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    大規模集成電路精選(九篇)

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    第1篇:大規模集成電路范文

    關鍵詞:功能特性;固定0-1故障;橋接故障;標準輸入矩陣

    中圖分類號:TP3 文獻標識碼:A 文章編號:1009-3044(2013)12-2866-05

    大規模集成電路的高速發展導致了單個芯片的組成元素個數的指數增長。然而,由于每個芯片的基本輸入輸出是有限的,這導致了測試芯片工作更加困難。此外,集成電路制造商們因為知識產權的問題不樂意公開電路板內部實現的詳細細節。另外,為了確保一個系統操作的可靠性,用戶需要在在芯片提供給系統前對其進行測試。盡管如此,用戶通常可以從集成電路制造商的數據書中找到一些該芯片的功能屬性和芯片的部分體系結構。因此,兩個問題出來了:1)只是基于一個芯片的功能特性而不知道其內部的實現細節,對其進行測試可能嗎?2)進一步,用和上一步同樣的信息,不僅測試這個芯片的固定故障而且測試其橋接故障可能嗎?事實是,對這兩個問題的回答都是積極的。

    在這篇文章中,我們根據芯片的功能特性提出了一些系統的測試方法。不管怎樣,基于對被測電路板的有限信息,我們的測試也會受限。因此,我們在此只考慮電路板的基本輸入輸出上的故障。換句話說,我們將要測試的故障僅限于下邊幾種:

    1) 基本輸入輸出上的固定故障;

    2) 輸入線間的非反饋橋接故障;

    3) 輸出線間的非反饋橋接故障;

    4) 輸入和輸出間的反饋橋接故障。

    盡管我們的測試僅僅是根據電路板的外部特性提供的有限信息,我們得到了很好的效果,可以很方便的檢測電路板的功能特性。對于大多數的用戶來說,這個方案可以直接實現而不用復雜設備,軟件和其他復雜工作。

    1 基本定理

    下邊的定理,已經在前幾篇論文中提出并證明,在這里再次列出但不予證明。方便起見,不失一般性,在這片文章中,我們提到橋接故障時就是這與-橋接故障模型。此外,我們把橋接故障劃分為反饋型橋接故障和非反饋型橋接故障。

    定理1:讓我們來考慮一個電路板,其實現的F(n,m)這個功能函數,該功能函數有n個輸入x1,...xn和m個輸出F1,...Fm,我們在此提出一個輸入矩陣T,其格式如下:

    我們稱T為輸入矩陣T。

    T可以檢測出輸入線x1,...,xm中的任何一個固定故障,當且僅當(a)T既不包含全0列也不包含全1列。(b)對每一個i(1≦i≤n),這里總存在一個j(1≤j≤N)和一個k(1≤k≤m)使得Fk(t1j,...ti-1j,0,ti+1j,...,tnj)≠Fk(t1j,...ti-1j,1,ti+1j,...tnj).

    定理2:定理1中提到的輸入矩陣T檢測所有的輸出線上的固定故障當且僅當對應定理1中的輸入矩陣,輸出矩陣。

    既不包含全0列也不包含全1列。

    定理3:功能函數F(n,m),有n個輸入x1,...xm,m個輸出F1,...Fm,在這個電路板中非反饋橋接故障可以被檢測當且僅當至少存在一個輸入結合(a1,...as,xs+1,...,xn),(a1,...as)不是全0也不是全1,且有一個k(1≦k≦m)滿足

    Fk(a1,...as,xs+1,...,xn)≠Fk(0,...,0, xs+1,...,xn)

    定義1:X=(x1,...,xn),xi={0,1}。對于有n個變量的布爾功能函數F來說,當X中含有的1的個數最少且使F=1時,X成為F的最輕最小項。

    定理4:實現布爾功能函數F的輸入輸出間的任何反饋橋接故障都可被檢測出來通過一個一步測試方案0或者一個兩步測試(0,LM),這里LM是F的一個最輕最小項。

    因為對于所有的反饋橋接故障來說,只有上邊所提的一步或兩步測試被需要。不管怎樣,在兩步測試中,LM必須提供給電路板,測試將第二步尾隨第一步進行。

    2 測試固定故障和橋接故障的案例應遵循的規則

    基于上面所描述的理論,我們發現一些測試一個電路板的外部輸入輸出的固定故障和橋接故障應遵循的規則。

    讓我們考慮一個實現功能函數F(n,m)的電路板。T和F(T)是我們以上提到的輸入輸出矩陣。然后,我們可以發現如果T檢測錯誤,那么輸入矩陣T和輸入矩陣F(T)必須滿足如下規則:

    規則1:為了檢測固定故障,T和F(T)都既不包含全0列也不包含全1列。因為,如果不這樣,一個固定型故障不能與非固定性故障但是有全0或全1列的區分開來。

    規則2:為了檢測輸入線上的固定故障,對于每一個輸入線Xi,必須存在一個j和一個k,使得Fk(t1j,...ti-1j,0,ti+1j,...,tnj)≠Fk(t1j,...ti-1j,1,ti+1j,...,tnj)。

    規則3:為了檢測輸入和輸出線上的非反饋橋接故障,T和F(T)都不能含有兩列相同列,這樣任意的非反饋橋接故障都可以被檢測到。因為這個原因,這里必須

    規則4:為了檢測一個電路板的輸入輸出間的反饋橋接故障,輸入矩陣中必須包括上邊所提到的一步和兩步陣列。

    基于上述的規則,固定故障和橋接故障的測試矩陣可以很容易的產生且不用去了解被測芯片的內部詳細實現。

    作為一個例子,我們來考慮一個8-bit RAM,其有8個輸入(x1,x2...x8),4個地址線(a1,a2,a3,a4)和一個讀寫控制線C.當C=0時是寫模式,當C=1時是讀模式。此RAM的8個輸入線可以被描述為:

    失一般性,我們假定所有的存儲單元在測試前置0,這樣下邊的輸入輸出矩陣可以用來檢測所有以上提到的故障。我們首先按順序依次寫5個8-bit數據,然后是讀操作把數據倒序讀出來。

    可以看出我們上邊提到的固定故障和橋接故障用這對輸入輸出矩陣都可以被檢測出來。為了進一步的闡述輸入輸出矩陣的用途,我們簡單的看幾個例子:

    1) 檢測輸入線上的固定故障:一個控制線C上的固定故障,任何一個地址線ai或任何一個數據輸入線xj上的固定故障都可以用T和F(T)檢測到。例如,在a1上有一個固定0故障,這樣第五行的輸入變成(0011111110000),使得地址單元(0111)重新寫入(11110000),而地址單元(1111)并沒有數據寫入。因此,在輸出矩陣中,輸出的第六行變成(00000000)而且輸出的第七行變成(11110000).因此,a1上的固定0故障可以被檢測到。

