理由的，由國務院知識產權行政部門予以登記，發給登記證明文件，并予以公告。
第十九條布圖設計登記申請人對國務院知識產權行政部門駁回其登記申請的決定不服的，可以自收到通知之日起3個月內，向國務院知識產權行政部門請求復審。國務院知識產權行政部門復審后，作出決定，并通知布圖設計登記申請人。布圖設計登記申請人對國務院知識產權行政部門的復審決定仍不服的，可以自收到通知之日起3個月內向人民法院。
第二十條布圖設計獲準登記后，國務院知識產權行政部門發現該登記不符合本條例規定的，應當予以撤銷，通知布圖設計權利人，并予以公告。布圖設計權利人對國務院知識產權行政部門撤銷布圖設計登記的決定不服的，可以自收到通知之日起3個月內向人民法院。
第二十一條在布圖設計登記公告前，國務院知識產權行政部門的工作人員對其內容負有保密義務。
第四章布圖設計專有權的行使
第二十二條布圖設計權利人可以將其專有權轉讓或者許可他人使用其布圖設計。
轉讓布圖設計專有權的，當事人應當訂立書面合同，并向國務院知識產權行政部門登記，由國務院知識產權行政部門予以公告。布圖設計專有權的轉讓自登記之日起生效。許可他人使用其布圖設計的，當事人應當訂立書面合同。
第二十三條下列行為可以不經布圖設計權利人許可，不向其支付報酬：
（一）為個人目的或者單純為評價、分析、研究、教學等目的而復制受保護的布圖設計的；
（二）在依據前項評價、分析受保護的布圖設計的基礎上，創作出具有獨創性的布圖設計的；
（三）對自己獨立創作的與他人相同的布圖設計進行復制或者將其投入商業利用的。
第二十四條受保護的布圖設計、含有該布圖設計的集成電路或者含有該集成電路的物品，由布圖設計權利人或者經其許可投放市場后，他人再次商業利用的，可以不經布圖設計權利人許可，并不向其支付報酬。
第二十五條在國家出現緊急狀態或者非常情況時，或者為了公共利益的目的，或者經人民法院、不正當競爭行為監督檢查部門依法認定布圖設計權利人有不正當競爭行為而需要給予補救時，國務院知識產權行政部門可以給予使用其布圖設計的非自愿許可。
第二十六條國務院知識產權行政部門作出給予使用布圖設計非自愿許可的決定，應當及時通知布圖設計權利人給予使用布圖設計非自愿許可的決定，應當根據非自愿許可的理由，規定使用的范圍和時間，其范圍應當限于為公共目的非商業性使用，或者限于經人民法院、不正當競爭行為監督檢查部門依法認定布圖設計權利人有不正當競爭行為而需要給予的補救。
非自愿許可的理由消除并不再發生時，國務院知識產權行政部門應當根據布圖設計權利人的請求，經審查后作出終止使用布圖設計非自愿許可的決定。
第二十七條取得使用布圖設計非自愿許可的自然人、法人或者其他組織不享有獨占的使用權，并且無權允許他人使用。
第二十八條取得使用布圖設計非自愿許可的自然人、法人或者其他組織應當向布圖設計權利人支付合理的報酬其數額由雙方協商；雙方不能達成協議的，由國務院知識產權行政部門裁決。
第二十九條布圖設計權利人對國務院知識產權行政部門關于使用布圖設計非自愿許可的決定不服的，布圖設計權利人和取得非自愿許可的自然人、法人或者其他組織對國務院知識產權行政部門關于使用布圖設計非自愿許可的報酬的裁決不服的，可以自收到通知之日起3個月內向人民法院。
第五章法律責任
第三十條除本條例另有規定的外，未經布圖設計權利人許可，有下列行為之一的，行為人必須立即停止侵權行為，并承擔賠償責任：
（一）復制受保護的布圖設計的全部或者其中任何具有獨創性的部分的；
（二）為商業目的進口、銷售或者以其他方式提供受保護的布圖設計、含有該布圖設計的集成電路或者含有該集成電路的物品的。
侵犯布圖設計專有權的賠償數額，為侵權人所獲得的利益或者被侵權人所受到的損失，包括被侵權人為制止侵權行為所支付的合理開支。
第三十一條未經布圖設計權利人許可，使用其布圖設計，即侵犯其布圖設計專有權，引起糾紛的，由當事人協商解決；不愿協商或者協商不成的，布圖設計權利人或者利害關系人可以向人民法院，也可以請求國務院知識產權行政部門處理。國務院知識產權行政部門處理時，認定侵權行為成立的，可以責令侵權人立即停止侵權行為，沒收、銷毀侵權產品或者物品。當事人不服的，可以自收到處理通知之日起15日內依照《中華人民共和國行政訴訟法》向人民法院；侵權人期滿不又不停止侵權行為的，國務院知識產權行政部門可以請求人民法院強制執行。應當事人的請求，國務院知識產權行政部門可以就侵犯布圖設計專有權的賠償數額進行調解；調解不成的，當事人可以依照《中華人民共和國民事訴訟法》向人民法院。
第三十二條布圖設計權利人或者利害關系人有證據證明他人正在實施或者即將實施侵犯其專有權的行為，如不及時制止將會使其合法權益受到難以彌補的損害的，可以在前依法向人民法院申請采取責令停止有關行為和財產保全的措施。
第三十三條在獲得含有受保護的布圖設計的集成電路或者含有該集成電路的物品時，不知道也沒有合理理由應當知道其中含有非法復制的布圖設計，而將其投入商業利用的，不視為侵權。
第2篇：集成電路布圖設計范文
集成電路布圖設計糾紛也會越來越多，越來越復雜，專業人士如何既能充分研制創新集成電路，又不會輕易踩到侵犯知識產權的“紅線”，是一個值得注意的問題。
本案中這近于1%的相似性能構成侵權么？二審法院將會如何判定？本律師根據二審判決就以下要點簡單分析如下：
其一，鑒定機構的意見是否合理合法？
二審法院除明確鑒定機構和鑒定人員資質合法、鑒定程序合法外，重點說明了鑒定方法的合理性，即依據《集成電路布圖設計保護條例》所確定的保護標準，比對是在雙方集成電路布圖設計的相似部分之間進行，而不是去比較兩個完整的布圖設計。
其二，雙方的涉案芯片是否相同？
集成電路布圖設計的創新空間有限，因此在“相同或實質性相似”的認定上應當采用較為嚴格標準。法院在明確“工藝不是布圖”、“互聯線路雖然是集成電路布圖設計考量時的參考因素之一，但布圖設計的側重點更在于有源元件和元件與互連線路的三維配置”等原則后，依據本案證據認定，即使按 照嚴格的認定標準，雙方芯片的集成電路布圖設計仍有極小部分構成實質性相似。
其三，鉅泉公司的“2個點”是否具有獨創性？
鉅泉公司已經對自己的“獨創性”提供了權利登記證書，而且專利復審委經審查后也終止了撤銷程序，鑒定機構的結論也表明其芯片中的“2個點”具有獨創性。反之，銳能微公司提交的證據材料不足以證明其所稱的“常規設計”之說，故法院認定鉅泉公司“2個點”具有獨創性。
其四，銳能微公司的行為是否侵犯鉅泉公司的權利？
法院通過終審判決認定了即使是占整個集成電路布圖設計比例很小的非核心部分布圖設計，其獨創性也應得到法律保護。
所以在本案中，銳能微公司未經許可直接復制了鉅泉公司芯片布圖設計中的“2個點”并進行商業銷售，確實構成了侵權。
侵權方的代價是什么？法院該如何判斷鉅泉公司的損失呢？
因銳能微公司在法庭上拒絕提供相關財務資料，原審法院只能根據可查詢到的信息來綜合評判，比如其網站頁面顯示的銷售數量，同時綜合考慮了法院保全的銳能微公司部分發票、“2個點”所占布圖面積及作用、銳能微公司鉅泉公司受讓了珠海炬力集成電路設計有限公司通過直接復制縮短了芯片研發時間而獲得的市場競爭優勢等情況，最終判決賠償鉅泉公司320萬元。
一審法院關于賠償數額的考慮是較為全面的，加之二審期間，兩方上訴人亦未就損失賠償事宜提供更多的證據，最終上海高院總體評價本案后作出了駁回上訴、維持原判的終審判決。
我國目前在保護集成電路布圖設計方面的法律規定主要是《集成電路布圖設計保護條例》和《集成電路布圖設計保護條例實施細則》，其內容包括了布圖設計權利專有權的界定、取得權利的流程、權利的確認與保護等方面。
下面本律師便就我國有關此權利的法律規定做一簡單梳理：
布圖設計專有權，是指通過申請注冊后，依法獲得的利用集成電路設計布圖取得商業利益的權利。
（一）權利的主體
按照我國《集成電路布圖設計保護條例》第3條的規定，中國自然人、法人或者其他組織創作的布圖設計，依照本條例享有布圖設計權；外國人創作的布圖設計首先在中國境內投入商業利用的，依照本條例享有布圖設計權；外國人創作的布圖設計，其創作者所屬國同中國簽訂有關布圖設計保護協議或共同參加國際條約的，依照本條例享有布圖設計權。
（二）客體條件
集成電路布圖設計必須具備獨創性。
布圖設計應當是作者依靠自己的腦力勞動完成的，設計必須是突破常規的設計或者即使設計者使用常規設計但通過不同的組合方式體現出獨創性時，均可以獲得法律保護。
（三）權利人享有的權利
1.復制權，實際上是重新制作含有該布圖設計的集成電路；
2.商業利用權，是指專有權人為商業目的而利用布圖設計或含有布圖設計的集成電路的權利。
（四）取得權利的方式和程序
目前，世界各國主要采取三種取得方式：自然取得，登記取得，使用與登記取得。大多數國家采取登記取得制。我國也采取登記制度，由國家知識產權行政部門負責受理權利人的申請文件；布圖設計登記申請經初步審查，未發現駁回理由的，予以登記并公告。需要注意的是，未經登記的布圖設計是不受法律保護的。
（五）權利的行使
1.布圖設計權的轉讓
權利人將其全部權利轉讓給受讓人所有，即本案中鉅泉公司與原集成電路設計權人珠海炬力公司的權利轉讓行為。根據條例規定，轉讓布圖設計權的，當事人應當訂立書面合同，并向國務院知識產權部門登記并公告。
2.設計權的許可
權利人依據合同約定，在權利不轉讓的情況下，許可其他主體使用其布圖設計權的行為，此類許可也應當訂立書面合同，以避免今后權屬出現爭議。
（六）權利的保護
1.侵權行為
所謂布圖設計的侵權，是指侵犯了布圖設計人的權利，依法應當承擔的法律責任。包括侵犯布圖設計人的復制權和商業利用權。本案中，一審被告銳能微公司便是侵犯了鉅泉公司的上述權利，被法院判決賠償權利人公司損失的。
2.保護期限
第3篇：集成電路布圖設計范文
關鍵詞：可重構；模板提取；圖同構；子圖擴展；數據流圖
中圖分類號：TP391 文獻標識碼：A 文章編號：1009-3044(2011)01-0251-03
An Overview of Regularity Extraction Algorithms in Integrated Circuits
ZHANG Hou-jun, ZHOU Zhou
(Department of Computer Science and Technology, Tongji University, Shanghai 201804, China)
Abstract: Data-path dominated integrated circuits always have a good amount of regularity in them. Regularity of integrated circuits has the merits for predigesting design, shortening the period of design, reducing the design cost, and improving the performance of the system. This paper is a literature review. It introduces the recent study of graph-theory based regularity extraction algorithms in summary. Meanwhile the solving idea and time-complexity of some classical algorithms, such as TREE and SPOG, are introduced. The advantages and disadvantages are analyzed too. Moreover, some important properties are summarized and compared. Last, this paper provides a referenced direction for the study of regularity extraction.
