半導體的優勢精選(九篇)
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第1篇：半導體的優勢范文
新課改對學校體育教學的要求在目標上不僅是向學生傳授體育知識、運動技術、技能，還要培養學生的體育興趣、體驗運動帶來的快樂，增強對體育的欲望，并養成習慣，使體育生活化。傳統的教學很少考慮學生的主體地位及其學習過程中的興趣，教師習慣用統一的方法教授學生體育技術技能，而忽視學生的個性、特長的差異，使學生很難達到鍛煉的目的，更談不上個性發展及培養終身體育鍛煉的意識和習慣。
教育心理學認為，人的認識不是由外界刺激直接給予的，而是外界刺激和認知主體內部心理過程相互作用的結果。興趣在個體的整個學習過程中占有舉足輕重的地位，它能影響個體以特定的方式對所選擇的對象產生積極的。 “選項走班”教學模式正是適應了這一要求，它遵循了新課程的基本理念，堅持“健康第一”的指導思想，促進學生健康成長，還特別體現了學生學習的主體地位，充分發揮了學生學習的積極性和體育潛能。
二、“選項走班”模式的實施過程
“選項走班”教學就是讓學生根據已有的知識基礎、興趣愛好和特長而提出練習的意向，再由學校根據實際，結合學生提供的個性化學習課程和內容;同時打破班級編班，實行走班制教學，教師根據學生的選擇，對不同學習內容的學時進行靈活調整，激發學生的求知欲，推動他們去探究和學習。具體做法包括以下幾個步驟：
首先，根據學校師資配備和場地情況，將高中教材進行重組，列出選擇項目。（諸如籃球、排球、乒乓球、武術和健美操）在高一上學期結束之后，組織學生進行自由選擇（具體的操作是給每位學生發一張選項報名表，表格設計如下圖二所示）。為避免學生選課的盲目性，保持良好的教學秩序，班主任和體育教師給學生必要的選課指導和建議，但不能干涉學生選課的自主性，可制定選課指導方案實施選課。
其次，教師統計學生的選課情況，并根據《選項走班制上課方案》的要求做一下調整。如果出現與自主選擇矛盾的情況，要同學生說明，并在下學期讓其優先選擇本學期所報的項目。然后按照班級對某項目報名人數的多少，結合班級其他學科的情況排好年級課程表。
班級課程安排上，把四個平行班安排在同一課時進行，按照學生的選項組合成班進行教學。在教學課時上，每位學生每學期安排2模塊，每模塊為18課時進行上課，并且必須完成這些課時。學生在學習中倡導自主學習、合作學習、探究學習的學習方式，實現學習方式的多樣化，以提高學生學會體育學習的能力，促進運動知識和技能、情感、態度與價值觀的整體發展。通過此模式的教學，比起原來傳統的教學模式：教師示范、講解――學生進行練習――教師糾正錯誤動作――學生再練習，學生更加樂意接受，教學效果也更明顯。
在教學評價上，建立以激勵為主的評價機制，在走班制的教學中，學生的學習出發點是一致的，因此在內容評價上就比較明確，我們采用多種評價方法，如學生自評、學生互評、教師評價等，總分=自評分×30%+學生互評×30%+教師評價×40%，使學生既在學習中增強了自信心又提高了紀律自制力。評價方法采用等級制：優秀為90―100分，良好為75――89分，合格為60―74分，不合格為59分以下（要補考合格才能獲得學分）。1個學分即為學習1個模塊內容（修滿18學時）。[3]
實施“選項走班”教學組織形式下的學生管理。由于學生來源于不同的班級，采用的是走班上課，各選項教學班的人數不等，就經常會出現有的學生不來上課、串選項班級或中途離開課堂等現象，那么課堂教學的管理問題就尤顯突出。解決辦法：
可以在每個班級的不同項目設立一到兩名小組長，負責檢查本班級學生出勤情況及課堂表現情況，評價時結合學生互評進行。
三、“選項走班“模式的實施效果
“選項走班”教學在可能的條件下，讓學生有選擇學習內容的機會。這一教學形式符合學生學習心理的發展規律。學生在學習過程中獲得了情緒上的滿足和快樂，較少出現日常學習活動中常見的學習困惑，對于知識的吸收和能力的培養起到了積極的效果。
課下與學生交流，學生們說：“現在自己自主選課，根據自己的狀況和愛好選擇喜歡的項目，平時愛好相同的同學能夠在一堂課上學習和活動，大家上課別提多帶勁了！現在每次體育課大家都很期待，回到班里后都迫不及待地交流自己學到的東西。這種自行選擇、組合的上課方式，給緊張的學習生活增添了很多的樂趣。”
實施“選項走班”教學的老師在進行教研研討時也說：“自從我們實施這種模式教學以來，學生上課的積極性明顯提高了，以前出現的學生不來上課、中途離開課堂、上課自己站著玩甚至逃課的現象沒有了;學生認真了，負責考勤的小組長在管理上也就容易了。”任課老師在同行政班的班主任李老師交流的時候，他說：“自從‘選項走班’教學實施后，學生不只是愛活動了，班風比以前也大有改觀，健康向上的學習風氣濃厚了，班級管理和諧了?！蓖瑫r，教研組的老師也反映：“這樣上課很好，但也給我們老師帶來了壓力，要求我們更好的組織教學，要不然下次就沒有學生來選你的課了，當然這也是動力，它促使我們更細心耐心地教好每節課?！?/p>
四、模式反思
“選項走班”教學可行性方面已經毋容置疑，但每一個成果的實施和推廣都會在有些方面需要進一步補足。如：
本次“選項走班”教學項目設置都在球類、武術、健美操上，雖然滿足學生的興趣和愛好，但把田徑擺在了一邊，學生在進行運動選項中田徑項目的教學是否還要進行？這一問題就擺在了教師的面前，所以就要求教師設計符合選項的田徑活動方式和組織形式，改革單調的田徑教學，激發學生參與運動的動機，使學生自覺地在教師的指導下，積極參與田徑項目的鍛煉。
對一些因為運動項目選擇的人太多或太少而要調劑的學生，教師應該向學生作出說明，并給他們下學期有優先選擇的權利，對那些有心理變化的學生作好針對性的工作是必要的。在同一運動項目中，還可以采用分層次教學，讓學生知道開展選項模塊教學的目的，是為了讓他們掌握一或兩項運動的技術、技巧，發展他們的體育能力、提高健康水平、培養習慣，為終身體育作鋪墊。
