集成電路功能精選(九篇)

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第1篇：集成電路功能范文

關鍵詞：電力輸配電線路；節能降耗；工程；應用

我國是人口大國，對任何能源的需求量都非常大，電力能源作為支撐我國工業發展、經濟繁榮的重要能源，在我國國民經濟中占有很重要的地位。電力系統的巨大損耗對我國的長久發展是極為不利的，而且城市配電網是電力系統能量損耗的主要部分。因此，對配電網使用過程中的能量損耗和浪費現象必須進行嚴格整改，實現對配電網線路能量損耗的降低和節省，促進其對經濟效益的提高。由于符合增長速度快但配電網建設投資相對落后，因此，配電網在節能降耗方面具有很大的發展潛力。對城市的配電網進行節能降耗工作的進行能夠在很大程度上節省電力用戶的電費支出，提高企業的經濟效益，節省電力企業的電量，以供更多的用戶使用，不僅減少了用戶的費用支出，而且增強了供電能力，改善了電力供應不足的現狀；另外，更重要的是，能夠實現對我國整體能源的節省利用、減少環境污染、優化資源配置，對我國的整體發展起到促進作用。

1 加強電力輸配電線路節能降耗技術的必要性

首先，為了減少主干線的長度和水平電纜的敷設長度，同時方便消防切除非消防的電源，使輸出電流較小，減小線路的損耗，需要在建筑物中使用技能降耗技術。

其次，當前的許多用電設備都是電感性負荷，會產生許多無功的滯后性電流，這種電流一經流出并經過高低壓線路后，穿入用電設備的末端，線路的功率消耗就會增大，造成對電能的浪費。因此，需要對這種現象進行相應的改進，使這種電流的流出減少，從而提高功率，降低功率消耗。

再次，在供配電線路中會存在有增加電能損耗的諧波電流，它會危害到個供配電線路及其設備。因此，對這種電流的抑制不僅可以保護供配電的線路和設備，而且還可以減少能量的消耗。

2 實際過程中節能降耗的具體措施

2.1 優化電網規劃

電網規劃就是通過對城市電網的進行規劃的總體過程中的計劃方案進行合理的調整，實現線路節能降耗的目的。電力部門可以充分利用專業的技術手段對電力設備進行相應的調整。也可以從源頭做起，即在對電力系統的自動化設計上就作出必要的調整，另外，對線路損耗的內在檢測也是降低電能損耗的有效手段。通過對這些手段的利用，實現對電網規劃方案的合理選擇，從而有效降低輸配電網絡的高效低能運行。

2.2 通過電力變壓器節能

輸配電變壓器是輸配電線路損耗的主要內容，要對其損耗進行合理的控制，科學的措施是相當重要的，其中，利用節能型的變壓器作用比較大，能夠有效降低整個輸配電網的損耗。在降低輸配電網的能量損耗過程中，對低損耗的容量的合理配置，而且使用新材料進行對配電變壓器的空載損耗值的降低，是一項行之有效的措施和途徑。

2.3 保證變壓器的經濟運行

在傳輸電量相同的條件下，選擇不同的變壓器運行方式，會對變壓器的能量損耗有所影響，進而可能會導致其對電能的浪費，達不到節省能量、降低損耗的目的。對于變壓器的經濟運行，只需要科學管理供電和用電工作，就能夠達到節省用電和提高功率的目的，而不需要增加對其的資金投入。變壓器的質量，也就是運行參數，和變壓器的容量、電壓器等級、鐵芯材料質量等反面有著密切的聯系，在選擇變壓器時，只需要對這些參數進行合理的選擇，就可以達到提高變壓器的節能降耗的目的。

2.4 對變壓器設備的更新

變壓器的設備性能將對電流流入后的電能利用產生很大程度的影響，老式的變壓器在使用時會產生大量的熱，散失于設備之外，造成嚴重的能量損耗。新型的變壓器對這種現象有較好的改善，能夠有效減少電流流經變壓器時造成的能量損耗，明顯能夠降低該過程中的能量利用，節省能量。因此，在對變壓器進行購買時，需要選用新型的節能變壓器，有效降低能量損耗。

3 總結

總之，電力能源是我國在新時期發展過程中各項事業順利發展的有力保障，如果電力系統出現了問題，整個國家的運轉將處于癱瘓之中，人們的生活將停滯不前。因此，在電力輸配電線路中注重對節能降耗的實施是非常有必要的。在具體的實施過程中，需要根據實際情況，采取科學合理的措施，真正做到節省能量和降低能量損耗的目的。

參考文獻：

[1] 袁力.李彥國.電力輸配電線路節能降耗技術餅究與工程應用[J].電子世界，2014，8（5）：57-58.

[2] 孫凱.淺談節能降耗技術在電力輸配電線路中的運用[J].黑龍江科技信息，2011，15（31）：44.

第2篇：集成電路功能范文

[關鍵詞]集成電路，布圖設計，知識產權，集成電路保護法

集成電路是微電子技術的核心，是現代電子信息技術的基礎。集成電路的應用極為廣泛，計算機、通訊設備、家用電器等幾乎所有的電子產品都離不開集成電路。自20 世紀后半葉以來，集成電路工業在許多國家的國民經濟中發揮著越來越重要的作用。我國當前也十分重視集成電路工業的發展。

2000 年6 月27 日，國務院頒布的《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》提出：“集成電路設計產品視同軟件產品，受知識產權方面的法律保護。”①但我國現在還沒有類似《計算機軟件保護條例》那樣的單行法規用來保護集成電路設計產品。而利用現有的知識產權法律，是將集成電路設計產品作為作品用著作權法來保護，還是將之作為發明用專利法來保護？ 這個問題我國尚無明確規定，還需要根據集成電路設計產品的性質和特點，來確定其應適用的法律。

本文對集成電路設計產品的性質和特點進行分析，不僅符合我國當前大力發展集成電路工業及即將加入世界貿易組織的形勢需要，也希望能為我國制訂集成電路保護法提供一些立法參考。

一、集成電路布圖設計的知識產權性質和特點

集成電路設計產品，指的是集成電路生產過程中的布圖設計這一中間產品。布圖設計是制造集成電路產品中非常重要的一個環節，它的開發費用一般要占集成電路產品總投資的一半以上。不法廠商抄襲他人的布圖設計，就能仿造出相同的集成電路產品，而其成本卻比原開發者的少得多。這種抄襲行為嚴重損害了產品開發者的利益，而傳統的物權法卻對之束手無策。這是因為布圖設計具有無形財產的性質特點，必須利用知識產權法予以保護。發達國家的立法部門出于對集成電路工業的關注，于20 世紀70 年代末開始研究對布圖設計給予專有權的法律問題。20 世紀80 年代，美國、日本等集成電路工業發達的國家陸續頒布法律，保護布圖設計權，將集成電路布圖設計保護法作為知識產權法中的一個新的部門。20世紀90 年代中期，我國已開始起草集成電路布圖設計保護法，但由于種種原因，至今尚未頒布。從目前的形勢看，我國需要在知識產權法律體系中增加這部法規。布圖設計是獨立的知識產權客體，其性質和特點表現為以下方面：

（一） 布圖設計是智力勞動的成果

集成電路（ Integrated Circuits） 英文簡稱IC ，也有人習慣將之稱為芯片。通俗地說，集成電路就是一種電子電路產品，它的各種元件集成在一個固體材料中并作為一個整體單位來執行某種電子功能。這種電路高度集成地組合和聯結若干電子元件，縮小電路的尺寸，加速電路的工作速度，降低電路成本和功耗。

集成電路布圖設計，簡稱布圖設計（Layout Design） ，是指集成電路中多個元件，其中至少有一個是有源元件和其部分或全部集成電路互連的三維配置，或者是為集成電路的制造而準備的這樣的三維配置。②通俗地說，布圖設計就是確定用以制造集成電路的電子元件在一個傳導材料中的幾何圖形排列和連接的布局設計。

布圖設計是制造集成電路產品中非常重要的一個環節，設計工程師們根據集成電路所要執行的功能設計集成電路的結構。布圖設計是藝術創造力與精密的電子工程技術融合的產物。在設計中，設計人員借助計算機模擬，把數以千萬計的線路組成部分一而再、再而三地調整位置，安排這些線路的組合，使一個芯片中能包含更多的元件，具有更強大的功能，以求生產效率的最大化和芯片體積的最小化。在早期的集成電路生產中，布圖設計被繪制在掩膜上。掩膜（Mask） 如同一張攝影底片，是將要置放到芯片中的線路的底片。布圖設計固定在掩膜上，該掩膜就成為制造芯片的模版，是制造集成電路的中間產品。這種掩膜也曾是工業間諜千方百計想要竊取的目標。③隨著科技的發展，目前的集成電路布圖設計更多的是以編碼方式儲存于磁盤、磁帶等介質生產集成電路已經有些過時了。

從上述布圖設計的創作過程可以看出，布圖設計是設計工程師們根據集成電路所要執行的功能而設計的集成電路的結構，它無疑是智力勞動的產物。

（二） 布圖設計是無形的

布圖設計是確定用以制造集成電路的電子元件在一個傳導材料中的排列和連接的布局設計。布圖設計可以固定在磁盤或掩膜上，也可以固定在集成電路產品中，但這些磁盤或集成電路只是它的物質載體，布圖設計本身是無形的。這就如同作品可以固定在書本或磁盤上，而作品本身是無形的。布圖設計的無形性特點，是它成為知識產權客體的主要原因。