Key words: reconfigurable; regularity extraction; graph isomorphism; sub-graph extension; data-flow graph
1 概述
隨著集成電路制造技術的進步和應用需求的增長，整個系統現在已經可以集成在單個芯片之中，片上系統(system on a chip，SoC)已成為集成電路系統設計的重要形式和熱點研究內容。然而，當前集成電路設計能力不足已成為制約集成電路工業進一步發展的重要因素。因此必須盡快改進設計方法，不斷提高設計能力[12]。
傳統的設計方法中忽略了系統描述本身所包含的結構特性。在以數據處理為主的應用描述中往往具有高度的規律性，存在著大量的相似結構，利用其規律性可以實現規則的布圖以提高芯片的性能及可制造性。因此，如果能夠將基于模板的技術用在集成電路的設計當中，分析和提取電路中相似結構以實現規則性的布圖，那么芯片在性能和集成度方面將會有大大改善。
電路模板技術是指將電路中重復出現的子電路抽象出來作為模板，它在電路性能的提高、電路的驗證、設計重用、電路劃分等領域以及處理高層次綜合領域中的調度和分配問題都具有重要的作用[12]。因此對集成電路的規則性提取問題的研究在VLSI 自動化設計領域具有深遠的意義。
此外，嵌入式多媒體應用程序的一個顯著特點也是規則運算很多，運算時間復雜度很高，因此也迫切需要提高性能，降低功耗。
從輸入數據流圖(data-flow graph, DFG)中提取出圖中頻繁運用的子圖集合或相似子圖集合，通過后續模板覆蓋、任務劃分和調度階段對原始DFG進行模板覆蓋，將相似子程序調度到相同的PE陣列上去，這使得程序的調度更有效，最大可能地復用模塊單元實現系統的功能，提高重用性，減少系統的面積。因此，基于模板的技術也是可重構系統任務編譯器前端設計中一種較有效的方法。如果能在可重構系統的編譯器當中使用模板技術，那么對系統的并行處理及邏輯優化等將會有很大幫助。
無論是對數據通路型集成電路還是對嵌入式多媒體應用程序進行規律性提取時，通常都是將電路的門級網表或者程序轉化為對應的DFG表示。因此，本文主要討論基于圖論的模板提取。
2 問題定義
對于一個DFG，結點表示一個簡單的操作（比如ADD，SUB等），有向邊表示數據流的方向。設G(V，E)表示一個DFG，V為其頂點集，E為其邊集，有如下定義。
定義1 若圖SG(SV，SE) 滿足SV∈V 及SE∈E，則稱SG是G 子圖[16]。
定義2 對于G(V，E)中的兩個子圖G1(V1，E1)，G2(V2，E2)，如果V1和V2之間存在一一對應的映射關系f：V1V2，對于vi，vj∈V1，∈E1當且僅當∈E2，并且與的重數相同，那么稱G(V，E)的兩個子圖G1(V1，E1)，G2(V2，E2)是同構的[16]。
定義3 模板T就是DFG中頻繁出現的子圖結構，而與此模板結構相同的子圖稱為該模板的實例，這種子圖的個數稱為該模板的頻數[13]。
定義4 若SG(SV，SE)是G(V，E)的一個子圖，將SV記為有序的結點集，則SV的第一個結點稱為SV或子圖SG的起點[12]。
定義5 圖G(V，E)的頂點平均度，記作
其中，deg(vi)為頂點vi的度，表示與vi相鄰頂點的個數[11]。
3 現有模板提取算法分析
目前，國外有些學者提出了一些模板提取的算法，并取得了一定的研究成果，國內研究尚處于初級階段。下面對一些典型的模板提取算法的思想作一下介紹。
3.1 模板提取算法
3.1.1 TREE和SPOG算法[8]
由Chowdhary等人提出的TREE算法能夠提取出單輸出和內部沒有匯聚的模板。而且其通過兩個假設（假設1：把圖G的子圖集S限制在只包括某些子圖，這些子圖滿足不再是S中任一圖的子圖，且在S中其頻數大于1。假設2：對于G中每一個有入邊的結點v，假設其有f條入邊，前驅結點分別為u1,u2…uf，每一條邊都被賦予一個唯一的索引號，k[ui, v]=i, 1≤i≤f）將樹形模板的數量減少到v(v-1)/2。算法的基本思想如下：
1）對G的所有結點進行拓撲排序v1,v2…vn。
2）對于任意兩個編號的結點vi, vj(1≤i,j≤n)，生成以這兩個結點為根的功能上相同的最大子圖作為一個模板Sm。
3）判斷模板庫中是否存在于Sm功能上等價的模板。如果不存在，將Sm加入到模板庫當中；否則，舍棄Sm。
SPOG算法則是在TREE算法基礎上的擴展和改進，將生成的模板擴展到多輸出模板。此時SPOG子圖的數量可以被限制在v(v-1)。
TREE算法和SPOG算法是典型的模板提取算法，它能夠提取出基于兩個假設以及各自限制條件之內的所有模板，這對于后續的模板覆蓋有很大的幫助，覆蓋率較高。但同時此算法也有著很大的不足之處，都適用于分散圖，且生成的模板限制在tree形或spog形，算法的復雜度也很高，為O(v5)，不適合實際工程的需要。
3.1.2 FAN算法[15]
潘偉濤等人提出的FAN算法通過邊權值編碼，先生成小規模模板，然后再逐級擴展生成較大規模模板，產生扇形頻繁子電路。算法的基本思想如下：
1）統計電路中每種標準單元出現的頻率。依據最小支持度確定為各標準單元作標記還是刪除它，并計算所有頂點的有效輸入權值。
2）搜索所有同構實例，對于每一個同構實例在最左頂點擴展一條邊。
3）統計擴展后的扇形子電路的種類和頻數。依據最小支持度確定將此子電路標記為模板并進行下一輪的擴展還是將它刪除。
FAN算法采用最小支持度對每次擴展生成的子圖進行限制，通過比較子電路的出現的頻數，有效地避免了子圖擴展時一些不必要的冗余擴展，并且此算法采用逐級擴大規模的方法，得到的模板層次化較強，可以對電路進行更好的覆蓋實用性較強。
3.1.3 其他算法
Rao and Kurdahi [3]最早關注于數據通路型集成電路的模板提取，它將基于模板的聚類思想應用到數據通路的綜合上，這里的模板提取過程也就是基于不同子圖（它們可以被復制來覆蓋整個DFG）的識別過程。文獻[4]在解決模板提取問題時，假設子模塊已經生成，主要解決子模塊分類問題，但是一般情況下需要自動生成模塊。文獻[5-6]提出了一些模塊生成算法，但均是先選擇某一頂點作為一個模塊，然后在此模塊內不斷加入其它的頂點形成新的模塊。這幾種算法對模塊的形式沒有限制，但也有其固有的缺點，就是所生成的模塊形式依賴于起始模塊的選擇。文獻[11]提出了一種基于頂點的輻射路特征的門級到功能模塊級的快速子電路提取算法，解決了宏單元模板自動匹配，通過單個頂點的相似度特征，將子圖同構問題轉化為頂點之間的匹配問題，算法最差時間復雜度為■（其中，n和k為兩圖結點數，d為原始電路的直徑）。文獻[12]中算法對DFG的整體結構以及模塊的結構沒有要求，增強了算法的健壯性，而且生成的模板的層次化較強，模板覆蓋率較高，但在同構判斷時無針對性，需對所有模板進行一一判斷，導致程序復雜性的提高。
3.2 模板提取算法的比較與分析
模板提取算法有以下一些重要性質：1）輸入DFG的類型，如連通圖、有向圖和無環圖等；2）遍歷策略，如深度優先或者廣度優先等；3）候選子圖的產生策略，如逐級擴展還是其他；4）對重復圖的消除策略，如主動地或被動地；5）生成模板的層次化，如較好或較差。表1詳細列出了一些模板提取算法的重要性質，并進行了比較。
4 總結和展望
隨著集成電路產業的發展，迫切地需要提高芯片的性能，而利用集成電路自身的規律性可以實現規則的布圖。因此，基于模板的技術將會對提高芯片的性能及可制造性有很大的幫助。本文歸納了基于圖論的模板提取的各種算法，目前在這方面的研究已經取得了很大成績，并被應用到一些實際的系統中。本文重點介紹了TREE、SPOG和FAN等典型的模板提取算法，并對其他算法進行了簡要介紹。歸納出模板提取算法的一些重要性質，并對現有各算法進行了比較。
雖然目前存在的算法較多，且執行效率較高，但我們覺得還可以在以下方面加以改進或做進一步的研究：
1）現實生活中有各種各樣的圖形：有向圖，無向圖，加權圖，無連通圖等，但目前的算法大部分都是針對連通圖的提取，對加權圖有環圖等的提取算法很少，因此對加權圖有環圖等的提取算法的研究也是一個重要的研究方向。
2）現有方法優勢還主要集中在對小規模集成電路的提取上，集成電路產業的發展要求我們能夠對大規模甚至超大規模集成電路進行提取，因此需要研究大規模集成電路的提取方法。
3）模板提取評測方法的研究。目前主要是靠算法復雜度的評估以及模板覆蓋率等，在模板覆蓋階段，現有最大模板優先和最頻繁模板優先的方法，但這樣不能達到對系統最好覆蓋，因此我們應該考慮如何在模板的規模和頻數之間進行權衡，以利用所提取的模板達到對系統的最完美覆蓋，最大程度地減小系統面積開銷。
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第4篇：集成電路布圖設計范文
對2015年形勢的基本判斷
宏觀經濟持續復蘇，全球半導體市場保持增長
由于全球經濟持續復蘇，市場增速不斷回升的影響，2014年世界半導體產業保持者穩定增長的趨勢。移動智能終端、平板電腦、消費類電子、工業控制、新能源汽車、節能環保、信息安全等產業的不斷發展，成為全球半導體市場發展的重要推動因素。根據美國半導體行業協會（SIA）統計，2014年前三季度，全球半導體產業銷售額2444.7億美元，與上年同期相比成長10%，其中第三季度以870億美元銷售額創下歷史單季度最高紀錄，同比增長9%，增速為5.7%。受惠于個人電腦、筆記本電腦的回穩，4G技術滲透率提升，預計2014年全球半導體銷售規模將達3255億美元，同比增長6.5%。
展望2015年，隨著蘋果公司新款移動智能終端iPhone6、iPadAir2以及可穿戴設備Applewatch等產品的陸續上市，將進一步增強對移動處理器、存儲器、指紋識別等芯片市場的需求刺激。同時，芯片產業發展現階段以呈現出逐步由移動智能終端向智能家居和汽車電子等領域深入發展的趨勢，受物聯網新應用對各種傳感器及低功耗、小尺寸芯片的需求增長等因素的影響，全球半導體市場業績將持續向上攀升，銷售規模有望達到3500億美元，較2014年增長7.5%。
但是，隨著半導體工藝尺寸逐步逼近硅工藝物理極限，摩爾定律的重要性正逐步減弱。2015年，半導體產業面臨最大的挑戰來自于先進制程不斷攀升的成本投入，并可能長期影響整體產業的成長動能。因此，2015年雖然預計仍會有規模的成長，但如何能增加研發動能，以較低成本突破關鍵技術節點，將是2015年半導體產業最大的重點。
我國產業規模快速增長，技術水平不斷提升
在宏觀經濟持續復蘇，全球半導體市場保持增長大背景下，我國集成電路產業仍保持較快的增長速度。2014年前三季度，全行業實現銷售額2125.9億元，同比增長17.2%，高于全球同期增長水平7.2個百分點，產業規模進一步擴大。其中，設計業繼續保持快速增長態勢，銷售額為746.5億元，同比增長30%；制造業銷售額486.1億元，同比增長7.9%；封裝測試業銷售額893.3億元，同比增長13.2%。芯片設計業占全行業比重達35.1%，較2013年提高了3.4個百分點，設計環節快速增長為我國下游芯片制造和封測環節帶來更多訂單，有效降低這兩個環節對外依存度過高帶來的產業發展風險。我國集成電路產業結構逐步優化。預計2014年集成電路產業銷售額達到3000億元，同比增長11.4%。