第2篇：半導體的優勢范文
深圳信達律師事務所：
現就你所于1997年2月19日關于境內企業間接到境外上市有關問題的請示答復如下：
一、根據《國務院關于進一步加強證券市場宏觀管理的通知》、《股票發行與交易管理暫行條例》、《國務院關于批轉國務院證券委員會1995年證券期貨工作安排意見的通知》、《國務院辦公廳轉發國務院證券委員會關于1996年全國證券期貨工作安排意見的通知》的有關規定，境內企業直接或者間接到境外發行股票并將其股票在境外上市，都必須經國務院證券委員會審批；未經國務院證券委員會批準，任何境內企業不得以任何形式到境外發行股票和上市。
二、具有證券從業資格的律師事務所及其律師在為境內企業間接上市提供法律服務時，應當遵守上述有關規定，對其出具的法律意見書承擔責任。任何認為境內企業間接到境外發行股票并上市不需要國務院證券委員會批準的法律意見都是沒有依據的，出具此類不正確法律意見的選題事務所及其律師應當對其行為承擔法律責任。
三、具有證券從業資格的律師事務所及其律師在從事境內企業間接到境外上市的法律服務過程中，對有關問題如有疑問，可以向我會有關部門請示。
第3篇：半導體的優勢范文
提升運營效率
新公司通過與全球領先的半導體封裝和測試服務提供商Amkor合作，將Amkor豐富的測試服務經驗和尖端的凈室設施與Qualcomm行業領先的前沿產品工程和開發優勢相結合。
不難看出，實現供應鏈運營的流程化并提升運營效率是Qualcomm建廠的主要目的，畢竟中國市場的智能終端大多數采用驍龍芯片，如此龐大的規模，需要有足夠強的交付能力來支撐。
此次，這一新的制造測試公司也進一步展現了Qualcomm持續投資并幫助增強中國半導體專業能力的承諾，也體現了其在中國半導體市場領先優勢的進一步提升。通過設立并運營這一半導體測試中心，Qualcomm將更加關注客戶服務，持續提升其運營水平，并擴大其在華業務規模。
Qualcomm全球運營高級副總裁陳若文表示： “新公司的成立體現了Qualcomm持續投資并幫助增強中國半導體專業能力的承諾，同時體現了我們在中國半導體市場領先優勢和服務客戶能力的進一步提升?！?新公司將讓Qualcomm更好地深入了解制造測試流程，并為測試工程開發團隊提供及時反饋，從而進一步完善測試程序和硬件，提升運營效率。
植根中國
Qualcomm作為全球無線技術及半導體領軍企業，擁有眾多關于半導體工藝和設計的領先技術。這家公司也是首批與中國半導體企業深入合作的國際領先企業之一，植根中國理念漫步前行。
近日，Qualcomm還公布了公司2016年第四季度財報，Qualcomm第四季度營收為62億美元，凈利潤為16億美元（約合人民幣108億元），去年同期為11億美元，同比增長51%，超出了市場預期，究其原因主要得益于芯片銷售表現良好，累計達到2.11億片，總設備銷售額為742億美元，同比增長27%。
一位深諳芯片領域市場的觀察家也對《通信產業報》（網）記者表達了相同的觀點：“Qualcomm的亮眼成績，主要原因來自于與中國智能機制造商新簽專利授權協議，以及移動芯片業務銷售成長的助力?！?/p>
第4篇：半導體的優勢范文
技術差距，在硬件逐漸同質化的時代，系統整合能力就成為了半導體廠商提升產品價值，體現差異化的核心競爭力。
賠本嫁女ST渴求系統整合能力
半導體廠商對系統整合能力究竟有多渴望，意法半導體(ST)的行動也許能說明問題。剛剛運營了半個多月的ST-NXP Wireless將和愛立信移動平臺事業部(EMP，Ericsson Mobile Platforms)合并，ST將購NXP手中剩余的20％股份，最終與愛立信在新公司中各占50％股權?？紤]到去年EMP的營收不過是ST-NXP Wireleas的1/3，ST肯于送出剛開始運營的合資公司(立足未穩再度合并本是商場大忌)，接受這個股權分配比例和讓出董事長地位無異于賠本嫁女，而在這一重大決定背后，體現出ST對系統整合能力的迫切需求。
ST-NXP Wireless雖然市場份額位列三甲，以Normandic為主的無線產品線相當廣泛，幾乎涉及無線產業的所有應用，但在無線領域一直沒有取得與市場份額相等的市場認同度，即產品的口碑與產品的市場表現和占有率非常不相稱。更為重要的是，隨著手機平臺化技術的不斷發展，單純手機芯片已經不再具有市場統治力，更多的手機廠商開始采用成熟的手機平臺來進行產品的開發。該公司與高通、TI的差距并不在半導體領域，而是在產品平臺整合能力和產品演進。反觀愛立信EMP則是系統整合的高手，其主要的任務就是依靠愛立信自身在3G網絡上擁有的眾多技術優勢，將半導體廠商的手機功能芯片集成，整合成成熟手機平臺提供給手機制造商。由于高通3G平臺給EMP很大的壓力，其中一個重要的原因就是在集成芯片(特別是單芯片)平臺方面的競爭不力，在手機芯片向高集成度的單芯片平臺解決方案逐漸走紅之時，缺少半導體先進技術促使EMP和ST-NXP Wireless走到了一起。
因此對于雙方而言，交易是個雙贏的選擇。合并之后的意義在于能夠利用EMP的網絡技術和平臺整合能力，將Normandic平臺和其他的一些無線半導體產品進行整合，發揮產品的最大功效，進而利用手機平臺戰略搶占手機芯片市場，最終達到提升產品銷量的目的。同時，利用系統整合中的經驗，可以更好的指導未來產品的開發，并且借助在網絡技術方面的經驗進行超前的產品研發，這些都有助于新公司的持久發展。從另一個角度，ST也許獲得的東西更多，因為合資企業的成功能帶動ST其他產品的銷售。手機產業年市場規模超過10億，手機也并非只有芯片組一個部件，特別是在未來的高性能手機中，閃存、電源管理和屏幕驅動等器件還有廣闊的應用空間，而這些恰恰也是ST的優勢領域。如果合資的新公司在推行芯片組的同時，可以高效整合這些器件并發揮出高性能，不僅對新公司競爭極為有利，對ST許多產品的銷售也會有很大幫助。借助手機平臺的繁榮而帶動整個公司的新發展空間，這是新公司對ST最大的價值所在，也是ST賠本嫁女的最大目的。
