IEEE設計與測試
國際簡稱：IEEE DES TEST
Ieee Design & Test雜志簡介
Ieee Design & Test是由IEEE Computer Society出版商主辦的工程技術領域的專業學術期刊，自2013年創刊以來，一直以高質量的內容贏得業界的尊重。該期刊擁有正式的刊號（ISSN：2168-2356，E-ISSN：2168-2364），出版周期6 issues/year，其出版地區設在UNITED STATES。該期刊的核心使命旨在推動工程技術專業及COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE學科界的教育研究與實踐經驗的交流，發表同行有創見的學術論文，提倡學術爭鳴，激發學術創新，開展國際間學術交流，為工程技術領域的發展注入活力。
該期刊文章自引率0.05，開源內容占比0.0625，出版撤稿占比0，OA被引用占比0，讀者群體主要包括工程技術的專業人員，研究生、本科生以及工程技術領域愛好者，這些讀者群體來自全球各地，具有廣泛的學術背景和興趣。Ieee Design & Test已被國際權威學術數據庫“ SCIE（Science Citation Index Expanded） ”收錄，方便全球范圍內的學者和研究人員檢索和引用，有助于推動COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE領域的研究進展和創新發展。
收錄信息
CiteScore（2024年最新版）
- CiteScore：3.8
- SJR：0.489
- SNIP：0.757
| 學科類別 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 354 / 797 |
55% |
| 大類：Engineering 小類：Hardware and Architecture | Q3 | 94 / 177 |
47% |
| 大類：Engineering 小類：Software | Q3 | 230 / 407 |
43% |
CiteScore: 這一創新指標力求提供更為全面且精確的期刊評估，打破了過去僅依賴單一指標如影響因子的局限。它通過綜合廣泛的引用數據，跨越多個學科領域，從而確保了更高的透明度和開放性。作為Scopus中一系列期刊指標的重要組成部分，包括SNIP（源文檔標準化影響）、SJR（SCImago雜志排名）、引用文檔計數以及引用百分比。Scopus整合以上指標，幫助研究者深入了解超過22,220種論著的引用情況。您可在Scopus Joumal Metrics website了解各個指標的詳細信息。
CiteScore分區值與影響因子值數據對比
Ieee Design & Test中科院分區表
中科院分區 2023年12月升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區 4區 | 否 | 否 |
中科院分區 2022年12月升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區 4區 | 否 | 否 |
中科院分區 2021年12月舊的升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區 4區 | 否 | 否 |
中科院分區 2021年12月基礎版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區 4區 | 否 | 否 |
中科院分區 2021年12月升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區 4區 | 否 | 否 |
中科院分區 2020年12月舊的升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區 3區 | 否 | 否 |
中科院分區表歷年分布趨勢圖
WOS期刊JCR分區（2023-2024年最新版）
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 42 / 59 |
29.7% |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 211 / 352 |
40.2% |
| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 40 / 59 |
33.05% |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 217 / 354 |
38.84% |
JCR（Journal Citation Reports）分區，也被稱為JCR期刊分區，是由湯森路透公司（現在屬于科睿唯安公司）制定的一種國際通用和公認的期刊分區標準。JCR分區基于SCI數據庫，按照期刊的影響因子進行排序，按照類似等分的方式將期刊劃分為四個區：Q1、Q2、Q3和Q4。需要注意的是，JCR分區的標準與中科院JCR期刊分區（又稱分區表、分區數據）存在不同之處。例如，兩者的分區數量不同，JCR分為四個區，而中科院分區則分為176個學科，每個學科又按照影響因子高低分為四個區。此外，兩者的影響因子取值范圍也存在差異。
歷年發文數據
| 年份 | 年發文量 |
| 2014 | 42 |
| 2015 | 40 |
| 2016 | 53 |
| 2017 | 37 |
| 2018 | 51 |
| 2019 | 40 |
| 2020 | 54 |
| 2021 | 61 |
| 2022 | 61 |
| 2023 | 59 |
期刊互引關系
| 被他刊引用情況 | |
| 期刊名稱 | 引用次數 |
| IEEE ACCESS | 57 |
| IEEE T COMPUT AID D | 52 |
| IEEE T VLSI SYST | 38 |
| INTEGRATION | 35 |
| J ELECTRON TEST | 29 |
| ACM T DES AUTOMAT EL | 25 |
| IEEE T COMPUT | 21 |
| IEEE DES TEST | 16 |
| IEEE T CIRCUITS-I | 15 |
| MICROPROCESS MICROSY | 15 |
| 引用他刊情況 | |
| 期刊名稱 | 引用次數 |
| IEEE T COMPUT AID D | 27 |
| IEEE J SOLID-ST CIRC | 21 |
| NATURE | 20 |
| IEEE T VLSI SYST | 19 |
| IEEE T CIRCUITS-I | 17 |
| PHYS REV LETT | 17 |
| IEEE DES TEST | 16 |
| NAT COMMUN | 16 |
| P IEEE | 14 |
| IEEE COMMUN SURV TUT | 11 |