    2) 檢測輸出線上的固定故障:對于人一個輸出線zi上的固定故障可以簡單的被輸出矩陣檢測到。任何輸出線上的固定故障將會形成輸出矩陣上的全0或全1列。

    3) 檢測輸入線上的非反饋橋接故障:地址線間的任何非反饋橋接故障可以檢測到通過觀察到兩行相同的輸出。例如,兩個地址線a1和a3連接到了一起,那么數據輸入矩陣的第三行(01010101)將被重新寫到地址單元(0001)。結果是,輸出矩陣的第8和第9行有相同的值(01010101)。用類似的方法,一旦地址線和輸入線間有連接在一起的,這樣在輸出矩陣中將有多余一行的數據會被改變,因此這個故障可以輕易的檢測到。

    4) 檢測基本處出現上的非反饋橋接故障:這個故障可以被直接檢測到僅僅通過檢查在輸出矩陣里是否有至少兩個形同的列即可。因為任何輸出線上的非反饋橋接故障都會導致在輸出矩陣中至少有一對相同的列。

    3 固定故障和橋接故障的確定

    通過上述討論的規則,我們現在發明一個系統的方法可以確定一個電路板的固定故障和橋接故障的位置,而不用知道電路板的詳細實現。

    方便起見,我們來考慮一個4位快速全加法器。這個加法器有9個輸入線:包括4個數據輸入線(A1,A2,A3,A4),(B1,B2,B3,B4)和一個低位向高位的進位C0,五個輸出線:4個輸出線(∑1,∑2,∑3,∑4)和一個向高位的進位線C5.然后讓我們來考慮如下的輸入-輸出矩陣。用來檢測和確定可能的固定故障和橋接故障。

    從上面可以看出,4位全加器實現的布爾功能函數F(9,5),它有9個輸入5個輸出。為了測試和定位故障,矩陣可以稱為標準輸入矩陣(standard input matrix , SIM), 它生成的矩陣稱為符合輸出矩陣(corresponding output matrix, COM)。在COM中的每一行都是根據運算法則對輸入產生的。現在我們考慮為什么這個選擇好的SIM和COM可以用來測試和定位所有可能的固定型故障和橋接故障。

    1) 如果在輸入線上有任何固定型故障,那么至少會有兩個相等的形式出現在SIM中。因此,也會有兩個相等的形式出現在COM。

    2) 如果在輸出線上有任何固定型故障,那么在COM中會有全0或全1的列出現。

    3) 如果在任何兩個輸入線之間有NFBF故障,那么至少有兩個相等的形式出現在SIM中,因些也會有兩個相等的形式出現在COM中。

    4) 如果在任何兩個輸出線上有NFBF故障,那么至少有兩個相等的列現在COM中。

    5) 如果在任何輸入線和輸出線之間有FBF故障,然后根據一步或兩步測試序列,至少錯誤列上會有一個0。

    從上面的例子,可以和很容易看到,不僅固定型故障和橋故障可以被測試出來,而且它們的位置也可以根據他們在輸出矩陣中的錯誤形式找出來。根據上面的討論,可以得到下面的結果。在一個電路的合適SIM中,可以找出在主輸入和輸出上的各種錯誤,只要它的相應COM符合下面的條件:

    1) 在輸出矩陣中不多于兩個相等且相鄰的行。

    2) 在輸出矩陣中不多于兩個相等的列。

    3) 在輸出矩陣中沒有任何的0(1)列。

    進一步,如果輸入形式SIM也滿足在III中的規則4,那么它也可以測試在輸入線和輸出線上的FBF故障。

    為了定位故障,我們重新考慮下面SIM和它COM的通用例子。SIM中根據函數有個n條輸入,我們的(n+1 x n)輸入矩陣中每行ti有(i-1)0s,第(tn+1)th行是全(1,1,. . . ,1)向量。圖1(a)展示了SIM的初始化狀態。對于M列的輸出矩陣,我們稱是SIM按照F函數對應生成的。

    根據上面的呈現的三個可測試條件,我們現在可以用下面的幾個原則去定位固定型故障和橋故障。

    1)如果在輸入線xi(1≤i≤n)上有一個故障s-a-0,那么SIM中的輸入形式t(n-i+2)將要變成t(n-i+1),這讓SIM中的兩個相鄰行t(n-i+2) 和t(n-i+1)相等。同樣,在輸出矩陣中,F(n-i+2)也將變成F(n-i+1),標記為:F(n-i+2) F(n-i+1).

    2)如果在兩行以上輸入線上有NFBF錯誤,就是xi和xj,(1≤i≤j≤n )那么,根據上面相同的原因,可以很容易地知道在輸出形式COM中將發生F(n-i+2) F(n-i+1)的變化。

    3)接下來可能會瑣碎些,對于輸出線上的固定型故障或NFBF故障,可以直接觀察輸出矩陣就可以看出來。因此,上面的規則使用(n+1 x n)SIM和(n+1 x m)COM可以應用來去確定固定型故障和橋故障。

    對于輸入線和輸出線間的FBF故障,可以使用測試序列(0,LM)在加在SIM的前面就測試任何在輸入線和輸出線間的FBF故障。

    事實上,在圖1上描述的SIM不一定能保證產生一個有效的COM去滿足上面的三個測試條件。因此,現在的測試生成算法如果生成一個錯誤的SIM,就交換SIM中的列再生成合適的COM,可以有效地適應初始SIM。這里講一種列交換算法,它將修飾輸出形式COM以滿足合適的測試條件。

    列交換算法的任務是進行列交換,描述如下。

    列交換規則:

    第一步:對于給定的函數F(n , m),形成初始化的a (n+1) x n SIM,可如圖3所示。

    第二步:根據給定的函數和SIM,運算生成它相應的COM。

    第三步:檢查新生成的COM是否符合三個條件。 符合條件就停止運行。不符合條件進行第四步。

    第四步:完成當前SIM中所有列的交換以生成一個新SIM,轉回第二步。

    為了舉例說了列交換算法中的列交換,我們考慮了一個熟知的電路上的應用。如圖4,它是一個4位的ALU,帶著14條輸入線和5條輸出線,首先從它初始的SIM通過函數得到相應的COM。

    然而很明顯可以看到,從初始SIM計算出來的COM并不滿足上面三個可測試條件。因為一些COM中相鄰的行是相等的。如F4 =F5 ,F6 =F7 ,F10 = …=F14。經過重復執行2-4步,我們通過交換SIM中列的位置可以改變的輸入形式,因此再次計算所得的COM也會改變它的值,此時再次重新檢查新的COM是否滿足三個輸出條件。經過幾次重復列交換算法后,初始的SIM和COM已經改變了他們的形式產生出新的COM,新計算的COM也可滿足可以可測試條件,這樣我們就可以根據原則進行測試。變成圖5所示。