系統整合競爭越激烈需求越迫切
NXP半導體業務發展執行副總裁Theo Claasen曾經強調，集成化趨勢讓系統整合能力在半導體產業競爭中發揮越來越重要的作用，而對于眾多半導體廠商特別是新興半導體廠商來說，系統整合能力的積累顯得尤為重要。特別是隨著半導體技術的發展，SoC技術正在將越來越多的功能整合到一顆芯片上，單顆芯片上的系統整合能力正在逐漸成為半導體廠商產品的核心競爭力，同樣，更加復雜的芯片不斷考驗整機廠商的整合能力，從拿到芯片到開發出最終產品所需要的工作量不斷增加。
第5篇：半導體的優勢范文
半導體市場未來將保持溫和增長，繼續保持轉移的趨勢，分分合合的重組也將繼續上演。
幾十年來半導體市場都遵循著振蕩向上的發展趨勢，產業則根據半導體技術和下游需求不斷進行調整，業界公司則一直都在不斷重組，技術更是沿著摩爾定律一走就是幾十年。發展至今，雖然未曾發生突變，但是半導體行業也一直在變化中不斷前進。
半導體市場每隔四年左右就會出現所謂的波峰或者波谷的振蕩，最近的一次波谷是2001年，該年全球半導體增長率為-32%，按理來說2005年也應該是預期的波谷，但事實上并沒有出現市場的大滑坡，反而呈現出了6.8%的溫和增長，同樣，半導體市場2004年的波峰和2000年36.8%的增長率相比也相差了10個百分點，從數據可以看出半導體市場的發展似乎變得穩定了。
為什么市場會變得穩定？半導體公司在經歷了幾十年的發展之后，在規避風險和應對產業周期變化方面顯得更加成熟，尤其是庫存方面，各個廠商都學會了如何控制庫存來盡量保證自身利潤。雖然緊跟最新技術，搶先推出新品能帶來高利潤，但往往也會帶來老產品庫存積壓的問題。目前，廠商們通常的做法往往是在解決庫存和盡快新品之間找到一個平衡點。以現在的Intel為例，相信其Intel Santa Rose產品開始銷售之前，其前期庫存的消化肯定是在一個可以接受的范圍內了。雖然廠商們已經在周期振蕩中變得成熟，但將來市場的周期性振蕩仍然將長期存在，只是振幅會越來越小。此外，隨著亞太地區度過快速的增長時期，全球半導體市場的增長速度將會緩慢下降。
除了擴大產能以滿足市場需求以外，半導體設備的更新和增加往往是為了生產工藝要求更高的產品而進行的，近兩年半導體設備更新的主要動力來自工藝要求較高的存儲器產品。從未來的發展來看，半導體市場將趨于平緩，半導體產業的發展將更多地依賴技術創新。截至2006年底，全球已有12英寸硅片生產線46條，而且自2006年以來全球新建的芯片廠都是12英寸65納米以下。即便如此，至2006年底，全球12英寸硅片的產出僅占全球硅片總產出的18%。因此，為適應先進工藝技術所進行的產業更新還有很大潛力。
此外，從區域來看，由于具有成本以及當地政策優勢，半導體產業發展的主要動力仍將來自亞太地區。
近幾年來，半導體業界演繹了一系列讓人目不暇接的“重組運動”，究其原因不外乎是有的公司要進行“多元化”發展，收購其所需要的稀缺業務來壯大自己，或是要分拆或剝離非核心業務，專注于核心業務的發展。
第6篇：半導體的優勢范文
在這個看似漫長而嚴酷的寒冬開始之際，最不需要的就是無限放大寒冷的猖獗，摧毀人們本就脆弱的信心和希望，我們并不是想否認冬天的嚴酷和寒風的凜冽，我們希望能在這里通過電子技術展望這個專題帶給每位讀者以信心和希望。
縱覽每一次經濟危機的過程，我們會明顯發現一些積極的信號，一些新科技的出現成為加速擺脫經濟危機的靈丹妙藥，同樣每次經濟危機之后都會迎來一次相當長時間的高速繁榮期，而這是對于每個挨過漫長寒冬勝利者最好的褒獎。
雖然由金融產業引發的全球經濟危機直接影響了電子產業的發展，作為推動世界經濟高速發展的主力，電子產業其實依然在蓬勃高速的發展，而應對經濟危機一個重要的手段就是更多地采用先進技術降低成本，這就意味著更多電子技術獲得新應用空間。因此，刺骨的寒風中我們依然能夠從市場中讀出一些信心和希望足以溫暖冰冷的心。
信心一：半導體已經提前準備過冬
早在2006年年中，半導體已經開始進入周期性調整。2007年，全球半導體市場增幅僅為3.2％，發展已經相當緩慢，各大半導體公司紛紛提前采取措應對市場需求放緩，一些不必要的投資和項目提前被終止。結果就是，半導體雖然直接受到經濟危機的沖擊，但相對于其他行業半導體公司已經提前進行了過冬準備，因此，2008年半導體遠沒有其他市場面對經濟危機表現得那么一潰千里，大多數半導體公司已經準備好足夠過冬的資本，不會引發產業整體性崩盤。
信心二：電子產品需求已經逐漸轉為生活必需
手機和PC是半導體需求的主要市場，經濟危機固然影響了手機和PC市場的發展，但受益于半導體技術的發展，手機和PC的價格已經低至大眾生活必需品的價格水平。作為人們生活的必需品，伴隨著網絡和內容服務的升級，手機和PC的市場需求依然存在，產品規模不會下降得很厲害，這也就支撐了整個半導體產業的發展基本需求空間，確保眾多企業可以平穩過冬。同時，伴隨著一些新興的電子產品增加更多地半導體產品用量，半導體公司完全可以通過尋找新的增長點而保持企業的贏利能力。
信心三：技術研發的進程沒有放緩
通過對多家公司的采訪以及與一些技術研發人員的聯系，我們發現雖然經濟危機造成了許多公司運營上的一些困難，但各公司對于技術研發的支出依然保持相當大的比例，甚至許多公司還大幅增加了研發投入。新技術的應用可以極大限度地減弱經濟危機對一個產業的影響，同時也是企業應對經濟危機時期市場需求變化的最根本手段，研發投入的確?？梢源偈闺娮赢a業技術的不斷進步，繼續提升產業的市場空間。不僅如此，按照以往的慣例，一次比較大的經濟蕭條之后必然迎來一個相對高速的增長空間，因此，眾多半導體公司通過加大新技術的研發力度，著眼于搶占經濟恢復之后高速增長的市場。