技術方面，IC設計業先進設計技術水平提升至16nm，2014年9月華為海思與臺積電合作推出首款16nm FinFET 64手機位芯片。IC設計業的主流設計技術推進到40/28nm水平。IC制造業，2014年1月，中芯國際宣布可以向客戶提供28nm多晶硅（Ploy SiON）和28nm高k介質金屬柵極（HKMG）的多項目晶圓（MPW）代工服務，正式進入28nm工藝時代。部分關鍵裝備和材料實現從無到有，部分被國內外生產線采用，離子注入機、刻蝕機、濺射靶材等進入8英寸或12英寸生產線。
展望2015年，在國家對信息安全建設重視程度進一步加大，《國家集成電路產業發展推進綱要》和產業投資基金的逐步運作，以及移動互聯網、物聯網市場進一步發展的推動下，我國集成電路芯片需求有望持續釋放，從而帶動全行業規模進一步增長。只要保持2014年目前平穩快速的增長趨勢，到2015年就可以完成《國家集成電路產業發展推進綱要》制定的3500億元的發展目標。
預計，我國IC設計業將成為銷售規模超過1300億元的第一大行業，芯片制造業銷售規模將超過1000億元，封裝測試業銷售規模超過1200億元。與此同時，集成電路產業的主流技術將推進到28/20nm，先進技術將導入到16nm領域。我國集成電路產業為迎接“十三五”發展構建了堅實的基礎。
企業跨國合作頻繁，中國資本開啟海外并購
我國目前擁有全球最大、增長最快的集成電路市場，占全球市場份額達到50%左右，成為全球集成電路巨頭鏖戰的主戰場。
越來越多的海外巨頭謀求與國內企業合作。2014年7月，美國高通公司宣布將部分驍龍處理器代工訂單交由中芯國際代工，高通表示將攜手中芯國際，將28nm技術應用于驍龍處理器，借此利用市場換技術、市場換訂單的機會，有望成為長電科技等國內相關公司的成長動力。9月，全球芯片龍頭企業英特爾公司向紫光集團注資90億元，并達成合作協議，聯合開發基于英特爾架構和通信技術的手機解決方案，在中國和全球市場擴展英特爾架構移動設備的產品和應用。在加深與海外巨頭合作的同時，國內的龍頭企業也逐步開啟了海外并購的步伐。2013年年末至2014年三季度期間，中國集成電路行業共發生4宗海外并購，涉及金額超過50億美元。
展望2015年，伴隨著國家集成電路產業投資基金的落地以及我國半導體行業的不斷內生發展，還將有更多的中國半導體企業開展相應海外的兼并收購。不斷的“走出去，引進來”獲得先進的技術、專利或其他知識產權，包括技術人員，提高自主創新能力。
目前長電科技正在醞釀收購球第四大半導體封測企業新加坡星科金朋，如果此次并購成功，長電科技未來將在CSP、WLCSP、SiP、3D TSV等先進封裝技術的競爭中取得更大的市場份額。同時，也有望進入全球封測行業第一陣營，營收規模甚至能超過全球第三大的矽品（SPIL）。
政策細則逐步實施，產業發展環境日趨向好
為確保國家信息安全，提高我國集成電路產業核心競爭力，2014年6月，出臺《國家集成電路產業發展推進綱要》，其內容與《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》（國發[2000]18號）和《進一步鼓勵軟件產業與集成電路產業發展的若干政策》（國發[2011]4號）一脈相承，但增加了三個亮點：一是加強組織領導，成立國家集成電路產業發展領導小組。二是設立國家集成電路產業發展投資基金。三是將加大金融支持力度將集成電路產業發展提升到了國家戰略的高度。9月，國家集成電路產業投資基金正式設立。該基金將采取股權投資等多種形式，重點投資集成電路芯片制造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業，推動企業提升產能水平和實行兼并重組，為我國集成電路產業突破投資瓶頸，提供有力保障。
展望2015年，在《推進綱要》的引導和推動下，各地方的集成電路產業扶持政策將密集出臺，產業投資基金模式將成為首選，以協同配合國家基金的運作。我國集成電路產業發展的政策體系將得到進一步完善。但也需注意，密集的政策也容易導致執行者無所適從，難以充分理解和貫徹政策精神，同時也有可能導致政府對行業的過度干預，影響市場在資源配置中的絕對作用。
需要關注的幾個問題
制造業發展將面臨諸多壓力
當前全球集成電路產業競爭格局，正逐漸由寡頭壟斷轉變為寡頭聯盟，聯盟之外的企業難以進入，而專利共享、技術共享也營造了各種小圈子，在這種情況下，中國企業想要憑一己之力占有一席之地，越來越困難。2014年10月，IBM以負盈利15億美元方式，將旗下的芯片制造業務出售給了芯片代工廠商格羅方德。同時，IBM未來五年將投入30億美元研發基礎半導體技術，研究成果同步轉移給格羅方德，格羅方德未來可能成為全球擁有最先進半導體技術的晶片代工廠。從目前全球芯片代工格局來看，臺積電一家獨大，市場占有率接近50%。格羅方德、聯電、三星屬于第二梯隊，分列第二到四位，市場占有率分別為9%左右。格羅方德和IBM的此次交易，必將引起全球芯片代工競爭格局的變化。
未來，各家企業將會投入更多資源用于新技術的研發，以確保自身的技術競爭優勢。中芯國際目前營收全球排名第五，市場占有率5%左右，28nm的高端制程落后于國外兩代。雖然產業投資基金已經明確指出將重點支持集成電路制造業，但是從資金投入到真正實現產出效應，還需要一段較長的周期。因此，我國集成電路制造業在全球新一輪競爭中將面臨更大挑戰。
4G設備加速替代過程仍面臨專利隱患
核心技術與知識產權的缺失，仍是制約我國集成電路產業發展的重要因素。自2013年11月至今，國家發改委對美國高通公司壟斷調查事件已持續了一年之久，目前已經進入了最后處罰階段。處罰將會涉及罰金以及調整專利費等幾個方面。其中罰金或將超過10億美元，但這對于年收入超過200億美元的高通而言，影響相對較小。雖然調整專利授權費可能會一定程度影響高通的業績，并可借此緩解我國手機芯片產業的發展壓力。但是在4G技術方面，高通仍然具有強大的LTE技術優勢，其專利總量遠遠超過3G。
2015年，隨著國內4G設備對3G設備的加速替代，高通的眾多LTE知識產權將陸續“變現”。屆時，不但會對終端企業造成巨大的成本壓力，其相互嵌套的專利布局也極易使國內芯片企業陷入專利陷阱。因此，如果核心技術創新能力不能跟上世界高端腳步，單單依靠反壟斷手段來保護國內產業，那么，未來高端芯片對外依存度較高的局面仍不會較大改善，對我國集成電路產業發展而言也不是長久之計。
產業投資基金的落實面臨挑戰
集成電路產業發展投資基金已于2014年9月正式成立，下一步將面臨基金如何投放使用的問題。一是如何在“發展產業”和“資本回報”之間找到平衡，如何在“短期利益”和“長期利益”中找到折中。二是如何在“重點支持”和“兼顧多方”中做出抉擇，如何在“有競爭力的企業”和“有影響力的企業”中做出取舍。三是作為并購來說，國際上可并購的標的數量較少，而且相關國家和地區還對中國的收購加大限制，持抵制和反對態度，更加減少了并購標的的選擇；并且產業投資基金的目的性和針對性過于明顯，導致相關收購標的的價格便“居高不下”，所以如何兼顧產業發展的時間點和收購的時間點是一個非常重要的問題。四是國內相關領域具有可整合國際企業的本土企業管理團隊非常少。
因此，在成功并購了國外企業之后，如何實施有效的管理，如何通過并購使國內企業和產業通過消化吸收做大做強，又成為一個亟待解決的問題。不能為了并購而并購，在補“全”還是補“強”我國集成電路產業的問題上，還是要從國內產業發展需求出發，根據相關企業的發展目標而實施。
此外，千億元的投資基金看似龐大，實際細算下來可能仍然有所不足。從目前來看，這1200億元資金將分5年投入，因此每年相當于不過200多億元，加之還要分配到產業鏈的幾個環節之上使用。這個數字與國際IC巨頭每年投入相比仍有差距。集成電路產業有大者恒大的特點，目前我國企業雖然經過多年追趕實力有所提高，但總體上是落后的，再想追趕先進水平需要付出更大的努力。
應采取的對策建議
借力產業投資基金機遇，做大做強半導體制造業
一是加大投資，支持先進芯片生產線建設。伴隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》的落地以及1200億產業發展投資基金的成立，芯片制造業迎來新一輪發展機遇。
應繼續加大對集成電路制造龍頭企業扶持力度，一方面支持32/28nm芯片生產線建設，形成與芯片設計業相適應的規模生產能力，另一方面加快立體工藝開發，推動22/20nm、16/14nm芯片生產線建設。二是鼓勵芯片制造與設計廠商結盟，縮短研發周期。未來處理器芯片陸續將實現本土化生產，扶植以芯片制造為核心的產業鏈各環節的龍頭企業，積極探索上下游環節虛擬一體化模式，共同推進處理器產品的設計服務、光罩制作、芯片生產、測試、封裝以及故障、問題分析等工作，縮短產品上市周期。依托公共技術和服務平臺，開展聯合技術創新和品牌推廣，實現上下游良性互動。三是推進企業兼并重組，提高競爭力。芯片制造業是典型的資金和技術密集型產業，其規模效應十分顯著，因而要在強調自主創新的同時，做大產業規模。要鼓勵芯片制造企業兼并重組，擴大規模，在知識產權、技術、設備、采購、人力資源、市場條件等方面形成優勢，達到規模經濟效益。鼓勵集成電路制造企業通過資產聯營、兼并、收購、參股、控股等手段增加企業融資渠道，優化產業資源配置，實現優勢企業的強強聯合，做大做優做強骨干企業，培育若干具有國際競爭力的集成電路制造企業。
加強處理器芯片核心技術研發，實現自主知識產權體系
一是加強自主芯片技術的專利布局。在使用專利交叉授權的基礎上，加強處理器芯片的自主核心技術研發，組織芯片知識產權核開發，建設國家級知識產權核庫，提高知識產權產品的可復用性，加快產品研發。在充分研究國內外市場的前提下，準確把握芯片技術的知識產權壁壘及自由操作領域，布局海外專利市場。二是建立芯片知識產權核標準。強化處理器芯片知識產權核測評與認證系統，根據國際上芯片知識產權核心標準的制定情況，建立與國內集成電路設計水平相適應，科學完善的知識產權核心技術標準體系，為國內企業知識產權和產品的質量和信譽提供證明，建設統一的市場競爭環境。三是完善芯片知識產權和保護體系。建設適合國內知識產權商業模式的交易體系和保護體系，對芯片技術成果采用專利權、商業秘密以及集成電路布圖設計進行多角度保護。建立國內處理器芯片知識產權聯盟，加強企業在知識產權方面的合作，交互授權，建立企業共享的知識產權池，從而快速增強國內芯片知識產權實力。
進一步完善融資體系，創新資源利用方式
第5篇：集成電路布圖設計范文
關鍵詞：全球價值鏈 產業集群 集成電路（IC）產業 產業優化升級
全球價值鏈下的產業升級理論回顧