    4 加速尋找速度和實驗結果

    交換算法可以生成有效的SIM和它的COM,事實上,最壞的情況下,交換算法的時間復雜度可以達O(n),n為被測試電話的輸入線數。這是因為它需要所有可能的輸入排列去找到一個合適的SIM。當N增加時,算法的時間復雜度也就增加。因此,一個隨機的交換算法可以很好地提高查找速度以生成符合條件的COM。使用隨機交換算法,我們每次交換的SIM的n個輸入數列是隨機產生的,而不是以前算法中的相鄰地一個接一下產生的。理論上,最壞的情況下,隨機交接算法和原始算法有相同的時間復雜度,但在實際操作中,前者卻是更高效的。下面的表中,列出了以四項基準比較這兩種算法的實驗運行時間。

    參考文獻:

    [1] S.Xu and S.Y. H. Su, “Detecting I/O and Internal Feedback Bridging Faults”, IEEE Trans. On Computers Vol.34, No.6, pp.553-557, 1985 ;Also re-printed in IEEE Computer Society Press, 1992, pp.9 –13.

    [2] S.Xu and S.Y. H. Su, “Testing Feedback Bridging Faults Among internal, Input and Output Lines by two patterns”, Proc. ICCC 82, 1982, pp.214-217

    [3] S. M. Thatte and J. A. Abraham, “Test Generation for Microprocessors”, IEEE Trans. on Computers C29, 1980, pp.429-441.

    [4] S. Y. H. Su and Y. I. Hsieh, “Testing Functional Faults in Digital Systems Described by Register Transfer Language”, J. Digital Systems. Vol. 6, 1982, pp.161-183.

    [5] M. Karpovshy and S. Y. H. Su, “Detecting Bridging and Stuck-at Faults at Input and Output Pins of Standard Digital Components”, IEEE Proc. 17th Design Automation Conf. pp. 494-505

    第2篇:大規模集成電路范文

    關鍵詞 數字集成電路 CMOS數字集成電路 邏輯功能 內部設計 注意事項

    中圖分類號:TN79 文獻標識碼:A

    1關于數字集成電路邏輯功能及其內部設計的分析

    日常生活中的數字集成電路產品是非常多的,通過對其電路結構的分析,可以分為TTL系列及其MOS系列。TTL數字集成電路進行了電子及其空穴載流子的導電,我們稱之為雙極性電路。MOS數字集成電路進行了載流子導電電路的應用,其中的電子導電部分,我們稱之為NMOS 電路,將那種空穴導電電路稱之為PMOS電路。PMOS電路及其NMOS的組合電路,我們稱之為CMOS電路。

    相對于TTL數字集成電路,CMOS數字集成電路具備良好的應用優勢,其工作電源的電壓范圍比較寬,并且其靜態功耗水平比較低,其抗干擾能力比較強,具備較高的輸入阻抗,并且其應用成本比較低。介于這些優勢,CMOS數字集成電路得到了廣泛的應用。在日常生活中,數字集成電路的品種是非常多的,包括門電路、計數器、觸發器、編譯碼器、存儲器等。

    我們可以將數字邏輯電路分為時序邏輯電路及其組合邏輯電路。在組合邏輯電路的分析中,任意時刻的輸出取決于其當時的輸入,這跟電路的工作狀態沒有關系。比較常見的組合邏輯電路有編碼器、譯碼器及其數據選擇器。在時序邏輯電路中,任意時刻的輸出取決于該時刻的輸入,與電路的原先狀態存在聯系。時序邏輯電路具備記憶的功能,其內部含有存儲單元電路,比較常見的時序邏輯電路有移位寄存器、計數器等。

    實際上,不同組合的邏輯電路及其時序邏輯電路是非常多的,其應用比較廣泛,并且有很多標準化、系列化的集成電路產品,我們把這些產品稱之為通用集成電路。我們把那些專門用途設計制作的集成電路稱之為專用集成電路。

    數字電路是由組合邏輯及其寄存器構成的,組合邏輯是由基本門組成的函數,其輸出與當前的輸入存在關系。比如組合邏輯的邏輯計算。時序電路包含基本門,也包括一系列的存儲元件,進行過去信息的保存。時序電路的穩態輸出與當前的輸入有關,跟過去的輸入狀態也有關。時序電路在進行邏輯運算的同時,也會進行處理結果的存儲,從而方便下一次的運算。

    從功能上來說,數字集成電路分為數據通路及其控制邏輯部分。這些部分都由一系列的時序邏輯電路構成,都是同步的時序電路,時序電路被多個觸發器及其寄存器分為若干的節點。這些觸發器在時鐘控制下會進行同樣節拍的工作,從而進行設計的簡化。

    2 CM0S系列集成電路的一般特性與方式

    (1)CMOS系統集成電路是數字集成電路的主流模式。其集成電路的工作電源電壓范圍是3~18V,74HC系列是2~6V,黨電源電壓VDD=5V時,其CMOS電路的靜態功耗分別為:中規模集成電路類是25~100%eW,緩沖器及其觸發器類是5~20%eW,門電路類是2.5~5%eW,其輸入阻抗非常高,CMOS電路幾乎沒有驅動電路功率的消耗。

    該電路也具備良好的抗干擾能力,其電源電壓的允許范圍比較大,其輸出高低電平的擺幅也比較大,其抗干擾能力非常強,其噪音容限值也非常的大,其電源電壓越高,其噪聲容限值非常的大,CMOS電路電源的利用系數非常的高。

    CMOS數字集成電路也具備良好的扇出能力,在進行低頻工作時,其輸出端可以進行50個數量以上的CMOS器件的驅動,其也具備良好的抗輻射能力。CMOS管是一種多數載流子受控導電器件,針對載流子濃度,射線輻射的影響不大。CMOS電路特別適合于進行航天、衛星等條件下的工作。CMOS集成電路的功耗水平比較低,其內部發熱量比較小,集成度非常的高,電路自身是一種互補對稱結構,環境溫度的不斷變化,其參數會進行相互補償,因此,能夠保證良好的溫度穩定性。

    (2)相對于TTL集成電路,CMOS集成電路的制造工藝更加的簡單,其進行硅片面積的占用也比較小,比較適合于進行大規模及其超大規模集成電路的制造及其應用。在CMOS電路的應用過程中,不能進行多余輸入端的懸空,否則就可能導致靜電感應的較高電壓的產生,從而導致器件的損壞情況,這些多余的輸入端需要進行YSS的接入,或者實現與其它輸入端進行并聯,這需要針對實際情況做好相關的決定。

    CMOS電路輸入阻抗水平是比較高的,容易受到靜電感應發生擊穿情況,為了滿足實際工作的要求,我們需要做好靜電屏蔽工作。在CMOS電路焊接過程中,需要做好焊接時間的控制,保證焊接工具的良好應用,進行焊接溫度的良好控制。

    3結語

    在數字集成電路的設計過程中,很多標準通用單元得到積累,比如選擇器、比較器、乘法器、加法器等,這些單元電路的形狀規則更加方便集成,這說明數字電路在集成電路中得到更好的發展及其應用,這是數字集成電路應用體系的主要工作模式。

    參考文獻

    [1] 黃越.數字集成電路自動測試生成算法研究[D].江南大學,2012.