信心四：來自中國市場的積極信號
雖然同樣受到一些沖擊，中國市場已經成為全世界減緩經濟危機壓力的焦點。畢竟，由于中西方消費觀念的不同造成中國受金融問題影響相對較小，加上中國市場龐大的內在需求作為保障，這對穩定全球電子產業產生重要的影響。伴隨著國家拉動內需計劃的啟動，信息產業獲得了超過2000億的政府支持，借此機會提升中國社會的信息化水平無疑成為穩定中國電子產業極為重要的利好消息。
通過探訪中國電子市場的情況，我們在2009年可以看到在電信、綠色能源、醫療電子、工業應用、汽車電子等領域仍保持強勁的成長勢頭。
電信領域：隨著三大電信公司的重組，以及后續投資的陸續到位，新應用、新技術有機會得以廣泛運用。中國3G網絡的建設和升級，必然帶動通信半導體市場的新一輪增長，特別是拉動以嵌入式處理器、DSP和FPGA為主的通信信號處理產品的市場需求。
綠色能源：目前太陽能只占全球總發電量的0.05％，因此預計未來10年太陽能發電技術會有龐大的市場需求，而且增長相當驚人。按照目前的發展顯示，光伏電池的效率不斷提升，以每瓦特計的單位成本不斷下降。相比之下，傳統能源的單位成本則不斷急劇飆升。若以單位成本比較，光伏電池技術的優勢便遠比其他發電技術優勝。由于太陽能發電技術有以上的優勢，因此預計未來10年或其后的一段長時間太陽能的市場需求會有驚人的增長。根據Photon Consulting市場調查公司的數字顯示，光伏電池的2007年總發電量高達4GW，預計2010年的總發電量會高達16GW，升幅達4倍。國家政策的扶持，以及中國的巨大市場潛力，對半導體廠商是個絕佳的機會。
醫療電子：醫療是在經濟危機中半導體增長的一個亮點。隨著人口老齡化，醫療成本不斷增高，新興經濟體對于醫療服務的需求不斷上升，個人或家庭化的醫療產品(比如家庭用血糖計、血壓計以及心跳的測試儀器等)正在迅速發展，以滿足人們對個人健康的關注的需求。這些因素促使市場對于創新型醫療解決方案的需求激增(比如廣泛應用于診所、救護車、移動檢傷分類等領域以及偏遠地區的便攜式經濟型超聲波設備)。正如芯片創新使計算機與語音通信發生翻天覆地的變化，并改變了我們工作與溝通的方式一樣，半導體在醫療保健領域也將發揮巨大的潛力，為更多人享受到高質量醫療保健服務提供設備。
工業應用：經濟危機導致市場消費能力降低，消費電子市場受到影響，但工業應用將成為半導體市場新的熱點，特別是隨著人力成本的提升，自動化生產的優勢在經濟危機面前體現得更為明顯，也促使眾多企業著手升級自己的自動化生產線。
第7篇：半導體的優勢范文
《投資者報》：盡管公司認為從半導體轉入光伏領域是由于兩者技術共通，但有投資者認為公司要么是盲目跟風，要么是原來的半導體產業做得不好了，你認為公司是被迫轉型還是順勢而為？
安艷清：公司轉型看上去很突然，但背后的邏輯是，IC半導體材料和光伏硅材料同屬半導體材料，是同種物質的兩種用途存在方式。公司1988年就已經開始從事太陽能級半導體材料的生產制造，因此公司只是將光伏領域的太陽能半導體材料實施了放大。而且，由于用于芯片的IC半導體材料在技術方面的要求遠高于用于太陽能電池的硅材料，因此在光伏領域有著技術方面的先天優勢。
另外，公司專注于半導體硅材料的研發、生產和制造，是公司的主業，IC半導體材料不但沒有做不下去，而且做得非常好。在全球范圍內我們的區熔單晶硅（FZ）綜合實力排名前三，2010年我們的市場份額為12%至18%，2011年底我們占全球區熔單晶硅（FZ）市場份額約為20%。
《投資者報》：國內做半導體的企業不少，為何是中環率先掌握最領先的技術，你認為中環技術上的優勢主要來自于哪些方面？
安艷清：一方面來自公司這些年在半導體材料領域上的技術積淀。早在2002年，環歐公司在國內率先采用多線切割技術切割半導體及太陽能硅片。2007年至2009年期間，環歐公司采用國內領先的晶體生長模擬技術開始研發新一代的太陽能晶體生長技術及設備。
另一方面，也離不開公司總經理沈浩平和技術團隊多年的潛心研究。沈總1983年物理系畢業時，畢業論文就是關于薄膜電池的研究，并在重量級學術刊物上刊載，此后沈總一直在中環旗下全資子公司環歐公司從事技術研發，即便后來擔任環歐公司副總經理，他也一直在一線工作，堅持在一線工作19年。并帶出一大批技術骨干，形成了有著核心競爭力的團隊，這才是中環技術不斷創新和升級的最重要源泉。
《投資者報》：目前光伏行業一片慘淡，中環股份受到的沖擊有多大？你如何看待這次光伏行業調整？
安艷清：這個行業前期是一窩蜂式涌入的跟風行業，只要有資金，各行各業的人都可以進入，不管是專業的還是非專業的，大家都能賺到錢。在這樣的時候，像我們這樣擁有技術優勢但規模不太大的企業是體現不出優勢的，只有那些大規模生產的企業才有優勢。但這樣一個人人參與人人賺錢的行業一定是不正常的，調整和洗牌是必然的。
現在中環一半的利潤貢獻來自光伏，當然不可能不受影響，但我們主要做單晶硅，而且是品質較高的高端產品，影響相對較小。2011年下半年，30%的企業處于停產和半停產狀態，70%的處于產閉狀態。但我們目前一直處于滿產狀態。
《投資者報》：公司受影響小的原因是什么？
安艷清：我們受影響小的原因是這個行業經歷一輪瘋狂發展后，下游客戶的需求發生了變化，前兩年是需求大供方少，上游廠商生產什么樣的產品都有市場，但現在下游客戶變得理性了，也變得挑剔了，需求開始向高端發展，那些產品品質好的、有信譽的而高端需求在向高端企業靠攏，我們這種有長久技術實力，有市場資源和和管理資源的企業才會勝出。
但在這個洗牌過程中，無論是資本市場的人，還是行業外的人，分不清哪個是真李逵哪個是假李逵，在這種情況下，對我們公司有質疑是可以理解的，我們也希望通過我們的業績說話，通過市場表現說話。