布圖設計雖然是無形的，但它也同其他無形財產一樣，具有客觀表現形式和可復制性。布圖設計若要得到法律的保護，也必須具有一定的表現形式，必須固定于某種物質載體上，為人們感知，并可以復制。在集成電路產品的生產中，布圖設計被固定于磁盤或掩膜中，并被大量復制于集成電路產品內。

（三） 布圖設計具有創造性和實用性

布圖設計只有具有創造性，才受法律保護。已頒布布圖設計保護法的國家，一般均在其法律中兼采著作權法的創作性（原創性） 和專利法的創造性和新穎性的要求，又依據布圖設計自身的特點而加以變化，確定布圖設計的創造性要求。⑤受法律保護的布圖設計，要求必須是設計人自己創作的，有自己的獨特之處。此點借鑒著作權法的創作性要求。

同時，布圖設計的創造性還要求，受法律保護的布圖設計，與以往的布圖設計相比，要有一定的進步性和新穎性。布圖設計要應用于工業實踐，若無進步性和新穎性，也就沒有予以知識產權保護的必要。不過，布圖設計的創造性和新穎性，不必達到專利法要求的標準，只要比以往的布圖設計有一定的進步性和不同，就可以得到法律保護。這是因為，集成電路產品的更新換代表現為集成度的不斷提高，在同樣體積的芯片上布局更多的元件以增強功能、降低能耗。新的集成電路產品，不過是比原來的產品集成度高，不可能是前所未有的，也不大可能達到突出的實質性特點和顯著的進步。所以，已頒布集成電路保護法的國家，均不直接采納專利法中的創造性和新穎性的標準，而是降低要求，以適應實際情況。

集成電路是應用廣泛的工業產品，布圖設計是其生產過程的一個重要環節，是中間產品，布圖設計的實用性是非常明顯的。

（四） 布圖設計是獨立的知識產權客體

布圖設計是獨立的知識產權客體，有著自己的特點。因而，已頒布集成電路保護法的國家，基本上不引用著作權法或專利法來保護它，而是依據其特點，制訂單行法規，將之作為獨立的客體予以保護。

美國是當今世界上半導體工業最發達的國家，也是最先對集成電路布圖設計予以立法保護的國家。1984 年美國頒布了《半導體芯片產品保護法》（“Protection of Semiconductor Chip Products Act”） ，并于1984 年11 月8 日起實施，確認了布圖設計專有權。這部法律雖然作為《美國法典》第17 編（版權法） 的最后一章，即第9 章，但它實際上是一個獨立的體系，既不屬于版權法體系，也不屬于專利法體系。布圖設計權不是版權，而是作為與版權近似的一項獨立的權利（copyright - like） ，受特殊保護（suigeneris potection） .⑥在美國1984 年《半導體芯片產品保護法》的影響下，日本于1985 年5 月31 日頒布了《半導體集成電路的線路布局法》。日本的這部法律在立法體例和內容上均與美國法相似，既不隸屬于版權法，也不隸屬于專利法，而是自成體例，以單行法規的形式出現。

二、布圖設計與其他相關知識產權客體的比較

在眾多的知識產權客體中，布圖設計與發明、作品較為接近。但它也有與發明等不同的特性。從布圖設計與其他相關知識產權客體的比較中，可以進一步分析布圖設計的特點。

（一） 布圖設計不同于發明

布圖設計是科技領域中的一種智力勞動的成果，又直接應用于工業生產，在知識產權諸多客體中，它與發明最接近。但與發明不同的是，布圖設計只是中間產品，是制造集成電路產品中非常重要的一個環節，不具有獨立的功能。因而，布圖設計不能單獨取得專利。

含有布圖設計的集成電路產品，組裝成能完成一定任務、具有特定功能的零件或設備產品，若具備專利法規定的發明的條件，可以作為發明獲得專利。

在實踐中之所以不將集成電路產品作為發明，用專利法來保護，原因在于：對集成電路產品而言，取得專利的條件過于嚴格，只有極少數的集成電路產品能獲得專利，而絕大部分集成電路產品缺乏作為專利保護的發明所必需的創造性和新穎性。

集成電路產品的發展，基本表現在不斷地提高集成度、節約材料、降低能耗上。現在的集成電路產品，由于工藝水平的提高，集成度越來越高，其體積和外形越來越小。雖然對于設計者來說，將幾十萬甚至上億個元件布置在一小片半導體硅晶片上，要花費不少心血，但這種布圖設計的創造性水平卻不一定能達到專利法所要求的高度，集成度高未必就一定具備專利法上的創造性。在實踐中，一些非常先進和尖端的集成電路產品也未能獲得專利。

另外，在布圖設計中，設計人員常常采用一些現成的單元電路進行組合。這些單元電路在實踐中已為人們熟知，其中一些甚至已經是最優化設計，其表現形式是有限的、甚至是唯一的，要追求電路的最佳功能狀態只能選擇這些已經成型的單元電路，由現有的單元電路模塊組合成的集成電路若作為組合發明去申請專利，則大多數難以達到專利法要求的取得意想不到的效果的條件。⑦

（二） 布圖設計不同于作品

集成電路的布圖設計圖紙，可以依照著作權法作為產品設計圖紙作品而受到保護。布圖設計本身，卻不同于作品。布圖設計雖然有著與作品類似的創作性和可復制性的特點，但布圖設計也有著不同于作品的特點。

布圖設計與作品的區別主要有以下幾點：

1. 布圖設計的表現形式極為有限，而作品的表現形式則是豐富多采的。集成電路由一系列電子元件及連結這些元件的導線所組成，是執行一定電子功能的電路。基于其使用目的，其元件的布局、圖形的大小，都由集成電路產品的電參數和生產工藝技術水平決定，因此布圖設計的表現形式極為有限。若突破這些限制，由設計師任意發揮，則創作出的布圖設計就沒有工業實用性。這就不同于著作權法中的一般作品。一般作品是由語言、文字、圖形或符號構成的，表現一定的思想。同一思想可以有多種表現形式，著作權法保護的就是思想的表現形式。因此，將有限表達形式的布圖設計作為作品看待，顯然是不妥的。⑧

2. 布圖設計也不適宜直接用著作權法保護。集成電路是一種電子產品，布圖設計是其產品制造中的一個環節，因而集成電路及其布圖設計是一種純功利主義的實用物，不符合著作權法關于保護對象的要求。若將布圖設計歸入繪畫、雕塑等造型藝術類作品中，則違背了著作權法的原則。在實踐中，美國有人就曾提議修改版權法將布圖設計列入繪畫和雕塑作品而被拒絕。⑨再者，布圖設計不需要作品那樣長的保護期。如果將布圖設計作為作品來保護，則會因著作權法保護的期限過長而不利于集成電路產業的發展。而且，由于集成電路產品更新換代很快，過長的著作權保護期對之也不必要。另外，若將布圖設計列入作品，則在集成電路工業實踐中廣泛利用的反向工程，就會因其是對作品的復制而被認定為侵權，這不利于集成電路工業的發展。

3. 布圖設計不僅要具有創造性（原創性） ，還必須具有先進性和實用性，才能得到法律的保護。依照著作權法，有原創性的作品均受保護，哪怕這種創造性的分量十分微小。著作權法并不要求作品必須有先進性和新穎性。⑩而作為實用產品的集成電路及其布圖設計，無先進性就無受保護的必要。

（三） 布圖設計不同于技術秘密

含有布圖設計的集成電路雖然是一種科技產品，有一定的布圖設計技術，但該產品一旦出售，其布圖設計就公開了，無法再作為技術秘密予以保護。因為無論采用何種封裝技術，持有該集成電路產品的人都可用適當的方法了解和復制其內部的布圖設計。

總之，布圖設計因其自身具有的獨特性，而成為一個獨立的知識產權客體。

注釋：

[①]《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》第50 條。

[②]參見世界知識產權組織《集成電路知識產權保護條約》第2 條。

[③]參見埃弗雷德·M·羅杰斯、朱迪思、K·拉森：《硅谷熱》，范國鷹等譯，經濟科學出版社1985 年版，第13～27 頁。

[④]參見鄺心湖：《集成電路技術現狀與展望》，《電子知識產權》1993年第期；Christie ，Andrew ， Integrated Circuits andTheir Contents ： International Protection ，London ：Sweet and Maxwell ，1996 ，p. 3.

[⑤]參見美國1984 年的《半導體芯片產品保護法》（“Protection of Semiconductor Chip products Act”） 、日本1985 年的《半導體集成電路的線路布局法》。

[⑥][⑨]See Christie ，Andrew ， Integrated Circuits and Their Contents ： International Protection ，London ： Sweet and Maxwell ，1996 ，p. 5 ，p. 3.

[⑦]參見郭禾：《試論我國集成電路的法律保護》， 《計算機與微電子發展研究》1992 年第3 期。

[⑧]參見劉春茂等：《中國民法學·知識產權》，中國人民公安大學出版社1997 年版，第27～28 頁；郭禾：《試論我國集成電路的法律保護》， 《計算機與微電子發展研究》1992 年第3 期。

[⑩]參見德利婭·利普西克：《著作權與鄰接權》，聯合國教科文組織譯，中國對外翻譯出版公司2000 年版，第43～44 頁。

[⑦][⑨]參見方美琪主編：《電子商務概論》，清華大學出版社1999 年版，第289 頁，第294～295 頁。

[⑧]參見陳建民：《網絡服務者在什么情況下承擔侵權責任》， 《電子知識產權》2000 年第5 期。

[10][13][14][27][28]參見薛虹：《網絡時代的知識產權法》，法律出版社2000 年版，第270 頁，第209～210 頁，第270 頁，第273頁，第272 頁。

[11]See White paper ， pp. 114～124.

[15]See DMCA ， art . 512.