    第3篇:大規模集成電路范文

    【關鍵詞】故障 集成電路 檢修

    隨著我國電視工業發展,CRT電視機和液晶電視機并存的今天,CRT電視機以逐漸沒落的身份出現,其維修也成為一個很大的問題。通過實際維修及對彩電電路圖的分析,總結出彩電圖紙識讀規律及維修關鍵點對故障部位診斷的部分經驗,現就關于彩電識圖和維修關鍵點應用進行論述,以拋磚引玉。

    一、行電路集成電路引腳規律

    行掃描電路通常情況下根據集成電路的規模大小所設引腳不同,其不同電路設置引腳不同。(一)行鑒相器一般設置一個引腳,且多為鑒相器濾波電路外接端,外接濾波電容或積分濾波電路;(二)行振蕩電路一般設一個引腳,多為振蕩定時網略外接端,多接晶體或定時電路;(三)行預激勵級一般設一個輸出端,經簡單濾波后直接加到行激勵管基極。(四)一般為了防止電路異常會設置保護電路引腳一到兩個,接入外來出發脈沖,切斷行脈沖迫使行停止工作或直接加到MPU迫使機器待機。

    二、場電路集成塊引腳規律

    場掃描電路通常在大規模集成電路上一般設置三個至四個引腳:(一)一般大規模集成電路場振蕩由二倍行頻分頻而來,個別電路會設置場同步分離濾波電路,外接濾波電容;(二)多數情況下會設置一個反饋端子,外接場交直流負反饋網絡,進行線性校正;(三)場脈沖輸出一般設置一至兩個端子,主要看是與那一種場輸出電路,單端還是雙端,多與場輸出塊輸入腳相連;(四)個別電路還會設置電子開關電路(鋸齒波電壓形成電路)的外接端子,外接RC定時元件,用以形成鋸齒波電壓,甚至同時作為反饋引腳,從而減少了集成電路的引腳。

    三、場輸出集成電路引腳規律

    場輸出集成塊一般是單列直插式功率集成電路,多有七到十二個引腳,但有幾個引腳是有規律可循的,現就目前較多的OTL場功放集成電路規律談一下我的看法:(一)場脈沖輸入引腳多直接或經過電阻與小信號處理集成電路輸出引腳相連,實測電壓較低;(二)輸出引腳可通過偏轉線圈尋找,多在其回路上有個容量較大的S校正電容,直流電位多為電源一半;(三)自舉引腳多經過電容與輸出相連,且為獨立引腳,其電壓近似甚或會高過電源電壓;(四)通常場功放集成電路一般設兩個電源引腳,離輸入引腳近的為低壓前置供電,另一個為功放供電,多數為24―27V左右。

    四、行場掃描電路的維修

    行掃描電路故障機率雖然較大,但多數為輸出電路故障,一般通過測電阻、測電壓就能解決。測電阻時其維修關鍵點為行管集電極對地電阻大小,太大有開路之嫌,太小有短路之嫌;且該點阻值可一箭三雕,同時測量了行輸出管、行逆程電容、行偏轉回路及阻尼二極管。測電壓判斷故障時,關鍵注意行管基極的負壓,該電壓正常與否是行輸出和行前級故障的分路點,其電壓與行輸出供電共同決定行輸出電路是否正常工作,才能進一步去判斷故障。其次是行輸出各供電輸出電源電壓的正常與否,某些電源在故障之前出現短路,使行電路過載而燒毀,也是正常;在行掃描集成電路引腳上,一般注意行供電及APC濾波電路,振蕩電路損壞機率非常小。

    場電路故障規律類似行電路,主要是場功率放大器易損壞,多數情況下更換場塊就可修復;場功放集成電路的維修關鍵點是場塊功率輸出端,該電壓不對,檢查供電電路正常,一般場塊損壞。在場電路同時有一個較易出現的故障,即場線性不良,該故障是由元件性能不良引起,主要應檢查場電路相關電解電容及場塊,多數情況下,自舉電容,濾波電容,鋸齒波形成電容,反饋電容等性能不良居多。

    五、伴音電路的檢修

    伴音電路的原理相對較簡單,但其故障幾率較大,且多發生在電壓高電流大的功放級電路;另一個就是鑒頻器電路,為了改善音質,多數廠家喜歡使用高Q值的鑒頻器線圈,其內附電容銀電極暴露在空氣中成為伴音電路的易損件。弄清信號流程,抓住規律,相信我們能夠輕易解決問題。

    (一)伴音小信號處理電路

    伴音小信號處理電路一般設置5―10個引腳,因集成電路的規模不同而有所變化:(一)伴音中頻限幅放大電路在小規模集成電路中,一般輸入引腳設兩個,為6.5MHz(多制式機常見6.0MHz)平衡輸入端子,外接6.5MHz陶瓷濾波器,以進行伴音第二中頻的選頻工作,為穩定集成內部直流工作點,通常再設兩個伴音中頻交流旁路電容外接端,避免交流增益下降;大規模集成電路一般各只有一個;(二)鑒頻器電路外設引腳一般為2―3個,中小規模一般設兩個陶瓷鑒頻器或LC移相網絡;大規模集成通常設一個;(三)直流音量控制電路一般設一個端子,外接音量控制網絡,多數機型在此之外,還會設置一個去加重端子,外接2000pf―0.01μf去加重大電容;(四)音頻輸出電路一般設引腳1―2個,一個音頻輸出,經0.22μf―4.7μf電容接功放輸入端子;有些機型有音調調節電路,但通常不做專用端子,由去加重端子兼顧。

    (二)伴音功放引腳規律

    伴音功率放大器集成電路多采用常見的普通音頻功放集成電路,其規律比較好找:(一)通過喇叭很易找到功放輸出,OTL經過個較大的電解電容,OTL功放及BTL功放則電路直接接喇叭;(二)自舉電路通常有專用引腳,接一個47μf ―220μf 電解電容由正及負接功放輸出端子;(三)反饋電路一般對地接一電阻與電容串接的濾波移相網絡;(四)高頻旁路濾波外接小容量高頻濾波電容。等等等等,只要我們認真讀圖,抓住規律,仔細看一下電路,會發現有很多的相近相似的地方,久而久之,讀圖能力會大大提高。