《投資者報》：一項新技術的應用過程比較復雜，得先試生產，再小批量生產，最后才能達到工業生產里面的大規模生產。公司直拉區熔技術正式應用到光伏領域并轉化為規模生產？對公司業績的貢獻有多少？
安艷清：公司CFZ技術的大規模生產不存在任何的瓶頸，因為CFZ產品技術是公司CZ技術和FZ技術兩種技術的融合，而且公司CZ和FZ的規?；a歷史超過20年。
我們不會擔心市場，公司的產品都是以市場為導向的，事實上，是因為當前時點已經有了客戶資源，我們才宣布要規?；a的。對公司的業績會有大的貢獻。
《投資者報》：是因為資金有限還是擔心行業低谷產品市場受限？
安艷清：目前公司CFZ沒有實現大規模化生產的真正瓶頸來自于資金，我們的計劃不是一次性投資之后一次性投產，而是循序漸進，一邊增加投入一邊擴大產能。
關于行業低谷產品市場受限的問題，我個人認為，如同手機市場中的蘋果，沒有人能阻擋蘋果手機的市場。
《投資者報》：從2009年開始，中環股份的管理層也作了調整理，現在看來，新的管理層為公司帶來了哪些變化？
安艷清：2009年我們七個高管中新上任四個，而且來自不同的行業，我認為對公司經營和管理注入了一些活力，這些人不僅僅追求穩定，也屬于“折騰型”的高管，喜歡多做些事。從業務層面看，一方面依托公司此前的技術和市場優勢，將半導體材料產業規模放大了，通過中環領先項目實現了從材料到器件的樞紐，也布局了新能源項目，這三年里產業轉型與布局基本完成，并步入一個良性的發展通道。
《投資者報》：在經營層面和市值管理方面，公司有何近期和中長期的戰略規劃？
安艷清：目標是至2015年力爭實現過百億的規模，市值達到五百億至一千億。
第8篇：半導體的優勢范文
國際市場將回暖？
2007年，全球半導體產業繼續疲軟。
雖然2006年底和2007年初，國內外各大業內機構對2007年全球半導體市場都有一個相對樂觀的預測，普遍認為2007年度全球市場的增長率將在5%～10%之間，但根據世界半導體貿易統計組織（World Semiconductor Trade Statistics，WSTS）公布的數據，2007年第一季度半導體總體的銷售額僅比去年同期增長3．2%，整個產業有了一個“災難性”的開頭。
“加之DRAM價格大幅下降、芯片產能過剩，以及模擬集成電路市場的不景氣，目前來看，2007年市場的增長率將在5%以下?！辟惖项檰柊雽w產業研究中心咨詢師楊斌表示。
2007年市場預測的不再樂觀，似乎為2008年的全球半導體產業發展蒙上了陰影。
然而，盡管全球半導體市場的增長態勢并不盡如人意，但從整體來看，至少有兩點值得強調。一方面，伴隨著全球終端市場需求的持續走高，半導體產業的推動力已由PC轉向消費電子，尤其是便攜式電子產品。在這種需求的引導下，無線收發芯片、電源管理芯片、音視頻解碼芯片、存儲芯片等的出貨量必將有較大幅度增加。
另一方面，整個半導體行業正向更加集中和精細的方向發展，并將推動新一輪的技術創新。自恩智浦（NXP Semiconductors）巨資并購Silicon Labs手機芯片部門、巨積（LSI）合并Agere、意法半導體收購諾基亞3G手機芯片設計部門和一直虧損的視頻芯片提供商Genesis，到最近的安森美半導體宣布以價值9．15億美元的股票收購AMI半導體的母公司AMIS Holdings，2007年幾乎所有的半導體巨頭都在全球范圍內以不同的方式加大并購整合力度，以降低成本，強化自身技術優勢，應對產業的持續低迷，從而也奠定了2008年產業發展的基本格局。
基于此，Future Horizons預計，2008年半導體市場的銷量增幅為10%，產品平均價格將上浮2%?！皬?007年第三季度開始，半導體整體銷售狀況開始復蘇，表明產業銷量下滑的主要原因是結構性的市場調整，并非整個產業的全面衰退。”Future Horizons首席分析師馬爾科姆•佩恩表示：“這一區別非常重要。因為通常情況下市場在結構調整后很快會出現反彈，而在產業全面衰退后的復蘇則需要更長時間?！?/p>
當然，全球半導體市場可能在短期內仍會處在一個相對的低潮期。至少，隨著并購風潮的逐漸平息，半導體公司的股價需要擠出不應有的水分。但“預計2008年全球半導體產業銷售可望增長約10．2%，且不排除再現景氣高峰”。臺灣半導體產業協會（TSIA）于近日宣稱。
國內市場延續舊格局？
回望國內。受多方面因素影響，2008年國內半導體市場的發展相對前幾年雖有所減緩，但增速仍將遠高于全球平均水平。
楊斌表示：“雖然政府一直大力支持集成電路產業的發展，但未來的集成電路市場已很難再現30%以上的增長率。2007年國內集成電路市場增長率預計為22．7%。2008年將在此基礎上逐漸趨于平穩，而且未來幾年隨著產業的更加成熟，波動的幅度會越來越小。”
他認為，其中制約增長最大的因素就是國際電子制造業向我國轉移的規模已越來越小。根據國家統計局的統計，截至2007年10月，通信設備、計算機及其他電子設備制造業的增長率為20%左右，而電子信息產品制造業市場的增長將直接刺激上游半導體市場的發展。其次是我國的各種整機產量在經歷了多年高速增長之后，也呈現出飽和趨勢，雖然仍有一定的增長，但增長速度逐步趨緩，導致集成電路用量的下降。此外，集成電路，尤其是中低端模擬集成電路價格的下降也是影響未來集成電路市場增長的一個因素。
而增長的動力首先源于國家政策的支持。2007年，《軟件與集成電路產業發展條例》已被列入國家二類立法計劃，預計2008年將正式出臺。“與18號文不同，這次將要出臺的是一個全面的扶持政策，主要包含研發基金、稅收優惠、人才培養、收入分配和進出口、融資等方面內容，必將極大地推動我國半導體事業的發展?！庇嘘P專家表示。
第9篇：半導體的優勢范文