[16]See DMCA ， art . 512 （i） .

[17]See DMCA ， art . 512 （a） .

[18]See DMCA ， art . 512 （b） .

[19]See DMCA ， art . 512 （c） .

[20]See DMCA ， art . 512 （d） .

[21]See DMCA ， art . 512 （e） .

[22]See EC/ 2000 Directive on E - Commerce ， art . 12～15.

[23]See EC/ 2000 Directive on E - Commerce ， art . 12.

[24]See EC/ 2000 Directive on E - Commerce ， art . 13.

[25]See EC/ 2000 Directive on E - Commerce ， art . 14.

[26]See EC/ 2000 Directive on E - Commerce ， art . 15.

[29][2000]C. T. L. R. ISSUE2NENS SECTION ：NATIONAL REPORTS N - 8.

[30]See Singapore E - Transaction Act （1998） ，sec. 3.

[32]參見《關于審理涉及計算機網絡著作權糾紛案件法律適用若干問題的解釋》第4條。

第3篇：集成電路功能范文

集成電路產業發展到如今已有50年之久，但這一產業仍然顯得生機勃勃。邁入21世紀后，集成電路在無線通訊、網絡、消費性電子、計算機等領域的應用更是日新月異，以集成電路需求量最大的手機與PC市場為例，新興市場手機需求所占的全球份額已超過60％，在PC方面亦接近50％，而這一趨勢在今后會越來越明顯。全球約有63億人口，高端市場占8億人，新興市場占15億人，發展中市場占40億人。不同市場里電子產品的需求特性、價格有所區別，對性價比及功能的要求也大為不同，這些均給集成電路的下一步成長帶來了機會。

從另外一個角度來分析，也能發現集成電路的前景非常廣闊。2007年，美國人均使用集成電路金額是250美元，而中國、印度等新興市場則只有20美元。當中、印市場人均使用集成電路的金額達到美國的一半時，這一產業將呈現6－7倍的增長，可見新興市場的增長潛力十分巨大。

據了解，2007年中國集成電路市場規模高達740億美元，占全球市場29％。事實上，在這740億美元中，有超過三分之二的市場是在國內制成電子產品，再出口到歐美、日本等國而獲得的，但這一部分電子產品的內核――芯片，事實上是在國外終端市場上消耗掉了。如果想做進口替代，短期內恐難有著力點。比較可行的戰略是促成國際集成電路大公司在國內設廠，就近供應與服務中國龐大的電子產業鏈，可提升整體產業鏈效率，降低成本，但一味盯著這三分之二的芯片市場而大蓋晶圓代工廠恐怕不是長久之策。而另外三分之一的集成電路是制成電子產品應用于中國的內需市場。

現在，中國電子產業(包括集成電路產業)正迎來飛速發展的機會，但促使產業壯大的首要條件是建立競爭優勢，建立能在國內市場與世界品牌爭勝的本錢，然后才能去爭奪全球市場。中國電子產品若要在本地市場與全球品牌競爭，必須推出具有特色的電子產品。電子產品的特色一般是通過工業設計(美觀、時尚、人體工學)與功能設計(功能完備，高度整合)展現出來。集成電路是功能設計的體現，而集成電路設計是集成電路的核心。過去幾年最具特色的熱賣電子產品如蘋果iPod、任天堂Wii等等，集成電路設計創意是其贏得市場的關鍵之一，其重要性就可想而知。

獨特的設計可以帶來有特色、有價值的差異，從而真正地建立起自己的品牌。建立如“索尼”、“三星”等世界級的電子企業，集成電路設計是關鍵因素之一，其重要性遠大于進口芯片替代。

為什么中國的集成電路設計業可以做起來?首先，中國擁有足夠的人才，擁有集成電路設計所必需的創新思維和能力；其次，它貼近全世界最大的內需市場和電子產品制造中心，集成電路設計者對消費者的需求能夠快速反應，集成電路設計制造完成后就近運抵整機廠，提升產業鏈效率，降低成本。

第4篇：集成電路功能范文

【關鍵詞】集成電路;測試管理系統;開發;利用

伴隨著科學技術的不斷發展，半導體集成電路也出現了日新月異的變化，結構復雜、大規模、速度快、功能多的電路逐漸得到有效開發，半導體制造工藝技術逐漸完善，其中尤為特別的是數字電路變化。基于此種形勢下，對集成電路測試提出了更高的要求。在以往測試軟件編制中，程序主要以測試流程為導向，堅持自上至下原則進行排列，將程控指令、測試參數、測試結果等都納入文本測試軟件中，這種編程面向過程，語法規則特定。但工程師必須要具有一定的編程技能，由于編程過程復雜，自動化測試不具高效性、快速性和同步性。目前，伴隨著半導體技術的不斷進步，圖形化編程語言編程為工程師提供一個有效的可編程平臺。筆者主要綜合自身多年來在半導體企業從事集成電路測試工作實踐和管理經驗，深入探究集成電路測試系統管理及其開發應用，旨在實現集成電路測試精細化管理的要求和行業可持續發展。

1.集成電路測試設備及配件概述

1.1 集成電路測試設備功能分析

針對集成電路測試設備及功能而言，主要體現在四個方面：

（1）測試機。測試機主要參考因素包括硬件架構端子數、操作系統環境、時鐘速度、程序開發工具、應用程序等，早期測試機多以C、Pascal等程序語言為開發工具，目前VB應用廣泛，各種輔助應用程序為測試工程師提供了發展時機;

（2）晶圓針測機。目前，四寸至十二寸晶圓均經針測機在晶舟與測試機間進行存取，此種設備對機械自動化、結構精密度、運轉穩定度要求較高;

（3）器件分類機。分類機主要執行測試機與集成電路成品間的電性接觸，按照測試程序中定義結果進行分類;

（4）預燒爐。早期預燒爐主要提供預燒條件中所需電流、偏壓、波形電路機制，目前主要以封裝類型為依據來進行設計，對被測器件具有承載作用。

1.2 集成電路測試機原理

測試機多由高性能量測儀器構成，而測試系統屬于測試儀器與計算機控制的綜合體。計算機控制主要是經由測試程序執行指令集對測試硬件進行控制，最終由測試系統提供測試結果。為保證測試結果的一致性，必須要對測試系統進行定期校正處理，一般應用校正芯片對測量儀器精準性進行驗證。目前，多數測試系統可測試具有特定類別特征的集成電路，通用器件種類包括數字、內存、混合信號、模擬。一般而言，測試系統包括來源內存、捕捉內存、測試樣本或掃描向量內存、端子電路，而測試方法主要采用施加與測量模式，通過設置測量范圍、測量極限、設備性能參數而完成測試作業。

2.集成電路測試數據分析

為了開發集成電路測試管理系統，必須要詳細分析現有的產品管理過程與測試流程，從而優化系統功能與框架設計。首先，要對現有產品測試數據進行統計分析。一般而言，集成電路測試生產線上具有4個左右的測試平臺，每個測試平臺對不同產品、測試參數所提供的測試數據、時間不盡相同。通常狀況下，測試結果屬于生產過程總體情況的直接反映指標，優化測試參數，能獲取產品良率信息。在現階段，由于測試參數較多，且各個參數間能產生不同程度的交互效應，最終影響統計性質。目前，就測試統計工具分析方法而言，主要包括兩種：一是比較分析，二是相關性分析。譬如在不同條件下，可對每片晶片測試參數進行比較分析，觀察測試參數之間的差異性。同時，可將測試參數與WS數據、測試數據、iEMS數據進行相關性分析，尋找相關性誘因。以上兩種分析方法均在明確現有歷史數據對產品設備、生產狀況的影響下進行。應用現有數據預測產品特征，考慮到測試問題具有復雜性，工程師往往無法對測試結果的準確性進行優化判斷。

在實際分析過程中，可綜合多種統計手段來進行分類效果預測。具體而言，必須要注意四個問題：

（1）明確好壞組。基于掌握歷史測試數據的基礎上確定好壞組分組規則;

（2）對測試參數進行刪選。擇取與另一平臺測試數據具有相關性的測試參數，并進行集合，在此基礎上擇取好壞組間差異顯著的測試參數;

（3）對主成分進行綜合分析。針對具有差異性的測試參數而言，必須要作正交化處理，將測試參數間的交互作用及時消除;

（4）判別分析。對待預測晶圓至好壞兩組距離進行計算，應用具有統計學意義的Mahalanobis距離將常用遠近距離進行替代，并將其歸納到距離近的那組，實現分類目標。此流程可優化最終結果，同時在研究過程中還可運用判別分析、分析流程等篩選方法。

3.集成電路測試管理系統設計

3.1 集成電路測試系統數據庫概念與邏輯設計

針對集成電路測試系統數據庫概念設計而言，主要包括四類方法：一是自頂向下，二是自底向上，三是逐步擴張，四是混合策略。就測試管理開發而言，主要應用自底向上方法，即首先勾畫局部概念結構，并將各個局部進行集合，最終獲取全局概念結構。于構建概念模型前，必須要深入分析需求分析中形成的數據，把握數據實體屬性，構建實體間關系。在數據庫開發時期，開發環境擇取Web應用框架（Django），按照系統情況，于數據流圖中擇取適當數據流圖，每部分均與一個局部應用相對應，聯系各個局部數據流程圖，檢查概念模型圖設計的精準性。

概念結構屬于數據模型的基礎，為了達到測試管理系統要求，要將概念結構轉化為數據模型。在數據庫管理系統中，通常只支持網狀、關系、層次三種模型中的某一具體數據模型，導致各個數據庫管理系統硬件具有局限性。因此，在邏輯結構設計中，首先要對概念結構進行轉化，促使其常用網狀、層次模型，并基于特定數據庫系統輔助下，促使轉化為數據模型。同時，數據庫擇取MySQL，降低總體擁有成本。