    (三)伴音電路檢修點

    第4篇:大規模集成電路范文

    【關鍵詞】現代;計算機技術;發展;方向;趨勢

    0引言

    計算機是我們工作生活中一個比較常見的物品,又被人們習慣性地稱為“電腦”,它不僅被應用于高速數據跟邏輯的運算,而且具備強大的存儲與修改功能,是一種現代化的智能電子設備。計算機有兩部分主體結構,一部分是硬件系統,另一部分是軟件系統,共同保障計算機的正常運轉。伴隨著科技水平的不斷提升,計算機技術也在隨之發展,計算機作為一個綜合型的生活辦公工具應用到人們生活工作中的同時,其發展備受人們的關注,相關行業人員也在致力于計算機的發展研究過程中,計算機技術的發展已經逐漸走上了一個越來越成熟的軌道。但是,當前計算機技術的發展也受到了一定的阻礙,人們過于關注對計算機娛樂方面的應用,比如聊天、網絡購物等內容,卻忽視了現代計算機技術的發展與創新,甚至不了解。本文將帶領大家一起去了解一下現代計算機技術的發展歷程以及未來的發展動向。

    1計算機的發展歷程

    世界上第一臺計算機出現在1946年2月,埃克特和莫克利這兩位美國的發明家在美國的賓夕法尼亞大學共同將它研制出來。世界上第一臺計算機的問世開啟了人類社會發展的新篇章,讓社會發展邁出了一大步,開啟了人們的新生活,帶領人們進入了信息革命時期。世界上第一臺計算機跟我們現在的計算機外形差距較大,那臺計算機有好幾間房子一樣大,但是它的計算速度卻并沒有高于我們現在使用的微型計算機。從世界上第一臺計算機問世到現在我們使用的計算機,無數的計算機研發人員一直在努力,尤其是科學家馮諾依曼在計算機技術的發展進程中發揮了重要的作用,被后人稱為“現代計算機之父”。馮諾依曼開啟了計算機發展的新時代,帶動了廣大科研人員對計算機技術的研究。隨著時間的推移,計算機的發展可以分為四代:

    1.1電子計算機

    電子計算機時代是計算機發展的第一個時代,從1946年開始,到1957年結束。電子計算機與世界上第一臺計算機有些類似,電子元件是計算機的主要器件,電子計算機也因此得名。電子管具的體積比較大,但是存儲的容量相對較小,因此電子計算機的耗電比較快,不具備穩定性。這類計算機一般應用于科學研究過程中,而且在電子計算機時代,計算機一般使用機器語言或者是匯編語言,并不具備系統軟件。

    1.2晶體管計算機

    隨著科學技術的不斷發展,量子力學和固體物理能帶論的不斷呈現,開啟了半導體器件的計算機時代,理論研究給半導體器件的發展奠定了理論基礎,提供了實踐的依據。早在20世紀50年代上下,點接觸晶體管就被兩位科學家研制出來。隨著科學的發展,結型晶體管又相繼問世。自此之后,晶體管的發展就步入一個相對成熟的軌道,成功的應用與計算機的發展過程匯總,讓計算機的發展進入了第二個時代,也就是我們所說的晶體管計算機時代。晶體管計算機時代從1958年開始,結束于1964年。晶體管具有相對優勢,它雖然體積較小,但是質量比較輕,而且工作的效率相對較高,散熱比較少,損耗較低,對于電子管的效能發揮到了一定的程度,因此,二代計算機的體積在不斷減少,但是使用的年限卻在增加,這就為計算機的發展奠定了基礎。除此之外,晶體管計算機的創新之處在于它擁有浮點算法這一新應用,對于計算機運算水平是一個大的提升,讓計算機在數據處理以及工業控制方面有了更大的突破。

    1.3中小規模集成電路計算機

    隨著晶體管的呈現,使得集成電路的發展更加順暢。不久之后,科研人員開始著手于研究晶體管以及其他電學元件,以此來制作更加復雜高端精密的集成電路。在1959年,有位著名的發明學家叫做羅伯特羅伊斯,他發明的集成電路更加復雜化,是通過平面工藝生產出來的,可以應用于商業領域。從那之后,計算機開始利用中小規模集成電路來進行技術發展,也就隨之進入了第三個計算機時代,被人們稱為中小規模集成電路計算機時代。中小規模集成電路計算機時代與之前存在的兩個計算機時代相比,又有所不同,中小規模集成電路計算機的中心部分仍舊是存儲器,但是計算機的體積開始不斷減小,與此同時,計算機的能耗在不斷降低,但是運算的速度以及可靠的程度卻又在不斷提升過程中。除此之外,中小規模集成電路計算機的外部設備得到完善與更新,它的功能組件強化,不僅可以應用于數據處理,還能夠在企業管理、輔助設計、輔助制造跟自動控制領域進行充分的應用。

    1.4大規模和超大規模集成電路計算機

    伴隨著我國經濟水平的提升,工業制造水平也在逐步提升,集成電路的技術有了新的發展。摩爾定律表明,當價格不變的時候,集成電路上能夠容納的晶體管數目,每隔18個月就能夠增加一倍,在這個過程中,它的性能水平也在提升,計算機的發展進入了一個全新的時代,被人們稱為大規模和超大規模集成電路計算機時代。自從1970年之后,以大規模集成電路和超大規模集成電路為標志的計算機開啟了第四個全新的計算機時代。升級發展之后的第四代計算機的性能有了明顯的優勢,存儲的容量明顯得到了提升,在一個一厘米的圓形芯片上可以容納上百萬的電子元件。在這一時期,第四代計算機時代呈現出一個關鍵性的分化,大規模、超大規模集成電路為依托不斷發展起來的微處理器以及微型計算機。微型計算機的發展可以大致分為四個階段。第一個階段是1971年到1973年,微處理器主要有三種,分別為4004、4040以及8008這個類型。第二個階段是1973年到1977年,這一個時間段是微型計算機的發展以及創新的時期。第三個階段是從1978年開始到1983年結束,在這一時間段里,是十六位微型計算機的發展階段。第四個階段從1983年開始,也是三十二位微型計算機的發展階段。

    2計算機技術的新發展方向與趨勢

    時代在不斷變革和發展,大規模和超大規模集成電路計算機也處在一個時刻發展與創新的過程中,但是隨著經濟水平以及科技水平的提升,現代各個領域的發展也隨之進行著,無論是生物領域還是物理領域,以及一些新材料的出現,都為新型計算機的發展奠定著前提條件。一系列新型計算機已經在醞釀發展的過程中,比如生物計算機、量子計算機、光子計算機以及納米計算機等。或者這些新型計算機的發展還未成型或者技術發展沒有十分成熟,但是它們的呈現代表著計算機技術發展的新方向與新趨勢。