目前全球初步形成以亞洲、北美、歐洲三大區域為中心的LED 產業格局,以日本日亞、豐田合成、美國Cree、Lumileds 和Osram等為專利核心的技術競爭格局,幾大大企業之間通過交互授權避免專利糾紛,其它企業則通過獲得這些企業的單邊授權避免專利糾紛,幾大企業各具優勢,但都專注于各自領域的高端市場,其它企業則角逐中高端、中低端乃至低端市場,構成產業的中心格局。
半導體照明的世界布局
近年來,世界各國在半導體照明產業領域躍躍欲試、劍拔弩張,巨大的跨國商機相繼誘發催生了日本的“21世紀照明”計劃、美國的“下一代照明計劃”、歐盟的“彩虹計劃”、韓國的“固態照明計劃”、中國臺灣的“新世紀照明光源開發計劃”和中國大陸的“國家半導體照明工程”計劃等國家級照明規劃,促使日本、美國、歐盟、韓國、中國臺灣和中國大陸等國家或地區攜巨資前赴后繼地在上游的襯底制作、外延晶片生長,中游的光刻、腐蝕、金屬蒸鍍、芯片切割和測試分選以及下游的器件封裝、集成應用等各個環節展開了激烈地競爭。
LED 照明產生的效益顯而易見,世界各國都在政府的大力資助下加快推進LED 照明取代傳統照明的步伐,日本、美國、歐盟、韓國、東南亞、我國臺灣和中國政府都制定了相應的發展計劃。
美國:取代白熾燈熒光燈正在路上
美國政府尤其制定了詳細的中長期半導體照明戰略計劃。根據美國固態照明 LED 發展路線圖計劃,從2002 年到2011 年,美國政府計劃每年投入0.5 億美元,來資助企業、國家實驗室和大學三方共同推動LED 照明技術的加速發展。LED 照明技術的發展目標是:發光效率將分階段從2002 年的25lm/w提高到2007 年75lm/w、2012 年的150lm/w和2020 年的200lm/w,發光成本將從2002 的200 美元/千流明降低到2007 年的20 美元/千流明、2012 年的5 美元/千流明和2020 年的2 美元/千流明。LED 照明在2007 年開始滲透進入白熾燈照明市場、2012 年進入熒光燈照明市場,而大量取代白熾燈和熒光燈將分別在2012年和2020 年。
日本:“二十一世紀照明”發展計劃二期計劃今年實現
日本21世紀照明計劃是由日本金屬研發中心(The Japan Research and Development Center of Metals)和新能源產業技術綜合開發機構(NEDO)發起和組織的為期5年(1998-2004)的一個國家計劃。這項計劃的參與機構包括4所大學、13家公司和一個協會,目標旨在通過使用長壽命、更薄更輕的GaN高效藍光和紫外LED技術使得照明的能量效率提高為傳統熒光燈的兩倍,減少CO2的產生。整個計劃的財政預算為60億日元。整個計劃分為5個主要領域進行,即在襯底、外延片、制造裝置、LED光源和LED光源的應用。該計劃的技術路線圖,其核心在于高質量材料的生長,高功率管芯的制備以及高效率白光熒光粉的獲得。計劃解決的問題包括:GaN基化合物半導體發光機理研究;UV LEDs的外延生長方法的改進;大尺寸同質襯底生長;開發近紫外激發的白光熒光粉,實現使用白光LED的照明光源。
日本已經完成了“二十一世紀照明”發展計劃的第一期目標,正在組織實施第二期計劃,他們計劃到2010年,LED的發光效率達到120lm/W。
歐洲:彩虹計劃
歐盟設立了多色光源的“彩虹計劃”(Rainbow Project AlInGaN for Multicolor Sources),成立了執行研究總暑,委托6個大公司和2個大學執行。
韓國:“固態照明計劃”
韓國的“固態照明計劃”經政府審議批準,2004-2008年國家投入1億美元,企業提供30%的配套資金,近期開始實施,預期2008年達到80 lm/W。
韓國政府組織里有2個產業相關單位,一是主管工商業與能源的產業資源部以及主管財經的財政經濟部。產業資源部表示,目前產業資源部光電相關發展有2 大計劃,一是產業基礎技術開發計劃下之「GaN 光半導體開發子計劃,此一國家型計劃時程自1999年12月起至2004年11月止為期5年,總經費為200億韓元,政府與民間公司出資各占一半。研究項目包括以GaN 為研究材料之白光LED,藍、綠光Laser Diode 及高功率電子組件HEMT三大領域,其中各三大領域之Leader廠商分別由Knowledge*On、Samsung Advanced Institute of Technology 及LG Institute of Technology 負責進度管理。預期效果則期望在2006 年達到替代10 億美元的進口GaN 相關產品。
另一個光電發展計劃為在光州市設立韓國光產業振興會(KAPID),韓國光電技術研究院(KPTI)以及若干小型研究計劃,發展時間自2000年起至2003年止為期4 年,總經費為4,020 億韓元,由產業資源部與光州市政府及民間企業共同投資,其中KAPID于2000年5月成立,負責光電產業之信息研究與推動,而KPTI 則專注在光電技術之研究開發,新建筑物及相關研究設備則預計2003年才能全部完成。
中國臺灣地區:下一代照明光源開發計劃”
由臺灣政府和工業技術研究院主導,于2002年9月積極協助島內十一家LED廠商成立“下一代照明光源研發聯盟”,進行高亮度白光LED的研究和開發,并結合照明系統業界,2002年10 月在臺灣”經濟部”能源委員會與臺灣區照明燈具輸出同業公會的進一步支持下成立”半導體照明產業推動聯盟”,并在臺灣政府支持下,建立”高亮度白光LED專案計劃”,希望透過半導體和照明產業之聯誼活動,整合照明節能系統產品與元組件技術,同時結合臺灣政府科技發展資源,利用臺灣在半導體產業所形成的優勢,加速高效率LED照明技術的研發和普及應用,提升臺灣照明相關技術水準及產業競爭力,并制定相關LED產業政策,以創造臺灣半導體照明產業的競爭優勢。
臺灣地區推動的“下一代照明光源開發計劃”,投資約6-10億新臺幣,2005年目標是40 lm/W的LED投入生產,而實驗室目標為100 lm/W。