3.2 集成電路測試系統數據庫物理設計

就集成電路測試系統數據庫物理設計而言，首先要明確數據庫物理結構，再對其進行綜合評價，其內容主要包括三個方面：

（1）數據儲存結構。在對數據存儲結構進行評價時，要將維護代價、存取時間、空間利用率作為考慮因素。一般而言，將冗余數據消除，能有效節約存儲空間，但易增大查詢代價，故要權衡利益，擇取折中方案。MySQL屬于關系型數據庫，聚簇功能強大，為了保證查詢速度，可將屬性上存在相同值的元組進行集中，存入物理塊中;

（2）數據存儲位置。在開展數據庫物理設計時，可將MySQL數據庫中的用戶表空間與系統文件相對應的數據存入磁盤驅動器中，以達索引與數據庫軟件、表分類存放目的。針對MySQL數據庫而言，可將不同用戶建立的表進行分類存放，可最大限度地優化數據庫;

（3）數據存取路徑。在關系數據庫中，要明確存取路徑，尋找索引構建方法。索引作為一種數據庫結構，主要包括三種形式：一是簇索引，二是表索引，三是位映射索引。在MySQL數據庫中，利用索引可提高聚集中數據與表檢索速度。科學應用索引，能降低磁盤I/O操作次數。

4.集成電路測試管理系統的實現與開發利用

4.1 集成電路測試數據輸入

在測試生產線上，由于每天都會出現大量的晶圓測試作業，故針對產品測試管理系統來講，必須要將晶圓信息輸入到相應數據庫中，便于后續功能操作的實現。在現有測試生產線上，一部分產品信息可實現自動輸入，譬如每片晶圓均存在自身產品批次與編號，于晶圓制造中可將此類信息標記在晶圓表面上，經由晶圓針測機自動識別裝置進行讀取。待讀取完畢后輸入到相關的測試結果中。而就其它無法自動輸入信息而言，譬如測試接口、針測卡、測試設備等信息，必須要進行手動輸入。

基于把控生產線實際狀況的基礎上，每名錄入員均需進行班組個人生產日報的錄入，工作量相對較大，同時考慮到系統實際需要，于每2小時需要進行一次數據錄入，故必須要重視錄入速度。當數據被錄入子菜單時，其每頁面設計必須要采用Django的第三方控件，利用其強大功能以達無鼠標操作目標。從本質上來講，輸入員將該子頁面打開后，僅有鍵盤可進行輸入操作，方便較為快捷，與用戶實際需求吻合。

4.2 集成電路測試結構文件上傳

針對集成電路測試管理系統而言，必須要將測試設備工作站所定義的測試結果文件輸入數據庫，最終才能構成數據分析報表。待晶圓測試完畢后，測試設備將構成晶圓測試結果的文件轉變成一個傳送信號，上傳到數據庫服務器，而服務器會依據文件發送信頭，最終接納測試結果文件。

針對測試管理系統為而言，為了確保其傳送速度，本文研究中實現了三個方面的優化處理：

（1）針對測試結果文件傳送而言，主要應用實時傳送原則，即傳送時機擇取為測試結果文件組成后，對以往分批次傳送方式進行了優化補充。從整體上來講，有助于預防文件過大而促使傳送速度滯后，對服務器正常運行具有一定的輔助作用;

（2）文件上傳后并未直接植入數據庫中，而是暫時存入原始數據暫存器中，有助于防止某些無效格式測試結果文件被上傳。譬如在測試中存在了人為中斷現象，而誘導某些測試數據最終轉變為冗余數據。經由原始數據暫存器剔除此類無效格式文件，能最大限度地確保數據庫文件的精準性。此外，經由原始數據暫存器對測試結果文件權限進行整合配置。譬如在存儲過程中可允許訪問統計結果，不允許訪問某些重要數據。從某種角度上來講，極大地提高了數據庫的安全性;

（3）針對測試管理系統開發而言，主要采用存儲過程進行統計，包括生產盤存月報、生產日報、周報、月報、季報、年報、設備異常報警率、生產良率表等。基于應用程序界面上，分開統計功能與查詢功能，應用統計功能對存儲過程進行調用，基于服務器端作用下對信息開展各類匯總作業，并錄入歷史存表中。而利用查詢功能自歷史表中對已計算數據進行調用，完善了系統性能，增強了查詢效率。

4.3 集成電路測試在線預警、測試數據查詢與分析

就集成電路測試在線預警功能模塊而言，主要因測試生產線工程師少，在測試過程中，無法及時發現出現的誤測或不良測試，為測試工程師及早發現問題提供了有力的幫助。而針對集成電路測試數據查詢而言，該模塊主要考慮到用戶對生產線實時數據具有查詢需求，涵蓋產品負責人、芯片產品、測試日期、測試站點等信息。同時，數據查詢模塊還可查詢各類良率分析報表，其中查詢功能與統計功能單獨使用，有助于用戶自主選擇，其查詢內容涵蓋測試平臺比較報表、良率分析年報、季報、月報、日報等。

5.結束語

綜上所述，本文主要以集成、高效、全方位、先進企業管理要求為出發點，進行集成電路測試管理系統開發設計，旨在提升集成電路企業管理水平，增強市場核心競爭力，對半導體測試行業中的企業生產管理系統具有至關重要的作用。在實際開發過程中，由于對現有測試生產線上出現的測試數據無法全面管理，故無法深入分析影響集成電路測試生產效率提高的因素，因此在前期做了大量設備與測試方法研究。在測試管理系統數據庫設計完成時，以前臺開發工具（Django）、后臺數據庫（MySQL）為導向，開發了與用戶操作需求的吻合的集成電路測試管理系統。在整體開發過程中，立足于數據庫并發控制、查詢優化等技術難題角度，確保了高效查詢速度與數據操作的完整性，最終集成電路測試管理系統實現了五個功能，包括測試數據錄入、測試結果文件上傳、產品測試在線預警、數據查詢與分析和測試運行相關報表生成，與企業信息化、自動化、精益化管理需求相一致，具有較大的應用前景。

參考文獻

[1]楊榮.面向模擬IC測試的高精度數字化儀的設計與實現[D].電子科技大學，2013.

[2]朱龍飛.混合集成電路測試系統上位機軟件設計[D].電子科技大學，2013.

[3]汪天偉.混合集成電路測試硬件電路測試板的設計[D].電子科技大學，2013.

[4]楊建軍.基于嵌入式技術的集成電路測試系統軟件設計[D].電子科技大學，2013.

[5]劉軍.漏電保護專用集成電路測試系統的設計與實現[D].電子科技大學，2013.

[6]竇艷杰.數字集成電路測試矢量輸入方法研究和軟件實現[D].電子科技大學，2012.

[7]周厚平.集成電路測試系統微小微電子參量校準技術研究[D].中國艦船研究院，2012.

[8]尹超平.基于VIIS-EM平臺的虛擬數字集成電路測試儀的研制[D].吉林大學，2013.

[9]盛諧輝.國家科技重大專項年度總結在京召開 于燮康獲得了“個人突出貢獻獎”長電科技、通富微電獲得了“應用工程優秀團隊獎”[J].半導體.光伏行業，2011（01）：56-57.

[10]蔡瑞青.基于Ultra-FLEX測試系統的集成電路測試開發[J].電子與封裝，2013（08）：20-21.

第5篇：集成電路功能范文

【關鍵詞】微電子；技術應用；發展趨勢

在現代化微電子技術的不斷發展過程當中，微電子技術對社會的現代化發展起著重要作用。現代信息化技術的基礎是由集成電路學與微電子學所構成。集成電路技術現在已趨于成熟，其可為企業在社會化建設帶來無限機遇。微電子技術不僅是信息產業化發展的核心，也是其發展的基礎，更是產業信息化的關鍵。為達到對電子產品應用的便利性，與提高其空間的利用率為目的，促進電子產品的微型化開發。

一、微電子技術的發展方向

國內外的專業技術研究人員正在對其開發工作進行著不斷的努力，現如今，大多數人對于微電子技術的使用已經產生了依賴感，為了使微電子技術能更好的應用于生產與生活當中的各個層面當中，為其得以可持續性的健康發展，要對其發展方向得以確認。

二、集成電路工程概念與特點

（一）集成電路工程

集成電路工程是整合、集成不曾存在聯系的功能和設備，將微電子技術進行有效的結構，通過布線系統，利用綜合性網絡技術手段，并通過集成電路項目體現出來的功能[1]。可將集成電路所有的功能和設備進行科學的統一協調，可對管理效率進行有效的提升，從而達到互聯網系統的資源共享，在我國微電子技術不斷更新的過程中，微電已逐步地滲透進了各個行業中。

（二）集成電路工程特點

（1）不可控因素較多。現如今，微電子操作流程相對比較固定，集成電路工程應用于微電子中，對我國固有的傳統銷售產業產生了一個猛烈的沖擊。集成電路工程中存在著大量的不可對其控制的未知因素。因其性質的不同，所導致的影響也有所不同，其最終結果當然也不一樣，在現如今，微電子以各種形式存在于人們的生產生活當中，人們已對其產生了依賴感，并將其運用到生活當中的各個層面當中。在改革開放后，我國電子事業發展速度較快，但對微電子設備進行使用過程當中，對其應用進行科學的分析后，得出結論，在我國，微電子技術還處在發展的一個初級階段，也就說明了，微電子管理制度與其相關的一些輔的管理工作并沒有得以完善。