隨著科技的發展，全球化進程加快，跨國公司越來越注重分解生產鏈，并在全球范圍內分配生產鏈，綜合合理利用全球資源，尋求比較優勢，從而達到減低成本的目的。在跨國公司的這一生產取向下，全球產業鏈現象越來越明顯，并在此基礎上產生產品價值來源的重新組合，即形成全球價值鏈。
全球價值鏈理論根源于20世紀80年代國際商業研究者提出和發展起來的價值鏈理論。從全球價值鏈角度出發，Kaplinsky(2002)認為存在四種不同層次的產業升級模式，從低到高、迭次推進的工藝流程升級、產品升級、產業功能升級和鏈條升級四種方式。
不同層次產業升級所要求的技術水平不同，創新人員涉及的綜合素質要求不同，要求其為實現該層次創新的投入不同，面臨的風險系數也不同，因此，升級的空間和帶來的附加價值差別也十分巨大。工藝流程升級可以通過員工的短期技術培訓、更換新設備、提高各工廠車間的生產配合等簡單方式（也可以通過技術創新，如福特的汽車流水線）來實現，因此帶來的附加價值最少；產品升級對技術的要求稍高，它需要研發更新的、更便利的、更實用的、更加高檔的產品，獲得的附加價值要高于產品工藝流程升級所帶來的附加價值；功能升級要改變自身在價值鏈中的位置，從附加價值低的部分向附加價值高的部分轉移，從而獲得更高的附加價值；價值鏈條升級要求離開原來的價值鏈，尋求新的價值鏈。
上海IC產業現狀分析
集成電路產業，即IC產業，已成為引導世界經濟發展的中堅，該產業是否景氣會引起世界范圍內的經濟波動。目前世界各主要國家和地區將IC產業作為戰略性產業，并作為重點產業進行扶持和培養。IC產業是信息產業發展的基礎和前提，也是信息產業的重要組成部分，IC產業的發展狀況直接決定了該地區在產業鏈中的地位和位勢。IC產業鏈主要由設計、制造、測試封裝三個板塊組成，相應地，企業也大致分為設計企業、IC制造企業、封裝測試企業。
20世紀90年代末以來，在中央以及上海市政府的大力支持下，上海IC產業抓住世界集成電路產業結構調整以及產業轉移的機遇，大力推進外資（特別是臺資）集成電路產業向上海進行技術轉移。隨著中芯國際、宏力、泰隆、英特爾和IBM等制造、封裝、測試項目以及威盛、智原、揚智、旭上、芯成等IC設計企業相繼在上海落戶，一條囊括設計、光罩、制造、封裝測試以及設備、材料等支持服務在內的集成電路產業鏈初步形成，上海集成電路產業的整體水平大大提升。
2005年，上海市的集成電路設計業通過重點建設國家集成電路設計上海產業化基地和國家集成電路設計生產力促進中心，已在全國范圍內“開創了基地式集群發展的先河”，綜合發展能力開始在全國領先。至2005年11月，上海集成電路設計公司的數量已經從2000年初的17家發展到145家，數量占全國總量的25%；上海集成電路設計企業和個人獲得國家集成電路布圖設計登記，數量連續五年保持全國第一；上海設計企業標準工藝自主設計能力已從2000年的0.6微米躍升至2005年的0.13微米；上海集成電路設計業產值已從2000年的2億多元發展到2004年的11.1億元，年增長率達70%；上海集成電路設計企業凝聚了集成電路設計專業人才4000多人。
可見，自20世紀90年代以來，上海集成電路產業取得了長足進步。一個涵蓋設計、封裝、測試等上下游相關產業的集成電路產業鏈框架已形成。
由上可知，上海信息產業獲得了較快的發展，但在世界信息產業鏈上的地位不高。按照附加價值高低可以將全球價值鏈分成四部分：第一部分為美國及部分歐洲國家所處的產業價值鏈的高端，他們擁有品牌，負責標準制定和產品研發以及系統集成，控制著核心產品和新產品的生產；第二部分為日本所處的次高端，日本是世界電子信息產業的第二大國，是世界消費電子產品的霸主，在微電子、光電子產品以及計算機方面僅次于美國，并具備較強的研發能力，尤其擁有精湛的生產工藝；第三部分為韓國、新加坡以及中國臺灣地區等新興國家和地區，他們處于產業價值鏈的中端，經過積累，他們已具備較好的生產技術，正發展成為集成電路等部分關鍵元器件的生產基地，并生產部分高端產品和新產品；而上海地區仍然處于產業價值鏈的低端，主要從事一般元器件的生產以及整機的加工和組裝。
價值鏈在全球化的同時，本身的構成也發生著變化，使得價值鏈低端附加值低的部分更加邊緣化，進一步降低該部分的附加值，相應地，高端部分附加值進一步提高，價值鏈弧度收縮，導致國際國內收入差距進一步擴大。國際上，隨著跨國公司外包低價值鏈附加值部分，發達國家獲取的收益越來越高，發展中國家的利益越來越少。
從國內來看，掌握大量資本和先進技術的群體可以從全球搜索利潤，而勞動者由于低端產業轉移面臨就業困境。這就使得上海信息產業的進一步發展面臨嚴峻的挑戰。
上海IC產業發展存在的問題
從上海市近年來IC產業的發展狀況來看，上海市已經成為我國IC產業的支柱之一；然而，從上海IC產業產值的分布來看，其產業結構不盡合理，發展面臨眾多挑戰。
（一）缺乏技術創新能力且對外依賴度高
上海IC產業區技術提升的主要來源并不是大規模的自主研究和開發創新，FDI和眾多跨國企業成為上海IC產業的主要資金供應渠道和技術創新源泉，上海IC產業因尚未掌握核心技術，而在國際技術標準上受制于人。信息產業技術處于主導地位的發達國家，為了保護自己對技術的壟斷地位和國際競爭力，對出口技術和設備都嚴格控制。
例如上海集成電路產業是通過引進中國臺灣的技術和資金建立起來的，一方面使上海集成電路產業在相對短時間內形成規模，并使中國大陸集成電路制造水平縮短了與國際先進技術的差距；另一方面使上海以集成電路為核心的信息技術產業進一步發展有賴于引進更多的臺灣技術，形成技術發展過程中明顯的“路徑依賴”。
在技術的自主創新方面，上海研究開發費用R&D占GDP對信息產業增加值的關聯度不夠，對信息產業增加值的拉動作用不大。要維持信息產業的持續高速增長，上海在R&D經費的投入量、密集度、分配比例、人均研究經費、投入結構等方面要重點加強研究。上海地區IC產業的進一步發展要突破技術的瓶頸，仍然要充分利用國際技術擴散機制吸收、學習和積累技術，并提高自身的技術創新能力，逐步縮小甚至消除技術差距。
（二）產業結構不合理
上海ic產業結構不盡合理，自主創新能力弱，產品檔次及增值含量低，而且大都集中在中低檔次的消費類電子應用領域，大多局限于進口代替的仿制產品類，同時缺乏個性技術及產品，滿足不了也跟不上應用市場的需求。
（三）缺乏吸引高素質人才的機制
上海ic產業對高素質人才的吸納力度仍然欠缺。產業發展不僅取決于本地高校和在校生的多寡，更重要的如何能夠吸引并留住人才。黃維德、陳萬思（2005）關于上海信息產業人才流動的調查顯示，信息產業人才供給的增長速度滯后于產業的發展速度，復合型技術管理人才極為短缺。在高強度的工作壓力下，信息人才所享受的薪酬吸引力不夠，獲得的培訓機會不多，工作滿意度不高。企業缺乏對人力資本投資的足夠重視，使人才高度流動難以長期沉淀和集聚。
（四）產業發展融資方式不足
作為知識經濟的核心，ic產業發展過程中需要巨額資本投入，特別是對r&d的投資，但目前上海ic產業由于資本短缺、融資困難，許多新技術、新產品因缺少資本支持而不能投入生產、經營和產業化，錯失市場機會。
促進上海ic產業升級的對策
綜上所述，ic產業價值鏈上附加價值最高的部分是研發過程和市場營銷過程。國際上也普遍認為電子信息產業及其價值鏈發展不可或缺的基礎和保障條件是ic產業的發展。為促進上海ic產業快速發展，并提高其產品國際競爭力，本文提出以下對策：
（一）提升產品附加價值以提高其國際競爭力
從上海ic產業在世界產業鏈中的地位及產業升級層次來看，上海ic產業在價值鏈上實現了工藝流程升級和部分的產品升級，取得了一定的成功，帶動了全國ic產業的發展。隨著價值鏈構成的變化，工藝流程升級和產品升級附加價值提升空間縮小，升級難度系數也不斷增大，只有轉向功能升級和價值鏈條升級，才能進一步提升附加價值，提高在全球產業鏈中的地位和位勢，提高ic產品國際競爭力，加快國家信息產業的發展。
（二）加強政府扶持力度
第6篇：集成電路布圖設計范文
EDA是電子設計自動化(ElectronicDesignAutomation)的縮寫,是從CAD(計算機輔助設計)、CAM(計算機輔助制造)、CAT(計算機輔助測試)和CAE(計算機輔助工程)的概念發展而來的。EDA技術是以計算機為工具,集數據庫、圖形學、圖論與拓撲邏輯、計算數學、優化理論等多學科最新理論于一體,是計算機信息技術、微電子技術、電路理論、信息分析與信號處理的結晶。
2EDA技術的發展過程
EDA技術的發展過程反映了近代電子產品設計技術的一段歷史進程,大致分為3個時期。
1)初級階段:早期階段即是CAD(ComputerAssistDesign)階段,大致在20世紀70年代,當時中小規模集成電路已經出現,傳統的手工制圖設計印刷電路板和集成電路的方法效率低、花費大、制造周期長。
人們開始借助于計算機完成印制電路板一PCB設計,將產品設計過程中高重復性的繁雜勞動如布圖布線工作用二維平面圖形編輯與分析的CAD工具代替,主要功能是交互圖形編輯,設計規則檢查,解決晶體管級版圖設計、PCB布局布線、門級電路模擬和測試。
2)發展階段:20世紀80年代是EDA技術的發展和完善階段,即進入到CAE(ComputerAssistEngineeringDesign)階段。由于集成電路規模的逐步擴大和電子系統的日趨復雜,人們進一步開發設計軟件,將各個CAD工具集成為系統,從而加強了電路功能設計和結構設計,該時期的EDA技術已經延伸到半導體芯片的設計,生產出可編程半導體芯片。
3)成熟階段:20世紀90年代以后微電子技術突飛猛進,一個芯片上可以集成幾百萬、幾千萬乃至上億個晶體管,這給EDA技術提出了更高的要求,也促進了EDA技術的大發展。各公司相繼開發出了大規模的EDA軟件系統,這時出現了以高級語言描述、系統級仿真和綜合技術為特征的EDA技術。
3EDA技術的特點
EDA技術代表了當今電子設計技術的最新發展方向,它的基本特征是采用高級語言描述,即硬件描述語言HDL(HardwareDescriptionLanguage),就是可以描述硬件電路的功能。信號連接關系及定時關系的語言。它比電原理圖更有效地表示硬件電路的特性,同時具有系統仿真和綜合能力,具體歸納為以下幾點:
1)現代化EDA技術大多采用“自頂向下(Top-Down)”的設計程序,從而確保設計方案整體的合理和優化,避免“自底向上(Bottom-up)”設計過程使局部優化,整體結構較差的缺陷。
2)HDL給設計帶來很多優點:①語言公開可利用;②語言描述范圍寬廣;③使設計與工藝無關;④可以系統編程和現場編程,使設計便于交流、保存、修改和重復使用,能夠實現在線升級。
3)自動化程度高,設計過程中隨時可以進行各級的仿真、糾錯和調試,使設計者能早期發現結構設計上的錯誤,避免設計工作的浪費,同時設計人員可以拋開一些具體細節問題,從而把主要精力集中在系統的開發上,保證設計的高效率、低成本,且產品開發周期短、循環快。
4)可以并行操作,現代EDA技術建立了并行工程框架結構的工作環境。從而保證和支持多人同時并行地進行電子系統的設計和開發。
