Soldering & Surface Mount Technology雜志簡介
Soldering & Surface Mount Technology是由Emerald Group Publishing Ltd.出版商主辦的材料科學領域的專業學術期刊，自1981年創刊以來，一直以高質量的內容贏得業界的尊重。該期刊擁有正式的刊號（ISSN：0954-0911，E-ISSN：1758-6836），出版周期Quarterly，其出版地區設在ENGLAND。該期刊的核心使命旨在推動材料科學專業及METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING學科界的教育研究與實踐經驗的交流，發表同行有創見的學術論文，提倡學術爭鳴，激發學術創新，開展國際間學術交流，為材料科學領域的發展注入活力。
該期刊文章自引率0.15，開源內容占比0.0265，出版撤稿占比，OA被引用占比0，讀者群體主要包括材料科學的專業人員，研究生、本科生以及材料科學領域愛好者，這些讀者群體來自全球各地，具有廣泛的學術背景和興趣。Soldering & Surface Mount Technology已被國際權威學術數據庫“ SCIE（Science Citation Index Expanded） ”收錄，方便全球范圍內的學者和研究人員檢索和引用，有助于推動METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING領域的研究進展和創新發展。
收錄信息
CiteScore（2024年最新版）
- CiteScore：4.1
- SJR：0.365
- SNIP：0.922
| 學科類別 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 316 / 797 |
60% |
| 大類：Engineering 小類：Condensed Matter Physics | Q2 | 175 / 434 |
59% |
| 大類：Engineering 小類：General Materials Science | Q2 | 227 / 463 |
51% |
CiteScore: 這一創新指標力求提供更為全面且精確的期刊評估，打破了過去僅依賴單一指標如影響因子的局限。它通過綜合廣泛的引用數據，跨越多個學科領域，從而確保了更高的透明度和開放性。作為Scopus中一系列期刊指標的重要組成部分，包括SNIP（源文檔標準化影響）、SJR（SCImago雜志排名）、引用文檔計數以及引用百分比。Scopus整合以上指標，幫助研究者深入了解超過22,220種論著的引用情況。您可在Scopus Joumal Metrics website了解各個指標的詳細信息。
CiteScore分區值與影響因子值數據對比
Soldering & Surface Mount Technology中科院分區表
中科院分區 2023年12月升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學 | 4區 | METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 | 3區 4區 4區 4區 | 否 | 否 |
中科院分區 2022年12月升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學 | 2區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區 3區 4區 | 否 | 否 |
中科院分區 2021年12月舊的升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區 3區 3區 4區 | 否 | 否 |
中科院分區 2021年12月基礎版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 | 4區 4區 4區 3區 | 否 | 否 |
中科院分區 2021年12月升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區 3區 3區 4區 | 否 | 否 |
中科院分區 2020年12月舊的升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學 | 2區 | METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 | 2區 3區 3區 3區 | 否 | 否 |
中科院分區表歷年分布趨勢圖
WOS期刊JCR分區（2023-2024年最新版）
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 227 / 352 |
35.7% |
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.3% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 321 / 438 |
26.8% |
| 學科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 40 / 90 |
56.1% |
| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 249 / 354 |
29.8% |
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.32% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 306 / 438 |
30.25% |
| 學科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 43 / 91 |
53.3% |
JCR（Journal Citation Reports）分區，也被稱為JCR期刊分區，是由湯森路透公司（現在屬于科睿唯安公司）制定的一種國際通用和公認的期刊分區標準。JCR分區基于SCI數據庫，按照期刊的影響因子進行排序，按照類似等分的方式將期刊劃分為四個區：Q1、Q2、Q3和Q4。需要注意的是，JCR分區的標準與中科院JCR期刊分區（又稱分區表、分區數據）存在不同之處。例如，兩者的分區數量不同，JCR分為四個區，而中科院分區則分為176個學科，每個學科又按照影響因子高低分為四個區。此外，兩者的影響因子取值范圍也存在差異。
歷年發文數據
| 年份 | 年發文量 |
| 2014 | 24 |
| 2015 | 26 |
| 2016 | 25 |
| 2017 | 27 |
| 2018 | 28 |
| 2019 | 30 |
| 2020 | 40 |
| 2021 | 33 |
| 2022 | 31 |
| 2023 | 22 |
期刊互引關系
| 被他刊引用情況 | |
| 期刊名稱 | 引用次數 |
| SOLDER SURF MT TECH | 75 |
| J MATER SCI-MATER EL | 27 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 15 |
| MATER RES EXPRESS | 15 |
| CIRCUIT WORLD | 14 |
| J ELECTRON MATER | 14 |
| INT J ADV MANUF TECH | 11 |
| MICROELECTRON RELIAB | 11 |
| J ALLOY COMPD | 9 |
| MATERIALS | 9 |
| 引用他刊情況 | |
| 期刊名稱 | 引用次數 |
| SOLDER SURF MT TECH | 75 |
| MICROELECTRON RELIAB | 63 |
| J ELECTRON MATER | 58 |
| J ALLOY COMPD | 44 |
| J MATER SCI-MATER EL | 25 |
| MAT SCI ENG A-STRUCT | 20 |
| MATER DESIGN | 20 |
| CORROS SCI | 16 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 15 |
| ACTA MATER | 12 |