（2）多種系統、學科整合。微電子技術對多種科學進行一個綜合性的整合，同時，又運用多個學科去分別其研究，從而達到微電子系統的集成。在正常的集成電路運作過程當中，其涉及的多種學科知識，集成電路是一個融合了多個科學的綜合性工程，其利用數學中的方程式，把物理方面的知識，融入商業運營中，具有邏輯性的一個及為經典的、科學的綜合性技術工程當中去。

（3）創造性。微電子技術主要利用集成電路工程對其服務的一種技術，而微電子又主要對產業進行有效的服務。呈現出集成電路工程的創造性與其獨特性的一面。集成電路的特點與其工程特點，主要表現在隨著集成電路工程的不同其最終結果也隨著改變。集成電路工程技術形成過程其實是一個具有創造性的工作。

三、微電子學與集成電路解讀

微電子學屬于電子學其中的一個學科分支，是一門科學性、綜合性都比較強的獨立學科，為達到對電子產品應用的便利性，與提高其空間的利用率為目的，促進電子產品的微型化開發。在對微電子進行研究的過程中，會涉及量子力學知識以及與其相關的物理學知識，在對其研究過程當中，必須要將集成電路歸納到其中。微電子的相關電子元件組成了集成電路，再利用微電子學的高性能等特點，達成微電子學所要達成的發展目標，與其相關的功能電路或體系相結合，并把集成電路工程當成微電子學的一個科目。在實際生活中集成電路具有：造價低、能量消耗低等優點，在現代生產與生活的過程當中，集成電路工程中的微電子技術已趨于成熟，成為現代數據信息化時代的重要部分之一。

四、微電子發展狀態與趨勢分析

（一）微電子技術與其他技術結合

近些年來，諸多的新型技術不斷的涌現，這與微電子技術的不斷發展是分不開的，在與其他技術不斷的相融合的過程當中，衍變而來[2]。現如今，能與微電子技術相融合的技術有很多，譬如：將光學方面的理論、機械方面的技術與微電子相互融合，在其相互融合過程當中可取之長、補其短。形成了新的體系——微光機電系統，并創造出了新的功能，比如：利用光進行開關與對物體成像等功能。利用微電子技術在和其他技術相融合的過程當中，衍生出來的具有創新意義的技術，可對相關聯的產業發展起著推動的作用，對我國社會主義經濟發展起著建造基礎的作用。

（二）硅基互補金屬氧化物半導體

現階段微電子的主流工藝是硅基互補金屬氧化物半導體技術，溝道程度得以有效的縮小，在此基礎上可對電路集成的速度與集成度進行科學有效的提升，其主要是在借助于金屬氧化物半導體場效應晶體管技術的基礎上所達成的。對芯片的信號延遲現象進行科學的改進、電路的穩定性得以有效的提高、電路在生產過程中所需要的成本合理的降低，在此基礎上提高整個運行系統的工作效率，在對這一系列操作進行研究的過程當中，其具有非常高的應用價值。硅基互補金屬氧化物半導體電路技術，將成為來未來主要要研究的對象，并且對硅基互補金屬氧化物半導體電路進行不斷的優化與縮小，對其他設備的需求進行科學合理的滿足。

（三）集成電路已成為當前微電子技術發展的重點

現階段，集成電路工程在實際應用過程當中還會出現這樣或是那樣的問題，譬如：因電路導致其出現的延時的情況等因素，還需及時的對其進行科學有效的處理。在微電子學的研究過程當中，在對集成電路進行合理與科學的分析，因微電子芯片在建立過程當中，所有的操作都是建立在成熟的集成電路工程之上的。對微電子在集成電路工程的研究，各國專業技術人員，還在不斷的努力著，在不遠的將來，還會有新的突破。

（四）微電子技術在集成電路當中的應用

在現代生產生活當中，對微電子技術的應用過程當中，可對微電子技術以及與其相關的微電工技術進行有效的利用，去完成對微機電系統進行完整的信息構建，可對其加以利用，進行信息化處理、信息化傳遞與信息采集的過程，以此為基礎，進行科學有效的操作，這一操作對微電子的集成電路工程的應用，有著相當高的價值[3]。現如今，一個國家所擁有綜合國力與其科學技術的發展水平可通過微電子技術對其進行展現。隨著對集成電路與微電子技術研究的逐步加深，微電子技術對改善我國人民生活水平，起著關鍵作用，因其技術已逐步應用到了人們生產生活當中的各個層面。

第6篇：集成電路功能范文

1、《三國演義》是明初羅貫中作的歷史演義小說，它取材于東漢末年和魏、蜀、吳三國鼎立的一段歷史，為那個群雄逐鹿的動蕩時代提供了全景式的歷史圖卷，創造了數以百計的栩栩如生的人物畫廊。

最能準確復述這段話主要意思的是：（B）

A、《三國演義》是一部歷史演義小說

B、歷史演義小說《三國演義》的背景及主要內容

C、《三國演義》的作者是明初羅貫中

D、《三國演義》塑造了很多人物

2、寫作要有題目，就是要有中心思想，要有內容。目的性要明確，例如這篇文章是記載一件事情，或提出一個問題，解決一個問題，或發表自己的主張、見解等等。總之，要有所為而作。無?quot;為"的文章，盡管文理通順，語氣連貫，但是內容空洞，只能歸入廢話一欄，以不寫為好。

這段話主要支持了這樣一個論點，即：（B）

A、寫作要有題目

B、寫作之前一定要有一個明確的目的，這樣才能言之有物

C、文章有很多種類，要根據不同的種類確定不同的寫作內容

D、不要寫廢話

組選：

3、主題:

原始地球形成后的八億年，其內部逐漸變熱使局部熔融并超過鐵的熔點，原始地球中的金屬鐵、鎳及硫化鐵熔化，并因密度大而流向地球的中心部位，從而形成液態鐵質地核。同時，地球的平均溫度進一步上升（可達約2014℃），引起地球內部大部分物質溶融，比母質輕的熔融物質向上浮動，把熱帶到地表，經冷卻后又向下沉沒。這種對流作用控制下的物質移動，使原始地球產生全球性的分異，演化成分層的地球，即中心為鐵質地核，表層為低熔點的較輕物質組成的最原始的陸核，陸核進一步增生，擴大形成地殼。地核與地殼之間為地幔。分異作用是時球內部最重要的作用，它導致了地殼及大陸的形成，并導致大氣和海洋的形成。所以說，我們的地球是原始地球再生的，這個再生過程大約發生在40億年前（或說37億年前至45億年前之間），即我們已經發現的最古老巖石的形成時期之前。氫和氧合成的水，原先潛藏于一些礦物中。當原始地球變熱并部分熔融時，水釋放出來并隨熔巖運移到地表，大部分以蒸氣狀態逸散，其余部分在漫長的地質歷史進程中逐漸充滿大洋。在原始地球變熱而產生異作用的過程中，從地球內部釋放出來的氣體形成了大氣圈。早期地球的大氣圈萬分與現代不同，正是由于紫外線輻射的能量促使原始大氣萬分之間發生反應，從無機物質生成有機小分子，然后發展成有機高分子物質組成的多分子體系，再演變成細胞，生命得以開始和進化。

（1）不屬于"分異作用"的一項是：（）

A、金屬鐵、鎳及硫化鐵熔化，并因密度大流向地球中心部位

B、比母質輕的熔融物質向上浮動

C、無機物質生成有機小分子

D、陸核進一步增生，擴大形成地殼

（2）按產生先后次序正確排列的一項是：（）

A、地核、地幔、地殼、水

B、地核、地殼、地幔、大氣

C、地核、地殼、有機小分子、細胞

D、地核、地幔、地殼、大氣、細胞

（3）原始地球再生過程發生在：（）

A、原始地球形成后的幾億年

B、地球平均溫度達2014℃時

C、液態鐵質地核開始形成的時期

D、大氣和海洋開始形成的時期

（4）分析有誤的一項是：（）

A、地球一直處于發展變化過程中，至今依然如此

B、地球形成的歷史不超過50億年

C、生命產生于大氣成分之間的反應

D、氫和氧結合成的水最終大部分匯集成了海洋

4、主題:

多少年來，人們一直在幻想研制一種航空航天運輸工具，它既能從機場跑道起飛，又能以高超音速穿越大氣層進入宇宙空間，完成航天任務后再入大氣層，在機場水平著陸，而經過簡單維修后，短期內又能重上藍天，重復使用幾十幾百次，這類既具有高超音速運輸功能又具有天地往返運輸系統功能的重復使用有翼飛行器，被稱之為航空航天飛機，簡稱空天飛機。這是一種新型運輸工具，具有一般飛機和航天器所沒有的優越性。首先，與普通運輸客機相比，它能夠以更高速度在大氣層上層（或近宇宙空間）機動飛行，從而大大縮短遠距離運輸的時間，如德國桑格爾空天飛機（第一級改進型）由法蘭克福經洛杉磯飛至東京僅需3小時15分鐘，美國"東方快車"由華盛頓飛至東京僅需2小時，而由歐洲飛至澳大利亞僅需1小時。再者，與以往的一次性使用飛船和多次部分重復使用航天飛機相比，它在重復使用性、機場水平起降能力，利用大氣層能源、靈活機動性、發射操作費用、可維修性和復飛間隔時間等方面均有大幅度改進。如其重復使用次數可增至50至數百次，發射（運輸）費用僅相當于運載火箭發射費用的三分之一（甚至十分之一或二十分之一），大型航天飛機發射費用的五分之一，比起用火箭發射小型航天飛機的費用也要降低10-30%。再如復飛間隔時間，空天飛機一般在著陸后數小時或略長時間內即可重新起飛。這是航天飛機所無法做到的。因此，空天飛機有著十分廣闊的發展與應用前景，不僅可以進行全球性的高超音速運輸，而且可以完成各項成本較低、效益較高的航天運輸使命，為空間站往返運輸人員和貨物，執行各種航天軍事任務，展望21世紀，它必然會成為遨游于大氣層中與宇宙空間的驕子。