4EDA技術的作用
EDA技術在電子工程設計中發揮著不可替代的作用,主要表現在以下幾個方面:
4.1驗證電路設計方案的正確性
設計方案確定之后,首先采用系統仿真或結構模擬的方法驗證設計方案的可行性,這只要確定系統各個環節的傳遞函數(數學模型)便可實現。這種系統仿真技術可推廣應用于非電專業的系統設計,或某種新理論、新構思的設計方案。仿真之后對構成系統的各電路結構進行模擬分析,以判斷電路結構設計的正確性及性能指標的可實現性。這種量化分析方法對于提高工程設計水平和產品質量,具有重要的指導意義。
4.2電路特性的優化設計
元器件的容差和工作環境溫度將對電路的穩定性產生影響。傳統的設計方法很難對這種影響進行全面的分析,也就很難實現整體的優化設計。EDA技術中的溫度分析和統計分析功能可以分析各種溫度條件下的電路特性,便于確定最佳元件參數、最佳電路結構以及適當的系統穩定裕度,真正做到優化設計。
4.3實現電路特性的模擬測試
電子電路設計過程中,大量的工作是數據測試和特性分析。但是受測試手段和儀器精度所限,測試問題很多。采用EDA技術后,可以方便地實現全功能測試。
5EDA技術的軟件
目前EDA技術的軟件很多,如EWB、PROTELL等。
1)EWB(ElectronicsWorkbench)軟件。EWB是基于PC平臺的電子設計軟件,由加拿大InteractiveImageTechnologiesLtd.公司研制開發,該軟件具有以下特點:①集成化工具:一體化設計環境可將原理圖編輯、SPICE仿真和波形分析、仿真電路的在線修改、選用虛擬儀器、借助14種分析工具輸出結果等操作在一個集成系統中完成。②仿真器:交互式32位SPICE強化支持自然方式的模擬、數字和數/模混合元件。自動插入信號轉換界面,支持多級層次化元件的嵌套,對電路的大小和復雜沒有限制。只有提供原理圖網絡表和輸入信號,打開仿真開關就會在一定的時間內將仿真結果輸出。③原理圖輸入:鼠標點擊一拖動界面,點一點自動連線。分層的工作環境,手工調整元器件時自動重排線路,自動分配元器件的參考編號,對元器件尺寸大小沒有限制。④分析:虛擬測試設備能提供快捷、簡單的分析。主要包括直流工作點、瞬態、交流頻率掃描、付立葉、噪聲、失真度、參數掃描、零極點、傳遞函數、直流靈敏度、最差情況、蒙特卡洛法等14種分析工具,可以在線顯示圖形并具有很大的靈活性。⑤設計文件夾:同時儲存所有的設計電路信息,包括電路結構、SHCE參數、所有使用模型的設置和拷貝。全部存放在一個設計文件中,便于設計數據共享以及丟失或損壞的數據恢復。⑥接口:標準的SPICE網表,既可以輸入其他CAD生成的SHCE網絡連接表并行成原理圖供EWB使用,也可以將原理圖輸出到其他PCS工具中直接制作線路板。
2)PROTEL軟件。廣泛應用的Protel99主要分為兩大部分:用于電路原理圖的設計原理圖設計系統(AdvancedSchematic)和用于印刷電路板設計的印刷電路板設計系統(AdvancedPCB)。
第7篇：集成電路布圖設計范文
關鍵詞：無人機；AC/DC電源；電源小型化設計；PCB
中圖分類號：TN710 文獻標識碼：B 文章編號：1004-373X(2008)02-079-02
The Minimize Designing for AC/DC Converter of UAV
LIU Changliang,LI Chunjun,CHENG Jian
(UAV Mechano-electrical Teaching Room,Wuhan Mechanical Technology Academy,Wuhan,430075,China)オ
Abstract：The requirements of development of AC/DC converter in UAV is introduced.In this paper,the difficulty of minimize design for this converter is analyzed.Using the system optimization design method to research the components of converter,by components replacing,structure rebuilding,circuits integrating,AC/DC converter is minimized and kept the cost low.Making it more effective and more flexible is vital for promoting the capability of UAV.
Keywords：UAV;AC/DC converter;electric power;minimize design;PCBオ
1 引 言
無人機機載AC/DC電源輸入發電機產生的交流電，經整流、濾波后得到滿足儀器要求的直流電。無人機系統功能的不斷增強對其AC/DC電源也提出了向輕、小、薄、低噪聲、高可靠、抗干擾發展的要求，而在該電源系統中，體積相對較大的濾波電容器是必不可少的，同時因遇到安全標準（如UL，CCEE等）及EMC指令的限制（如IEC，FCC，CSA），交流輸入側必須加EMC濾波及使用符合安全標準的元件，這樣就更加限制了電源體積的小型化。
另外，由于內部的高頻、高壓、大電流開關動作，使得解決EMC電磁兼容問題難度加大，同時電源的工作消耗增大，也限制了AC/DC變換器模塊化的進程，必須采用系統優化設計方法才能滿足小型化的實際需要。
2 設計的主要目標分析
電源功效必須盡可能的高 雖然在實際應用中最耗能的是微處理器，但是技術的進步仍然要求電源進一步提高功效。功效越高所需的散熱片就越小，才能節省系統空間。
電源成本必須盡可能的低 無論是原材料成本還是制造復雜性方面。考慮功能的簡單設計是重要因素。控制和報警信號、和同類設備的均流以及在各種交流輸入情況下保持穩定性能等都是非常重要的。
由圖1所示的AC/DC電源電路結構框圖可以看出，要在保證性能和功能的前提下將電源的大小和成本最小化至少應從以下幾個方面入手。
2.1 使用兩階式輸入濾波器
使用一個兩階式濾波器可以使電源外形最小化，并實現高共模和微分降噪。如果垂直堆疊組件，則可以節省板空間，同時改進了冷卻。
2.2 在功率因數校正電路（PFC）中考慮采用碳化硅二極管
由于碳化硅二極管的成本有所下降，可以將其作為降低成本和電源大小的一個途徑。碳化硅二極管的反向電流特性使系統可以不需要緩沖電路，因此可以節省5~6個組件。同時由于碳化硅二極管的應用，功效可提高1％。若使用階梯感應器，則可在高輸入線時提供高感應，在低輸入線時支持最可能大的流量密度。在輸入范圍中使用連續感應模式（CCM）操作，可以保持最小的峰值轉換電流和輸入濾波器要求。
2.3 在主變流器中采用新型材料建構諧振拓撲
在該電路中使用諧振拓撲可以基本消除開關損耗。在功率晶體管中以陶瓷基片代替金屬基片可以減少噪音，并因此簡化濾波過程。這是因為散熱片沒有與開關MOSFETS的損耗相耦合的電容。這樣不僅提高電源效率，而且使電源可以使用更小的散熱片。另外，使用陶瓷散熱片時的爬電距離比金屬散熱片所需的距離要短，這就進一步節省PCB板的空間。
2.4 使用開關式MOSFETS代替傳統的輸出整流器
開關式MOSFETS同步整流可以極大地降低功耗，從而提高功效。比如，一個正向電壓為0.5 V的二極管在20 A時的功耗為10 W。而如果使用一個開啟時電阻為14 MΩ的MOSFET，功耗最大只有5.6 W，與二極管的功耗相比小44％。這里也可以用陶瓷陶瓷基片來代替傳統的散熱片。
2.5 采用集成化的控制電路
集成化控制電路可以減少組件數量、降低制造成本并節省PCB板空間，因此，即使集成電路本身比離散組件更昂貴，從衡量電源的體積大小以及整體性能上來考慮，運用集成電路也是合理的。例如IR1150這種PFC芯片作為單循環控制（OCC）設備使用，就可以在保持電源系統性能的同時大大減少元組件數量。
同樣，可以通過特殊應用芯片來進行主轉換器電壓控制、過電流保護、過電壓保護和過溫度保護，并控制輸出整流器轉換。另外，還可以通過同步單啟動分源、借助邏輯控制關閉電源的抑制電路、“電源狀態良好”信號、備用轉換器控制功能等控制渠道來提高應用的靈活性。當交流電源存在時，備用轉換器可以單獨提供5 V的輸出。
3 優化PCB板的設計與制作
根據從原理圖到PCB板的設計制定科學流程，如圖2所示。
需要注意如下事項：
（1） 濾波電容、電源開關或整流器、電感或變壓器應彼此相鄰地進行放置，調整元件位置使他們之間的電流路徑盡可能短。
（2） 建立開關電源布局應按照如下的流程：放置變壓器、設計電源開關電流回路、設計輸出整流器電流回路、連接到交流電源電路的控制電路、設計輸入電流源回路和輸入濾波器、設計輸出負載回路和輸出濾波器。
（3） 根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局要考慮PCB尺寸大小，放置器件時要考慮焊接；以每個功能電路的核心元件為中心進行布局。
（4） 元器件均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接,去耦電容盡量靠近器件的VCC。在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能地使元器件平行排列，美觀且易焊裝。
（5） 按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并且使信號盡可能保持方向一致。布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關系的器件放在一起。盡可能地減小環路面積以抑制開關電源的輻射干擾。
（6） 復查PCB的內容包括設計規則、層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置，還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網絡的走線，高速時鐘網絡的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。
通過上述系統層面上的分析，立足于現有技術，在最大可能的程度上縮小了AC/DC電源的體積，同時保持了電源的制造成本。如要繼續取得突破，則須在基礎電子元件的研發上下功夫。
參 考 文 獻
［1］Jiayuan Fang,Jin Zhao.The Power of Planes - Low Impedance Power Delivery over Broad Frequencies[J].Printed Circuit Design & Manufacturing Magazine,2003.