    2.1生物計算機

    生物計算機是一種全新的計算機類型,還有一個別名叫做仿生計算機,它的創新之處在于使用了生物芯片替代了原本半導體上大量晶體管。生物計算機主要通過生物工程技術所出現的蛋白質分子來作為主要的原料以及生物芯片,所以被叫做生物計算機。脫氧核糖核苷酸上存在著一些遺傳信息,它是一種雙螺旋結構,因此,它具有強大的存儲優勢,而且運算能力非常強大,與傳統硅片相比更是略勝一籌。數據顯示,一毫克的DNA的存儲能力與一萬片的光碟片差不多大容量。除此之外,DNA還具有超能力,能夠同時進行兆個運算指令。這一系列的優勢因素都給生物計算機的成熟發展奠定了基礎,讓它具備了集成電路所沒有的優勢,大致可以歸結于五點。第一點,生物計算機的體積比較小,但是容量卻比較大。第二,生物計算機具有良好的可靠性,這主要得益于計算機的內部芯片,一旦出現問題,這個內部芯片可以自行進行恢復。第三,生物計算機的存儲量比較大,有關數據顯示,一立方米的生物大分子溶液里大約可以存儲一萬億的二進制數據。第四,生物計算機的運算速度比較快,這主要得益于DNA能夠同時處理兆個指令的特別優勢。第五,生物計算機具有良好的并行性。跟過去的計算機不同的是,生物計算機得益于DNA與蛋白質,因此充分發揮并行功能。生物計算機以它獨特的優勢成為21世紀科學技術發展的一個重要工程,當前,生物計算機的發展方向主要有兩個,一個是研制有機分子元件,利用它來替換半導體元件,為分子計算機的出現提供幫助。另一個是通過不斷探究人腦結構跟思維規律來研究生物計算機的結構,為生物計算機的成熟呈現奠定基礎。

    2.2量子計算機

    量子計算機也是新型計算機技術發展的產物,它是建立在量子力學規律以及依托量子效應和量子比特而進行的超速運算、強大存儲的一種新型計算機裝置。假如這個裝置處理和運算時使用的是量子信息,那么在進行量子算法的時候,就是所謂的量子計算機。量子計算機與一般計算機的一個不同之處在于它不僅能夠使用0和1進行存儲,還能夠用粒子的量子疊加來進行存儲信息的匯總。有關數據顯示,一個四十位元的量子計算機可以解開一千零二十四位的集成電路計算機需要花費幾十年才能夠解決的問題。量子計算機的運算速度令人驚嘆。到現在為止,全球還沒有呈現出一個成熟意義上的量子計算機,不同國家和地區的科研人員仍然沒有放棄努力,致力于對量子計算機的研究過程中,呈現出許多跟量子計算機相關的科學方案以及科學假設。在實際研究過程中,這一系列的科學方案仍然存在著一些不成熟的地方,但是伴隨著時代的進步,相信量子計算機終究會被攻克,完美地呈現在人們的生活中。

    2.3光子計算機

    科學技術的發展帶動著光學的發展,科研人員開始著手用光子來替代電子,光運算開始慢慢取代電運算,一系列的光學元件開始取代電子元件與電子設備,不斷應用于電子計算機的發展過程中。光子計算機主要是運用光信號進行數字運算、邏輯測算以及信息的存儲處理等的新型計算機,主要的優勢可以歸納為三個方面:第一,強可靠性,光子沒有電荷,所以就不存在電磁相互作用,具有較強的可靠性。第二,光子計算機的運算速度極高,光子的并行性比較強,因此具有較強的處理能力,加上光子傳播速度很快,進一步提升了光子計算機的運算速度。第三具有超大的存儲容量,光子互聯不受到電磁的干擾,因此具有較高的互聯密度。

    2.4納米計算機

    納米材料作為一種新型的高科技材料,在薄膜晶體管中的應用解放了傳統意義上的晶體管。納米計算機解決了一些頑固的技術難題,與此同時,由于納米材料研發的芯片具有更低的生產成本,因此,納米計算機的發展前景更加樂觀。作為21世紀科學技術發展的一個重要方向,相信隨著科研人員的不斷探索與發現,納米計算機技術一定可以隨著時間的推移走進我們老百姓的生活中,幫助我們解決日常生活中的一系列問題。

    3總結

    時代在不斷發展,科學技術水平也在不斷提升。社會的進步和發展對于現代計算機技術的發展要求越來越高,計算機作為人們工作生活中一個必不可少的輔助用品,必將走在不斷發展的路上,微型、智能、多功能發展,生物計算機、量子計算機、光子計算機以及納米計算機等一系列新型計算機,作為現代計算機技術的一個發展方向與趨勢一定可以破除各種技術阻礙,通過科研人員堅持不懈的努力成為老百姓生活中的一部分,為美好生活的構建增添色彩。

    【參考文獻】

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    [5]胡軍,吳立春.芻議計算機科學與計算機發展的認識與思考[J].科技向導,2011(35).

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    [7]李文博.量子計算機的設計原理與運用領域解析[J].科技前沿,2014(11).

    [8]謝小雨,薛慧,顧琳玲.計算機的發展趨勢[J].科技向導,2011(24).

    [9]樊玲玲.淺析計算機科學技術的發展[J].信息技術應用研究,2012(16).

    第5篇:大規模集成電路范文

    2、甲醇的主要應用領域是生產甲醛,甲醛可用來生產膠粘劑,主要用于木材加工業,其次是用作模塑料、涂料、紡織物及紙張等的處理劑。

    3、甲醇另一主要用途是生產醋酸。醋酸消費約占全球甲醇需求的7%,可生產醋酸乙烯、醋酸纖維和醋酸酯等,其需求與涂料、粘合劑和紡織等方面的需求密切相關。

    4、甲醇可用于制造甲酸甲酯,甲酸甲酯可用于生產甲酸、甲酰胺和其他精細化工產品,還可用作殺蟲劑、殺菌劑、熏蒸劑、煙草處理劑和汽油添加劑。

    5、甲醇也可制造甲胺,甲胺是一種重要的脂肪胺,以液氮和甲醇為原料,可通過加工分立為一甲胺、二甲胺、三甲胺,是基本的化工原料之一。

    6、可用于制造生長促進劑。可以使作物大量增產,保持枝葉鮮嫩、茁壯茂盛、在夏天也不會枯萎,可大量減少灌溉用水,有利于旱地作物的生長。

    7、甲醇用作清洗去油劑,MOS級主要用于分立器件,中、大規模集成電路,BV-Ⅲ級主要用于超大規模集成電路工藝技術。

    8、用作分析試劑,如作溶劑、甲基化試劑、色譜分析試劑。還用于有機合成。

    第6篇:大規模集成電路范文

    手機cpu為整臺手機的控制中樞系統,也是邏輯部分的控制中心。微處理器通過運行存儲器內的軟件及調用存儲器內的數據庫,達到控制目的。從技術角度看,一般在整個移動處理器中,CPU的處理任務最多僅占15%~20%,更多的任務是由GPU、DSP、GPS、調制解調器等其他組件完成的。