（1）空天飛機是指：（）

A、兼具飛機與火箭功能的運輸工具

B、能從機場起飛，穿越大氣層進入宇宙空間的運輸工具

C、具有高超音速運輸機功能，又具有天地往返運輸系統功能的重復使用有翼飛行器

D、是航天飛機的一種、使用費用較低

（2）空天飛機的優越性表現在：（）

A、機場水平起降能力超過飛機

B、靈活機動性超過飛機

C、大大縮短遠距離運輸的時間

D、能夠在大氣層上層機動飛行

（3）空天飛機發射操作費用有誤的一項是：（）

A、運載火箭發射費用的三分之一

B、是大型航天飛機費用的五分之一

C、是火箭發射小型航天飛機的費用的10-30%

D、完成任務各項成本較低，效益較高

（4）分析有誤的一項是：（）

A、普通飛機從華盛頓到東京將會超過2小時

B、空天飛機主要以載人運輸為主

C、航天飛機也能完成天地往返，但完成下一次航行，要進行大量部件更換

D、空天飛機的成本及用途，決定了它在下個世紀的美好前景

5、主題:

微電子技術的研究重點是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片，采用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面可基片之上的微小型化電路和系統。微小型化電路簡稱微電路，是一種結構上比最緊湊的分立元件的電路小幾個數量級、重量輕幾個數量極的微結構電路。標志集成電路水平的指標之一是集成度。所謂集成度就是指在一定尺寸的芯片上（這個芯片的尺寸比小拇指的指甲還小）能做出多少個晶體管。也有的用在一定尺寸的芯片上能做出多少個門電路（一個標準的門電路是由一個或幾個晶體管組成的）來衡量集成度。集成電路發展的初期僅能在這個小面積上制造十幾個或幾十個晶體管，因而其電路的功能也是有限的。一般將集成100個晶體管以下的集成電路稱為小規模集成電路。到60年代中期，集成度水平已經提高到幾百甚至上千個元器件。我們把集成100-1000個晶體管的集成電路稱為中規模集成電路。70年代是集成電路飛速發展的時期，集成電路已經進入1000個以上元器件的大規模集成時代，這期間已出現了集成20多萬個元器件的芯片。大規模集成電路不僅僅是元器件集成數量的增加，集成的對象也起了根本變化，它可能是一個復雜的功能部件，也可能是一臺整機（如單片計算機）。80年代可以看作是超大規模集成電路的時代，芯片上集成的元件數已達10萬以上，而且已經突破了百萬大關。生產集成電路的原料是硅、鋁、水、某些化合物和一些普通氣體，這些材料都不昂貴，但是，制造集成電路的過程卻相當復雜，對所有的設備要求很高，所以建立集成電路產業的投資是相當巨大的。而芯片價格的下降，只有依靠現代化的大批量生產才能達到。在硅片上制造微電路是成批地制造，在微小的面積上制出晶體管、電阻、電容而且按要求連成電路已屬不易，而在一定面積的硅片上制造出性能一致的芯片就更加困難。集成電路的生產，大多是從硅片制備開始的，硅片的制造需要專門的設備和嚴格的生產條件。集體成路的制作過程很復雜，為了保證工藝質量需使用大量昂貴的設備。而且，對生產廠房的溫度、濕度、空氣的清潔度都有很高的要求，集成電路的生產一般都要在超凈車間中進行，這種廠房的基本建設投資也大大地高于一般生產廠房。

（1）對集成電路表述有誤的一項是：（）

A、一種微小型化的電路或系統

B、包括微電路，結構上比最緊湊的分立元件電路小幾個數量級、重量輕幾個數量級

C、以集成度作為水平指標

D、由基片、晶體管、元器件、互連線組成

（2）分析有誤的一項是：（）

A、集成度越高，晶體管也就越多

B、集成度同晶體管的尺寸成反比

C、集成20多萬個元器件屬大規模集成電路

D、集成對象是元器件，也可能是一個復雜的功能部件或單片計算機

（3）選擇正確的一項：（）

A、芯片的原料是硅、鋁、水，某些化合物、或普通氣體

B、集成電路產業投資巨大，產品價格昂貴

C、集成電路元器件存在于半導體晶體材料內部

D、集成電路制作精細，材料昂貴

（4）芯片價格下降，只有依靠現代化的大批量生產，下列敘述中不是其原因的是：（）

A、制造集成電路的過程相當復雜

B、在一定面積的硅片上制造出性能一致的芯片非常困難

C、建立集成電路產業投資巨大

D、生產集成電路設備要求高，材料價格昂貴

答案：

1、B2、B

3、（1）C（2）C（3）A（4）D

第7篇：集成電路功能范文

【關鍵詞】集成電路布圖設計知識產權

引言：隨著集成電路制造工藝的迅猛發展，集成電路規模已發展到超大規模。由此帶來的利益促使一些廠商通過各種方式獲取他人技術，利用他人的技術成果牟取非法利益。因此，保護集成電路布圖設計成為有關各界關注的問題。我國一直采取積極的態度對待集成電路知識產權保護問題，在一九五月通過的世界知識產權組織《關于集成電路的知識產權條約》文本上簽字，并于2001年制定了《集成電路布圖設計保護條例》。這一條例初步建立了我國集成電路布圖設計的知識產權保護的理論體系，進一步完善了我國的知識產權法律制度。

一、集成電路布圖設計的知識產權的特點

布圖設計作為人類智力勞動的成果，具有知識產權客體的許多共性特征，應當成為知識產權法保護的對象，其特點主要表現在以下方面：

（一）無形性。

集成電路布圖設計是指集成電路中各種元件的連接與排列，它本身是設計人員智慧的體現，是無形的。只有當這種設計固化到磁介質或掩膜上，才具有客觀的表現形式，能夠被人們感知、復制，從而得到法律的保護。

（二）創造性

集成電路布圖設計具有創造性，是設計人自己創作的，有自己的獨特之處。當今，要使每次的集成電路布圖設計都達到顯著的進步是不可能的，新的集成電路產品僅表現為集成度的提高。所以，已頒布集成電路保護法的國家，均不直接采納專利法中的創造性和新穎性的標準，而是降低要求，以適應實際情況。

（三）可復制性

集成電路布圖設計具有可復制性。對于集成電路成品，復制者只需打開芯片的外殼，利用高分辨率照相機，拍下頂層金屬聯接，再腐蝕掉這層金屬，拍下下面那層半導體材料，即可獲得該層的掩膜圖。

由以上特點可以看出，布圖設計是獨立的知識產權客體，有著自己的特點。布圖設計的無形性是知識產權客體的共性，創造性是專利權客體的特性，可復制性是著作權客體的一個必要特征，因此，傳統的知識產權法律保護體系難以對布圖設計進行保護。因而，很多國家基本上不引用著作權法或專利法來保護它，而是依據其特點，單獨制訂法規，將之作為獨立的客體予以保護。

二、集成電路布圖設計知識產權與其他知識產權的區別

1、與版權的區別

集成電路的布圖設計，是一系列電子元件的立體布局，由一系列電子元件及連結這些元件的導線構成，既不是由語言文字，也不是由任何圖形符號構成。而版權只對作品提供保護。作品是由語言、文字、圖形或符號構成的，表現一種思想的智力成果。不論對各國立法及有關版權條約中的作品做多么廣泛的解釋，均不包括集成電路的這種封裝在密封材料中，無法用肉眼分辨的立體布圖設計。

2、與專利的區別

集成電路的布圖設計是產品的中間形態，不具有獨立的產品功能，復雜的布圖設計，受保護的范圍難以用文字描述的方式在權利要求書中說明。而專利是一種關于產品或方法或其改進的新的技術方案，對發明要求具有新穎性、創造性和實用性，并且專利權的范圍以權利要求書的內容為準。因此，對于布圖設計來說，一般難以受到專利法保護。目前大多數國家對專利實行實質審查。由于集成電路的技術復雜性，對于布圖設計的新穎性、創造性和實用性的審查，將極為困難，使得實質審查很難進行。

綜上所述，集成電路布圖設計知識產權與傳統的知識產權相比，有其特殊性，傳統的知識產權法無法為集成電路提供充分有效的保護。但是集成電路的廣泛應用又急需法律來提供保護，因此，必須突破現有知識產權法的界限，以專門立法來保護集成電路，于是產生了集成電路法。

三、國際上幾個主要的集成電路知識產權立法

1、美國《半導體芯片法》

美國1984年的《半導體芯片法》內容詳盡，包括：定義、保護的對象、所有權及其轉讓與許可、保護期限、掩膜作品的專有權、專有權的限制、申請登記、專有權的實施、民事訴訟、與其他法律的關系、過渡條款及國際過渡條款等。

2、日本《集成電路的電路布局法》

日本《電路布局法》共六章五十六條，并一個附則。由于日本是世界上第二個制定集成電路保護之專門立法的國家，當時，除了美國的《半導體芯片法》之外，并無任何國家的相關立法可供借鑒，因而其立法深受美國法的影響，在主要內容上與美國的《半導體芯片法》大致相似。