［2］顧海州,馬雙武.PCB電磁兼容技術[CD2]設計實踐［M］.北京：清華大學出版社，2004.
第8篇：集成電路布圖設計范文
黑龍江省為鼓勵企業獲取知識產權推出新舉措，《哈爾濱開發區企業知識產權獎勵暫行辦法》近日出臺，據此，開發區企業申請專利最高可獲獎金1萬元。
該辦法規定：2003年1月1日～2005年12月31日期間，開發區企業申請發明專利、實用新型專利、外觀設計專利、集成電路布圖設計、國內外商標、計算機軟件著作權或產品登記的均有不同額度的獎金。
據介紹，設立開發區知識產權專項獎勵資金，目的是提升開發區企業創新能力和綜合競爭能力，扶持和保護開發區具有自主知識產權的高新技術產業的發展。
第9篇：集成電路布圖設計范文
企業簡介
福州瑞芯微電子有限公司系國家認定的高新技術企業和集成電路設計企業，專業從事數字音視頻、移動多媒體SoC芯片設計。公司產品主要用于個人移動信息終端MID、平板電腦、手機、電子書、信息機和PMP等。2006年至2008年，連續三年獲得由信息產業部頒發的中國半導體設計領域的最高榮譽“中國芯”評選的最佳市場表現獎。2009年獲“中國芯”評選的最佳設計企業獎。
芯片概述
瑞芯RK2818方案采用了ARM(微處理器)+DSP(數字信號處理器)+GPU(圖形處理器)的芯片架構，65納米生產工藝，支持流行的Android 2.1R2(Eclair)版本操作系統，并將在后期提供更新的2.2版本升級支持；RK2818方案選用DDRII內存，可支持128MB-5 12MB容量，軟件運行流暢度顯著提升，并支持24bitECC MLC閃存(2G-32GB容量)。瑞芯RK2818支持800×480，800×600，1024×600分辨率觸摸屏，支持YouTube與其它在線視頻、兼容720P高清播放，并支持HTML5視頻播放、高速網頁瀏覽與下載功能，滿足用戶對于Web2.0網絡應用的需求；在擴展方面，RK2818支持Wi-Fi／3G模塊(TD-SCDMA，WCDMA，CDMA2000IXEV-DO)，覆蓋各類無線網絡模式，同時兼容2.0OTG與1.1HOST，并支持拍照和攝像功能，適應市場的差異化需要。
芯片封裝形式：BGA 324pin
生產工藝：65納米生產工藝
主要功能和技術指標
架構：RK2818(ARM+DSP+GPU)660MHz：
操作系統：Android 2.1R2(Eclair)；
GMAP：支持(google)；
GOOGLE MARKET：支持(google)；
IM(Gtalk)：支持(google)
Gmail：支持(google)
瀏覽：支持高速瀏覽器上網和下載功能；
3G：支持內置和外置3G模塊(TD,WCDMA，EVDO)；
在線視頻：支持土豆，優酷的視頻在線播放，支持HTML5視頻播放，如live.省略；
全系列音頻格式：包括MP3／WMA／APE／FLAC／AAC／OGG／AC3／WAV；
視頻格式支持：Max.1280*720 MKV(H.264HP)AVI RM／RMVB FLV WMV9 MP4；
圖片格式支持：Max.8000x8000 JPEG BMPGIFPNG；
第三方軟件支持：QQ,MSN,IREAD,OFFICE，GAME等大量第三方軟件支持；
升級功能：支持工具及在線升級等；
支持wifi通話：可以借助第三方軟件，也可以自行構建協議和服務器實現；
USB：兼容2.0 OTG與1.1HOST。
本產品所獲得的專利
已受理專利3項
二、硅谷數模半導體(北京)有限公司――超低功耗HDM 11.3發送芯片 ANX7150
企業簡介
硅谷數模半導體于2002年成立，公司研發中心位于北京中關村，目前擁有員工100余人，80％以上具有碩士以上學歷，研發工程師大多來自清華大學、北京大學、中科院等高等院校。硅谷數模成立至今，得到了海內外諸多風險投資的支持，并以此為依托獲得了迅猛、巨大的發展速度。
硅谷數模主要為通信、PC、消費電子類廠商，提供高速接口芯片，從而克服其原有系統在帶寬和成本上的瓶頸，極大限度地提高系統性能。迄今為止，硅谷數模的產品線已經覆蓋面向數字電視等的高清多媒體接口HDMI，面向PC等設備的下一代顯示接口DisplayPort，面向背板及系統問的高速互聯的6.25Gbps SerDes，面向以太網的長距離傳輸的長距離以太網PHY和IP解決方案。
芯片概述
硅谷數模半導體(Analogix Semiconductor)針對便攜式媒體設備推出超低功耗HDM11.3傳輸器芯片――ANX7150。ANX7150基于Analogix的CircuitDesign專利技術，將功耗降到了同類型芯片的10％以下，該芯片輸出480p的視頻時只有1roW，而在輸出720p／1080i的視頻時功耗也同樣僅為2mW。ANX7150將HDMI接口芯片的功耗大大降低，使HDMI接口得以運用于便攜式電子產品中。
動輒幾百毫瓦的功耗問題一直是便攜式產品在引用HDMI接口的主要技術瓶頸，該技術回收HDMI鏈路中一般會浪費掉的電力，并重新利用，使得芯片無需從設備電池中吸取能量，不耗損電池壽命，延遲設備續航時間。
芯片封裝形式：48 pin QFN,80 pin LQFP,81baliBGA
生產工藝：TSMC 0.18μm工藝
主要功能和技術指標
NX7150在擁有極低的功耗和極強的兼容性的同時，支持HDM11.3和HDCP1.2標準，性能優越足以支持便攜類電子的要求，其主要特性如下：
1.支持1080p，支持像素時鐘高達165Mpixel／s；
2.24位數字視頻輸入模式，支持24-bit RGB／YCbCr4：4：4，16／20／24-bit YCbCr 4：2：2，8／10／12-bitYC Mux(ITU.601and 656)等多種模式；
3.支持多種先進的數字音頻，包括S／PDIF(PCM，Dolby Digital，DTS)，8聲道12S(DolbyDigital和DVD―Audio)，6聲道1-bit音頻；
4.每鏈路7.5 Gbps帶寬
5.向后兼容DV11.1標準；
6.支持HDCP1.2內容保護；
7.軟件可調的電源管理；
8.內建的自測試功能；
9.可編程的信號輸出幅度調節和預加重功能：
10.支持1.8V和3.3V電壓；
11.封裝規格為：48-pin QFN(6*6mm)，80-pinTQFP(14*14mm)，和81-pin BGA(4.2*4.2mm)：
本產品獲獎情況
曾榮獲第四屆(2009年度)中國半導體創新產品和技術獎集成電路產品和技術獎項。
三、北京君正集成電路有限公司――應用處理器JZ4760
企業簡介
北京君正集成電路股份有限公司于2005年在北京市中關村科技園區成立，自成立以來始終致力于國產創新CPU技術和處理器芯片的研制和產業化，目前已發展成為國內外領先的32位嵌入式處理器芯片及其相關解決方案提供商。2009年，君正被中國半導體協會評為“中國最具成長性集成電路設計企業”；同年，JZ4740獲得第四屆“中國芯”最佳
市場表現獎。
北京君正擁有全球領先的32位CPU技術和低功耗技術。針對手持應用和移動多媒體應用，北京君正創造性地推出了其獨特的32位XBurst CPU技術。XBurst的主頻、面積和功耗均領先于工業界現有的32位RISC微處理器內核。在同樣工藝下，XBurst主頻是同類產品的1.5倍，面積是同類產品的1／2，功耗是同類產品的1／4。
芯片概述
JZ4760是大陸本土首顆面向智能手機、平板電腦等移動設備的雙核CPU應用處理器芯片，采用君正自主創新的XBurst雙核CPU微體系架構，是國產CPU首次進人智能手機和平板電腦領域。JZ4760芯片CPU主頻達600MHz，支持720P高清解碼和圖形處理功能，與同類芯片相比具有最優的性價比和最低的運行功耗，支持Android、Linux、RTOS等操作系統，適用于智能手機、平板電腦、移動互聯網電視等移動互聯網終端產品。
JZ4760憑借優異的性價比和低功耗優勢，自2010年4月樣片測試OK后，在Android智能手機、平板電腦、電子書等領域均有國內頂級客戶選用JZ4760芯片開案。其中，上海展英通采用JZ4760芯片設計的智能手機進入量產階段，這是全球首款采用國內AP芯片量產的Android智能手機，領先于MTK、瑞芯微、海思等國內處理器廠商的進度。
在芯片推出僅2個多月的時間里，JZ4760智能手機方案和平板電腦方案相繼量產，JZ4760芯片出貨量超過6萬顆，銷售收入達到365.9萬元。面對國內AP市場每年超過一百億元的市場空間，JZ4760市場前景廣闊。
對國產CPU來說，產業化瓶頸已經打破，但應用領域基本集中在PMP、教育電子、指紋識別等細分市場并獲得市場領先地位。如果國產CPU能夠成功進入智能手機、平板電腦等主流市場，將是國產CPU繼產業化成功后的又一重大突破。JZ4760芯片在移動互聯設備的成功將是實現這一突破的關鍵。
芯片封裝形式：BGA345
生產工藝：0.13um
主要功能和技術指標
JZ4760是一款高性能、高集成度、超低功耗的應用處理器芯片，內置強大的多媒體處理器、圖形處理器和GPS基帶接收器，支持DDR2 SDRAM和24位ECC校驗，超低功耗，適用于智能手機、平板電腦、GPS導航儀等移動設備。
JZ4760基于君正創新的XBurst雙核CPU微體系架構，CPU主頻達到600MHz，支持多媒體指令集XBurst SIMD2，內置高效靈活的視頻引擎支持多格式高清解碼，H.264、ReM、MPEG4解碼能力可達720P分辨率。內置音頻CODEC和TV Encoder，集成了豐富的通用外設接口，同時集成多個SPI、SDIO接口用于功能擴展。
本產品所獲得的專利
已受理專利2項
四、盛科網絡(蘇州)有限公司――高端以太網交換芯片CTC6048－Humber
企業簡介
盛科網絡(蘇州)有限公司是由有多年高端芯片研發經驗的歸國留學生，以及來自華為、中興等國內外知名公司的市場、管理和工程人員共同創辦一家高科技創新型企業。2005年1月成立，注冊資本988.9萬美元。主要從事“自主IP／以太網路由交換核心芯片組及定制化系統解決方案的研發和產業化”，總部位于蘇州工業園區。