國外LED芯片巨頭壟斷中國照明市場趨勢加強
與中國本土芯片企業的暗落趨勢形成鮮明對照,以Cree、Osram、Philip等五大LED芯片巨頭為代表的國外企業進軍中國市場的形勢咄咄逼人,他們欲壟斷中國LED照明市場的意圖明顯加強:
Cree在保持2008年全年增長率達24%的情況下,積極為進軍中國市場布局。2007年并購華剛(COTCO)的LED封裝事業部,將其產業鏈延伸至中游的封裝階段,進一步擴大其在芯片方面的優勢地位。目前,Cree正在積極推動與韓國顯示器巨頭LG Display在中國合資建造LED封裝廠。
Osram面對未來3年內中國巨大的照明市場,也積極在中國各個照明重鎮設立研發、生產等分立機構,擴張其在中國的版圖,如在佛山及紹興建立照明應用及封裝子公司,在上海、武漢及深圳等地設立研發機構等。
Philip旗下的Lumileds則是利用Philip在中國已有的品牌優勢及芯片優勢在全國各地大力打造大型LED照明工程,積極推廣其LED照明解決方案。
目前,Cree、Nichia、Lumileds、Osram等少數幾家國外公司是國際上主流的照明級LED芯片及器件制造商,他們具有各自獨特的外延和芯片技術路線,各家所生產的芯片產品封裝白光器件的發光效率普遍超過100lm/W。
以下是當前各家公司的工藝技術路線和產品現狀。
科銳(CREE)
美國科銳公司是目前世界上采用SiC作為襯底材料制造藍光發光二極管用外延片和芯片的專業公司之一,其在不斷改善外延品質及提高內量子效率的同時,采用了薄膜(Thin-film)芯片技術大幅度提升產品亮度,薄膜芯片技術即利用襯底轉移技術將發光層倒裝在Si襯底上,薄膜芯片技術可以有效地解決芯片的散熱問題和提高取光效率?？其J公司的功率LED芯片產品EZ系列采用薄膜芯片技術已經達到業界領先的光效水平,據2009年底的報道顯示,科銳冷白光LED器件研發水平已經達到186lm/W,這是功率型白光LED有報道以來的最好成績。
科銳公司是市場上領先的革新者與半導體的制造商,以顯著地提高固態照明,電力及通訊產品的能源效果來提高它們的價值?？其J的市場優勢關鍵來源于公司在有氮化鎵(GaN)的碳化硅(SiC)方面上獨一的材料專長知識,來制造芯片及成套的器件。這些芯片及成套的器件可在很小的空間里用更大的功率,同時比別的現有技術,材料及產品放熱更少。
科銳把能源回歸解決方案用于多種用途,包括在更亮及可調節的發光二極管光一般照明,更鮮艷的背光顯示,高電流開關電源和變轉速電動機的最佳電力管理,和更為有效的數據與聲音通訊的無線基礎設施等方面有令人興奮的可選擇的方案。Cree的顧客有從創新照明燈具制造商到與國防有關的聯邦機構。
科銳的產品系列包括藍的和綠的發光二極管芯片,照明發光二極管,背光發光二極管,為功率開關器件,無線電頻率設備和無線電設備的發光二極管。
技術優勢:SiC基Ⅲ族氮化物外延、芯片級封裝技術;大功率芯片和封裝技術。
歐司朗(Osram)
德國Osram公司早期的產品是以SiC作為襯底材料,相繼推出了ATON和NOTA系列產品。近期,Osram的產品和研發方向也是基于薄膜芯片技術,其最新研發的ThinGaN TOPLED采用藍寶石作為襯底材料,運用鍵合、激光剝離、表面微結構化和使用全反射鏡等技術途徑,芯片出光效率達到75%。據最新的報道,目前,Osram的功率型白光LED光效已經達到136lm/W。
歐司朗是世界上兩大光源制造商之一,總部設在德國慕尼黑,研發和制造基地在馬來西亞,是西門子全資子公司。歐司朗在中國共設有三個生產基地,并擁有研發中心,公司在華員工總數接近8000人。其中歐司朗(中國)照明有限公司成立于1995年,公司擁有員工約3500人,在全國設有近40個銷售辦事處。歐司朗中國已成為Osram亞太地區的實力中心,并在Osram全球戰略中扮演重要角色。
Osram的照明產品多達5000多個品種,能夠充分滿足人們在工作、生活及特殊領域的多方面需求。其產品系列包括:熒光燈、緊湊型熒光燈、高強度氣體放電燈、鹵素燈、汽車燈、摩托車燈、特種光源、電子鎮流器和發光二極管等。先進的電子管理系統及完善的物流配送網絡實現了Osram產品服務中國千家萬戶的愿望。
技術優勢:SiC襯底的“Faceting”;在白光LED用熒光材料方面具有領先優勢;zz正裝功率型封裝技術及車用燈具技術。
飛利浦(PHILIPS)
美國Philips Lumileds公司的功率型氮化鎵藍光LED芯片采用藍寶石作為外延襯底材料,芯片結構上則一直沿用倒裝結構。隨著薄膜技術的發展,Lumileds創造性地整合了倒裝技術和薄膜技術,推出了全新的薄膜倒裝芯片(Thin-film Flip-chip,TFFC)技術,集成芯片和封裝工藝,最大限度降低熱阻并提高取光效率。目前,Lumileds功率型白光的研發水平已經突破140lm/W。
飛利浦照明為所有領域提供先進的高效節能解決方案,包括:道路、辦公室、工業、娛樂和家居照明等。在構筑未來的新型照明的應用和技術使用上,Philips也位居領導地位,例如LED技術。公司主要產品包括,氙汽車燈、道路照明、氛圍照明。
飛利浦確立在LED芯片領域的領導地位主要得益于對Lumileds的收購,Lumileds由安捷倫和飛利浦合資組建于1999年,2005年Philips完全收購了該公司。Philips
Lumileds公司是世界領先的大功率LED照明解決方案供應商。該公司一貫致力于推動固態照明技術的發展,提高照明解決方案的環保性,幫助減少二氧化碳排放和減少擴建電廠的需求,而該公司領先的光輸出、功效和熱能管理就是在此方面長期努力的直接結果。PhilipsLumileds公司的LUXEONLED產品為商店、戶外、辦公室、學校和家居照明解決方案提供了新的選擇。Philips Lumileds可提供各種LED晶片和LED封裝,有紅、綠、藍、琥珀、及白光等LED產品。