3、歐洲共同體《理事會指令》

在美日相繼通過專門立法保護集成電路布圖設計以后，一方面出于保護布圖設計的需要，另一方面也迫于美國的壓力，歐共體于1986年12月16日通過了《關于半導體產品布圖設計法律保護的理事會指令》（87/54/EEC）（以下簡稱共同體指令）。該指令共4章12條，對于共同體各成員國的集成電路布圖設計立法有著重大影響。

4、中國《集成電路布圖設計保護條例》

我國早在1991年國務院就已將《半導體集成電路布圖設計保護條例》列入了立法計劃，經過10年的醞釀，我國的《集成電路布圖設計保護條例》于2001年3月28日由國務院第36次會議通過，并于2001年10月1日起施行。

總而言之，集成電路的迅速發展已經使集成電路布圖設計保護的問題客觀地擺在了我們面前，這是技術進步和社會發展的必然。本文通過對布圖設計特點、與其他知識產權的區別進行分析，期望使讀者能夠初步的了解布圖設計知識產權產生的必然性及合理性，為今后在工作中有效地利用《集成電路布圖設計保護條例》保護布圖設計打下基礎。

參考文獻

[1]郭禾著. 《試論我國集成電路的法律保護》. 《計算機與微電子發展研究》1992年第3期

第8篇：集成電路功能范文

數字集成電路低功耗優化設計

隨著科技的不斷發展和進步，在集成電路領域當中，數字集成電路的增長速度飛快，在各種新技術的應用之下，集成電路系統的集成度和復雜度也有了很大的提升。對著移動設備、便攜設備的廣泛應用，使得數字集成電路面臨著越來越嚴峻的功耗問題。因此，在數字集成電路的未來發展當中，低功耗優化設計已經成為一個主要的發展趨勢，在數字集成電路的工藝制造、電路設計等方面，都發揮著巨大的作用。

一、低功耗優化設計的方法和技術

對于可移動、便攜式的數字系統來說，功耗具有很大的作用。因此在設計數字電路的時候，應當分析其功耗問題。在設計數字集成電路的過程中，要對功耗、面積、性能等加以考慮。而在這些方面，存在著相互關聯和約束的關系。因此，在對數字電路性能加以滿足的前提下，對設計方案和技術進行選擇，從而實現低功耗優化設計。具體來說，應當平衡性能、面積、功耗方面的關系，防止發生浪費的情況。對專用集成電路進行高效應用，對結構和算法進行優化，同時對工藝和器件進行改進。

二、數字集成電路的低功耗優化設計

1、門級

在數字集成電路的低功耗優化設計中，門級低功耗優化設計技術具有較為重要的作用，其中包含著很多不同的技術，例如路徑平衡、時許調整、管腳置換、們尺寸優化、公因子提取、單元映射等。其中，單元映射是在設計電路中，在邏輯單元、門級網表之間，進行合理的布局布線。公因子提取法能夠對邏輯深度進行降低、對電路翻轉進行減小、對邏輯網絡進行簡化從而降低功耗。路徑平衡則是針對不同路徑的延遲時間，對其進行改變，從而降低功耗。

2、系統級

系統級低功耗優化設計當中，主要包括了軟硬件劃分、功耗管理、指令優化等技術。其中，軟硬件劃分主要是對硬件和軟件在抽象描述的監督，對其電路邏輯功能加以實現，通過對方案的綜合對比，選擇低功耗優化設計方案。功耗管理是針對電路設計不同的工作模式，將空閑模塊掛起，從而降低功耗。而指令優化則包含指令壓縮、指令編碼優化、指令集提取等，通過對讀取速度、密度的提升，使功耗得到降低。

3、版圖級

在版圖級低功耗優化設計中，需要對互聯、器件等同時進行優化，對著集成電路工藝的發展，器件尺寸的減小，功耗也就自然降低。同時由于具有更快的開關速度，因此可以根基不同情況，在電路設計中選擇合適的器件進行優化。而對于系統來說，互聯作為連接器件的導線，對于系統性能也有著很大的影響。在信號布線的過程中，可以增加關鍵、時鐘、地、電源等信號以及高活動性信號的橫截面，從而降低功耗和延時。

4、算法級

在算法級低功耗優化設計當中，需要對速度、面積、功耗等約束條件加以考慮，從而對電路體系編碼、結構等進行優化。在通常情況下，為了提升電路質量、降低電路功耗，會采用提高速度、增加面積等方法來實現。算法級低功耗優化設計與門級、寄存器傳輸級不同，這兩者都是對電路的基本結構首先進行確定，然后對電路結構再進行低功耗優化調整。在算法級低功耗優化設計當中，主要包括并行結構、流水線、總線編碼、預計算等技術。

5、電路級

在電路級低功耗優化設計中，NMOS管陣列構成的PDN完成了邏輯功能，其中只需要少量額晶體管，具有較快的開關速度，同時由于具有較低的負載電容，不存在短路電流。在電源與第之間，沒有電流通路，因此不會產生靜態功耗，對于總體功耗的降低有著很大的幫助。同時，在應用的異步電路當中，在穩定狀態時，輸入信號才會翻轉，從而避免了輸入信號之間的競爭冒險，也避免了功耗浪費。

6、工藝級

在工藝級低功耗優化設計中，主要包括按比例縮小、封裝等技術。隨著技術的發展，系統擁有了更高的集成度，器件尺寸得以減小、電容得以降低，在芯片之間，通信量也有所下降，因此功耗也能夠得到有效的控制。其中主要包括了互連線、晶體管的按比例縮小。芯片應當進行封裝，充分與外界相隔離，從而避免外界雜質造成腐蝕，降低其電氣性能。而在封裝過程中，對于芯片功耗有著很大的影響。通過合理的進行封裝，能夠更好的進行散熱，從而是功耗得到降低。

7、寄存器傳輸級

在設計數字集成電路的過程中，寄存器傳輸級是一種同步數字電路的抽象模型，根據存儲器、寄存器、總線、組合邏輯裝置等邏輯單元之間數字信號的流動所建立的。在當前的數字設計中，工作流程是寄存器傳輸級上的主要設計，根據寄存器傳輸級的描述，邏輯綜合工具對低級別的電路描述進行構建。在寄存器傳輸級的低功耗優化設計當中，主要包括了門控時鐘、存儲器分塊訪問、操作數隔離、操作數變形、寄存器傳輸級代碼優化等方法。

隨著科技的不斷發展，在當前社會中，越來越多的移動設備和便攜設備出現在人們的生活中，因此，數字集成電路也正在得到更加廣泛的應用。而在電路設計當中，功耗問題始終是一個較為重點的問題，因此，應當對數字集成電路進行低功耗優化設計，從而降低電路功耗，提升電路效率。

參考文獻：

[1]桑紅石，張志，袁雅婧，陳鵬.數字集成電路物理設計階段的低功耗技術.微電子學與計算機，2011（04）.

[2]鄧芳明，何怡剛，張朝龍，馮偉，吳可汗.低功耗全數字電容式傳感器接口電路設計.儀器儀表學報，2014（05）.

第9篇：集成電路功能范文

關鍵詞：摩爾定律；晶體管；電子信息產業

中圖分類號：TN-9 文獻標志碼：A 文章編號：1674-9324（2014）23-0170-02

一、引言

摩爾定律是由英特爾（Intel）創始人之一戈登?摩爾（Gordon Moore）在搜集1959年至1965年集成電路上晶體管數量的數據的基礎上，于1965年4月提出的[1]。即當價格不變時，集成電路上可容納的晶體管數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。戈登?摩爾提出摩爾定律后的幾年內，世界多數半導體公司按照這個定律制定了產品更新策略。1969年，摩爾和朋友建立英特爾公司并制定電子信息產業標準。此后，英特爾公司生產的大量產品都驗證了摩爾定律的準確性。直到目前，全球仍有多數知名半導體制造公司一直遵循摩爾定律進行產品生產，如英特爾、高通、AMD、ST等[2]。

摩爾定律核心是不斷增加的晶體管的數目，以及更強大的性能和更高的集成度，這也會帶來一系列問題，如設計者需要使用各種方法來解決高溫問題[3]。但這卻能促進制作工藝的提升和集成電路中晶體管數目的增加。一方面，更強大的性能來源于更多晶體管數目；另一方面，制作工藝的更新也促進性能的提升。很多制造集成電路的工藝被英特爾公司使用，比如180nm，90nm，65nm，45nm，32nm等，來也將有14nm和10nm[4]。其他半導體制造公司也有各自的制作工藝，如臺積電公司等。

基于以上問題和相關介紹，從1965年起，幾乎所有的半導體廠商都遵循了摩爾定律。每一次進步都使得集成電路上能容納更多的晶體管，并且帶來更低廉的價格。然而，在摩爾定律提出的40年以來，也出現了一些問題，一度讓人們懷疑摩爾定律是否會被終結[5-6]。但是摩爾定律一直發展到了今天，在未來幾年內也會一直有效。

二、摩爾定律與晶體管數目

1.晶體管數目增加的影響。摩爾定律的經典結論是，當價格不變時，集成電路上可容納的晶體管數目，約每隔18個月增加一倍，性能也提升一倍。不斷增加的晶體管數量意味著更強大的性能，包括更多的功能和更快的運行速度。集成電路功能可以不斷提升。例如，原來的8051單片機沒有集成片上模數轉換，而現在的單片機如集成Cortex-M3內核的STM32內部集成了模數轉換模塊。這些模塊的增加給工程設計帶來很多便利，在印刷電路板上不再需要額外的集成電路，并且可以提高傳感器的精確度，在AMD的Tahiti XT中集成了4，312，711，873個三極管[7]。最近幾年，提出了一個新的概念――片上系統（Soc）。片上系統的集成電路可以擁有更強大的系統功能、更低廉的價格以及更低的耗電量和更小的供電電壓。同時，更多的晶體管意味著更快的運行速度。目前最大的個人CPU I7-3970X擁有22.7億個晶體管[8]，而上一代最大的個人CPU I7-990X擁有10.17億個晶體管[9]。目前最大個人電腦的核心部件如表1所示。