經過近五年的技術積累，盛科在數據通信領域的技術已經處于中國領先，世界先進水平，擁有自主世界級競爭力的核心技術。到目前為止，盛科已成功開發3款具有國際先進水平的核心芯片，和3個系列成熟的定制化解決方案。
芯片概述
CTC-6048(Humber)是盛科自主研發的，具備完全自主知識產權的以太網核心路由交換芯片。該芯片性能和功能達到了國際領先水平，也是國內唯一的高性能以太網核心芯片。
該芯片是一款綠色節能的高性能、支持多業務(語音、數據、視頻)融合、功能強大的IP包處理芯片。采用65nm工藝，工作主頻575MHz，CPU接口位寬32位，數據位寬達到256比特，內部交換容量達到100Gbps。芯片內部包含多個MAC接口、數據入口處理引擎(IPE)、數據出口處理引擎(EPE)、報文數據通路控制(BSR)及交換網接口，網絡側提供48個10／100／1000M以太網接口或8個萬兆以太網接口，上聯口提供16根高速SerDes，可以與交換矩陣互聯，或提供4個萬兆以太網接口。每條SerDes功耗小于100毫瓦，設計技術和制造工藝均達到國際一流水平。
芯片提供了二層，三層，MPLS，城域以太網等多種先進的協議和技術。可廣泛應用于城域以太網，PTN，三網融合，無線回傳，工業控制等多個領域。
芯片封裝形式：FC-PBGA1520
生產工藝：65nm工藝
主要功能和技術指標
強大的處理能力
出色的交換能力
先進的工藝設計
硬件集成多種先進功能
完全支持IPv4和IPv6雙棧處理
強大的QoS功能
領先的以太網OAM&APS
豐富的安全功能
方便的統計功能
標準規格
本產品所獲得的專利
已受理專利24項；已獲取專利1項。五、北京華大信安科技有限公司――基于ECC的客戶端安全芯片IS32U256A
企業簡介
北京華大信安科技有限公司(簡稱“華大信安”)成立于2005年3月，注冊資本為1670萬元，公司的前身海南信安數據系統有限公司(簡稱“海南信安”)創建于2000年5月，是以橢圓曲線密碼(ECC)算法理論及應用技術研究為主的信息安全企業。
公司的主營業務如下：
信息安全芯片開發與銷售、信息安全IP核設計與銷售；
信息安全芯片設計服務、信息安全應用技術服務；
基于安全芯片的應用產品開發與市場推廣。
華大信安已經成為信息安全領域中擁有自主知識產權密碼和算法核心技術的集成電路設計企業，獲得了《高新技術企業批準證書》和《集成電路設計企業認定證書》。公司自成立至今一直是商用密碼生產定點企業和銷售許可企業，具有設計開發、生產和銷售商用密碼產品的合法資格。
芯片概述
ECC是一種主流的公鑰密碼算法，可以廣泛應用于需要信息加密和認證的各種領域中。由于ECC相對于目前主要應用的公鑰密碼算法一RSA具有全方面的技術優勢(更強的安全性、更高的實現效率、更省的實現代價)，已經被諸多國際和國家標準組織采納為下一代的公鑰密碼算法標準(IEEE P1363、ANSI X9、FIPS、ISO／IEC和IETF等)，逐步取代RSA的趨勢日趨明顯。
華大信安作為第一完成單位，參與了ECC國家標準算法(sM2)的制定，為SM2算法貢獻了具有自主知識產權的核心技術成果。SM2將在我國電子
政務、電子商務、網絡銀行、數字電視條件接收系統(CAS)、數字版權保護(DRM)、可信計算、移動通訊安全等領域得到廣泛應用。
芯片封裝形式：LQFP48、LQFP44、SOP24、SSOP20、模塊封裝
生產工藝：HJTC 0.18um PFLASH
主要功能和技術指標
產品執行國家標準密碼算法：SM1、SM2、SM3、SM4和SSF33。
產品執行國際標準密碼算法：IEEE P1363、FIPS186-2、ANSI X9.62。
本產品所獲得的專利
已受理專利5項；已獲取專利4項。六、北京中電華大電子設計有限責任公司――802.11n全集成射頻心芯片
HED09W06RN
企業簡介
北京中電華大電子設計有限責任公司(以下簡稱華大電子)成立于2002年6月，其前身為中國大陸第一家集成電路設計機構一中國華大集成電路設計中心。2009年9月，華大電子成為香港上市公司中國電子集團控股有限公司(00085.HKSE)的全資子公司。
華大電子是專業從事集成電路設計開發銷售以及提供解決方案的集成電路設計企業，產品主要應用在智能卡以及無線通信領域。我們經常使用的第二代居民身份證、社保卡、加油卡、電信卡、購電卡、交通卡、無線網絡設備等，無不嵌入華大電子的芯片產品。
型號：HED09W06RN
芯片概述
HED09W05SNA是一款高集成度，高性價比，支持802.11n 1T1R的WLAN網絡接口控制器，內部集成了USB 2.0接口、PCI接口、MAC、BB、ADC、DAC，符合GB15629.11-2006、IEEE802.11a／b／g／e／i／n draft4.0／wapi 2.0標準。本款芯片采用雙總線結構，分別用于寄存器控制和數據傳輸，有效提高芯片的性能，降低芯片的設計難度。
這款芯片集成了USB 2.0和PCI兩種主機接口，分別對應LQFP-80和LQFP-144兩種封裝形式，能夠滿足客戶不同主機接口下的應用要求。包括USB 2.0,PCI,Mini-PCI,Cardbus等。
HED09W05SNA作為可以支持802.11b/g／n的芯片，它支持DSSS(直接序列擴頻)以及OFDM(正交頻分復用)調制方式，具備良好的數據解憂能力，支持多種不同的數據傳輸速率。支持normalguard interval和short guard intmval。最高的物理層速率為150Mbps。
HED09W05SNA在芯片安全方面，在b／g／n模式F，支持WEP64、WEP128、TKIP、CCMP、WAPI加密。對于11n物理層速率下的發送幀，采用WEP64、WEP128、TKIP方式的加密幀，不支持A-MPDU聚合。CCMP、WAPI兩種加密方式下數據傳輸性能和開放模式下傳輸性能基本相當。
HED09W05SNA芯片具有機制，在USB接口下將PCI模塊節能，在PCI接口下將USB接口節能。在兩種主機接口下，都可以軟件控制本芯片進行節能和控制片外RF進行節能。其次還可以自適應的根據工作模式進行時鐘管理，以最大限度的節省站點系統的能耗。此外，它還支持國際標準限定的省電模式：BSS中的PS-POLL節能機制，802.11eU-APSD節能機制，WiFi WMM-PS節能機制，從而使整個系統實現低功耗。
HED09W05SNA芯片支持軟AP功能，可以實現同時組建5個SSID網絡，實現5個獨立AP的功能。支持建立多組播網絡功能。可以實現作為STA加入別的網絡的同時，自己又作為AP建立BSS網絡的功能。
HED09W05SNA支持PIN Code WPS方式，從而讓用戶采用“傻瓜式”式操作即可以實現加密的完全網絡，保證信息的安全性。
HED09W05SNA在USB接口形式下，其固件可以來自片內ROM，也可以來自使用12C或者SPI訪問的片外EEPROM，提供的方式靈活，方便用戶做更為特殊的開發。來自12C或者SPI的固件加載支持CRC檢測，CRC檢測不通過將進行最多3次的重復加載，保證了固件加載的可靠性。
本產品是國內首款支持802.11n標準的芯片產品，占據了國內領先地位，在國際業界達到了中游產品水品，對Atheros、Marvell、Ralink等知名WLAN芯片提供上在國內市場構成巨大競爭。推進了WAPI國家標準的產業化進程，加快了我國自主設計開發的WLAN核心芯片組的產業化，推動自主的無線局域網產業順利發展。
芯片封裝形式：LQFP80
生產工藝：130nm
主要功能和技術指標
OFrequency range：2.4～2.5GHz(14通道)
PLL／VCO累積噪聲：0.5degree integration PN-(40dBc)
OPLIJVCO調整步長：80Hz／step
OPLL／VCO switch時間：
Low Pass Filter：7～22MHz(支持40MHz模式)
RX/Tx EVM:RX < -33dB;TX < -28dB
@13dBm Balun output )
PA Power: > 13dBm @ 54Mbps
RX/TX gain control range:RX: 100dB
-10dB - 90dB ) ;TX: 25dB ( -15dB - 10dB )
RF input range: -65dBm ～-5dBm@28dB SNR
NF: - 5 dB
RX BB output: Rx BB output: Vrms> 300mV
Vpp: 848mV )
Tx BB input:Tx BB input: Vrms> 100mV
Vpp: 283mV )
Crvstal tolerance : About +/- 2ppm
LO frequency stability: +/- 1KHz
Rx gain switch time : < 200ns
RXIN ( ADC common volt. ) :0.6V, 0.9V, 1.25Vthree mode
TXIN ( DAC common volt. ) :Support all cases( =0.7V bypass Mode )
Tx switch time : About 600ns
Power Consumption: 1RX - 70mA ( 126row );1TX～500mW
七、美新半導體(無錫)有限公司――新型磁傳感器MMC214 MMC3140
企業簡介
美新半導體(無錫)有限公司是一家成立于1999年由海歸高端人才趙陽博士創辦的企業，是全球首家將微電子系統和混合信號處理電路集成于單一芯片的慣性傳感器公司，其電子微機電、微加工集成技術目前居全球領先水平。美新公司2007年在美國納斯達克上市。
