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    Cmc-computers Materials & Continua

    Cmc-computers Materials & Continua
    國際簡稱:CMC-COMPUT MATER CON

    Cmc-computers Materials & Continua

    SCIE

    按雜志級別劃分: 中科院1區 中科院2區 中科院3區 中科院4區

    • 4區 中科院分區
    • Q3 JCR分區
    • 1164 年發文量
    • 98.88% 研究類文章占比
    • 98.65% Gold OA文章占比
    ISSN:1546-2218
    創刊時間:2004
    是否預警:否
    E-ISSN:1546-2226
    出版地區:UNITED STATES
    是否OA:開放
    出版語言:English
    出版周期:Monthly
    影響因子:2
    出版商:Tech Science Press
    審稿周期: 較慢,6-12周
    CiteScore:5.3
    H-index:27
    出版國人文章占比:0.42
    出版撤稿文章占比:0.0043...
    開源占比:0.9734
    文章自引率:0.1935...

    Cmc-computers Materials & Continua雜志簡介

    Cmc-computers Materials & Continua是由Tech Science Press出版商主辦的計算機科學領域的專業學術期刊,自2004年創刊以來,一直以高質量的內容贏得業界的尊重。該期刊擁有正式的刊號(ISSN:1546-2218,E-ISSN:1546-2226),出版周期Monthly,其出版地區設在UNITED STATES。該期刊的核心使命旨在推動計算機科學專業及MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY學科界的教育研究與實踐經驗的交流,發表同行有創見的學術論文,提倡學術爭鳴,激發學術創新,開展國際間學術交流,為計算機科學領域的發展注入活力。

    該期刊文章自引率0.1935...,開源內容占比0.9734,出版撤稿占比0.0043...,OA被引用占比0.5886...,讀者群體主要包括計算機科學的專業人員,研究生、本科生以及計算機科學領域愛好者,這些讀者群體來自全球各地,具有廣泛的學術背景和興趣。Cmc-computers Materials & Continua已被國際權威學術數據庫“ SCIE(Science Citation Index Expanded) ”收錄,方便全球范圍內的學者和研究人員檢索和引用,有助于推動MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY領域的研究進展和創新發展。

    CiteScore(2024年最新版)

    • CiteScore:5.3
    • SJR:0.46
    • SNIP:0.73
    學科類別 分區 排名 百分位
    大類:Mathematics 小類:Modeling and Simulation Q1 68 / 324

    79%

    大類:Mathematics 小類:Mechanics of Materials Q2 119 / 398

    70%

    大類:Mathematics 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 247 / 797

    69%

    大類:Mathematics 小類:Computer Science Applications Q2 300 / 817

    63%

    大類:Mathematics 小類:Biomaterials Q2 68 / 137

    50%

    CiteScore: 這一創新指標力求提供更為全面且精確的期刊評估,打破了過去僅依賴單一指標如影響因子的局限。它通過綜合廣泛的引用數據,跨越多個學科領域,從而確保了更高的透明度和開放性。作為Scopus中一系列期刊指標的重要組成部分,包括SNIP(源文檔標準化影響)、SJR(SCImago雜志排名)、引用文檔計數以及引用百分比。Scopus整合以上指標,幫助研究者深入了解超過22,220種論著的引用情況。您可在Scopus Joumal Metrics website了解各個指標的詳細信息。

    CiteScore分區值與影響因子值數據對比

    Cmc-computers Materials & Continua中科院分區表

    中科院分區 2023年12月升級版
    大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
    計算機科學 4區 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機:信息系統 3區 4區
    中科院分區 2022年12月升級版
    大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
    計算機科學 4區 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機:信息系統 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 4區 4區
    中科院分區 2021年12月舊的升級版
    大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
    計算機科學 3區 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機:信息系統 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 3區 3區
    中科院分區 2021年12月基礎版
    大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
    工程技術 3區 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機:信息系統 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 3區 3區
    中科院分區 2021年12月升級版
    大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
    計算機科學 3區 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機:信息系統 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 3區 3區
    中科院分區 2020年12月舊的升級版
    大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
    工程技術 2區 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機:信息系統 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 2區 2區
    中科院分區表歷年分布趨勢圖

    WOS期刊JCR分區(2023-2024年最新版)

    按JIF指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
    學科:COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS SCIE Q3 151 / 249

    39.6%

    學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 292 / 438

    33.4%

    按JCI指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
    學科:COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS SCIE Q2 117 / 251

    53.59%

    學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 180 / 438

    59.02%

    JCR(Journal Citation Reports)分區,也被稱為JCR期刊分區,是由湯森路透公司(現在屬于科睿唯安公司)制定的一種國際通用和公認的期刊分區標準。JCR分區基于SCI數據庫,按照期刊的影響因子進行排序,按照類似等分的方式將期刊劃分為四個區:Q1、Q2、Q3和Q4。需要注意的是,JCR分區的標準與中科院JCR期刊分區(又稱分區表、分區數據)存在不同之處。例如,兩者的分區數量不同,JCR分為四個區,而中科院分區則分為176個學科,每個學科又按照影響因子高低分為四個區。此外,兩者的影響因子取值范圍也存在差異。

    歷年發文數據

    年份 年發文量
    2014 48
    2015 20
    2016 17
    2017 19
    2018 127
    2019 286
    2020 463
    2021 922
    2022 1469
    2023 1164

    期刊互引關系

    被他刊引用情況
    期刊名稱 引用次數
    IEEE ACCESS 192
    CMC-COMPUT MATER CON 186
    MATH BIOSCI ENG 60
    SENSORS-BASEL 47
    MULTIMED TOOLS APPL 38
    J INF SECUR APPL 32
    INT J SENS NETW 28
    ENG ANAL BOUND ELEM 25
    APPL SCI-BASEL 23
    COMPOS STRUCT 22
    引用他刊情況
    期刊名稱 引用次數
    CMC-COMPUT MATER CON 186
    IEEE ACCESS 88
    QUANTUM INF PROCESS 78
    IEEE T IMAGE PROCESS 60
    INT J THEOR PHYS 55
    PHYS REV A 54
    IEEE T PATTERN ANAL 52
    IEEE T INF FOREN SEC 51
    MULTIMED TOOLS APPL 47
    COMPUT METHOD APPL M 46
    若用戶需要出版服務,請聯系出版商:TECH SCIENCE PRESS, 6825 JIMMY CARTER BLVD, STE 1850, NORCROSS, USA, GA, 30071。

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