2.晶體管數目對溫度的影響。工程設計人員希望通過增加單位面積里晶體管的數量來提高性能，并希望通過更先進的制造工藝來控制溫度。所以新型集成電路的溫度并不會比之前集成電路的低。如今，設計者也可以使用其他途徑來解決溫度問題。多數電腦使用風扇或者水冷，甚至液氮來冷卻。為了更有效率地對集成電路進行冷卻，冷卻技術需要不斷地進行改進和提高。現今集成電路冷卻業是一個大產業并且不斷發展，世界上有很多專注于此的公司。

三、摩爾定律與價格

當價格不變時，集成電路上可容納的晶體管數目，約每隔18個月增加一倍，性能也將提升一倍。因為集成電路的價格主要來源于制作工藝提升的費用，更先進的制作設備需要更先進的生產技術和工廠來支持，而集成電路原料的價格可以忽略。英特爾公司在設計集成電路之外，也建立了先進的工廠來保證制造工藝。建造工廠需要花費大量的物理與財力，所以需要通過增加產品的數量并增加工廠的工作年限來減少生產集成電路的平均費用。臺積電是一個非常著名的集成電路制造代工公司，它使用了另一種方法來減少生產集成電路的平均費用。NVDIA，AMD，Qualcomm以及一些其他的集成電路設計公司都是臺積電的客戶。通過幫助大量的集成電路設計公司生產集成電路，臺積電可以生產出大量的產品來提供建設廠房所需要的花費。第一臺計算機是為了計算炮彈彈道而生產的，所以擁有足夠的軍費支持。而工業中費用的問題不能忽視，所以集成電路變得越來越廉價，嵌入式系統也被運用在工業控制中。因為嵌入式系統低廉的價格，除了工業控制之外，其他很多領域也在使用單集成電路微處理器。例如智能家居、智能手機、無人飛機等等。在各個領域中廣泛運用的電子設備是使我們的生活能變得更智能更現代的原因之一。在摩爾提出摩爾定律的1965年，這些智能化生活都是不可想象的。

四、摩爾定律未來發展趨勢

1965年提出的摩爾定律對世界來說是一個重大事件。而現在，我們將怎樣評價它48年來對世界的影響？不管怎樣，摩爾定律巨大的影響是不可否認的。在摩爾的眼里，摩爾定律所揭示的速度是不可能永遠持續下去的[3]。一些文章認為摩爾定律將會因為漏電流和高溫被終結[5]。一些其他的觀點則認為導致摩爾定律終結的原因是制造商不能收回研發和建造工廠的巨大成本[6]。一個半導體工業協會出版的名為“未來技術發展藍圖”的文件指出，10nm級的工藝是關鍵，因為以往的機械制作工藝將不能達到其制造的所需要求[6]。關于摩爾定律的繼續發展和未來影響，我們有以下看法。

第一，首先是制造工藝上的一些問題。依照目前的發展趨勢，有兩個方面的問題越來越明顯，就是關于漏電流和高溫。這些問題需要通過制造工藝的進步來解決。摩爾曾經指出漏電流將會限制摩爾定律發展，當晶體管的尺寸不斷減小，漏電流的影響將使得功耗增大。如果設計者不斷減小晶體管的尺寸，電流將變得越來越大并燒毀晶體管。

得益于3D晶體管技術，這個由于漏電流產生的問題暫時得到了解決，集成電路還可以工作在更低的驅動電壓下。關于溫度，由于更先進的制造工藝，在保持同樣晶體管數量和性能下，新型號的集成電路的溫度總會低于舊型號的集成電路。在奔騰4時代，英特爾不能很好地解決高溫的問題。但得益于多核技術，英特爾推出了名為酷睿的產品來解決這個問題。現在，很多移動平臺集成電路供應商都使用多核技術來解決高溫的問題。同時，為了控制功耗在100W以下，一個叫ARM的著名集成電路公司推出了一個名為big.little的新異構計算解決方案，這個架構將功耗高、性能強的處理器，與功耗低、性能弱的處理器封裝在一起。并希望借此能提高處理器的效率，產生能達到高性能但功耗低的處理器。

各種新出現的技術問題將導致發展放緩。首先在于集成電路的制造方面，比如當集成電路達到10nm數量級時，光學加工手段將會取代機械加工手段。英特爾使用疝燈產生的遠紫外線來雕刻集成電路，IBM使用X光，這將可能解決工藝尺寸的問題，比如制造14nm尺寸的芯片。如果新的制造手段將被發現，將繼續提高集成電路性能。再看看其他方面的限制，比如耗電問題。目前芯片性能的進步很快，但同時也會增加耗電量。這些都可能是集成電路發展的一個不可逾越的瓶頸，導致摩爾定律不再適用，電子信息產業不再迅速發展。

而對于工藝的更新速度，可以參考英特爾的策略，根據英特爾提出的“Tick-Tock”戰略，在接下來的一年，將會有7nm和5nm制作工藝的集成電路推出。當“Tick”年來到，集成電路的制程將會更新；而“Tock”年到來時，集成電路的微處理器架構將會更新[9]。

第二，財務因素是每個公司發展的決定性因素。一些專家認為公司無法負擔起建設新廠房所需要的大量資金。新的集成電路所帶來的利潤不足以讓公司支付這些費用并盈利，集成電路的更新速度將會放緩。目前，英特爾正在以色列建設10nm生產工藝的工廠。在電子信息產業發展早期，硬件能力的增長跟不上軟件需求發展的速度（軟件設計總是需要更高性能的硬件），所以對硬件的性能提升有很大的需求，每次硬件的增長都被快速地應用在軟件上。而現在軟件的復雜性增長已經趨于平緩，而不是繼續高速復雜化。比如新一代的Windows 8操作系統對硬件的要求甚至低于老一代操作系統Windows 7[8]。一直致力于提高芯片性能的英特爾也推出了功耗更低和超低電壓CPU，由英特爾極力推廣的超極本逐漸成為了未來筆記本的發展方向。另一方面因為大多數用戶并不需要如此強勁的性能，而更加看重用戶體驗，加上購買高性能處理器的花費太高，導致技術進步的速度受到限制。比如只有少部分中國人使用昂貴的I7處理器。如果不能有效地控制成本，并且沒有大量的市場需求，集成電路性能提高的速度將大大放緩。

第三，全新的制造材料將改變集成電路的發展方向。在晶體管發明以前，沒有人能預料到今天電子信息產業的繁榮。也許我們能使用新的材料或者技術來改變現狀。我們可以考慮使用其他的半導體元素代替硅元素制作晶體管，比如元素周期表上第三和第五族的元素。利用它們不同的屬性，提高芯片的性能。但這可能僅僅是權宜之計，因為它們可能也會遇到與硅元素相同的問題。石墨烯也是一個很有希望的晶體管材料。但是它也有很多問題，比如沒有足夠的帶隙，人們對它的了解也不足夠充分。這些材料和技術目前都處于探索之中，未來也許也會有新技術出現，并帶來革命性的改變。如果將來的某個發明，改變了集成電路性能提升的方式，或者產生了新的計算機技術，取代了現有的集成電路工作原理，那么摩爾定律可能將不再適用。

五、結論

由本文的研究分析可以得出，目前集成電路的發展還會遵循摩爾定律，并伴隨電子信息產業的飛速發展。而若干年以后，集成電路和電子信息產業的發展速度將會放緩。此外，集成電路性能提升的方式也可能會發生改變。

目前，電子信息產業發展飛速，如同大多數工業產業一樣，由剛剛興起時的發展困難到隨后的一個高速發展時期，然后又逐漸趨向平穩。在電子信息產業中，這種現象可能出現在五年后，也可能在十年或者二十年以后。但這一天一定會到來，沒有人可以打破這個基本的自然規律。在未來幾年內，摩爾定律還將適用，電子信息產業仍將快速蓬勃發展。在未來的某天，摩爾定律將失去它的價值，電子信息產業也將會以其他的形式和方向繼續發展。

參考文獻：

[1]Nam Sung Kim，Leakage current：Moore’s Law Meets Static Power[J].the IEEE Computer Society. December 2003：68-75.

[2]陶然.守望摩爾定律[J].電子產品世界，2010，（6）：2-4.

[3]沈建苗.摩爾定律是否有未來[J].微電腦世界.2011，（9）：12-15.

[4]Desktop 3rd Generation Intel Core Processor Family，Desktop Intel Pentium Processor Family，and Desktop Intel Celeron Processor Family[EB].http：///content/dam/www/public/us/en/documents/datasheets/3rd-gen-core-desktop-vol-2-datasheet.pdf，January 2013.

[5]齊書陽.摩爾定律會終結嗎[J].電腦愛好者，2013，（8）.

[6]趙佶.摩爾定律何時會失效[J].半導體信息，2012，（5）：4-8.

[7]Mike Mantor. White Paper|AMD GRAPHICS CORES NEXT （GCN） ARCHITECTURE[EB].http：///cn/Documents/GCN_Architecture_whitepaper.pdf，August，28，2012.

[8]Intel Core i7-900 Desktop Processor Extreme Edition Series and Intel Core i7-900 Desktop Processor Series on 32-nm Process[EB]. http：///content/dam/www/public/us/en/documents/datasheets/core-i7-900-ee-and-desktop-processor-series-datasheet-vol-1.pdf，February，2010.