美新共有員工205人，其中研發人員46人，公司有博士5人，碩士15人。集中研發各類MEMS傳感器、應用方案及系統解決方案；隨著物聯網在國內的興起，公司正在積極開發國際先進的無線傳感網系統解決方案，為物聯網在國內的順利發展提供核心技術及器件。公司目前申請發明專利共59項，擁有發明專利22項、實用新型專利10項。
芯片概述
新型MEMS磁傳感器廣泛用于移動消費類電子產品(如手機)與汽車電子、工業應用等高端傳感器件。目前市場容量超過10億美元，普通磁傳感器由于存在體積大、功耗高、檢測分辨率低、第三軸磁性傳感靈敏度差等缺點已不能滿足高端市場需求。本項目采用MEMS技術和CMOS大規模標準集成電路工藝，制備出體積小、重量輕、低成本、可批量生產的新型磁傳感器，可以和Ic實現系統集成，并能擴展集成其它MEMS傳感器。公司開發的新型MEMS磁傳感器技術性能指標達到國際先進水平，填補國內空白。項目的實施對于支持江蘇省整個MEMS產業發展，以及相應汽車與消費電子配套產業發展都將起到積極作用。
隨著CMOS技術和MEMS技術的發展，微電子機械系統(MEMS)制造技術為磁傳感器的小型化、微型化奠定了可靠的基礎。它實現了直接將磁傳感器件與CMOS電路集成到同一封裝體中，降低了器件成本，同時具有非接觸測量、高可靠、堅固耐用、測量靈敏度高等特點，能夠完成許多常規尺寸磁傳感器不能完成任務，是磁傳感器件發展必然趨勢。
新型磁傳感器將消費類電子和汽車電子作為目標市場，技術發展方向為：
1)采用標準CMOS大規模制造工藝制備磁數模混合信號處理電路，從而有效降低生產成本；
2)優化芯片設計，有效降低芯片功耗和芯片尺寸，使其適用于各類低功耗要求的手持式設備；
3)開發設計與MEMS磁傳感器相匹配的嵌入軟件，采用軟件自動校準傳感器，同時可以動態地補償磁干擾引起的誤差，能夠更有效為用戶提供精確與便捷的應用解決方案。
目前，僅有國外PNI、HoneyWell、Aichi等跨國大公司能夠生產新型MEMS磁傳感器，國內還沒有一家廠家能生產出類似的磁傳感器。國外公司在磁傳感器方面已申請多項專利，形成對我國MEMS磁傳感器發展的專利壁壘。
美新公司開發的新型MEMS磁性傳感器，性能達到并部分超過國際先進水平，打破了國際跨國大公司的技術壁壘，填補國內空白。同時項目的實施將大大提高我國MEMS技術發展，增加電子信息產品國際競爭力。
芯片封裝形式：采用柔性基板進行z軸折彎封裝
生產工藝：塑封結構
主要功能和技術指標
實現芯片低功耗設計，使MEMS磁傳感器的降低工作電流20％；
磁傳感器尺寸進一步縮小為3mm×3mm×1.0mm；
開發出磁傳感器的新型校準算法，實現自動校準傳感器，動態補償磁干擾引起的誤差。
實現磁傳感器和加速度計的在同一封裝內系統集成；
設計出兩種傳感器集成系統的智能算法，提供系統模塊應用軟件。
本產品所獲得的專利
已受理專利15項；已獲取專利3項。
八、華芯半導體有限公司――2Gb大容量動態存儲器芯片
企業簡介
山東華芯半導體有限公司成立于2008年5月，注冊資本3億元，是山東省政府確定的集成電路龍頭企業。公司總部位于濟南，并設立西安華芯半導體有限公司(存儲器研發中心)，在硅谷、慕尼黑和香港設立合作研發中心。
2009年5月，華芯成功收購德國奇夢達科技中國研發中心，跨越式擁有了世界先進水平的存儲器設計團隊，獲得了先進的軟硬件設計平臺和高水平的分析測試實驗室，一舉成為中國領先的半導體存儲器集成電路設計研發企業。
公司擁有近百人的國際化研發團隊，其中外籍員工7人，歸國高層次人才8人，國內知名院校碩士學位以上畢業生占85％。
芯片概述
華芯DRAM芯片是中國自主品牌的高端DRAM產品，在功耗與性能上有明顯優勢。目前廣泛應用于服務器、計算機、筆記本電腦、高清電視、機頂盒、上網本、平板電腦(PAD)、移動信息終端(MID)等產品。
華芯DRAM芯片采用業內領先的BWL(埋藏字線)技術進行設計，在相同工藝水平下，可以提供更優異的性能和更低的功耗。從晶圓到顆粒全面的品質管控，通過嚴格的測試流程進行篩選，確保產品的穩定性和可靠性。
芯片封裝形式：TFBGA60和TFBGA84
生產工藝：12英寸65nm掩埋字線工藝
主要功能和技術指標
產品完全滿足JEDEC DDR2標準
主要性能指標：
芯片尺寸：9.668mm×10.384mm
芯片容量：2Gbid片
數據率：800Mhz-1066Mhz
標稱工作電壓：1.8V，可選低電壓1.5V工作模式
靜態功耗均值5.0mA
最大動態功耗均值125mA
本產品所獲得的專利
已受理專利5項；已獲取專利1項。
本產品獲獎情況
(Ic CHINA)最佳優秀展品獎九、天津市晶奇微電子有限公司――視頻監控用大動態范圍低照度CMOS圖像
傳感器BG10365
企業簡介
天津市晶奇微電子有限公司由留學歸國博士發起，致力于設計開發世界一流水準和完全自主知識產權的高端CMOS圖像傳感器芯片和相應相機產品，以安全監控、機器視覺、數字醫療照相等中高端市場為主要目標，打破日美公司對于國內中高端圖像傳感器芯片市場的完全壟斷；依靠具有完全自主知識產權的設計技術和不斷提升的生產工藝，開發出達到并超過CCD性能指標的高品質CMOS圖像傳感器，帶動國內數字照相產業的發展。
自公司成立以來，已經研發成功5款具有國內一流水平的CMOS圖像傳感器芯片，其中兩款屬國內創新，國際先進。先后申請中國發明專利4項，已經獲批一項；獲得集成電路設計布圖保護5項。先后承擔國家級、省部級科研項目多項。
芯片概述
BG10365是晶奇完全自主開發的視頻監控用大動態范圍低照度CMOS圖像傳感器。在動態范圍、暗光特性以及噪聲控制方面采用了多項專利技術，使其達到了目前占據國內監控市場主流的Sony同類產品性能指標，成本和售價明顯降低；同時通過開放功能接口，保證后端相機系統廠商具有獨立開發的可能。這對于打破進口產品的技術壟斷和開發依賴具有重要意義。
與市場同類產品相比，BG10365具有的主要特點包括：
(1)全并行組合滾筒曝光方式，保證在獲得無
失真的運動圖像同時具有優秀的暗光特性。通過采用世界首創的5T／4T像素兼容專利技術，對于運動物體的拍攝采用全并行曝光，而在黑暗環境下自動切換到滾筒式曝光模式；使得BG10350同時可以適應各類應用場合；
(2)BG10365內部采用了多項專利的噪聲消除技術，暗光特性優異；
(3)高達120fps的拍攝幀頻組合全并行曝光使其可以用于機器視覺、汽車電子等方面的使用。
(4)豐富的接口控制保證相機開發商針對應用特點進行圖像處理軟件軟件開發。
芯片封裝形式：CLCC／PLCC 48 Pin
生產工藝：0.18um CIS Process
主要功能和技術指標
1、D1分辨率720*576
2、高品質0.18um CIS工藝
3、5T像素結構，全并行曝光；
4、兼容4T工作模式，滾筒式曝光；
5、全分辨率最高幀頻120fps，子窗口采樣最高750fps；
6、彩色／黑白輸出；
7、全分辨率功耗
8、片上lo-bit ADC；數字／PAL／NTSC輸出；
9、寬動態范圍控制；
10、兼容12C的SCCB控制接口。
本產品所獲得的專利
已受理專利4項；已獲取專利1項。
十、北京東方聯星科技有限公司――多系統兼容衛星導航芯片OTragk-32
企業簡介
北京東方聯星科技有限公司(簡稱“東方聯星”)是注冊于北京市海淀區的高新技術企業，公司由具有多年美國硅谷公司工作經驗的歸國人員創辦，專業從事自主知識產權的衛星導航核心技術產品的設計、開發、生產和銷售。
東方聯星植根我國自主衛星導航產業鏈的最上游，2008年即批量生產北斗多模衛星導航芯片，引領了中國衛星導航產業界的進步，我國自此擁有了衛星導航最核心的技術。目前公司已批量生產的主要產品包括：北斗多模衛星導航芯片、商性能北斗多模接收機、衛星導航與慣性導航組合導航系統、抗干擾衛星導航系統、衛星導航多星座模擬器、開發實驗設備等6類40余款定型產品。各型產品已在我國航空、航天、航海、測量、通信、電力、氣象、車載、手機等領域上廣泛應用。
北京東方聯星科技有限公司致力于高端北斗多模衛星導航應用系統的設計、生產和銷售。我們以高新的技術，優秀的團隊，完善的管理，努力為國內外用戶提供更高性能的產品、更為優質的服務。
芯片概述
OTrack-32是國內首款成熟商用的多模兼容高性能衛星導航芯片，采用高速信號處理引擎技術，滿足高性能應用各項指標要求，可同時接收北斗二號、GPS、GLONASS衛星信號，實現多系統聯合導航精確定位、測速和授時。
OTrack-32芯片實現了當今世界上最快速的1秒熱啟動、35秒冷啟動，穩定的1秒重捕獲；高達每秒20次的真值定位；0.5米差分定位精度；5米單點定位精度；高性能架構雙32通道；寬溫工作能力；高定位更新率；單一芯片內集成了北斗二號、GPS、GLONASS三系統導航定位功能；高可靠、抗干擾；適應惡劣環境，在嚴格的地面測試和多種載體動態試驗中表現出了優異的性能。
OTrack-32為東方聯星公司基于自主技術研發，具有完全獨立的知識產權，與國際同類型產品相比，用戶的使用安全和服務支持得到更強有力的保證。該芯片已大批量生產，解決了GNSS芯片的大規模供貨問題。在專業導航、測量、授時等專業導航領域受到用戶歡迎。
芯片封裝形式：QFNS8
生產工藝：0.18微米(μm)cMOS
主要功能和技術指標
接收頻率：GPS L1／GLONASS L1／BD2 B1B2
通道數：并行32通道
重捕獲時間：
熱啟動時間：1秒
溫啟動時間：30秒
冷啟動時間：35秒
單點定位精度：5米(CEP95)
差分定位精度：0.5米
測速精度：0.1米／秒
1PPS：±100納秒
定位更新率：1Hz、5Hz、10Hz、20Hz
供電：1.8VDC內核，1.8～3.3VDCI／O
功耗：90毫瓦(50mA@1.8VDC)
尺寸：10.0×10.0×0.8毫米
重量：0.25克
工作溫度：－40℃-+85℃
行業技術標準
ICD-GPS-200C；BD-ICD-01-2.0
本產品所獲得的專利
已受理專利3項；已獲取專利2項。