    CPU出現于大規模集成電路時代,處理器架構設計的迭代更新以及集成電路工藝的不斷提升促使其不斷發展完善。從最初專用于數學計算到廣泛應用于通用計算,從4位到8位、16位、32位處理器,最后到64位處理器。

    (來源:文章屋網 )

    第7篇:大規模集成電路范文

    【關鍵詞】電子信息;技術發展;問題;趨勢

    一、電子信息技術

    電子數據交換,簡稱EDI。EDI是現在電子信息技術的產物,是一種無需人工介入的電子技術,這種技術可以實現直接讓計算機通過網絡系統,進行信息、數據的交換,這種新型高水平電子信息應用方式是電子信息技術發展的必然,在未來的發展中,會逐漸應用到各個領域當中。

    二、我國電子信息技術發展存在的問題

    在我國,電子信息技術發展面臨的主要問題有:

    第一,我國在電子信息技術方面的人才的確不少,而且還在不斷的增加中,從事的種類也比較齊全。但是這些人大部分都是單一型的人才,所從事的領域也僅僅只是自己擅長的一部分。復合型的人才在我國并不多見,這就嚴重的制約了我國電子信息技術的發展。除此之外,在這些技術人才中,高端電子信息技術方面的人才的嚴重欠缺,同樣制約我國電子技術的發展。

    第二,發展環境資源的緊缺也是我國電子信息技術發展中面臨的一個重要問題。這方面主要體現在電子信息產品的假冒偽劣、知識產權侵權行為、盜版產品的走私販賣以及企業間不良競爭幾個方面。這些現象在我國電子信息市場屢見不鮮,在很大程度上降低了我國電子信息技術在國際市場的競爭力,同時也極大地降低了我國電子信息技術發展的潛力。

    只有為電子信息技術創造一個良好的發展環境,才會使電子技術人才將自己的潛力發揮出來,才能推動我國電子信息市場的進步,進一步提高我國的競爭能力和整體經濟水平。

    第三,雖然我國的電子信息技術總的發展趨勢很理想,但是由于電子信息產業機構的不合理,嚴重的制約了我國電子信息技術的發展升級,如果想使電子信息技術的產品能夠與其他國家的產品相媲美,那么就要打破傳統的產業機構,根據我國電子信息技術的現狀,重新構建科學合理的電子信息技術產業機構。

    三、我國電子信息技術發展的未來走向

    隨著我國電子信息技術的不斷發展進步以及電子信息技術產業結構的不斷優化和升級,使得我國電子信息技術發展的空間還很大,我們必須要看清它的發展趨勢,從而進行正確的分析,逐步完善我國的電子信息技術。

    3.1 梯次化、全球化發展趨勢

    隨著電子信息技術的不斷發展,已經在越來越多的領域得到了有效的應用,使得其采購、生產、加工、銷售等都具有了全球化的特征,這樣,電子信息技術全球化的趨勢在未來的時間里就會越來越明顯。與此同時,我國電子信息技術的發展趨勢越來越梯次化,導致這種趨勢出現的原因主要是因為在西方的一些發達國家里,有很大一部分企業將生產工作集中在一些高科技產品的研究和開發,這樣一些逐漸被淘汰的技術就會逐步流入其他電子信息技術相對來說水平較差的國家,由于我國電子信息技術還處于發展階段,所以因此逐漸向梯次化的趨勢發展。

    3.2 集成化及移動化

    隨著半導體向SoC(片上系統,即在單個芯片上集成一個完整系統)方向的發展及移動多媒體技術的快速發展,電子產品有向著集成化和移動化發展的趨勢。在所有關鍵技術中,電子信息硬件產品的“核心”就是集成電路制造技術,這種集成電路經過了大規模集成電路、超大規模集成電路、特大規模集成電路幾個階段。電子信息技術有很多都需要集成電路,從CPU到IC卡,無一不是集成電路的應用范圍。

    移動化體現為各種電子產品的小型化、便攜化,特別是三網的融合帶動了大量豐富的應用,也激發了多種功能的移動產品的快速發展,如超移動個人計算機(UMPC)、智能手機、MP3、便攜式媒體播放器(PMP)等等。

    3.3 屏顯技術及平板化

    在這兩年,各種超大屏幕或者全屏幕的手機和平板電腦的大量出現,移動通信技術的快速發展,都為廣大群眾提供了更為豐富、精彩的體驗,這也預示了我國電子信息顯示技術存在向大屏幕和平板方向發展的趨勢,因此,大屏幕電子產品和平板產品在電子信息領域中的地位也日益重要。

    3.4 多媒體化及智能化

    隨著我國電子信息技術發展,計算機技術將向多媒體、智能化方向發展。網絡計算、移動計算、并行計算等計算機技術已經開始向多媒體、智能化方向發展。這也標志了我國電子信息技術也在向這個方向發展。多媒體的普遍應用為電子信息技術的發展帶來了很大的幫助。

    3.5 規模化及個性化

    我國電子信息技術產品存在一定的規模性,換句話說,如果我國電子信息技術產業的發展不能具備這樣特定的規模的話,會很難繼續存在和發展下去的,又何談與其他國家競爭呢?

    目前,我國電子信息技術的生產規模越來越大,已經具備了一定的規模,其中一些跨國公司的電子信息技術產品,無論是從質量還是產量上來說,都有逐漸上升的趨勢,并且都產生了很好的經濟效益。

    四、結語

    我們必須對電子信息技術的發展進行正確的分析,掌握其發展趨勢,對在發展中存在的問題進行合理化的分析,找到具體的解決方案。使我國電子信息技術的發展在正確的軌道上運行,而電子信息技術的良好發展同時也會對我國的經濟發揮很大的推動作用。

    參考文獻:

    [1]于雷.世界信息通信技術發展趨勢[J].電子信息周刊,2011.

