Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems
SCIE
按雜志級別劃分： 中科院1區(qū) 中科院2區(qū) 中科院3區(qū) 中科院4區(qū)
- ISSN：1084-4309
- 創(chuàng)刊時間：1996
- 是否預警：否
- E-ISSN：1557-7309
- 出版地區(qū)：UNITED STATES
- 是否OA：未開放
- 出版語言：English
- 出版周期：Quarterly
- 影響因子：2.2
- 出版商：Association for Computing Machinery (ACM)
- 審稿周期： 較慢,6-12周
- CiteScore：3.2
- H-index：48
- 出版國人文章占比：0.15
- 文章自引率：0.0714...
Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems雜志簡介
Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems是由Association for Computing Machinery (ACM)出版商主辦的計算機科學領域的專業(yè)學術(shù)期刊，自1996年創(chuàng)刊以來，一直以高質(zhì)量的內(nèi)容贏得業(yè)界的尊重。該期刊擁有正式的刊號（ISSN：1084-4309，E-ISSN：1557-7309），出版周期Quarterly，其出版地區(qū)設在UNITED STATES。該期刊的核心使命旨在推動計算機科學專業(yè)及COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE學科界的教育研究與實踐經(jīng)驗的交流，發(fā)表同行有創(chuàng)見的學術(shù)論文，提倡學術(shù)爭鳴，激發(fā)學術(shù)創(chuàng)新，開展國際間學術(shù)交流，為計算機科學領域的發(fā)展注入活力。
該期刊文章自引率0.0714...，開源內(nèi)容占比0，出版撤稿占比0，OA被引用占比0，讀者群體主要包括計算機科學的專業(yè)人員，研究生、本科生以及計算機科學領域愛好者，這些讀者群體來自全球各地，具有廣泛的學術(shù)背景和興趣。Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems已被國際權(quán)威學術(shù)數(shù)據(jù)庫“ SCIE（Science Citation Index Expanded） ”收錄，方便全球范圍內(nèi)的學者和研究人員檢索和引用，有助于推動COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE領域的研究進展和創(chuàng)新發(fā)展。
收錄信息
CiteScore（2024年最新版）
- CiteScore：3.2
- SJR：0.569
- SNIP：0.889
| 學科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Computer Science 小類：Computer Graphics and Computer-Aided Design | Q2 | 50 / 106 |
53% |
| 大類：Computer Science 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q3 | 405 / 797 |
49% |
| 大類：Computer Science 小類：Computer Science Applications | Q3 | 453 / 817 |
44% |
CiteScore: 這一創(chuàng)新指標力求提供更為全面且精確的期刊評估，打破了過去僅依賴單一指標如影響因子的局限。它通過綜合廣泛的引用數(shù)據(jù)，跨越多個學科領域，從而確保了更高的透明度和開放性。作為Scopus中一系列期刊指標的重要組成部分，包括SNIP（源文檔標準化影響）、SJR（SCImago雜志排名）、引用文檔計數(shù)以及引用百分比。Scopus整合以上指標，幫助研究者深入了解超過22,220種論著的引用情況。您可在Scopus Joumal Metrics website了解各個指標的詳細信息。
CiteScore分區(qū)值與影響因子值數(shù)據(jù)對比
Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems中科院分區(qū)表
中科院分區(qū) 2023年12月升級版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機：軟件工程 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū) 2022年12月升級版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機：軟件工程 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū) 2021年12月舊的升級版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機：軟件工程 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū) 2021年12月基礎版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機：軟件工程 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū) 2021年12月升級版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機：軟件工程 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū) 2020年12月舊的升級版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機：軟件工程 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)表歷年分布趨勢圖
WOS期刊JCR分區(qū)（2023-2024年最新版）
| 按JIF指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 32 / 59 |
46.6% |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING | SCIE | Q2 | 59 / 131 |
55.3% |
| 按JCI指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 35 / 59 |
41.53% |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING | SCIE | Q3 | 77 / 131 |
41.6% |
JCR（Journal Citation Reports）分區(qū)，也被稱為JCR期刊分區(qū)，是由湯森路透公司（現(xiàn)在屬于科睿唯安公司）制定的一種國際通用和公認的期刊分區(qū)標準。JCR分區(qū)基于SCI數(shù)據(jù)庫，按照期刊的影響因子進行排序，按照類似等分的方式將期刊劃分為四個區(qū)：Q1、Q2、Q3和Q4。需要注意的是，JCR分區(qū)的標準與中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）存在不同之處。例如，兩者的分區(qū)數(shù)量不同，JCR分為四個區(qū)，而中科院分區(qū)則分為176個學科，每個學科又按照影響因子高低分為四個區(qū)。此外，兩者的影響因子取值范圍也存在差異。
歷年發(fā)文數(shù)據(jù)
| 年份 | 年發(fā)文量 |
| 2014 | 47 |
| 2015 | 66 |
| 2016 | 72 |
| 2017 | 67 |
| 2018 | 68 |
| 2019 | 69 |
| 2020 | 61 |
| 2021 | 50 |
| 2022 | 62 |
| 2023 | 102 |
期刊互引關系
| 被他刊引用情況 | |
| 期刊名稱 | 引用次數(shù) |
| ACM T DES AUTOMAT EL | 50 |
| IEEE T COMPUT AID D | 44 |
| IEEE ACCESS | 43 |
| ACM T EMBED COMPUT S | 21 |
| IEEE T VLSI SYST | 18 |
| INTEGRATION | 16 |
| J CIRCUIT SYST COMP | 14 |
| J SYST ARCHITECT | 12 |
| J PARALLEL DISTR COM | 11 |
| ACM COMPUT SURV | 9 |
| 引用他刊情況 | |
| 期刊名稱 | 引用次數(shù) |
| IEEE T COMPUT AID D | 95 |
| IEEE T VLSI SYST | 61 |
| ACM T DES AUTOMAT EL | 50 |
| IEEE T COMPUT | 40 |
| IEEE J SOLID-ST CIRC | 37 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 33 |
| IEEE DES TEST | 25 |
| P IEEE | 25 |
| J POWER SOURCES | 21 |
| ACM T EMBED COMPUT S | 20 |
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