技術優勢:獨特熱沉設計和Si-Submount“Flip-Chip”封裝技術;在大功率白光照明管芯方面具有先發優勢。
日亞(Nichia)
世界上最早的半導體白光生產廠商,技術水平始終處于國際領先的地位。在藍光芯片的技術路線上,Nichia采用圖形化藍寶石襯底外延生長技術結合ITO透明導電層芯片工藝,產品性能表現優越,特別是小功率芯片,最新的報道甚至達到245lm/W的性能指標。Nichia的功率型芯片也是基于正裝結構,2008年Nichia公司宣布其功率LED產品光效達到145lm/W,芯片規格為1mm×1mm。
日亞化學,著名LED芯片制造商,日本公司,成立于1956年,開發出世界第一顆藍色LED(1993年),世界第一顆純綠LED(1995年),在世界各地建有子公司。
日亞化學公司以“Ever Researching for a Brighter World”為宗旨,迄今致力于制造及銷售以熒光粉(無機熒光粉)為中心的精密化學品。在研制發光物質的過程中,于1993年發表了震驚世界的藍色LED以來,相繼實現了紫外、黃色的氮化物LED及白色LED的商品化,大幅度擴大了LED的應用領域。此外,日亞化學公司正大力開發對于信息媒介的發展不可缺的紫藍色激光半導體,希望將來氮化物半導體能成為半導體產業中重要領域的一部分。
特別值得一提的是,2008、2009年間,Nichia與多家企業簽署了各種形式的交叉許可協議。其中,2009年2月2日,Nichia與首爾半導體簽署的交叉許可協議最為引人關注,這標志著兩家公司將正式停止耗時4年,在美國、德國、日本、英國、韓國所進行的所有專利官司案件,該交叉許可協議涵蓋了LED和LD(激光二極管)技術,這些技術將允許雙方可以無限制地使用對方的專利。此外,Nichia還與夏普、Luminus、AgiLight等公司簽署了交叉許可協議。
技術優勢:第一只商品化的GaN基藍光LED/LD;擁有目前最好的熒光粉技術;藍光激發黃色熒光粉技術專利;藍寶石襯底外延生長技術。
首爾半導體(Seoul Semiconductor)
首爾半導體近些年增長速度迅速,已榮升世界頂級LED芯片制造商之列。據英國市場調研公司IMS Research的報告顯示,首爾半導體2007年LED封裝產品的總收入位居世界第四位。
首爾半導體(株)在2006年和2007年分別被Forbes及Business Week兩份雜志選定為“2006年亞洲最具前景企業”其可能性受到了認可。首爾半導體主力產品交流電源專用半導體光源ACRICHE被歐洲最權威雜志Elektronik選定為“最優秀產品獎”,2008年還被知識經濟部授予了“大韓民國技術大獎”而被期待著成為先導國內外未來光源市場的企業。2008年度總銷售額為2,841億元,確保著5,000多個專利。全世界設有包括3個現地法人的25個海外營業所,114個店。
首爾半導體的主要業務乃生產全線LED封裝及定制模塊產品,包括采用交流電驅動的半導體光源產品如:Acriche、高亮度大功率LED、側光LED、頂光LED、貼片LED、插件LED及食人魚(超強光)LED等。產品已廣泛應用于一般照明、顯示屏照明、移動電話背光源、電視、手提電腦、汽車照明、家居用品及交通訊號等范疇之中。
技術優勢:受光及發光體復合化,擁有“MODULE”化技術;擁有“DIGITAL”回路技術;擁有藍光、白光LED在內的解決方案;擁有超迷你型、超薄型技術。
豐田合成(Toyoda Gosei)
豐田合成,總部位于日本愛知,生產汽車部件和LED,LED約占收入10%。
豐田合成與東芝所共同開發的白光LED,是采用紫外光LED與螢光體組合的方式,與一般藍光LED與螢光體組合的方式不同。如果將LED比喻為汽車,那么可以說,日亞化工提出了車輪和發動機的概念,而豐田合成則提出了車體和輪胎的概念。1986年,受名譽教授赤崎先生的委托,豐田合成利用自身在汽車零部件薄膜技術方面的積累,開始展開LED方面的研發工作。1987年,受科學技術振興事業團的開發委托,豐田合成成功地在藍寶石上形成了LED電極。因此,把豐田合成譽為“藍色LED的先鋒”并不為過。豐田合成在近年來的發展速度也相當快。1998年,其銷售額為63億日元,但到2002年,已增長至252億日元。
美國SemiLEDs公司
是繼Osram和Cree之后采用襯底轉移技術商品化生產薄膜GaN垂直結構LED的廠商。他們推出了新型的金屬基板垂直電流激發式發光二極管(Metal Vertical Photon Light Emitting Diodes,MvpLEDTM)產品,其封裝成白光器件的發光效率目前可以達到120lm/W。
Lumination
GELcore 是GE 照明與EMCORE 公司的合資公司,創建于1999 年1 月,總部位于美國新澤西州。公司致力于高亮度LED 產品的研發和生產。通過把GE 先進的照明技術、品牌優勢和全球渠道與EMCORE 權威的半導體技術相結合,GELcore 已經在轉變人們對照明的認識過程中扮演了重要的角色。GELcore 現有的產品包括大功率LED 交通信號燈、大型景觀燈、其它建筑、消費和特殊照明應用等。通過把電子、光學、機械和熱能管理等各個領域的技術相結合,GELcore 加快了LED 技術的應用并創造了世界級的LED 系統。另外,
2007年2月7日,原由GE和Emcore合資成立的公司GELcore現已改名為Lumination。GE(通用)在2006年8月末以現金1億美元購買Emcore所持的GELcore股份,將GELcore變為其全資子公司,從那時起,GELcore一直努力表現得與以往不同,并與日亞(Nichia)形成戰略聯盟。為進一步表明公司對通用LED照明的倚重,GELcore將名字改為Lumination。
大洋日酸