    第8篇:大規模集成電路范文

    (四)房產樓市

    【上海房貸利率全線上浮,4月1日起最低95折】

    今年春節過后,全國各地銀行房貸利率“漲聲一片”,首套房貸利率已經連升14個月。目前,上海市面上首套房貸利率最低是9折,不過,從4月1日起,各大行將調整房貸利率,最低95折。從多家銀行的房貸部門獲悉,時間點以網簽和貸款簽約時間為主,放貸速度一般在3周左右。

    【大連宣布3月22日起執行房產限購政策】

    大連宣布3月22日起執行房產限購政策。

    (五)產經觀察

    1.熱點行業類

    【財政部:做好2018-2020年農機新產品購置補貼試點工作】

    財政部:做好2018-2020年農機新產品購置補貼試點工作。試點省份省級農機化主管部門負責補貼額確定工作,原則上依據試點產品市場銷售均價測算,測算比例不超過30%。

    【物聯網重點專項2018年度指南編制啟動會召開】

    據科技部消息,根據國家重點研發計劃總體工作安排,近日,科技部高新司在北京召開物聯網與智慧城市關鍵技術及示范重點專項2018年度指南編制啟動會。會議要求指南編制專家組按照工作要求和時間節點安排抓緊開展2018年指南編制工作。

    第9篇:大規模集成電路范文

    引線框架是集成電路產品的重要組成部分,它的主要功能是為芯片提供機械支撐,并作為導電 介質連接集成電路外部電路,傳送電信號, 以及與封裝材料一起向外散發芯片工作時產生的熱量。隨著大規模集成電路和超大規模集成電路的發展 ,集成電路正朝著高集成化、多功能化,線路的高密度化,封裝的多樣化和高性能化發展,其對引線框架材料要求也將越來越高。

    2 引線框架材料的要求

    集成電路的許多可靠性都是由封裝性能決定的,引線框架為芯片提供電通路、散熱通路 、機械支撐等功能,I c 封裝要示其必須具備高強度、高導電、導熱性好, 以及良好的可焊性 , 耐蝕性、塑封性、抗氧化性等

    3 引線框架材料經沖壓法大批量生產成個系列的引線框架,因是大批量生產,在首檢、中檢、終檢就尤其重要。

    4 下面就IC引線框架的尺寸檢驗進行介紹

    4.1 FRAME THICKNESS

    (1)檢驗設備:MICROMETER

    (2)檢驗方法:1)在邊界上測量厚度時,因為在STAMPING時發生的垂直BURR而造成測量值比實際厚度值增大,因此要測量在L/F RAIL部的中心,沒有PILOT HOLE的位置;2)完全擰緊MICROMETER的回轉手柄后把數字盤歸為“0”;3)打開MICROMETER的回轉手柄后把L/F的RAIL部和MICROMETER的測定部位對齊后從新擰緊回轉手柄;4)連續響動3聲,此時在MICROMETER數字盤上出現的數字就是FRAME THICKNESS。

    4.2 FRAME WIDTH(條帶的寬度)

    (1)檢驗設備;COMPARATOR(20×),FIXTURE

    (2)檢驗方法:1)將產品垂直放在測量夾具(檢查夾具正確固定在COMPARATOR上)上固定好;

    2)移動X方向的手柄到L/F一端的位置,移動Y方向的手柄用米子線壓住L/F的一邊,顯示屏Y數據歸“0”;3)再移動Y方向的手柄到另一邊,用米子線壓住L/F的另一邊,此時顯示屏中Y的數據即位FRAME WIDTH的值;4)用同樣的方法測量L/F的另一端的FRAME WIDTH。

    4.3 CUTTING OFF LENGTH(條帶的切斷長度)

    (1)檢驗設備;COMPARATOR(2×),FIXTURE

    (2)檢驗方法:1)將產品垂直放在測量夾具(檢查夾具正確固定在COMPARATOR上)上固定好;2)移動X方向的手柄到L/F一端的位置,移動X方向的手柄用米子線壓住L/F的一邊,顯示屏X數據歸“0”;3)再移動X方向的手柄到L/F的另一端,用米子線壓住L/F的另一邊,此時顯示屏中X的數據即位CUTTING OFF LENGTH的值;4)用同樣的方法測量L/F的另一邊的CUTTING OFF LENGTH。

    4.4 PROGRESSIN (總步距)

    (1)檢驗設備:COMPARATOR (20× ),FIXTURE

    (2)檢驗方法:1)將產品垂直放在測量夾具(檢查夾具正確固定在COMPARATOR上)上固定好;2)根據圖紙標識的位置通過測量找到第一個PILOT HOLE的一邊,然后將顯示器上X軸歸“0”;

    3)移動COMPARATOR的X軸與圖紙標識的位置上最后一個PILOT HOLE對應的一邊對齊,這時數字盤上出現的值就是PROGRESSION的值。

    注:根據圖紙要求測量的部位進行測量,可以是圓、方孔。

    4.5 UNIT PITCH(步距)

    (1)檢驗設備:COMPARATOR (20× ),FIXTURE

    (2)檢驗方法:1)將產品垂直放在測量夾具(檢查夾具正確固定在COMPARATOR上)上固定好;

    2)根據圖紙標識的位置通過測量找到第一個PILOT HOLE的一邊,然后將顯示器上X軸歸“0”;3)移動COMPARATOR的X軸與圖紙標識的位置上相另鄰位置的PILOT HOLE對應的一邊對齊,這時數字盤上出現的值就是UNIT PITCH的值。

    注:根據圖紙要求測量的部位進行測量,可以是圓、方孔,測量時選擇第一個步距和最后一個步距分別進行測量并記錄。

    4.6 SYMMETRY

    (1)檢驗設備:COMPARATOR(20× ),FIXTURE

    (2)檢驗順序:1)將產品垂直放在測量夾具(檢查夾具正確固定在COMPARATOR上)上固定好;

    2)按產品圖紙所示位置,找到需要測量的PILOT HOLE后先求的其Y方向的PILOT HOLE中心,并將顯示器上Y軸歸“0”;3)垂直移動COMPARATOR的Y軸,與RAIL的邊緣水平線對齊,這時顯示器Y軸上所顯示值就是SYMMETRY的值。

    4.7 D/S DEPTH

    4.7.1 一般的D/S DEPTH的測量方法(兩點法)

    (1)檢驗設備:T/M(200× /25×),FIXTURE

    (2)檢驗順序:1)根據產品選擇合適的FIXTURE,將其輕輕地放到T/M的工作臺面上;2)將產品放在FIXTURE上用軟吸條固定好;3)25×下在TIE BAR上10MIL的平坦區域選一點A,轉動物鏡到200×調焦歸“0”;再將物鏡轉到25×下在PAD或TIE BAR上10MIL的平坦區域選一點B,轉動物鏡到200×調焦得出的Z值即為D/S DEPTH值(選點時如果有TOOL MAR的避開TOOL MARK在平坦區域選點測量);4)一個UNIT中連接PAD的所有TIE BAR上都要測量,每個步距出來的UNIT都要測;記錄一個MAX和MIN值。

    注:對于初學者要在25×選點,200×調焦,熟練后可直接在200×下選點、調焦。

    如圖所示:

    A

    B A點到B點的高度差

    5 總結

    通過上述的尺寸檢驗,再加上引線框架的外觀檢查及功能檢查,如三項都合格,那么就算合格的引線框架產品了。

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